JPH0714913A - 半導体ウェーハ包装容器 - Google Patents
半導体ウェーハ包装容器Info
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- JPH0714913A JPH0714913A JP22775593A JP22775593A JPH0714913A JP H0714913 A JPH0714913 A JP H0714913A JP 22775593 A JP22775593 A JP 22775593A JP 22775593 A JP22775593 A JP 22775593A JP H0714913 A JPH0714913 A JP H0714913A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lid
- semiconductor wafer
- clip
- packaging container
- case
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67376—Closed carriers characterised by sealing arrangements
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging For Recording Disks (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 気密性に優れ外気からの汚染防止の向上を
得ることのできる半導体ウエーハ包装容器を提供する。 【構成】 半導体ウエーハ包装容器の箱体のケースに
シール溝を設けガスケットを嵌入する。また、箱体のケ
ースと蓋体とを４個のクリップとクリップ凹部とを係合
することにより固定する。
得ることのできる半導体ウエーハ包装容器を提供する。 【構成】 半導体ウエーハ包装容器の箱体のケースに
シール溝を設けガスケットを嵌入する。また、箱体のケ
ースと蓋体とを４個のクリップとクリップ凹部とを係合
することにより固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエーハを破
損、汚染することなく保管し、安全に輸送するための半
導体ウエーハ包装容器に関するものである。
損、汚染することなく保管し、安全に輸送するための半
導体ウエーハ包装容器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体ウエーハ包装容器は、特開
平３−１１４２４５号等に開示されるように、複数の半
導体ウエーハを収容するウエーハキャリア、ウエーハキ
ャリアを収納支持するケース、蓋体、ウエーハ押圧板か
ら構成されている。ウエーハキャリアは、その内部に複
数の半導体ウエーハを収容するため、下方に湾曲させた
多数の支持溝が形成してあり、ケースの周縁上面にケー
ス蓋体が当接して密着するように凸条または溝を周設
し、その対向する側辺２箇所にラッチ部を設け蓋体に設
けられたキャッチ部と係合させ蓋体を固定するようにさ
れている。
平３−１１４２４５号等に開示されるように、複数の半
導体ウエーハを収容するウエーハキャリア、ウエーハキ
ャリアを収納支持するケース、蓋体、ウエーハ押圧板か
ら構成されている。ウエーハキャリアは、その内部に複
数の半導体ウエーハを収容するため、下方に湾曲させた
多数の支持溝が形成してあり、ケースの周縁上面にケー
ス蓋体が当接して密着するように凸条または溝を周設
し、その対向する側辺２箇所にラッチ部を設け蓋体に設
けられたキャッチ部と係合させ蓋体を固定するようにさ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の半導体ウエーハ包装容器の如くケースの周縁上
面と蓋体とを凸条または溝により当接させる構造では、
その密着性は不完全なものであり、更に蓋体の固定箇所
が２箇所のみであるためケースと蓋体の嵌合性が弱く、
包装容器としての気密性が不十分であり収容した半導体
ウエーハの外気からの汚染防止の点で問題がある。本発
明では半導体ウエーハ包装容器の上記の問題点に鑑み気
密性に優れ及び外気からの汚染防止の向上を得ることの
できる半導休ウエーハ包装容器を提供することを目的と
するものである。
た従来の半導体ウエーハ包装容器の如くケースの周縁上
面と蓋体とを凸条または溝により当接させる構造では、
その密着性は不完全なものであり、更に蓋体の固定箇所
が２箇所のみであるためケースと蓋体の嵌合性が弱く、
包装容器としての気密性が不十分であり収容した半導体
ウエーハの外気からの汚染防止の点で問題がある。本発
明では半導体ウエーハ包装容器の上記の問題点に鑑み気
密性に優れ及び外気からの汚染防止の向上を得ることの
できる半導休ウエーハ包装容器を提供することを目的と
するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、多数の半導体
ウエーハを隔置する対向支持溝を内側面に設けたウエー
ハキャリアと、該ウエーハキャリアの上方に配置され半
導体ウエーハを押圧保持するための押圧板と、これらを
収納するために上部が開放された箱体のケースと、該ケ
ースに嵌合して密閉容器を形成する蓋体とからなる半導
体ウエーハ包装容器において、前記押圧板は、その基板
部の両側縁部に個々のウエーハに対応して櫛状に突出し
た多数の弾性片を有し、前記蓋体に着脱自在に設けら
れ、前記箱体のケースは４個の側面部と、これら４個の
側面から連続して設けられ略直角の角部を形成する平滑
面を含む垂直部と、把手部と、該把手部の下方に形成さ
れた把手凹部と、前記平滑面の上端縁周部に設けられガ
スケットを嵌入するためのシール溝と、前記平滑面の略
中央に形成され前記蓋体のクリップを受容するためのク
リップ凹部と、前記４個の側面部の下端の間に設けられ
た底部と、該底部に描成された矢印と、前記底部に設け
られ半導体ウエーハ包装容器を積層するために内部に向
かって陥没して形成された凹部とから成り、前記蓋体は
４個の側面部と、これら４個の側面から連続し且つ水平
に突出して設けられた庇部と、略直角の角部を形成する
平滑面を含む垂直部と、前記平滑面の略中央に形成され
クリップを受容するためのクリップ凹部と、クリップの
上縁突部を係入するための係合凹部と、蓋体に着脱自在
に係合するクリップと、前記４個の側面部の上端の間に
設けられた頂部と、該頂部に設けられ半導体ウエーハ包
装容器を積層するために突出形成された角部と、前記頂
部の裏面に設けられ前記押圧板の基板部を嵌脱自在に連
結する長溝部とから成り、前記ウエーハキャリア内に半
導体ウエーハを収容して前記箱体のケースと蓋体の各部
材の間に保持するようにしたことを特徴とする。
ウエーハを隔置する対向支持溝を内側面に設けたウエー
ハキャリアと、該ウエーハキャリアの上方に配置され半
導体ウエーハを押圧保持するための押圧板と、これらを
収納するために上部が開放された箱体のケースと、該ケ
ースに嵌合して密閉容器を形成する蓋体とからなる半導
体ウエーハ包装容器において、前記押圧板は、その基板
部の両側縁部に個々のウエーハに対応して櫛状に突出し
た多数の弾性片を有し、前記蓋体に着脱自在に設けら
れ、前記箱体のケースは４個の側面部と、これら４個の
側面から連続して設けられ略直角の角部を形成する平滑
面を含む垂直部と、把手部と、該把手部の下方に形成さ
れた把手凹部と、前記平滑面の上端縁周部に設けられガ
スケットを嵌入するためのシール溝と、前記平滑面の略
中央に形成され前記蓋体のクリップを受容するためのク
リップ凹部と、前記４個の側面部の下端の間に設けられ
た底部と、該底部に描成された矢印と、前記底部に設け
られ半導体ウエーハ包装容器を積層するために内部に向
かって陥没して形成された凹部とから成り、前記蓋体は
４個の側面部と、これら４個の側面から連続し且つ水平
に突出して設けられた庇部と、略直角の角部を形成する
平滑面を含む垂直部と、前記平滑面の略中央に形成され
クリップを受容するためのクリップ凹部と、クリップの
上縁突部を係入するための係合凹部と、蓋体に着脱自在
に係合するクリップと、前記４個の側面部の上端の間に
設けられた頂部と、該頂部に設けられ半導体ウエーハ包
装容器を積層するために突出形成された角部と、前記頂
部の裏面に設けられ前記押圧板の基板部を嵌脱自在に連
結する長溝部とから成り、前記ウエーハキャリア内に半
導体ウエーハを収容して前記箱体のケースと蓋体の各部
材の間に保持するようにしたことを特徴とする。
【０００５】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本発明に係るウエーハ包装容器１０の分
解斜視図である。このウエーハ包装容器１０はウエーハ
キャリア１３に収納される半導体ウエーハを保管または
移動させる際に使用されるものである。ウエーハ包装容
器１０は本体ケース１２と蓋部１４とからなり、この蓋
部１４は前記本体ケース１２と嵌合するようにされてい
る。そして図２及び図３に示すように本体ケース１２の
内部にはウーハキャリア１３が収納可能にされている。
本体ケース１２は側面部１６、１７、１８、及び１９
と、これら側面部１６、１７、１８、及び１９から連続
して設けられ、各々の間が丸みのある略直角の角部を形
成する平滑面２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを含む垂
直部２０と把手部２１、２２と、側面部１６において把
手部２１の下方に形成された把手凹部２３及び側面部１
６に対向する側面部１７において把手部２２の下方に形
成された把手凹部２４とからなり、図４及び図５に示す
ように、その断面がＵ字型のシール溝２５が垂直部２０
の平滑面２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄの上端縁周に
設けられ、前記シール溝２５にはガスケット１５が嵌入
できるようにされている。図４及び図５に示すように、
平滑面２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄの各中央部には
蓋部１４の４個のクリップ３０を受容するためのクリッ
プ凹部２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｄが各々形成され
ている。また、図６に示すように平坦な底部２６は側面
部１６、１７、１８、及び１９の各々の下端の間に設け
られ、その中央部２８には、収納した半導体ウエーハの
鏡面方向の確認及びウエーハキャリア１３の装填方向を
確認するための矢印２８ａが描出成形して設けられてい
る。また、底部２６の四隅には方形の凹部２９ａ、２９
ｂ、２９ｃ、２９ｄが内部に向かって陥没して形成され
ている。
明する。図１は本発明に係るウエーハ包装容器１０の分
解斜視図である。このウエーハ包装容器１０はウエーハ
キャリア１３に収納される半導体ウエーハを保管または
移動させる際に使用されるものである。ウエーハ包装容
器１０は本体ケース１２と蓋部１４とからなり、この蓋
部１４は前記本体ケース１２と嵌合するようにされてい
る。そして図２及び図３に示すように本体ケース１２の
内部にはウーハキャリア１３が収納可能にされている。
本体ケース１２は側面部１６、１７、１８、及び１９
と、これら側面部１６、１７、１８、及び１９から連続
して設けられ、各々の間が丸みのある略直角の角部を形
成する平滑面２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを含む垂
直部２０と把手部２１、２２と、側面部１６において把
手部２１の下方に形成された把手凹部２３及び側面部１
６に対向する側面部１７において把手部２２の下方に形
成された把手凹部２４とからなり、図４及び図５に示す
ように、その断面がＵ字型のシール溝２５が垂直部２０
の平滑面２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄの上端縁周に
設けられ、前記シール溝２５にはガスケット１５が嵌入
できるようにされている。図４及び図５に示すように、
平滑面２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄの各中央部には
蓋部１４の４個のクリップ３０を受容するためのクリッ
プ凹部２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｄが各々形成され
ている。また、図６に示すように平坦な底部２６は側面
部１６、１７、１８、及び１９の各々の下端の間に設け
られ、その中央部２８には、収納した半導体ウエーハの
鏡面方向の確認及びウエーハキャリア１３の装填方向を
確認するための矢印２８ａが描出成形して設けられてい
る。また、底部２６の四隅には方形の凹部２９ａ、２９
ｂ、２９ｃ、２９ｄが内部に向かって陥没して形成され
ている。
【０００６】次に、図７及び図８に示すように蓋部１４
の外側面には側面部４０、４１、４２、及び４３と連続
し、且つ水平に突出して設けられ、本体ケース１２のシ
ール溝２５に係合させるための庇部４４ａ、４４ｂ、４
４ｃ、４４ｄと、平滑面４５ａ、４５ｂ、４５ｃ、４５
ｄとを含み、その四隅に丸みのある略直角の垂直部４５
が設けられている。ここで、本体ケース１２の垂直部２
０と蓋部１４の垂直部４５は両者が嵌合し一体化する際
に、同一平面を形成するようにされている。図１、図
３、図７、図８、図９、及び図１０に示すように平滑面
４５ａ、４５ｂ、４５ｃ、４５ｄの各中央部には４個の
クリップ３０を受容するためのクリッフ凹部４６ａ、４
６ｂ、４６ｃ、４６ｄが形成され、クリップ３０の上縁
突部３０ａを係入するための係合凹部４７ａ、４７ｂ、
４７ｃ、４７ｄが各々設けられており、クリップ３０
は、蓋部１４に着脱自在に係合するようにされている。
また、図３、図７、及び図８に示すように蓋部１４には
中央の湾曲した頂部４８と、その四隅に突出形成された
方形の角部４９ａ、４９ｂ、４９ｃ、４９ｄが設けられ
ている。この角部４９ａ、４９ｂ、４９ｃ、４９ｄは本
体ケース１２の底部２６の凹部２９ａ、２９ｂ、２９
ｃ、２９ｄに対応した位置に設けられており、複数の半
導体ウエーハ包装容器１０を積み重ねた際に一致して重
合するようにされている。そして、側面部４０、４１に
は前方、後方の識別をするためと、且つ蓋部１４の形状
を保持すべく補強するための補強凹部５０及び５１が形
成されている。ここで、蓋部１４は透明な樹脂、例え
ば、透明なポリカーボネイト等で射出成形されるもので
あり、内容物の確認が容易にできるようにされ、前記頂
部４８の表面には収納した半導体ウエーハの位置と数を
確認するための数値が付されたスケール５２が描出され
ている。
の外側面には側面部４０、４１、４２、及び４３と連続
し、且つ水平に突出して設けられ、本体ケース１２のシ
ール溝２５に係合させるための庇部４４ａ、４４ｂ、４
４ｃ、４４ｄと、平滑面４５ａ、４５ｂ、４５ｃ、４５
ｄとを含み、その四隅に丸みのある略直角の垂直部４５
が設けられている。ここで、本体ケース１２の垂直部２
０と蓋部１４の垂直部４５は両者が嵌合し一体化する際
に、同一平面を形成するようにされている。図１、図
３、図７、図８、図９、及び図１０に示すように平滑面
４５ａ、４５ｂ、４５ｃ、４５ｄの各中央部には４個の
クリップ３０を受容するためのクリッフ凹部４６ａ、４
６ｂ、４６ｃ、４６ｄが形成され、クリップ３０の上縁
突部３０ａを係入するための係合凹部４７ａ、４７ｂ、
４７ｃ、４７ｄが各々設けられており、クリップ３０
は、蓋部１４に着脱自在に係合するようにされている。
また、図３、図７、及び図８に示すように蓋部１４には
中央の湾曲した頂部４８と、その四隅に突出形成された
方形の角部４９ａ、４９ｂ、４９ｃ、４９ｄが設けられ
ている。この角部４９ａ、４９ｂ、４９ｃ、４９ｄは本
体ケース１２の底部２６の凹部２９ａ、２９ｂ、２９
ｃ、２９ｄに対応した位置に設けられており、複数の半
導体ウエーハ包装容器１０を積み重ねた際に一致して重
合するようにされている。そして、側面部４０、４１に
は前方、後方の識別をするためと、且つ蓋部１４の形状
を保持すべく補強するための補強凹部５０及び５１が形
成されている。ここで、蓋部１４は透明な樹脂、例え
ば、透明なポリカーボネイト等で射出成形されるもので
あり、内容物の確認が容易にできるようにされ、前記頂
部４８の表面には収納した半導体ウエーハの位置と数を
確認するための数値が付されたスケール５２が描出され
ている。
【０００７】蓋部１４の内部には、中央の湾曲した頂部
４８の裏面から突出して略方形に設けられた凸板部５３
及び５４により長溝部５５が形成され、押圧板１１の基
部５６を着脱自在に嵌合連結するようにされている。図
１１、図１２及び図１３に示すように押圧板１１の基部
５６の長手方向の両縁部には、収納した複数の半導体ウ
エーハに対応して櫛状に分離突出した可撓性のある多数
の弾性片列５７ａ〜５７ｎと５８ａ〜５８ｎが設けられ
いる。弾性片列５７ａ〜５７ｎと５８ａ〜５８ｎは下方
に向けて略直角に開いた状態に一体に形成されており、
その先端には押圧片５９及び６０が設けられ略９０°の
アングル角をなし、半導体ウエーハの縁部と接触するよ
うにされている。
４８の裏面から突出して略方形に設けられた凸板部５３
及び５４により長溝部５５が形成され、押圧板１１の基
部５６を着脱自在に嵌合連結するようにされている。図
１１、図１２及び図１３に示すように押圧板１１の基部
５６の長手方向の両縁部には、収納した複数の半導体ウ
エーハに対応して櫛状に分離突出した可撓性のある多数
の弾性片列５７ａ〜５７ｎと５８ａ〜５８ｎが設けられ
いる。弾性片列５７ａ〜５７ｎと５８ａ〜５８ｎは下方
に向けて略直角に開いた状態に一体に形成されており、
その先端には押圧片５９及び６０が設けられ略９０°の
アングル角をなし、半導体ウエーハの縁部と接触するよ
うにされている。
【０００８】図１４、図１５、図１６及び図１７に示す
ようにウエーハキャリア１３は直立した左右対称の側板
３１及び３２と前板３３及び後板３４を一体成形して作
られその底部は開放されている。側板３１及び３２はそ
の下方が内側に湾曲しており半導体ウエーハを保持でき
るようにされている。また、側板３１及び３２の内側表
面には内方へ突出する一連の隔置リブ３１ａ〜３１ｎ及
び３２ａ〜３２ｎが互いに対応して設けられ、その間に
形成されたウエーハ支持溝３５ａ〜３５ｎ及び３６ａ〜
３６ｎに各半導体ウエーハが挿入され、各々の半導体ウ
エーハは相互に接触することなく隔離して保持できるよ
うにされている。隔置リブ３１ａ〜３１ｎ及び３２ａ〜
３２ｎは全体として垂直下方へ延びると共に、下方部３
５及び３６は底部の開放を残して相互に接近するように
内側へ湾曲して半導体ウエーハを上方に支持するように
されている。ウエーハキャリア１３は頂部及び底部が開
放されていることにより支持溝３５ａ〜３５ｎ及び３６
ａ〜３６ｎの洗浄乾燥を容易にしている。側板３１及び
３２の上縁にはフランジ３７ａ及び３８ａが設けられ、
その端部から鉛直下向きに連続して設けられたフランジ
側板３７ｂ及び３８ｂとにより箱蓋状の握手部３７及び
３８を形成しており、側壁を補強すると共に人手やロボ
ット等によるウエーハキャリア１３の引き上げが容易に
できるようにされている。また、前記フランジ３７ａ及
び３８ａの表面には収納した半導体ウエーハの位置と数
を確認するための数値が描出されている。ウエーハキャ
リア１３の前板３３には外側に向けて突出して、湾曲部
３３ａ及び３３ｂが設けられ補強が計られている。さら
に前記前板３３の上方中央にはハンドル３９が一体形成
して設けられており、ウエーハキャリア１３の移動並び
に運搬が容易に行えるようにされている。また、後板３
４には前記側板３１及び３２に沿って湾曲して設けられ
た湾曲リブ３４ａ及び３４ｂと、それらの略中央から後
板３４上に平行に固着して設けられた平行リブ３４ｃと
が結合して設けられウエーハキャリア１３を補強してい
る。更に、側板３１及び３２の外側表面は円弧の連続形
状による波状面に形成されており、ウエーハキャリア１
３の補強と軽量化を計ると共に、射出成形する際の歪み
等の発生を防止できるようにされている。
ようにウエーハキャリア１３は直立した左右対称の側板
３１及び３２と前板３３及び後板３４を一体成形して作
られその底部は開放されている。側板３１及び３２はそ
の下方が内側に湾曲しており半導体ウエーハを保持でき
るようにされている。また、側板３１及び３２の内側表
面には内方へ突出する一連の隔置リブ３１ａ〜３１ｎ及
び３２ａ〜３２ｎが互いに対応して設けられ、その間に
形成されたウエーハ支持溝３５ａ〜３５ｎ及び３６ａ〜
３６ｎに各半導体ウエーハが挿入され、各々の半導体ウ
エーハは相互に接触することなく隔離して保持できるよ
うにされている。隔置リブ３１ａ〜３１ｎ及び３２ａ〜
３２ｎは全体として垂直下方へ延びると共に、下方部３
５及び３６は底部の開放を残して相互に接近するように
内側へ湾曲して半導体ウエーハを上方に支持するように
されている。ウエーハキャリア１３は頂部及び底部が開
放されていることにより支持溝３５ａ〜３５ｎ及び３６
ａ〜３６ｎの洗浄乾燥を容易にしている。側板３１及び
３２の上縁にはフランジ３７ａ及び３８ａが設けられ、
その端部から鉛直下向きに連続して設けられたフランジ
側板３７ｂ及び３８ｂとにより箱蓋状の握手部３７及び
３８を形成しており、側壁を補強すると共に人手やロボ
ット等によるウエーハキャリア１３の引き上げが容易に
できるようにされている。また、前記フランジ３７ａ及
び３８ａの表面には収納した半導体ウエーハの位置と数
を確認するための数値が描出されている。ウエーハキャ
リア１３の前板３３には外側に向けて突出して、湾曲部
３３ａ及び３３ｂが設けられ補強が計られている。さら
に前記前板３３の上方中央にはハンドル３９が一体形成
して設けられており、ウエーハキャリア１３の移動並び
に運搬が容易に行えるようにされている。また、後板３
４には前記側板３１及び３２に沿って湾曲して設けられ
た湾曲リブ３４ａ及び３４ｂと、それらの略中央から後
板３４上に平行に固着して設けられた平行リブ３４ｃと
が結合して設けられウエーハキャリア１３を補強してい
る。更に、側板３１及び３２の外側表面は円弧の連続形
状による波状面に形成されており、ウエーハキャリア１
３の補強と軽量化を計ると共に、射出成形する際の歪み
等の発生を防止できるようにされている。
【０００９】ガスケット１５は図１８に示すようにリン
グ状を呈しており、本体ケース１２のシール溝２５に嵌
入され、本体ケース１２に蓋部１４を閉蓋した際に密閉
できるようにされている。ガスケット１５の材質は揮発
性成分が非常に少ない樹脂であり機械的性質並びに成形
性等からポリエステルエラストマー等が採用される。こ
のガスケット１５の断面形状は図１９に示すように、上
下両端部に円頭形の突起６１ａ、６１ｂと、中央部に該
突起６１ａ、６１ｂより若干小さい中央突起６２及び２
ヶ所のくびれ部６３ａ、６３ｂとから成り、前記突起６
１ａ、６１ｂと中央突起６２は同一方向に向けて設けら
れている。
グ状を呈しており、本体ケース１２のシール溝２５に嵌
入され、本体ケース１２に蓋部１４を閉蓋した際に密閉
できるようにされている。ガスケット１５の材質は揮発
性成分が非常に少ない樹脂であり機械的性質並びに成形
性等からポリエステルエラストマー等が採用される。こ
のガスケット１５の断面形状は図１９に示すように、上
下両端部に円頭形の突起６１ａ、６１ｂと、中央部に該
突起６１ａ、６１ｂより若干小さい中央突起６２及び２
ヶ所のくびれ部６３ａ、６３ｂとから成り、前記突起６
１ａ、６１ｂと中央突起６２は同一方向に向けて設けら
れている。
【００１０】図１９において、右側が外気側、左側が本
体ケース内部側となっており、予めガスケット１５がシ
ール溝２５に突起６１ａ、６１ｂ及び中央突起６２が外
気側に向くように嵌め込まれ、蓋部１４が閉蓋されると
上下両端部の円筒形の突起６１ａ、６１ｂはくびれ部６
３ａ、６３ｂを支点に首を曲げた状態になり、くびれ部
６３ａ、６３ｂに圧縮応力が掛かる。従って、この応力
に対する反力が働き、中央突起６２の存在により突起６
１ａ、６１ｂが元の位置に戻ろうとする復元力が一層ま
して本体ケース１２と蓋部１４との密閉ができる。
体ケース内部側となっており、予めガスケット１５がシ
ール溝２５に突起６１ａ、６１ｂ及び中央突起６２が外
気側に向くように嵌め込まれ、蓋部１４が閉蓋されると
上下両端部の円筒形の突起６１ａ、６１ｂはくびれ部６
３ａ、６３ｂを支点に首を曲げた状態になり、くびれ部
６３ａ、６３ｂに圧縮応力が掛かる。従って、この応力
に対する反力が働き、中央突起６２の存在により突起６
１ａ、６１ｂが元の位置に戻ろうとする復元力が一層ま
して本体ケース１２と蓋部１４との密閉ができる。
【００１１】
【発明の効果】以上の様に、本発明では半導体ウエーハ
包装容器の箱体のケースにシール溝を設けガスケットを
嵌入するようにしたので、箱体のケースと蓋体との密着
を完全することができる。また、箱体のケースと蓋体と
を４個のクリップとクリップ凹部とを係合することによ
り固定するようにしたので、箱体のケースと蓋体との嵌
合性を高めることができる。さらに、４個のクリップは
着脱自在な構造としてあるため半導体ウエーハ包装容器
の使用状況に応じて固定箇所の増減が可能となり作業能
率を向上することができる。上記のように本発明に係る
半導体ウエーハ包装容器は気密性に優れているので外気
からの汚染防止に対して優れた効果を有する。また、更
に使用材から出る揮発性ガスによる半導体ウエーハの汚
染を減縮するために脱ガスした材料、例えば蓋体におい
ては脱ガスしたポリカーボネイト、箱体のケース、ウエ
ーハキャリア、及び押圧板においては脱ガスしたポリプ
ロピレンを使用し、クリップにおいてはポリアミド、ガ
スケットにおいてはポリエステルエラストマー等の揮発
性成分の非常に少ない樹脂を使用しているので、半導体
ウエーハ包装容器自身からの半導体ウエーハに対する汚
染防止にも優れた効果を有する。
包装容器の箱体のケースにシール溝を設けガスケットを
嵌入するようにしたので、箱体のケースと蓋体との密着
を完全することができる。また、箱体のケースと蓋体と
を４個のクリップとクリップ凹部とを係合することによ
り固定するようにしたので、箱体のケースと蓋体との嵌
合性を高めることができる。さらに、４個のクリップは
着脱自在な構造としてあるため半導体ウエーハ包装容器
の使用状況に応じて固定箇所の増減が可能となり作業能
率を向上することができる。上記のように本発明に係る
半導体ウエーハ包装容器は気密性に優れているので外気
からの汚染防止に対して優れた効果を有する。また、更
に使用材から出る揮発性ガスによる半導体ウエーハの汚
染を減縮するために脱ガスした材料、例えば蓋体におい
ては脱ガスしたポリカーボネイト、箱体のケース、ウエ
ーハキャリア、及び押圧板においては脱ガスしたポリプ
ロピレンを使用し、クリップにおいてはポリアミド、ガ
スケットにおいてはポリエステルエラストマー等の揮発
性成分の非常に少ない樹脂を使用しているので、半導体
ウエーハ包装容器自身からの半導体ウエーハに対する汚
染防止にも優れた効果を有する。
【００１２】
【図１】本発明に係る半導体ウエーハ包装容器の分解斜
視図である。
視図である。
【図２】半導体ウエーハ包装容器にウエーハキャリアが
装着された状態を示す一部破断正面図である。
装着された状態を示す一部破断正面図である。
【図３】
【図２】の左側面図である。
【図４】本体ケースの一部破断正面図である。
【図５】
【図４】の左側面図である。
【図６】本体ケースの平面図である。
【図７】蓋体の一部破断正面図である。
【図８】蓋体の平面図である。
【図９】クリップの正面図である。
【図１０】
【図９】のＡ−Ａ断面図である。
【図１１】押圧板の平面図である。
【図１２】
【図１１】の右側面図である。
【図１３】押圧板の正面図である。
【図１４】ウエーハキャリアの一部破断正面図である。
【図１５】
【図１４】の右側面図である。
【図１６】ウエーハキャリアの平面図である。
【図１７】ウエーハキャリアの底面図である。
【図１８】ガスケットの平面図である。
【図１９】
【図１８】の拡大Ａ−Ａ断面図である。
１０ ウェーハ包装容器 １１ 押圧板 １２ 本体ケース １３ ウェーハキャリア １４ 蓋体 １５ ガスケット １６ 側面部 １７ 側面部 １８ 側面部 １９ 側面部 ２０ 垂直部 ２１ 把手部 ２２ 把手部 ２３ 把手凹部 ２４ 把手凹部 ２５ シール溝 ２６ 底部 ２７ａ クリップ凹部 ２７ｂ クリップ凹部 ２７ｃ クリップ凹部 ２７ｄ クリップ凹部 ２８ 中央部 ２８ａ 矢印 ２９ａ 凹部 ２９ｂ 凹部 ２９ｃ 凹部 ２９ｄ 凹部 ３０ クリップ ３０ａ 上縁突部 ３１ 側板 ３２ 側板 ３３ 前板 ３３ａ 湾曲部 ３３ｂ 湾曲部 ３４ 後板 ３４ａ 湾曲リブ ３４ｂ 湾曲リブ ３４ｃ 平行リブ ３１ａ〜３１ｎ 隔置リブ ３２ａ〜３２ｎ 隔置リブ ３５ 下方部 ３６ 下方部 ３５ａ〜３５ｎ 支持溝 ３６ａ〜３６ｎ 支持溝 ３７ 握手部 ３７ａ フランジ ３７ｂ フランジ側板 ３８ 握手部 ３８ａ フランジ ３８ｂ フランジ側板 ３９ ハンドル ４０ 側面部 ４１ 側面部 ４２ 側面部 ４３ 側面部 ４４ａ 庇部 ４４ｂ 庇部 ４４ｃ 庇部 ４４ｄ 庇部 ４５ 垂直部 ４５ａ 平滑面 ４５ｂ 平滑面 ４５ｃ 平滑面 ４５ｄ 平滑面 ４６ａ クリップ凹部 ４６ｂ クリップ凹部 ４６ｃ クリップ凹部 ４６ｄ クリップ凹部 ４７ａ 係合凹部 ４７ｂ 係合凹部 ４７ｃ 係合凹部 ４７ｄ 係合凹部 ４８ 頂部 ４９ａ 角部 ４９ｂ 角部 ４９ｃ 角部 ４９ｄ 角部 ５０ 補強凹部 ５１ 補強凹部 ５２ スケール ５３ 凸板部 ５４ 凸板部 ５５ 長溝部 ５６ 基部 ５７ａ〜５７ｎ 弾性片 ５８ａ〜５８ｎ 弾性片 ５９ 押圧片 ６０ 押圧片 ６１ａ 突起 ６１ｂ 突起 ６２ 中央突起 ６３ａ くびれ部 ６３ｂ くびれ部
【手続補正書】
【提出日】平成５年１２月２２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体ウエーハ包装容器の分解斜
視図である。
視図である。
【図２】半導体ウエーハ包装容器にウエーハキャリアが
装着された状態を示す一部破断正面図である。
装着された状態を示す一部破断正面図である。
【図３】図２の左側面図である。
【図４】本体ケースの一部破断正面図である。
【図５】図４の左側面図である。
【図６】本体ケースの平面図である。
【図７】蓋体の一部破断正面図である。
【図８】蓋体の平面図である。
【図９】クリップの正面図である。
【図１０】図９のＡ−Ａ断面図である。
【図１１】押圧板の平面図である。
【図１２】図１１の右側面図である。
【図１３】押圧板の正面図である。
【図１４】ウエーハキャリアの一部破断正面図である。
【図１５】図１４の右側面図である。
【図１６】ウエーハキャリアの平面図である。
【図１７】ウエーハキャリアの底面図である。
【図１８】ガスケットの平面図である。
【図１９】図１８の拡大Ａ−Ａ断面図である。
【符号の説明】 １０ ウェーハ包装容器 １１ 押圧板 １２ 本体ケース １３ ウェーハキャリア １４ 蓋部 １５ ガスケット １６ 側面部 １７ 側面部 １８ 側面部 １９ 側面部 ２０ 垂直部 ２１ 把手部 ２２ 把手部 ２３ 把手凹部 ２４ 把手凹部 ２５ シール溝 ２６ 底部 ２７ａ クリップ凹部 ２７ｂ クリップ凹部 ２７ｃ クリップ凹部 ２７ｄ クリップ凹部 ２８ 中央部 ２８ａ 矢印 ２９ａ 凹部 ２９ｂ 凹部 ２９ｃ 凹部 ２９ｄ 凹部 ３０ クリップ ３０ａ 上縁突部 ３１ 側板 ３２ 側板 ３３ 前板 ３３ａ 湾曲部 ３３ｂ 湾曲部 ３４ 後板 ３４ａ 湾曲リブ ３４ｂ 湾曲リブ ３４ｃ 平行リブ ３１ａ〜３１ｎ 隔置リブ ３２ａ〜３２ｎ 隔置リブ ３５ 下方部 ３６ 下方部 ３５ａ〜３５ｎ 支持溝 ３６ａ〜３６ｎ 支持溝 ３７ 握手部 ３７ａ フランジ ３７ｂ フランジ側板 ３８ 握手部 ３８ａ フランジ ３８ｂ フランジ側板 ３９ ハンドル ４０ 側面部 ４１ 側面部 ４２ 側面部 ４３ 側面部 ４４ａ 庇部 ４４ｂ 庇部 ４４ｃ 庇部 ４４ｄ 庇部 ４５ 垂直部 ４５ａ 平滑面 ４５ｂ 平滑面 ４５ｃ 平滑面 ４５ｄ 平滑面 ４６ａ クリップ凹部 ４６ｂ クリップ凹部 ４６ｃ クリップ凹部 ４６ｄ クリップ凹部 ４７ａ 係合凹部 ４７ｂ 係合凹部 ４７ｃ 係合凹部 ４７ｄ 係合凹部 ４８ 頂部 ４９ａ 角部 ４９ｂ 角部 ４９ｃ 角部 ４９ｄ 角部 ５０ 補強凹部 ５１ 補強凹部 ５２ スケール ５３ 凸板部 ５４ 凸板部 ５５ 長溝部 ５６ 基部 ５７ａ〜５７ｎ 弾性片 ５８ａ〜５８ｎ 弾性片 ５９ 押圧片 ６０ 押圧片 ６１ａ 突起 ６１ｂ 突起 ６２ 中央突起 ６３ａ くびれ部 ６３ｂ くびれ部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 寺田 光男 宮崎県宮崎郡清武町大字木原1112番地 九 州コマツ電子株式会社内 (72)発明者 西沢 清 千葉県市原市潤井戸2082番地 コマツ化成 株式会社千葉工場内 (72)発明者 内田 淳 千葉県市原市潤井戸2082番地 コマツ化成 株式会社千葉工場内
Claims (6)
- 【請求項１】 多数の半導体ウエーハを隔置する対向支
持溝を内側面に設けたウエーハキャリアと、該ウエーハ
キャリアの上方に配置され半導体ウエーハを押圧保持す
るための押圧板と、これらを収納するために上部が開放
された箱体のケースと、該ケースに嵌合して密閉容器を
形成する蓋体とからなる半導体ウエーハ包装容器におい
て、 前記押圧板は、その基板部の両側縁部に個々のウエーハ
に対応して櫛状に突出した多数の弾性片を有し、前記蓋
体に着脱自在に設けられ、 前記箱体のケースは４個の側面部と、これら４個の側面
から連続して設けられ略直角の角部を形成する平滑面を
含む垂直部と、把手部と、該把手部の下方に形成された
把手凹部と、前記平滑面の上端縁周部に設けられガスケ
ットを嵌入するためのシール溝と、前記平滑面の略中央
に形成され前記蓋体のクリップを受容するためのクリッ
プ凹部と、前記４個の側面部の下端の間に設けられた底
部と、該底部に描成された矢印と、前記底部に設けられ
半導体ウエーハ包装容器を積層するために内部に向かっ
て陥没して形成された凹部とから成り、 前記蓋体は４個の側面部と、これら４個の側面から連続
し且つ水平に突出して設けられた庇部と、略直角の角部
を形成する平滑面を含む垂直部と、前記平滑面の略中央
に形成されクリップを受容するためのクリップ凹部と、
クリップの上縁突部を係入するための係合凹部と、蓋体
に着脱自在に係合するクリップと、前記４個の側面部の
上端の間に設けられた頂部と、該頂部に設けられ半導体
ウエーハ包装容器を積層するために突出形成された角部
と、前記頂部の裏面に設けられ前記押圧板の基板部を嵌
脱自在に連結する長溝部とから成り、 前記ウエーハキャリア内に半導体ウエーハを収容して前
記箱体のケースと蓋体の各部材の間に保持するようにし
たことを特徴とする半導体ウエーハ包装容器。 - 【請求項２】前記蓋体は脱ガスしたポリカーボネイトの
材質から成ることを特徴とする請求項１記載の半導体ウ
エーハ包装容器。 - 【請求項３】前記ウエーハキャリアのフランジに描出さ
れた数値は収納されたウエーハのデバイス形成面側の方
から昇順であることを特徴とする請求項１記載の半導体
ウエーハ包装容器。 - 【請求項４】前記ウエーハキャリアの前板にハンドルを
設けたことを特徴とする請求項１記載の半導体ウエーハ
包装容器。 - 【請求項５】前記ウエーハキャリアの側板の外側表面を
波状に形成したことを特徴とする請求項１記載の半導体
ウエーハ包装容器。 - 【請求項６】前記ウエーハキャリアの側板の上縁に箱蓋
状の握手部を設けたことを特徴とする請求項１記載の半
導体ウエーハ包装容器。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22775593A JP2946450B2 (ja) | 1993-04-27 | 1993-07-28 | 半導体ウェーハ包装容器 |
| EP94907059A EP0696057A4 (en) | 1993-04-27 | 1994-02-16 | HOUSING USEFUL FOR ENCAPSULATING A SEMICONDUCTOR WAFER |
| KR1019950704251A KR960702175A (ko) | 1993-04-27 | 1994-02-16 | 반도체 웨이퍼 포장 용기(Container for Packing Semiconductor Wafer) |
| PCT/JP1994/000236 WO1994025980A1 (en) | 1993-04-27 | 1994-02-16 | Container for packing semiconductor wafer |
| TW83101611A TW249864B (ja) | 1993-07-28 | 1994-02-25 | |
| US08/800,486 US5971191A (en) | 1993-04-27 | 1997-02-14 | Gasket for use in a container |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5-136392 | 1993-04-27 | ||
| JP13639293 | 1993-04-27 | ||
| JP22775593A JP2946450B2 (ja) | 1993-04-27 | 1993-07-28 | 半導体ウェーハ包装容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714913A true JPH0714913A (ja) | 1995-01-17 |
| JP2946450B2 JP2946450B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=26469989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22775593A Expired - Lifetime JP2946450B2 (ja) | 1993-04-27 | 1993-07-28 | 半導体ウェーハ包装容器 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5971191A (ja) |
| EP (1) | EP0696057A4 (ja) |
| JP (1) | JP2946450B2 (ja) |
| KR (1) | KR960702175A (ja) |
| WO (1) | WO1994025980A1 (ja) |
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