JPH069473Y2 - 筒形チツプコンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は筒形チップコンデンサに関し、特にたとえば
基板に直接、装着できる筒形チップコンデンサに関す
る。

（従来技術） 第４図はこの考案の背景となる従来の筒形チップコンデ
ンサの一例を示す断面図である。この筒形チップコンデ
ンサ１では、円筒状の誘電体２の内周面および外周面に
内面電極３および外面電極４がそれぞれ形成され、さら
に、誘電体２の両端に内面電極３および外面電極４の接
続端子となる金属のキャップ５および６がそれぞれ形成
されている。

また、この考案の背景となる従来の円筒形セラミックコ
ンデンサが、特公昭５９−２２３６８号公報に開示され
ている。この円筒形セラミックコンデンサでは、第４図
に示す従来例と比べて、特に内面電極および外面電極が
半田層を介してそれぞれのキャップに接続されている。

さらに、この考案の背景となる従来の筒形セラミックコ
ンデンサが、実開昭５０−１２８６４１号公報に開示さ
れている。この筒形セラミックコンデンサは、内周面に
内部対向電極を外周面に外部対向電極をそれぞれ形成し
た筒形のセラミック素子の一端より一端にターミナル部
を有する第１接続端子を嵌挿し、かつ上記セラミック素
子の他端よりカップ状の第２接続端子を被嵌して上記外
部対向電極を覆うとともに導電性固着剤により上記内部
対向電極と第１接続端子ならびに上記外部対向電極と第
２接続端子とを電気的および機械的にかつ気密に結合し
たものである。

また、この考案の背景となる従来の筒形コンデンサが、
実開昭５９−３５２３号公報に開示されている。この筒
形コンデンサは、筒形誘電体の内周面および外周面に、
それ自身に流れる電流の方向が互いに逆となるような一
対の電極を、その筒形誘電体を介して対面するように付
与したものである。

（考案が解決しようとする問題点） ところが、第４図に示す従来の筒形チップコンデンサ１
では、残留インダクタンスが大きくなり、これによって
挿入損失が大きくなるという問題点を有していた。これ
は、たとえば第４図に１点鎖線で示したように、電流経
路が、キャップ５，内面電極３，誘電体２，外面電極
４，キャップ６と一方向を向いていることによると考え
られる。

同様に、特公昭５９−２２３６８号公報に開示されてい
る円筒形セラミックコンデンサおよび実開昭５０−１２
８６４１号公報に開示されている筒形セラミックコンデ
ンサにおいても、それぞれ、電流経路が一方向のみに向
くので、残留インダクタンスが大きくなり、挿入損失が
大きくなるという問題点を有していた。

一方、実開昭５９−３５２３号公報に開示されているの
筒形コンデンサでは、筒形誘電体の内周面および外周面
に付与した一対の電極に流れる電流の方向が互いに逆と
なるので、残留インダクタンスが小さくなる。

しかしながら、実開昭５９−３５２３号公報に開示され
ている筒形コンデンサのように残留インダクタンスを小
さくする従来の構造では、たとえばプリント基板などの
基板上に安定して装着することができないという問題点
を有していた。

それゆえに、この考案の主たる目的は、残留インダクタ
ンスが小さく、しかも、基板上に安定して装着すること
ができる筒形チップコンデンサを提供することである。

（問題点を解決するための手段） この考案は、筒形の誘電体と、誘電体の内周面から誘電
体の外周面の一方端にわたって形成される内面電極と、
誘電体の外周面の他方端から一方端の近傍にわたって形
成され、誘電体を挟んで内面電極に対向する外面電極
と、誘電体の一方端に形成されかつ内面電極に接続さ
れ、誘電体の径より大きい径の第１のキャップと、誘電
体の他方端に形成されかつ外面電極に接続され、第１の
キャップの径とほぼ同じ径の第２のキャップと、第１の
キャップに近接した外面電極の外周に形成され、しか
も、外面電極に接続され、第１のキャップの径とほぼ同
じ径の接続電極とを含む、筒形チップコンデンサであ
る。

（作用） 接続電極は、誘電体の端部に形成されずに、第１のキャ
ップに近接して形成される。このため、接続電極から第
１のキャップへの電流経路、あるいは第１のキャップか
ら接続電極への電流経路において、内面電極での電流の
向きと外面電極での電流の向きとが逆方向にとなる。こ
れらの逆向き電流によって生じるインダクタンスは、電
流が互いに逆方向に流れる長さに応じて、相殺される。

さらに、第２のキャップの径および接続電極の径は、そ
れぞれ、第１のキャップの径とほぼ同じ径に形成される
ため、第１のキャップの表面と第２のキャップの表面と
接続電極の表面とが、ほぼ平坦な一面にそろう。

（考案の効果） この考案によれば、内面電極での電流の向きと外面電極
での電流の向きとが逆方向になることによって、インダ
クタンスは相殺されるため、残留インダクタンスが小さ
くなり、これによって挿入損失も小さくできる。

さらに、第１のキャップの表面と第２のキャップの表面
と接続電極の表面とが、ほぼ平坦な一面にそろうため、
筒形チップコンデンサを基板上に安定して装着すること
ができる。

この考案の上述の目的，その他の目的，特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。

（実施例） 第１図はこの考案の一実施例を示す断面図である。この
筒形チップコンデンサ１０は、たとえば磁器で形成され
た円筒状の誘電体１２を含む。この誘電体１２には、た
とえば塗布やめっきによって、その内周面の一方端から
他方端の近傍にわたって、内面電極１４が形成されてい
る。この内面電極１４はその一方端が誘電体１２の一方
端面を経て外周面の一方端にまで導出されている。ま
た、この誘電体１２には、たとえばめっきによって、そ
の外周面の他方端から一方端の近傍にわたって、外面電
極１６が形成されている。

誘電体１２の一方端には、金属からなる第１のキャップ
１８が、内面電極１４に電気的に接続されるように形成
されている。この第１のキャップ１８の直径は、誘電体
１２の直径より第１のキャップ１８の厚みのほぼ２倍だ
け大きい。また、誘電体１２の他方端にも、第１のキャ
ップ１８と同様の第２のキャップ２０が形成されてい
る。なお、このキャップ２０は、筒形チップコンデンサ
１０が基板上により安定して装着されるように、たとえ
ばはんだ付けによって基板に固定するために用いられる
ためのもので接続端子としては利用しない。

キャップ１８に近接した外面電極１６の外周には、金属
で形成された接続電極としてのリング２２が電気的に接
続されて形成されている。なお、この筒形チップコンデ
ンサ１０が基板上に安定して装着されるように、リング
２２の直径の大きさはキャップ１８および２０の直径と
ほぼ同じ大きさに形成される。

この筒形チップコンデンサ１０では、第１図に１点鎖線
で示したように内面電極１４内をキャップ２０に向か
い、誘電体を介して、外面電極１６内をリング２２に向
かう電流が生じる。この場合、内面電極１４での電流の
向きと、外面電極１６での電流の向きとは逆方向となる
ので、これらの電流によって生じるインダクタンスは、
電流が互いに逆方向に流れる長さに応じて相殺される。
このため、この筒形チップコンデンサ１０の残留インダ
クタンスは第４図に示す従来の同容量の筒形チップコン
デンサより小さくなる。

たとえば、第４図に示す従来の筒形チップコンデンサと
この実施例と同じ構成の筒形チップコンデンサとの寸法
を、直径２．５mm，長さ５mmにしてその残留インダクタ
ンスを測定すると、従来のものでは１．５ｎＨであった
が、この実施例と同じ構成のものでは０．５ｎＨであっ
て、残留インダクタンスは従来の1/3になっていること
がわかった。なお、この実施例はその長さが比較的短い
ため相殺されるインダクタンスが少ないが、たとえば容
量を大きくするために、この考案の筒形チップコンデン
サの長さ（正確には電極の長さ）をもっと長くすると、
相殺されるインダクタンスが多くなるため、残留インダ
クタンスを第４図に示す従来例より1/5程度まで小さく
することができる。

この筒形チップコンデンサは、たとえば第２図に示すよ
うに、キャップ１８およびリング２２が、プリント基板
の配線部２４および２６に、それぞれはんだ付けされて
装着されるので、残留インダクタンスの大きい従来の筒
形チップコンデンサやチップ型積層コンデンサなどと同
様に基板に安定して装着することができる。

なお、キャップ２０はこの筒形チップコンデンサ１０を
安定して基板上に装着させるためのものである。

また、この実施例では、基板上の占有面積を小さくする
ために、第３図に示すように、両面に配線部２４および
２６を有する基板２８に挿通し、キャップ１８およびリ
ング２２に、配線部２４および２６をそれぞれ接続して
装着することもできる。

なお、この実施例では円筒状の誘電体を用いたが、これ
は筒状ならばどのような形状のものを用いてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す断面図である。 第２図はこの実施例の一装着例を示す平面図である。 第３図はこの実施例の他の装着例を示す図解図である。 第４図はこの考案の背景となる従来の筒形チップコンデ
ンサを示す断面図である。 図において、１０は筒形チップコンデンサ、１２は誘電
体、１４は内面電極、１６は外面電極、１８および２０
はキャップ、２２はリングを示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】筒形の誘電体、 前記誘電体の内周面から前記誘電体の外周面の一方端に
   わたって形成される内面電極、 前記誘電体の外周面の他方端から前記一方端の近傍にわ
   たって形成され、前記誘電体を挟んで前記内面電極に対
   向する外面電極、 前記誘電体の一方端に形成されかつ前記内面電極に接続
   され、前記誘電体の径より大きい径の第１のキャップ、 前記誘電体の他方端に形成されかつ前記外面電極に接続
   され、前記第１のキャップの径とほぼ同じ径の第２のキ
   ャップ、および 前記第１のキャップに近接した前記外面電極の外周に形
   成され、しかも、前記外面電極に接続され、前記第１の
   キャップの径とほぼ同じ径の接続電極を含む、筒形チッ
   プコンデンサ。