JPH0677375A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JPH0677375A JPH0677375A JP25080892A JP25080892A JPH0677375A JP H0677375 A JPH0677375 A JP H0677375A JP 25080892 A JP25080892 A JP 25080892A JP 25080892 A JP25080892 A JP 25080892A JP H0677375 A JPH0677375 A JP H0677375A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 スタンピング加工を行うにあって、熱処理炉
を使用することなく、極めて廉価にコイルからリードフ
レームの製造する方法を提供する。 【構成】 幅広のコイルを所定幅にスリットし、該スリ
ットした薄板条材１４を、多数のローラが上下チドリ状
に配置されたローラレベラー１６を通過させて、該薄板
条材１４の両面に交互に少しの曲げ応力を与えて該薄板
条材中の内部残留応力の除去を行い、しかる後、スタン
ピング加工を行って所定形状のリードフレームを製造す
る。
を使用することなく、極めて廉価にコイルからリードフ
レームの製造する方法を提供する。 【構成】 幅広のコイルを所定幅にスリットし、該スリ
ットした薄板条材１４を、多数のローラが上下チドリ状
に配置されたローラレベラー１６を通過させて、該薄板
条材１４の両面に交互に少しの曲げ応力を与えて該薄板
条材中の内部残留応力の除去を行い、しかる後、スタン
ピング加工を行って所定形状のリードフレームを製造す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路（ＩＣ）を搭
載するリードフレームを薄板条材からスタンピング加工
（プレス加工を含む）によって製造する方法に係り、特
に、薄板条材に滞有する加工履歴による残留応力を機械
的に除去を行い、薄板条材殻リードフレームを形成する
リードフレームの製造方法に関する。
載するリードフレームを薄板条材からスタンピング加工
（プレス加工を含む）によって製造する方法に係り、特
に、薄板条材に滞有する加工履歴による残留応力を機械
的に除去を行い、薄板条材殻リードフレームを形成する
リードフレームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にスタンピング加工によってリード
フレームを薄板条材から製造する場合には、銅合金やニ
ッケル合金等の幅広のコイル（一般に、マスターコイル
という）をリードフレームの所要幅にスリットして薄板
条材を形成し、しかる後、該スリットした前記薄板条材
にテンションを付加して熱処理炉によって焼鈍して残っ
ている残留応力を除去し、スタンピング又はエッチング
を行ってリードフレームの形状を形成するようにしてい
た。
フレームを薄板条材から製造する場合には、銅合金やニ
ッケル合金等の幅広のコイル（一般に、マスターコイル
という）をリードフレームの所要幅にスリットして薄板
条材を形成し、しかる後、該スリットした前記薄板条材
にテンションを付加して熱処理炉によって焼鈍して残っ
ている残留応力を除去し、スタンピング又はエッチング
を行ってリードフレームの形状を形成するようにしてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記熱
処理炉を使用する場合には、加熱するエネルギー源が必
要であり、更には、熱処理炉に入れるだけ高価な処理工
程や高度な処理技術を必要とするという問題点があっ
た。そこで、本発明者は種々実験を行った結果、熱処理
炉によって焼鈍しない場合であっても、残留応力が一定
値以下の場合には、スタンピング品の寸法が実用上支障
の無い領域にあることを確認し、本発明を完成した。即
ち、本発明の目的は、スタンピング加工を行うにあっ
て、熱処理炉を使用することなく、極めて廉価にコイル
からリードフレームを製造する方法を提供することを目
的とする。
処理炉を使用する場合には、加熱するエネルギー源が必
要であり、更には、熱処理炉に入れるだけ高価な処理工
程や高度な処理技術を必要とするという問題点があっ
た。そこで、本発明者は種々実験を行った結果、熱処理
炉によって焼鈍しない場合であっても、残留応力が一定
値以下の場合には、スタンピング品の寸法が実用上支障
の無い領域にあることを確認し、本発明を完成した。即
ち、本発明の目的は、スタンピング加工を行うにあっ
て、熱処理炉を使用することなく、極めて廉価にコイル
からリードフレームを製造する方法を提供することを目
的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載のリードフレームの製造方法は、幅広のコイルを所
定幅にスリットし、該スリットした薄板条材を、多数の
ローラが上下チドリ状に配置されたローラレベラーを通
過させて、該薄板条材の両面に交互に少しの曲げ応力を
与えて該薄板条材中の内部残留応力の除去を行い、しか
る後、スタンピング加工を行って所定のリードフレーム
を製造するようにして構成されている。また、前記目的
に沿う請求項２記載のリードフレームの製造方法は、幅
広のコイルを所定幅にスリットし、該スリットした薄板
条材を多数のローラが上下チドリ状に配置されたローラ
レベラーを通過させて、該薄板条材の両面に交互に少し
の曲げ応力を与えて該薄板条材の応力除去を行い、しか
る後、形状矯正ローラを通し該薄板条材の長手方向のソ
リなどの変形を矯正した後スタンピング加工を行って所
定の形状リードフレームを製造するようにして構成され
ている。
記載のリードフレームの製造方法は、幅広のコイルを所
定幅にスリットし、該スリットした薄板条材を、多数の
ローラが上下チドリ状に配置されたローラレベラーを通
過させて、該薄板条材の両面に交互に少しの曲げ応力を
与えて該薄板条材中の内部残留応力の除去を行い、しか
る後、スタンピング加工を行って所定のリードフレーム
を製造するようにして構成されている。また、前記目的
に沿う請求項２記載のリードフレームの製造方法は、幅
広のコイルを所定幅にスリットし、該スリットした薄板
条材を多数のローラが上下チドリ状に配置されたローラ
レベラーを通過させて、該薄板条材の両面に交互に少し
の曲げ応力を与えて該薄板条材の応力除去を行い、しか
る後、形状矯正ローラを通し該薄板条材の長手方向のソ
リなどの変形を矯正した後スタンピング加工を行って所
定の形状リードフレームを製造するようにして構成され
ている。
【０００５】
【作用】請求項１及び２に記載された本発明の作用を確
認する為に行った実験について説明する。図４（Ａ）に
示すように、スリットしたコイルから薄板条材１０を解
いて３００ｍｍの長さに切断し、端部から１８０ｍｍの
部分について、図４（Ｂ）に示すように幅２ｍｍ毎にエ
ッチング加工を行い、これを図４（Ｃ）に示すように、
基準定盤に載せて突出した片１１の高さであるＫ値を測
定し、このＫ値によって残留応力の大きさを推定した。
この実験を、種々の板厚のスリット条材に対して行い、
次のスタンピング加工において、スタンピング品の寸法
の判定を行うと、図５に示すような結果となった。。こ
の図から判断すると、薄板条材に残留応力があっても、
Ｋ値が一定値以下であれば、寸法の良好なスタンピング
品を製造できることがわかる。次に、図６に直径が１０
ｍｍのロールを上下２列に多数配列し、図の上部に示す
ように、入口側ロール押し込み量（Ａ）を変化させて、
０．２５ｍｍの薄板条材を通し、更に出口側のロールの
間隙（Ｂ）を変化させた場合のＫ値を示した。入口側の
押し込み量（Ａ）を０．４５ｍｍ以上とすることによっ
てＫ値を略２０ｍｍ以下にコントロールすることができ
ることが分かる。また、図７に示すように、ロール径１
０ｍｍ、薄板条材０．１５×５７．６５８ｍｍの条件
で、入口側ロール押し込み量（Ａ）と出口側ロール間隙
（Ｂ）とを変えた実験例を示す。この実験によれば、ロ
ール径が１０ｍｍの場合には、入口側ロールの押し込み
量（Ａ）を０．５ｍｍ以上とすることによってＫ値を５
ｍｍ以下にコントロールできることが分かる。以上の結
果から、ローラーレベラーを用いて、薄板条材に適当な
交番曲げ応力を与えれば、Ｋ値が充分小さくなって、そ
の後のスタンピング加工において、実用上問題のない寸
法精度を確保できること分かる。また、これらの実験で
は、板厚が０．２５ｍｍの場合も、板厚が０．１５ｍｍ
の場合もローラレベラのロールの直径は１０ｍｍである
が、このロール径を小さくするほど入口側押し込み量を
小さくできる。
認する為に行った実験について説明する。図４（Ａ）に
示すように、スリットしたコイルから薄板条材１０を解
いて３００ｍｍの長さに切断し、端部から１８０ｍｍの
部分について、図４（Ｂ）に示すように幅２ｍｍ毎にエ
ッチング加工を行い、これを図４（Ｃ）に示すように、
基準定盤に載せて突出した片１１の高さであるＫ値を測
定し、このＫ値によって残留応力の大きさを推定した。
この実験を、種々の板厚のスリット条材に対して行い、
次のスタンピング加工において、スタンピング品の寸法
の判定を行うと、図５に示すような結果となった。。こ
の図から判断すると、薄板条材に残留応力があっても、
Ｋ値が一定値以下であれば、寸法の良好なスタンピング
品を製造できることがわかる。次に、図６に直径が１０
ｍｍのロールを上下２列に多数配列し、図の上部に示す
ように、入口側ロール押し込み量（Ａ）を変化させて、
０．２５ｍｍの薄板条材を通し、更に出口側のロールの
間隙（Ｂ）を変化させた場合のＫ値を示した。入口側の
押し込み量（Ａ）を０．４５ｍｍ以上とすることによっ
てＫ値を略２０ｍｍ以下にコントロールすることができ
ることが分かる。また、図７に示すように、ロール径１
０ｍｍ、薄板条材０．１５×５７．６５８ｍｍの条件
で、入口側ロール押し込み量（Ａ）と出口側ロール間隙
（Ｂ）とを変えた実験例を示す。この実験によれば、ロ
ール径が１０ｍｍの場合には、入口側ロールの押し込み
量（Ａ）を０．５ｍｍ以上とすることによってＫ値を５
ｍｍ以下にコントロールできることが分かる。以上の結
果から、ローラーレベラーを用いて、薄板条材に適当な
交番曲げ応力を与えれば、Ｋ値が充分小さくなって、そ
の後のスタンピング加工において、実用上問題のない寸
法精度を確保できること分かる。また、これらの実験で
は、板厚が０．２５ｍｍの場合も、板厚が０．１５ｍｍ
の場合もローラレベラのロールの直径は１０ｍｍである
が、このロール径を小さくするほど入口側押し込み量を
小さくできる。
【０００６】
【実施例】続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図１は本発明の第１の実施例に係るリード
フレームの製造方法を示す概略説明図、図２は本発明の
第２の実施例に係るリードフレームの製造方法の工程
図、図３は本発明の第３の実施例に係るリードフレーム
の製造方法の工程図である。
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図１は本発明の第１の実施例に係るリード
フレームの製造方法を示す概略説明図、図２は本発明の
第２の実施例に係るリードフレームの製造方法の工程
図、図３は本発明の第３の実施例に係るリードフレーム
の製造方法の工程図である。
【０００７】予め、幅広のマスターコイルから所定幅に
スリットされた４２％Ｎｉ合金や、Ｃｕ合金等の薄板条
材からなるコイル１３から解かれる薄板条材１４を図１
によれば、まず残留応力除去用のレベラー１５に入れて
これを通過させ、次に、形状矯正用のレベラー１６に入
れ、これを通過させてプレス等のスタンピング装置１７
に供給する。
スリットされた４２％Ｎｉ合金や、Ｃｕ合金等の薄板条
材からなるコイル１３から解かれる薄板条材１４を図１
によれば、まず残留応力除去用のレベラー１５に入れて
これを通過させ、次に、形状矯正用のレベラー１６に入
れ、これを通過させてプレス等のスタンピング装置１７
に供給する。
【０００８】前記レベラー１６は比較的大型のロールが
２〜３個上下に並んで、薄板条材１４の形状矯正を行う
ようにしている。前記レベラー１５は、直径が７〜１０
ｍｍ程度のローラが少なくとも１０個以上並列に並べら
れ、入口側のロールの押込み量が０．５ｍｍ前後となっ
て、出口側のロールの間隙が０〜０．５ｍｍ前後となっ
ており、徐々に繰り返し交番応力を与えて、内部の残留
応力を除去するようになっている。このような工程によ
って、図６、図７に一例を示すように、Ｋ値が小さくな
って内部応力が除去されるので、焼鈍することなくスタ
ンピング装置１７によってスタンピングを行っても、規
定の寸法のリードフレームが製造できる。
２〜３個上下に並んで、薄板条材１４の形状矯正を行う
ようにしている。前記レベラー１５は、直径が７〜１０
ｍｍ程度のローラが少なくとも１０個以上並列に並べら
れ、入口側のロールの押込み量が０．５ｍｍ前後となっ
て、出口側のロールの間隙が０〜０．５ｍｍ前後となっ
ており、徐々に繰り返し交番応力を与えて、内部の残留
応力を除去するようになっている。このような工程によ
って、図６、図７に一例を示すように、Ｋ値が小さくな
って内部応力が除去されるので、焼鈍することなくスタ
ンピング装置１７によってスタンピングを行っても、規
定の寸法のリードフレームが製造できる。
【０００９】図２は、本発明の第２の実施例に係るリー
ドフレームの製造方法を示すが、使用するレベラー１８
に、残留応力除去機能を備え、しかも巻き癖の形状矯正
も可能なロールを並べて形成された、レベラーを使用し
ている。従って、具体的には第１の実施例に示すよう
に、レベラー１５、１６のロールを共通の架台に組むよ
うにしても良いし、入口側のロールに少し押し込み量を
多くした残留応力除去用のレベラーを使用し、これによ
って残留応力を除去し、以後のロールによって徐々に巻
き癖を除去するようにしても良い。これによってスリッ
ト時に生じた残留応力及び巻き癖が除去された薄板条材
をスタンピング装置１７に送ることになる。
ドフレームの製造方法を示すが、使用するレベラー１８
に、残留応力除去機能を備え、しかも巻き癖の形状矯正
も可能なロールを並べて形成された、レベラーを使用し
ている。従って、具体的には第１の実施例に示すよう
に、レベラー１５、１６のロールを共通の架台に組むよ
うにしても良いし、入口側のロールに少し押し込み量を
多くした残留応力除去用のレベラーを使用し、これによ
って残留応力を除去し、以後のロールによって徐々に巻
き癖を除去するようにしても良い。これによってスリッ
ト時に生じた残留応力及び巻き癖が除去された薄板条材
をスタンピング装置１７に送ることになる。
【００１０】図３は、本発明の第３の実施例に係るリー
ドフレームの製造方法を示すが、スリッター１８によっ
て幅広のコイルを所定幅に切断すると、薄板条材に端部
に残留応力が生じるので、これを直ちに連続的に、前記
レベラー１５によって残留応力を除去する。この場合、
残留応力を除去した薄板条材をスタンピングする場合に
は、スタンピング前に巻き癖等を除く形状矯正用のレベ
ラー１６を、更に使用することになる。以上の実施例に
おいて、薄板条材の残留応力が除去されるので、焼鈍等
の熱処理を行うことなく、スタンピング加工を行うこと
ができる。以上に述べたように、本発明の特徴はスリッ
トされた条材を、スリット残留応力除去用のローラレベ
ラーを通して残留応力を軽減した後に、あるいは場合に
よっては前に、必要に応じて形状矯正を目的としたロー
ラレベラーに通してスタンピングに供する方法であっ
て、従来の如くスタンピング前に、形状矯正にのみロー
ラーレベラーを使用するのとは異なる。このようにスタ
ンピング前に作用効果の異なる２つ以上のレベラーを通
すことによって良好なスタンピング品を製造することが
できる。さらに、本発明はエッチング加工にも適用する
ことができる。
ドフレームの製造方法を示すが、スリッター１８によっ
て幅広のコイルを所定幅に切断すると、薄板条材に端部
に残留応力が生じるので、これを直ちに連続的に、前記
レベラー１５によって残留応力を除去する。この場合、
残留応力を除去した薄板条材をスタンピングする場合に
は、スタンピング前に巻き癖等を除く形状矯正用のレベ
ラー１６を、更に使用することになる。以上の実施例に
おいて、薄板条材の残留応力が除去されるので、焼鈍等
の熱処理を行うことなく、スタンピング加工を行うこと
ができる。以上に述べたように、本発明の特徴はスリッ
トされた条材を、スリット残留応力除去用のローラレベ
ラーを通して残留応力を軽減した後に、あるいは場合に
よっては前に、必要に応じて形状矯正を目的としたロー
ラレベラーに通してスタンピングに供する方法であっ
て、従来の如くスタンピング前に、形状矯正にのみロー
ラーレベラーを使用するのとは異なる。このようにスタ
ンピング前に作用効果の異なる２つ以上のレベラーを通
すことによって良好なスタンピング品を製造することが
できる。さらに、本発明はエッチング加工にも適用する
ことができる。
【００１１】
【発明の効果】請求項１、２記載のリードフレームの製
造方法は、薄板条材の残留応力の除去に、多数のローラ
ーが上下チドリに配置され、通過する前記薄板条材の両
面に交互に少しの曲げ応力を与えて矯正を行うローラー
レベラーを使用しているので、従来のように熱処理炉が
不要となり、設備の簡略化を図ることができると共に、
熱処理に伴うエネルギーが不要となる。
造方法は、薄板条材の残留応力の除去に、多数のローラ
ーが上下チドリに配置され、通過する前記薄板条材の両
面に交互に少しの曲げ応力を与えて矯正を行うローラー
レベラーを使用しているので、従来のように熱処理炉が
不要となり、設備の簡略化を図ることができると共に、
熱処理に伴うエネルギーが不要となる。
【図１】本発明の第１の実施例に係るリードフレームの
製造方法を示す概略説明図である。
製造方法を示す概略説明図である。
【図２】本発明の第２の実施例に係るリードフレームの
製造方法の工程図である。
製造方法の工程図である。
【図３】本発明の第３の実施例に係るリードフレームの
製造方法の工程図である。
製造方法の工程図である。
【図４】薄板条材の部分平面図である。
【図５】スタンピング品の寸法の良好な領域を示すグラ
フである。
フである。
【図６】入口側の押し込み量とＫ値の関係を示すグラフ
である。
である。
【図７】入口側の押し込み量とＫ値の関係を示すグラフ
である。
である。
１０ 薄板条材 １１ 片 １３ コイル １４ 薄板条材 １５ 形状矯正用のレベラー １６ 残留応力除去用のレベラー １７ スタンピング装置 １８ レベラー
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年８月２４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路（ＩＣ）を搭
載するリードフレームを薄板条材からスタンピング加工
（プレス加工を含む）によって製造する方法に係り、特
に、薄板条材に滞有する加工履歴による残留応力を機械
的に除去を行い、薄板条材からリードフレームを形成す
るリードフレームの製造方法に関する。
載するリードフレームを薄板条材からスタンピング加工
（プレス加工を含む）によって製造する方法に係り、特
に、薄板条材に滞有する加工履歴による残留応力を機械
的に除去を行い、薄板条材からリードフレームを形成す
るリードフレームの製造方法に関する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例に係るリードフレームの
製造方法を示す概略説明図である。
製造方法を示す概略説明図である。
【図２】本発明の第２の実施例に係るリードフレームの
製造方法の工程図である。
製造方法の工程図である。
【図３】本発明の第３の実施例に係るリードフレームの
製造方法の工程図である。
製造方法の工程図である。
【図４】薄板条材の部分平面図である。
【図５】スタンピング品の寸法の良好な領域を示すグラ
フである。
フである。
【図６】入口側の押し込み量とＫ値の関係を示すグラフ
である。
である。
【図７】入口側の押し込み量とＫ値の関係を示すグラフ
である。
である。
【符号の説明】 １０ 薄板条材 １１ 片 １３ コイル １４ 薄板条材 １５ 残留応力除去用のレベラー １６ 形状矯正用のレベラー １７ スタンピング装置 １８ レベラー
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正内容】
【図６】
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】
フロントページの続き (72)発明者 藤田 良一 福岡県北九州市八幡西区小嶺２丁目10−１ 株式会社三井ハイテック内
Claims (2)
- 【請求項１】 幅広のコイルを所定幅にスリットし、該
スリットした薄板条材を、多数のローラが上下チドリ状
に配置されたローラレベラーを通過させて、該薄板条材
の両面に交互に少しの曲げ応力を与えて該薄板条材中の
内部残留応力の除去を行い、しかる後、スタンピング加
工を行って所定のリードフレームを製造することを特徴
とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項２】 幅広のコイルを所定幅にスリットし、該
スリットした薄板条材を多数のローラが上下チドリ状に
配置されたローラレベラーを通過させて、該薄板条材の
両面に交互に少しの曲げ応力を与えて該薄板条材の応力
除去を行い、しかる後、形状矯正ローラを通して該薄板
条材の長手方向のソリ等の変形を矯正した後、スタンピ
ング加工を行って所定の形状のリードフレームを製造す
ることを特徴とするリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4250808A JP2670570B2 (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4250808A JP2670570B2 (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677375A true JPH0677375A (ja) | 1994-03-18 |
| JP2670570B2 JP2670570B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=17213358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4250808A Expired - Fee Related JP2670570B2 (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2670570B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000032834A1 (en) * | 1998-11-30 | 2000-06-08 | Outokumpu Oyj | Processes for producing articles with stress-free slit edges |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109837381A (zh) * | 2017-11-28 | 2019-06-04 | 天津市升发科技股份有限公司 | 一种用于铝板加工单板应力消除装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49103871A (ja) * | 1973-02-07 | 1974-10-01 | ||
| JPH03123062A (ja) * | 1989-10-04 | 1991-05-24 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
-
1992
- 1992-08-25 JP JP4250808A patent/JP2670570B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49103871A (ja) * | 1973-02-07 | 1974-10-01 | ||
| JPH03123062A (ja) * | 1989-10-04 | 1991-05-24 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000032834A1 (en) * | 1998-11-30 | 2000-06-08 | Outokumpu Oyj | Processes for producing articles with stress-free slit edges |
| CZ300256B6 (cs) * | 1998-11-30 | 2009-04-01 | Outokumpu Oyj | Zpusob výroby predmetu s rezanými kraji bez pnutí |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2670570B2 (ja) | 1997-10-29 |
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