JP2670570B2 - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JP2670570B2 JP2670570B2 JP4250808A JP25080892A JP2670570B2 JP 2670570 B2 JP2670570 B2 JP 2670570B2 JP 4250808 A JP4250808 A JP 4250808A JP 25080892 A JP25080892 A JP 25080892A JP 2670570 B2 JP2670570 B2 JP 2670570B2
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- Straightening Metal Sheet-Like Bodies (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路(IC)を搭
載するリードフレームを薄板条材からスタンピング加工
(プレス加工を含む)によって製造する方法に係り、特
に、薄板条材に滞有する加工履歴による残留応力を機械
的に除去を行い、薄板条材からリードフレームを形成す
るリードフレームの製造方法に関する。
載するリードフレームを薄板条材からスタンピング加工
(プレス加工を含む)によって製造する方法に係り、特
に、薄板条材に滞有する加工履歴による残留応力を機械
的に除去を行い、薄板条材からリードフレームを形成す
るリードフレームの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般にスタンピング加工によってリード
フレームを薄板条材から製造する場合には、銅合金やニ
ッケル合金等の幅広のコイル(一般に、マスターコイル
という)をリードフレームの所要幅にスリットして薄板
条材を形成し、しかる後、該スリットした前記薄板条材
にテンションを付加して熱処理炉によって焼鈍して残っ
ている残留応力を除去し、スタンピング又はエッチング
を行ってリードフレームの形状を形成するようにしてい
た。
フレームを薄板条材から製造する場合には、銅合金やニ
ッケル合金等の幅広のコイル(一般に、マスターコイル
という)をリードフレームの所要幅にスリットして薄板
条材を形成し、しかる後、該スリットした前記薄板条材
にテンションを付加して熱処理炉によって焼鈍して残っ
ている残留応力を除去し、スタンピング又はエッチング
を行ってリードフレームの形状を形成するようにしてい
た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記熱
処理炉を使用する場合には、加熱するエネルギー源が必
要であり、更には、熱処理炉に入れるだけ高価な処理工
程や高度な処理技術を必要とするという問題点があっ
た。そこで、本発明者は種々実験を行った結果、熱処理
炉によって焼鈍しない場合であっても、残留応力が一定
値以下の場合には、スタンピング品の寸法が実用上支障
の無い領域にあることを確認し、本発明を完成した。即
ち、本発明の目的は、スタンピング加工を行うにあたっ
て、熱処理炉を使用することなく、極めて廉価にコイル
からリードフレームを製造する方法を提供することを目
的とする。
処理炉を使用する場合には、加熱するエネルギー源が必
要であり、更には、熱処理炉に入れるだけ高価な処理工
程や高度な処理技術を必要とするという問題点があっ
た。そこで、本発明者は種々実験を行った結果、熱処理
炉によって焼鈍しない場合であっても、残留応力が一定
値以下の場合には、スタンピング品の寸法が実用上支障
の無い領域にあることを確認し、本発明を完成した。即
ち、本発明の目的は、スタンピング加工を行うにあたっ
て、熱処理炉を使用することなく、極めて廉価にコイル
からリードフレームを製造する方法を提供することを目
的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項1
記載のリードフレームの製造方法は、幅広のコイルを所
定幅にスリットし、該スリットした薄板条材を、直径が
7〜10mmのロールが少なくとも10個以上並べら
れ、入口側のロールの押し込み量が0.45〜0.7m
mとなって、出口側のロールの間隔が0〜0.5mmと
なったローラレベラーを通過させて、該薄板条材の両面
に交互に少しの曲げ応力を与えて該薄板条材の応力除去
を行い、次に、形状矯正ローラを通して該薄板条材の長
手方向のソリ等の変形を矯正した後、スタンピング加工
を行って所定の形状のリードフレームを製造するように
して構成されている。
記載のリードフレームの製造方法は、幅広のコイルを所
定幅にスリットし、該スリットした薄板条材を、直径が
7〜10mmのロールが少なくとも10個以上並べら
れ、入口側のロールの押し込み量が0.45〜0.7m
mとなって、出口側のロールの間隔が0〜0.5mmと
なったローラレベラーを通過させて、該薄板条材の両面
に交互に少しの曲げ応力を与えて該薄板条材の応力除去
を行い、次に、形状矯正ローラを通して該薄板条材の長
手方向のソリ等の変形を矯正した後、スタンピング加工
を行って所定の形状のリードフレームを製造するように
して構成されている。
【0005】
【作用】請求項1に記載された本発明の作用を確認する
為に行った実験について説明する。図4(A)に示すよ
うに、スリットしたコイルから薄板条材10を解いて3
00mmの長さに切断し、端部から180mmの部分に
ついて、図4(B)に示すように幅2mm毎にエッチン
グ加工を行い、これを図4(C)に示すように、基準定
盤に載せて突出した片11の高さであるK値を測定し、
このK値によって残留応力の大きさを推定した。この実
験を、種々の板厚のスリット条材に対して行い、次のス
タンピング加工において、スタンピング品の寸法の判定
を行うと、図5に示すような結果となった。この図から
判断すると、薄板条材に残留応力があっても、K値が一
定値以下であれば、寸法の良好なスタンピング品を製造
できることがわかる。次に、図6に直径が10mmのロ
ールを上下2列に多数配列し、図の上部に示すように、
入口側ロール押し込み量(A)を変化させて、0.25
mmの薄板条材を通し、更に出口側のロールの間隙
(B)を変化させた場合のK値を示した。入口側の押し
込み量(A)を0.45mm以上とすることによってK
値を略20mm以下にコントロールすることができるこ
とが分かる。また、図7に示すように、ロール径10m
m、薄板条材0.15×57.658mmの条件で、入
口側ロール押し込み量(A)と出口側ロール間隙(B)
とを変えた実験例を示す。この実験によれば、ロール径
が10mmの場合には、入口側ロールの押し込み量
(A)を0.5mm以上とすることによってK値を5m
m以下にコントロールできることが分かる。以上の結果
から、ローラレベラーを用いて、薄板条材に適当な交番
曲げ応力を与えれば、K値が充分小さくなって、その後
のスタンピング加工において、実用上問題のない寸法精
度を確保できることが分かる。また、これらの実験で
は、板厚が0.25mmの場合も、板厚が0.15mm
の場合もローラレベラのロールの直径は10mmである
が、このロール径を小さくするほど入口側押し込み量を
小さくできる。
為に行った実験について説明する。図4(A)に示すよ
うに、スリットしたコイルから薄板条材10を解いて3
00mmの長さに切断し、端部から180mmの部分に
ついて、図4(B)に示すように幅2mm毎にエッチン
グ加工を行い、これを図4(C)に示すように、基準定
盤に載せて突出した片11の高さであるK値を測定し、
このK値によって残留応力の大きさを推定した。この実
験を、種々の板厚のスリット条材に対して行い、次のス
タンピング加工において、スタンピング品の寸法の判定
を行うと、図5に示すような結果となった。この図から
判断すると、薄板条材に残留応力があっても、K値が一
定値以下であれば、寸法の良好なスタンピング品を製造
できることがわかる。次に、図6に直径が10mmのロ
ールを上下2列に多数配列し、図の上部に示すように、
入口側ロール押し込み量(A)を変化させて、0.25
mmの薄板条材を通し、更に出口側のロールの間隙
(B)を変化させた場合のK値を示した。入口側の押し
込み量(A)を0.45mm以上とすることによってK
値を略20mm以下にコントロールすることができるこ
とが分かる。また、図7に示すように、ロール径10m
m、薄板条材0.15×57.658mmの条件で、入
口側ロール押し込み量(A)と出口側ロール間隙(B)
とを変えた実験例を示す。この実験によれば、ロール径
が10mmの場合には、入口側ロールの押し込み量
(A)を0.5mm以上とすることによってK値を5m
m以下にコントロールできることが分かる。以上の結果
から、ローラレベラーを用いて、薄板条材に適当な交番
曲げ応力を与えれば、K値が充分小さくなって、その後
のスタンピング加工において、実用上問題のない寸法精
度を確保できることが分かる。また、これらの実験で
は、板厚が0.25mmの場合も、板厚が0.15mm
の場合もローラレベラのロールの直径は10mmである
が、このロール径を小さくするほど入口側押し込み量を
小さくできる。
【0006】
【実施例】続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図1は本発明の第1の実施例に係るリード
フレームの製造方法を示す概略説明図、図2は本発明の
第2の実施例に係るリードフレームの製造方法の工程
図、図3は本発明の第3の実施例に係るリードフレーム
の製造方法の工程図、図4は薄板条材の部分平面図、図
5はスタンピング品の寸法の良好な領域を示すグラフ、
図6は入口側の押し込み量とK値の関係を示すグラフ、
図7は入口側の押し込み量とK値の関係を示すグラフで
ある。
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図1は本発明の第1の実施例に係るリード
フレームの製造方法を示す概略説明図、図2は本発明の
第2の実施例に係るリードフレームの製造方法の工程
図、図3は本発明の第3の実施例に係るリードフレーム
の製造方法の工程図、図4は薄板条材の部分平面図、図
5はスタンピング品の寸法の良好な領域を示すグラフ、
図6は入口側の押し込み量とK値の関係を示すグラフ、
図7は入口側の押し込み量とK値の関係を示すグラフで
ある。
【0007】予め、幅広のマスターコイルから所定幅に
スリットされた42%Ni合金や、Cu合金等の薄板条
材からなるコイル13から解かれる薄板条材14を図1
によれば、まず残留応力除去用のレベラー15に入れて
これを通過させ、次に、形状矯正用のレベラー16に入
れ、これを通過させてプレス等のスタンピング装置17
に供給する。
スリットされた42%Ni合金や、Cu合金等の薄板条
材からなるコイル13から解かれる薄板条材14を図1
によれば、まず残留応力除去用のレベラー15に入れて
これを通過させ、次に、形状矯正用のレベラー16に入
れ、これを通過させてプレス等のスタンピング装置17
に供給する。
【0008】前記レベラー16は比較的大型のロールが
2〜3個上下に並んで、薄板条材14の形状矯正を行う
ようにしている。前記レベラー15は、直径が7〜10
mm程度のローラが少なくとも10個以上並列に並べら
れ、入口側のロールの押込み量が0.5mm前後となっ
て、出口側のロールの間隙が0〜0.5mm前後となっ
ており、徐々に繰り返し交番応力を与えて、内部の残留
応力を除去するようになっている。このような工程によ
って、図6、図7に一例を示すように、K値が小さくな
って内部応力が除去されるので、焼鈍することなくスタ
ンピング装置17によってスタンピングを行っても、規
定の寸法のリードフレームが製造できる。
2〜3個上下に並んで、薄板条材14の形状矯正を行う
ようにしている。前記レベラー15は、直径が7〜10
mm程度のローラが少なくとも10個以上並列に並べら
れ、入口側のロールの押込み量が0.5mm前後となっ
て、出口側のロールの間隙が0〜0.5mm前後となっ
ており、徐々に繰り返し交番応力を与えて、内部の残留
応力を除去するようになっている。このような工程によ
って、図6、図7に一例を示すように、K値が小さくな
って内部応力が除去されるので、焼鈍することなくスタ
ンピング装置17によってスタンピングを行っても、規
定の寸法のリードフレームが製造できる。
【0009】図2は、本発明の第2の実施例に係るリー
ドフレームの製造方法を示すが、使用するレベラー18
に、残留応力除去機能を備え、しかも巻き癖の形状矯正
も可能なロールを並べて形成された、レベラーを使用し
ている。従って、具体的には第1の実施例に示すよう
に、レベラー15、16のロールを共通の架台に組むよ
うにしても良いし、入口側のロールに少し押し込み量を
多くした残留応力除去用のレベラーを使用し、これによ
って残留応力を除去し、以後のロールによって徐々に巻
き癖を除去するようにしても良い。これによってスリッ
ト時に生じた残留応力及び巻き癖が除去された薄板条材
をスタンピング装置17に送ることになる。
ドフレームの製造方法を示すが、使用するレベラー18
に、残留応力除去機能を備え、しかも巻き癖の形状矯正
も可能なロールを並べて形成された、レベラーを使用し
ている。従って、具体的には第1の実施例に示すよう
に、レベラー15、16のロールを共通の架台に組むよ
うにしても良いし、入口側のロールに少し押し込み量を
多くした残留応力除去用のレベラーを使用し、これによ
って残留応力を除去し、以後のロールによって徐々に巻
き癖を除去するようにしても良い。これによってスリッ
ト時に生じた残留応力及び巻き癖が除去された薄板条材
をスタンピング装置17に送ることになる。
【0010】図3は、本発明の第3の実施例に係るリー
ドフレームの製造方法を示すが、スリッター19によっ
て幅広のコイルを所定幅に切断すると、薄板条材に端部
に残留応力が生じるので、これを直ちに連続的に、前記
レベラー15によって残留応力を除去する。この場合、
残留応力を除去した薄板条材をスタンピングする場合に
は、スタンピング前に巻き癖等を除く形状矯正用のレベ
ラー16を、更に使用することになる。以上の実施例に
おいて、薄板条材の残留応力が除去されるので、焼鈍等
の熱処理を行うことなく、スタンピング加工を行うこと
ができる。以上に述べたように、本発明の特徴はスリッ
トされた条材を、スリット残留応力除去用のローラレベ
ラーを通して残留応力を軽減した後に、あるいは場合に
よっては前に、必要に応じて形状矯正を目的としたロー
ラレベラーに通してスタンピングに供する方法であっ
て、従来の如くスタンピング前に、形状矯正にのみロー
ラレベラーを使用するのとは異なる。このようにスタン
ピング前に作用効果の異なる2つ以上のレベラーを通す
ことによって良好なスタンピング品を製造することがで
きる。さらに、本発明はエッチング加工にも適用するこ
とができる。
ドフレームの製造方法を示すが、スリッター19によっ
て幅広のコイルを所定幅に切断すると、薄板条材に端部
に残留応力が生じるので、これを直ちに連続的に、前記
レベラー15によって残留応力を除去する。この場合、
残留応力を除去した薄板条材をスタンピングする場合に
は、スタンピング前に巻き癖等を除く形状矯正用のレベ
ラー16を、更に使用することになる。以上の実施例に
おいて、薄板条材の残留応力が除去されるので、焼鈍等
の熱処理を行うことなく、スタンピング加工を行うこと
ができる。以上に述べたように、本発明の特徴はスリッ
トされた条材を、スリット残留応力除去用のローラレベ
ラーを通して残留応力を軽減した後に、あるいは場合に
よっては前に、必要に応じて形状矯正を目的としたロー
ラレベラーに通してスタンピングに供する方法であっ
て、従来の如くスタンピング前に、形状矯正にのみロー
ラレベラーを使用するのとは異なる。このようにスタン
ピング前に作用効果の異なる2つ以上のレベラーを通す
ことによって良好なスタンピング品を製造することがで
きる。さらに、本発明はエッチング加工にも適用するこ
とができる。
【0011】
【発明の効果】請求項1記載のリードフレームの製造方
法は、薄板条材の残留応力の除去に、多数のローラーが
上下チドリに配置され、通過する前記薄板条材の両面に
交互に少しの曲げ応力を与えて矯正を行うローラレベラ
ーを使用しているので、従来のように熱処理炉が不要と
なり、設備の簡略化を図ることができると共に、熱処理
に伴うエネルギーが不要となる。
法は、薄板条材の残留応力の除去に、多数のローラーが
上下チドリに配置され、通過する前記薄板条材の両面に
交互に少しの曲げ応力を与えて矯正を行うローラレベラ
ーを使用しているので、従来のように熱処理炉が不要と
なり、設備の簡略化を図ることができると共に、熱処理
に伴うエネルギーが不要となる。
【図1】本発明の第1の実施例に係るリードフレームの
製造方法を示す概略説明図である。
製造方法を示す概略説明図である。
【図2】本発明の第2の実施例に係るリードフレームの
製造方法の工程図である。
製造方法の工程図である。
【図3】本発明の第3の実施例に係るリードフレームの
製造方法の工程図である。
製造方法の工程図である。
【図4】薄板条材の部分平面図である。
【図5】スタンピング品の寸法の良好な領域を示すグラ
フである。
フである。
【図6】入口側の押し込み量とK値の関係を示すグラフ
である。
である。
【図7】入口側の押し込み量とK値の関係を示すグラフ
である。
である。
10 薄板条材 11 片 13 コイル 14 薄板条材 15 残留応力除去用のレベラー 16 形状矯正用のレベラー 17 スタンピング装置 18 レベラー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤田 良一 福岡県北九州市八幡西区小嶺2丁目10− 1 株式会社三井ハイテック内 (56)参考文献 特開 平3−123062(JP,A) 特開 昭49−103871(JP,A)
Claims (1)
- 【請求項1】 幅広のコイルを所定幅にスリットし、該
スリットした薄板条材を、直径が7〜10mmのロール
が少なくとも10個以上並べられ、入口側のロールの押
し込み量が0.45〜0.7mmとなって、出口側のロ
ールの間隔が0〜0.5mmとなったローラレベラーを
通過させて、該薄板条材の両面に交互に少しの曲げ応力
を与えて該薄板条材の応力除去を行い、次に、形状矯正
ローラを通して該薄板条材の長手方向のソリ等の変形を
矯正した後、スタンピング加工を行って所定の形状のリ
ードフレームを製造することを特徴とするリードフレー
ムの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4250808A JP2670570B2 (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4250808A JP2670570B2 (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0677375A JPH0677375A (ja) | 1994-03-18 |
JP2670570B2 true JP2670570B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=17213358
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4250808A Expired - Fee Related JP2670570B2 (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2670570B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109837381A (zh) * | 2017-11-28 | 2019-06-04 | 天津市升发科技股份有限公司 | 一种用于铝板加工单板应力消除装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6464809B2 (en) * | 1998-11-30 | 2002-10-15 | Outokumpu Oyj | Processes for producing articles with stress-free slit edges |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49103871A (ja) * | 1973-02-07 | 1974-10-01 | ||
JPH03123062A (ja) * | 1989-10-04 | 1991-05-24 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
-
1992
- 1992-08-25 JP JP4250808A patent/JP2670570B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109837381A (zh) * | 2017-11-28 | 2019-06-04 | 天津市升发科技股份有限公司 | 一种用于铝板加工单板应力消除装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0677375A (ja) | 1994-03-18 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
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