JP2002043498A - 半導体用銅系リード材およびその製造方法 - Google Patents
半導体用銅系リード材およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 平坦度が高く、かつエッチング加工やディン
プル加工を行っても反りが生じ難い半導体用銅系リード
材およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 銅合金板条体の圧延方向に平行な断面の
厚さ方向における残留応力が１０Ｎ／ｍｍ2 未満、−３
０Ｎ／ｍｍ2 以上の銅合金板条体からなる半導体用銅系
リード材、および銅合金板条材を０．１０％以上の高伸
び率で矯正する第一工程と、前記矯正材をマルチロール
レベラを用いて２９Ｎ／ｍｍ2 以下の低張力で矯正する
第二工程とを含む前記リード材の製造方法。
プル加工を行っても反りが生じ難い半導体用銅系リード
材およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 銅合金板条体の圧延方向に平行な断面の
厚さ方向における残留応力が１０Ｎ／ｍｍ2 未満、−３
０Ｎ／ｍｍ2 以上の銅合金板条体からなる半導体用銅系
リード材、および銅合金板条材を０．１０％以上の高伸
び率で矯正する第一工程と、前記矯正材をマルチロール
レベラを用いて２９Ｎ／ｍｍ2 以下の低張力で矯正する
第二工程とを含む前記リード材の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、平坦度が高く、か
つエッチング加工を行っても反りが生じ難い半導体用銅
系リード材およびその製造方法に関する。
つエッチング加工を行っても反りが生じ難い半導体用銅
系リード材およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体用リード材は、例えば、銅合金ま
たは４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）の鋳塊を熱間圧延
し、次いで冷間圧延と焼鈍を繰り返し施し、最後に仕上
調質圧延を行って製造されていた。しかし、近年の電子
機器の小型化および高集積度化に伴って、半導体用リー
ド材には薄肉、高強度、高平坦度が要求されるようにな
り、このため仕上調質圧延後にテンションレベラによる
形状修正が行われるようになった。
たは４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）の鋳塊を熱間圧延
し、次いで冷間圧延と焼鈍を繰り返し施し、最後に仕上
調質圧延を行って製造されていた。しかし、近年の電子
機器の小型化および高集積度化に伴って、半導体用リー
ド材には薄肉、高強度、高平坦度が要求されるようにな
り、このため仕上調質圧延後にテンションレベラによる
形状修正が行われるようになった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、テンションレ
ベラによる形状修正は、通常、テンションレベラの入側
インターメッシュ量３．０ｍｍ以上、ユニット張力５０
Ｎ／ｍｍ・ 以上の条件で行われるため、内部残留応力
が大きくなり、このような板条体は半導体リードフレー
ムにエッチング加工する際に反りが生じるという問題が
ある。特に多ピンリードフレームのダイパット部は、半
導体チップの接着性を良くするためにディンプル加工を
施すが、その際にダイパット部に反りが生じ、半導体チ
ップの接着強度やワイヤーボンディング性が低下すると
いう問題がある。なお、ダイパッド部の反り量は１０μ
ｍ以下が要求されている。
ベラによる形状修正は、通常、テンションレベラの入側
インターメッシュ量３．０ｍｍ以上、ユニット張力５０
Ｎ／ｍｍ・ 以上の条件で行われるため、内部残留応力
が大きくなり、このような板条体は半導体リードフレー
ムにエッチング加工する際に反りが生じるという問題が
ある。特に多ピンリードフレームのダイパット部は、半
導体チップの接着性を良くするためにディンプル加工を
施すが、その際にダイパット部に反りが生じ、半導体チ
ップの接着強度やワイヤーボンディング性が低下すると
いう問題がある。なお、ダイパッド部の反り量は１０μ
ｍ以下が要求されている。
【０００４】このような問題を改善する方法として、圧
延方向に平行な断面の厚さ方向における最大圧縮残留応
力（負号）と最大引張残留応力の絶対値の和を１２ｋｇ
ｆ／ｍｍ2 （１１７．６Ｎ／ｍｍ2 ）以下に規定する方
法が提案された（特許２８１２８６９号）。しかし、本
発明者等は、この方法を検証し、この方法では反りの発
生を安定して防止できないことを知見し、別途反り発生
防止のための残留応力の規定条件を子細に調べて本発明
を完成させるに至った。本発明は、平坦度が高く、かつ
エッチング加工やディンプル加工を行っても反りが生じ
難い半導体用銅系リード材とその製造方法の提供を目的
とする。
延方向に平行な断面の厚さ方向における最大圧縮残留応
力（負号）と最大引張残留応力の絶対値の和を１２ｋｇ
ｆ／ｍｍ2 （１１７．６Ｎ／ｍｍ2 ）以下に規定する方
法が提案された（特許２８１２８６９号）。しかし、本
発明者等は、この方法を検証し、この方法では反りの発
生を安定して防止できないことを知見し、別途反り発生
防止のための残留応力の規定条件を子細に調べて本発明
を完成させるに至った。本発明は、平坦度が高く、かつ
エッチング加工やディンプル加工を行っても反りが生じ
難い半導体用銅系リード材とその製造方法の提供を目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
圧延方向に平行な断面の厚さ方向における残留応力が１
０Ｎ／ｍｍ2 未満、−３０Ｎ／ｍｍ2 以上の銅合金板条
体からなることを特徴とする半導体用銅系リード材であ
る。
圧延方向に平行な断面の厚さ方向における残留応力が１
０Ｎ／ｍｍ2 未満、−３０Ｎ／ｍｍ2 以上の銅合金板条
体からなることを特徴とする半導体用銅系リード材であ
る。
【０００６】請求項２記載の発明は、銅合金板条材を
０．１０％以上の高伸び率で矯正する第一工程と、前記
矯正材をマルチロールレベラを用いて２９Ｎ／ｍｍ2 以
下の低張力で矯正する第二工程とを含むことを特徴とす
る請求項１記載の半導体用銅系リード材の製造方法であ
る。
０．１０％以上の高伸び率で矯正する第一工程と、前記
矯正材をマルチロールレベラを用いて２９Ｎ／ｍｍ2 以
下の低張力で矯正する第二工程とを含むことを特徴とす
る請求項１記載の半導体用銅系リード材の製造方法であ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】請求項１記載発明において、銅合
金板条体の圧延方向に平行な断面の厚さ方向における残
留応力を１０Ｎ／ｍｍ2 未満、−３０Ｎ／ｍｍ2 以上に
規定する理由は、前記残留応力が１０Ｎ／ｍｍ2 以上で
も、−３０Ｎ／ｍｍ2 未満でもエッチング加工後の反り
を十分抑えることができないためである。本発明では、
残留応力を引張残留応力（正号で示される残留応力）と
圧縮残留応力（負号で示される残留応力）に分けてそれ
ぞれを規定したため、エッチング加工などでの反りの発
生を安定して防止できる。
金板条体の圧延方向に平行な断面の厚さ方向における残
留応力を１０Ｎ／ｍｍ2 未満、−３０Ｎ／ｍｍ2 以上に
規定する理由は、前記残留応力が１０Ｎ／ｍｍ2 以上で
も、−３０Ｎ／ｍｍ2 未満でもエッチング加工後の反り
を十分抑えることができないためである。本発明では、
残留応力を引張残留応力（正号で示される残留応力）と
圧縮残留応力（負号で示される残留応力）に分けてそれ
ぞれを規定したため、エッチング加工などでの反りの発
生を安定して防止できる。
【０００８】図１は本発明のリード材の圧延方向に平行
な断面の厚さ方向における残留応力分布の例を示す図で
あり、残留応力分布の形状には（イ）山型、（ロ）台
型、（ハ）Ｍ型などがある。本発明のリード材は、残留
応力分布の形状によらず、残留応力が１０Ｎ／ｍｍ2 未
満、−３０Ｎ／ｍｍ2 以上のリード材であり、エッチン
グ加工やディンプル加工を行っても反りを１０μｍ以下
に抑えられる。
な断面の厚さ方向における残留応力分布の例を示す図で
あり、残留応力分布の形状には（イ）山型、（ロ）台
型、（ハ）Ｍ型などがある。本発明のリード材は、残留
応力分布の形状によらず、残留応力が１０Ｎ／ｍｍ2 未
満、−３０Ｎ／ｍｍ2 以上のリード材であり、エッチン
グ加工やディンプル加工を行っても反りを１０μｍ以下
に抑えられる。
【０００９】請求項２記載の発明は、高伸び率で矯正し
て板条材の平坦度を高める第一工程と、低張力で矯正し
て板条材の内部残留応力を低減させる第二工程を含む半
導体用銅系リード材の製造方法である。
て板条材の平坦度を高める第一工程と、低張力で矯正し
て板条材の内部残留応力を低減させる第二工程を含む半
導体用銅系リード材の製造方法である。
【００１０】この発明において、前記第一工程での矯正
を、板条材に負荷する伸び率を０．１０％以上に規定し
て施す理由は、伸び率が０．１０％未満の矯正では板条
材の平坦度が十分に得られないためである。また前記第
二工程での矯正を、板条材に負荷する張力を２９Ｎ／ｍ
ｍ2 以下に規定して施す理由は、張力が２９Ｎ／ｍｍ 2
を超えると、圧延方向に平行な断面の厚さ方向における
残留応力を１０Ｎ／ｍｍ2 未満、−３０Ｎ／ｍｍ2 以上
にならず、エッチング加工やディンプル加工後に反りが
大きく発生するためである。
を、板条材に負荷する伸び率を０．１０％以上に規定し
て施す理由は、伸び率が０．１０％未満の矯正では板条
材の平坦度が十分に得られないためである。また前記第
二工程での矯正を、板条材に負荷する張力を２９Ｎ／ｍ
ｍ2 以下に規定して施す理由は、張力が２９Ｎ／ｍｍ 2
を超えると、圧延方向に平行な断面の厚さ方向における
残留応力を１０Ｎ／ｍｍ2 未満、−３０Ｎ／ｍｍ2 以上
にならず、エッチング加工やディンプル加工後に反りが
大きく発生するためである。
【００１１】図２（イ）は、第一工程終了後の板条材の
残留応力分布図であり、残留応力は厚さ方向に大きく変
動している。図２（ロ）は第二工程終了後の板条材の残
留応力分布図であり、残留応力は１０Ｎ／ｍｍ2 未満、
−２０Ｎ／ｍｍ2 以上になっている。特に９Ｎ／ｍｍ2
以下の低張力を負荷して矯正したもの（ｂ、ｃ）は厚さ
方向中央部の残留応力がほぼ零になっている。
残留応力分布図であり、残留応力は厚さ方向に大きく変
動している。図２（ロ）は第二工程終了後の板条材の残
留応力分布図であり、残留応力は１０Ｎ／ｍｍ2 未満、
−２０Ｎ／ｍｍ2 以上になっている。特に９Ｎ／ｍｍ2
以下の低張力を負荷して矯正したもの（ｂ、ｃ）は厚さ
方向中央部の残留応力がほぼ零になっている。
【００１２】この発明では、（Ａ）第一工程終了後に別
途第二工程を行う方法、（Ｂ）第一工程と第二工程を同
じ矯正機を用いて行う方法、（Ｃ）第一工程と第二工程
を連続して行う方法などが適用できる。また第一工程と
第二工程の間に焼鈍工程やスリッタ工程を入れても良
い。
途第二工程を行う方法、（Ｂ）第一工程と第二工程を同
じ矯正機を用いて行う方法、（Ｃ）第一工程と第二工程
を連続して行う方法などが適用できる。また第一工程と
第二工程の間に焼鈍工程やスリッタ工程を入れても良
い。
【００１３】前記（Ａ）は、例えば、図３〜６に示す矯
正機を用いて第一工程（高伸び率矯正）を行い、図５、
６に示すマルチローラレベラを有する矯正機を用いて第
二工程（低張力矯正）を行う方法である。図３に示す矯
正機は複数のブライドルロール１からなる（ストレッチ
ャー）、図４に示す矯正機はブライドルロール１間に伸
長レベラ２と矯正レベラ３が配されている、図５に示す
矯正機はブライドルロール１間にマルチロールレベラ４
が配されている、図６に示す矯正機はブライドルロール
１間に伸長レベラ２、矯正レベラ３、マルチロールレベ
ラ４が配されている。
正機を用いて第一工程（高伸び率矯正）を行い、図５、
６に示すマルチローラレベラを有する矯正機を用いて第
二工程（低張力矯正）を行う方法である。図３に示す矯
正機は複数のブライドルロール１からなる（ストレッチ
ャー）、図４に示す矯正機はブライドルロール１間に伸
長レベラ２と矯正レベラ３が配されている、図５に示す
矯正機はブライドルロール１間にマルチロールレベラ４
が配されている、図６に示す矯正機はブライドルロール
１間に伸長レベラ２、矯正レベラ３、マルチロールレベ
ラ４が配されている。
【００１４】（Ｂ）は、第一工程と第二工程を１台の矯
正機を用いて行う方法で、設備費が安く、省スペースが
図れる。この方法にはマルチロールレベラ４を有する任
意の矯正機（図５、６の矯正機など）が使用できる。即
ち、図６に示した矯正機の場合、ブライドルロール１間
に配した伸長レベラ２、矯正レベラ３、マルチロールレ
ベラ４により第一工程を行い、次にマルチロールレベラ
４のみを用いて第二工程を行う方法である。この方法で
は、１回目の高伸び率矯正は左側から右方向に行うが、
２回目の低張力矯正は左側から右方向へ行っても、右側
から左方向に行っても良い。
正機を用いて行う方法で、設備費が安く、省スペースが
図れる。この方法にはマルチロールレベラ４を有する任
意の矯正機（図５、６の矯正機など）が使用できる。即
ち、図６に示した矯正機の場合、ブライドルロール１間
に配した伸長レベラ２、矯正レベラ３、マルチロールレ
ベラ４により第一工程を行い、次にマルチロールレベラ
４のみを用いて第二工程を行う方法である。この方法で
は、１回目の高伸び率矯正は左側から右方向に行うが、
２回目の低張力矯正は左側から右方向へ行っても、右側
から左方向に行っても良い。
【００１５】（Ｃ）は、第一工程と第二工程を連続して
行う方法で、生産性に優れる。具体的には、図７〜９に
示すように、前半のブライドルロール１間に伸長レベラ
２、矯正レベラ３、マルチロールレベラ４などの少なく
とも１種を配置して第一工程を行い、後半のブライドル
ロール１間またはブライドルロール１とベルトブライド
ル５間にマルチロールレベラ４を配置して第二工程を行
う方法である。
行う方法で、生産性に優れる。具体的には、図７〜９に
示すように、前半のブライドルロール１間に伸長レベラ
２、矯正レベラ３、マルチロールレベラ４などの少なく
とも１種を配置して第一工程を行い、後半のブライドル
ロール１間またはブライドルロール１とベルトブライド
ル５間にマルチロールレベラ４を配置して第二工程を行
う方法である。
【００１６】前記ブライドルロールの径は３８０〜５０
０ｍｍ、伸長ロールの径は１６〜３０ｍｍ、矯正ロール
の径は１６〜３０ｍｍ、マルチロールレベラの径は８〜
２０ｍｍ、マルチロールレベラのロール本数は５〜２５
本程度であり、径および本数は板条材の形状、材質に応
じて適宜選定される。
０ｍｍ、伸長ロールの径は１６〜３０ｍｍ、矯正ロール
の径は１６〜３０ｍｍ、マルチロールレベラの径は８〜
２０ｍｍ、マルチロールレベラのロール本数は５〜２５
本程度であり、径および本数は板条材の形状、材質に応
じて適宜選定される。
【００１７】
【実施例】以下に本発明を実施例により詳細に説明す
る。 （実施例１）合金元素としてＳｎを０．２５wt％、Ｃｒ
を０．３０wt％含む銅合金を常法により溶解、鋳造して
鋳塊とし、この鋳塊を面削後、熱間圧延し、次いで冷間
圧延と焼鈍を繰り返し施したのち、最終加工率を４０％
とする仕上調質圧延を施して厚さ０．２ｍｍの条に加工
し、次いでこの条に焼鈍処理を施し、次いで図６に示す
矯正機を２回使用して、１回目は高伸び率矯正を行い、
２回目は低張力矯正を行い半導体用銅系リード材を製造
した。前記矯正はいずれも本発明規定条件内で行った。
る。 （実施例１）合金元素としてＳｎを０．２５wt％、Ｃｒ
を０．３０wt％含む銅合金を常法により溶解、鋳造して
鋳塊とし、この鋳塊を面削後、熱間圧延し、次いで冷間
圧延と焼鈍を繰り返し施したのち、最終加工率を４０％
とする仕上調質圧延を施して厚さ０．２ｍｍの条に加工
し、次いでこの条に焼鈍処理を施し、次いで図６に示す
矯正機を２回使用して、１回目は高伸び率矯正を行い、
２回目は低張力矯正を行い半導体用銅系リード材を製造
した。前記矯正はいずれも本発明規定条件内で行った。
【００１８】実施例１で得られた各々のリード材につい
て、平坦度、カール（圧延方向の反り）、内部残留応力
及びダイパット反り量を測定した。平坦度は、図１０に
示すように、リード材のうねりの高さｈをそのピッチｐ
で除した百分率（（ｈ／ｐ）×１００％）で示した。
０．３０％以下を良好、０．３０％超を不良と判定し
た。カールは、図１１に示すように、長さ１ｍのリード
材を壁に吊り下げ、カールして壁から離れたリード材下
端の壁からの距離ａで示した。２０ｍｍ以下を良好、２
０ｍｍ超を不良と判定した。
て、平坦度、カール（圧延方向の反り）、内部残留応力
及びダイパット反り量を測定した。平坦度は、図１０に
示すように、リード材のうねりの高さｈをそのピッチｐ
で除した百分率（（ｈ／ｐ）×１００％）で示した。
０．３０％以下を良好、０．３０％超を不良と判定し
た。カールは、図１１に示すように、長さ１ｍのリード
材を壁に吊り下げ、カールして壁から離れたリード材下
端の壁からの距離ａで示した。２０ｍｍ以下を良好、２
０ｍｍ超を不良と判定した。
【００１９】内部残留応力はリード材から、圧延方向に
長さ１００〜２００ｍｍ、幅２０ｍｍのサンプルを切り
出し、その表面を徐々にエッチング加工して反り量（中
央部と周囲の高さの差）を計測する常法により求めた。
ダイパット反り量は、リード材から２０ｍｍ×２０ｍｍ
の試験片を切り出し、これを半分の厚さにディンプル状
にエッチング加工したときの反り量（中央部と周囲の高
さの差）を測定した。ディンプルは深さ０．１ｍｍ、デ
ィンプル部分の面積は総面積の１０％とした。反り量が
１０μｍ以下を良好、１０μｍ超を不良と判定した。結
果を表１に示す。表１には第一工程で負荷した伸び率お
よび第二工程で負荷した張力を併記した。
長さ１００〜２００ｍｍ、幅２０ｍｍのサンプルを切り
出し、その表面を徐々にエッチング加工して反り量（中
央部と周囲の高さの差）を計測する常法により求めた。
ダイパット反り量は、リード材から２０ｍｍ×２０ｍｍ
の試験片を切り出し、これを半分の厚さにディンプル状
にエッチング加工したときの反り量（中央部と周囲の高
さの差）を測定した。ディンプルは深さ０．１ｍｍ、デ
ィンプル部分の面積は総面積の１０％とした。反り量が
１０μｍ以下を良好、１０μｍ超を不良と判定した。結
果を表１に示す。表１には第一工程で負荷した伸び率お
よび第二工程で負荷した張力を併記した。
【００２０】（比較例１）前記伸び率と張力を本発明規
定条件外で施した他は、実施例１と同じ方法により半導
体用銅系リード材を製造し、得られたリード材の諸特性
を実施例１と同じ方法により測定した。
定条件外で施した他は、実施例１と同じ方法により半導
体用銅系リード材を製造し、得られたリード材の諸特性
を実施例１と同じ方法により測定した。
【００２１】
【表１】
【００２２】表１より明らかなように、本発明例のＮ
ｏ．１〜６はいずれも残留応力が本発明規定値内にあ
り、従ってダイパット反り量が１０μｍ以下になり、平
坦度、カールなどのリード材に要求される特性も満足
し、リード材として良好と判定された。これに対し、比
較例のＮｏ．７、８は第一工程の矯正時伸び率が低かっ
たため平坦度が低下しまたカールも大きくなってリード
材に要求される特性に劣った。Ｎｏ．１０〜１２は第二
工程の矯正時張力が低かったため残留応力が本発明規定
値外となり、このためダイパット反り量が増大した。Ｎ
ｏ．９は第一、二工程とも本発明規定条件を外れたた
め、リード材に必要な特性が満足されず、さらにダイパ
ット反り量も増大した。また従来材は第二工程の矯正を
行わなかったためダイパット反り量が増大した。このた
め比較例品および従来材はいずれもリード材として不良
と判定された。
ｏ．１〜６はいずれも残留応力が本発明規定値内にあ
り、従ってダイパット反り量が１０μｍ以下になり、平
坦度、カールなどのリード材に要求される特性も満足
し、リード材として良好と判定された。これに対し、比
較例のＮｏ．７、８は第一工程の矯正時伸び率が低かっ
たため平坦度が低下しまたカールも大きくなってリード
材に要求される特性に劣った。Ｎｏ．１０〜１２は第二
工程の矯正時張力が低かったため残留応力が本発明規定
値外となり、このためダイパット反り量が増大した。Ｎ
ｏ．９は第一、二工程とも本発明規定条件を外れたた
め、リード材に必要な特性が満足されず、さらにダイパ
ット反り量も増大した。また従来材は第二工程の矯正を
行わなかったためダイパット反り量が増大した。このた
め比較例品および従来材はいずれもリード材として不良
と判定された。
【００２３】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明の半導体用
銅系リード材は、圧延方向に平行な断面の厚さ方向にお
ける残留応力を引張残留応力と圧縮残留応力に分け、そ
れぞれを１０Ｎ／ｍｍ2 未満、−３０Ｎ／ｍｍ2 以上に
規定したため、エッチング加工やディンプル加工を行っ
ても反りが生じ難い。前記リード材は０．１％以上の高
伸び率で矯正したのち、２９Ｎ／ｍｍ2 以下の低張力で
矯正することにより容易に製造できる。依って、工業上
顕著な効果を奏する。
銅系リード材は、圧延方向に平行な断面の厚さ方向にお
ける残留応力を引張残留応力と圧縮残留応力に分け、そ
れぞれを１０Ｎ／ｍｍ2 未満、−３０Ｎ／ｍｍ2 以上に
規定したため、エッチング加工やディンプル加工を行っ
ても反りが生じ難い。前記リード材は０．１％以上の高
伸び率で矯正したのち、２９Ｎ／ｍｍ2 以下の低張力で
矯正することにより容易に製造できる。依って、工業上
顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（イ）〜（ハ）は本発明リード材の残留応力分
布の例を示す説明図である。
布の例を示す説明図である。
【図２】本発明製造方法における（イ）高伸び率矯正後
と（ロ）低張力矯正後の残留応力分布の例を示す説明図
である。
と（ロ）低張力矯正後の残留応力分布の例を示す説明図
である。
【図３】本発明製造方法で用いる矯正機の第１の実施形
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
【図４】本発明製造方法で用いる矯正機の第２の実施形
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
【図５】本発明製造方法で用いる矯正機の第３の実施形
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
【図６】本発明製造方法で用いる矯正機の第４の実施形
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
【図７】本発明製造方法で用いる矯正機の第５の実施形
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
【図８】本発明製造方法で用いる矯正機の第６の実施形
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
【図９】本発明製造方法で用いる矯正機の第７の実施形
態を説明図である。
態を説明図である。
【図１０】平坦度の測定方法の説明図である。
【図１１】カールの測定方法の説明図である。
１ ブライドルロール ２ 伸長レベラ ３ 矯正レベラ ４ マルチロールレベラ ５ ベルトブライドル
Claims (2)
- 【請求項１】 圧延方向に平行な断面の厚さ方向におけ
る残留応力が１０Ｎ／ｍｍ2 未満、−３０Ｎ／ｍｍ2 以
上の銅合金板条体からなることを特徴とする半導体用銅
系リード材。 - 【請求項２】 銅合金板条材を０．１０％以上の高伸び
率で矯正する第一工程と、前記矯正材をマルチロールレ
ベラを用いて２９Ｎ／ｍｍ2 以下の低張力で矯正する第
二工程とを含むことを特徴とする請求項１記載の半導体
用銅系リード材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000221404A JP2002043498A (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | 半導体用銅系リード材およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000221404A JP2002043498A (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | 半導体用銅系リード材およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002043498A true JP2002043498A (ja) | 2002-02-08 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000221404A Pending JP2002043498A (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | 半導体用銅系リード材およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002043498A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013072128A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 導電性、耐熱性及び曲げ加工性に優れたＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板及びその製造方法 |
-
2000
- 2000-07-21 JP JP2000221404A patent/JP2002043498A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2013072128A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 導電性、耐熱性及び曲げ加工性に優れたＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板及びその製造方法 |
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