JP3248202B2 - ヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法 - Google Patents

ヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法

Info

Publication number
JP3248202B2
JP3248202B2 JP28316291A JP28316291A JP3248202B2 JP 3248202 B2 JP3248202 B2 JP 3248202B2 JP 28316291 A JP28316291 A JP 28316291A JP 28316291 A JP28316291 A JP 28316291A JP 3248202 B2 JP3248202 B2 JP 3248202B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
plate
plate portion
roll
lead frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP28316291A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05115938A (ja
Inventor
誠 大場
登 萩原
忠男 大谷
功一 友部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
Priority to JP28316291A priority Critical patent/JP3248202B2/ja
Publication of JPH05115938A publication Critical patent/JPH05115938A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3248202B2 publication Critical patent/JP3248202B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Metal Rolling (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームを形成
するためのリードフレーム材、特にヒートシンク付きリ
ードフレーム材の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体の高出力化、高集積化に伴い、半
導体から発生する熱量が増加するので、この熱による半
導体の性能劣化を防止するため、外部に熱を放散する必
要がある。そのため熱放散性に優れたヒートシンクを半
導体パッケージ中に埋め込むことが考えられている。
【0003】この一例として異形断面条があり、トラン
ジスタ用のリードフレーム材に用いられている。
【0004】図3は、従来のこの種の異形断面条の外観
斜視図である。
【0005】同図に示すように、この異形断面条1は単
一の板状部材ではなく、幅方向において中央が両端より
厚い段差を有するように形成された板状部材である。こ
の中央部の厚板部2上には半導体チップが取り付けら
れ、両端の薄板部3にはリード部が形成されてパッケー
ジに埋め込まれる。
【0006】このような異形断面条の製造方法として
は、成形方向(長手方向)に側面逃げ角を有する型溝を
設けたV型ダイスと平ロールとを用いて成形する成形法
や、最終成形時の異形断面条の各部の厚さ比とほぼ同じ
比の断面を有する素材条を押し出し成形し、その後孔型
ロールにて仕上げ圧延する方法、圧延方向に順次形状を
変えた複数の溝付きロールを配置し、これらのロール群
により異形断面条を圧延成形する方法等がある。
【0007】図4は、図3に示した異形断面条を板状部
材から圧延によって製造する方法の一つである溝ロール
圧延法を説明するための断面図である。
【0008】同図において、任意の溝角度θ及びコーナ
部の曲率Rを有する溝4を形成した溝ロール5と、ロー
ル6とを用いて、板状部材1を図の上下方向に押圧しな
がら紙面に垂直な方向に搬送する。板状部材1は、溝4
の両縁部を圧延部とすることで圧延部での材料変形を板
上部材1の幅方向(図の左右方向)のみだけでなく溝内
方向(紙面に垂直な方向)にも発生させることで、溝ロ
ール5及びロール6で圧延された薄板部3と、溝4によ
る圧延されない厚板部2とが一体的に形成される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の異形断面条は、板幅方向にのみ板厚の異なる部
分を有するリードフレーム材で、厚板部をヒートシンク
として用い、薄板部を外部コネクタとの接続用リードと
するものである。従って、この異形断面条ではリードと
なる部分は、ヒートシンク部の片側又は両側に限定され
る。このため端子数の少ないトランジスタ用のリードフ
レーム材には使用できるものの、信号端子数の多いIC
用リードフレーム材としては、ヒートシンク部の片側或
いは両側のみのリードでは、ピン数が不足するので使用
できない。
【0010】信号端子の多い多ピンIC用リードフレー
ム材としては、ヒートシンク部の4方向にリード部を確
保する必要がある。つまり、ヒートシンクとなる厚板部
の4方にリード部となる薄板部を有するリードフレーム
が必要となる。
【0011】これに対し前述した従来の圧延による異形
断面条の製造方法では、条材の両側に長手方向に連続し
た薄板部を形成することはできるが、ヒートシンク部と
して機能する厚板部を条材の長手方向に形成することは
できない。
【0012】4方向にリード部を有するリードフレーム
材を製造する方法としては、従来法により条材の両側に
長手方向に連続して薄板部を有する異形断面条を成形
し、その後厚板部を切削により分断して長手方向両側に
もリード部を形成することも考えられるが、歩留まりが
悪くなり、リードフレームの表面に切削傷が残ってしま
うので品質上リードフレーム材には適さなくなる。
【0013】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、ヒートシンク部となる厚板部の4方向にリード部と
なる薄板部を有するヒートシンク付きリードフレームを
製造するヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法
を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、一方のロールがその周面に独立した矩形の
凹部を設けたロールである圧延ロールにより前記板状部
材を圧延する工程と、加工された前記板状部材を平ロー
ル間に通して前記板状部材の厚板部を平坦に加工する工
程と、前記厚板部が平坦にされた前記板状部材を引張り
矯正する工程とを含むヒートシンク付きリードフレーム
の製造方法であって、前記ロールの凹部は、ロール表面
側の縁部が弧面となっていることを特徴としている
【0015】
【作用】本発明によれば、板状部材を圧延ロールで圧延
することにより、圧延ロールに形成された凹部により板
状部材に圧延されない厚板部が形成されて、この厚板部
がヒートシンク部となり、圧延ロールの凹部以外の周面
により板状部材の厚板部の周囲に薄板部が形成されて、
この薄板部がリード部となる。
【0016】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面に基づい
て詳述する。
【0017】図1は、本発明のヒートシンク付きリード
フレーム材の製造方法を説明するための説明図であり、
図2は本発明の方法により製造される理想的なヒートシ
ンク付きリードフレーム材の外観斜視図である。
【0018】図1において、矢印L1 方向に回転するロ
ール(図の上側のロール)10の周面に、その周面に沿
って等間隔で複数の矩形状の凹部11が形成されてい
る。このロール10の下側には矢印L2 方向に回転する
ロール12が、ロール10の回転軸と平行かつ所定の間
隔を隔てて配置されている。板状部材としての金属板1
3を図の右側からこれら2つのロール10、12の間に
挿入すると、金属板13が矢印L3 方向に搬送され、圧
延されない厚板部13aと、この厚板部13aの周囲
(4辺)に圧延された薄板部13bとが一体的に形成さ
れるようになっている。
【0019】凹部11の底面における周面方向の長さ及
び軸方向の長さは、搭載する半導体チップの大きさにほ
ぼ等しいかまたは大きく、凹部11の位置及びピッチ
は、薄板部13bにリード部を形成することができるよ
うな配置になっている。凹部11は、圧延される前の金
属板13の厚さをt1とし、ロール10、12の間隔を
2としたとき、圧延後の薄板部13bの厚さがt2、厚
板部13aの厚さがt1となるような十分な深さを有し
ている。凹部11は、図4に示すように各辺部が所定の
溝角度θを有し、各辺部の表面側の縁部が所定の曲率R
の孤面となっており、凹部11の幅方向両側で圧延する
金属の変形を凹部11の内側と外側に発生させると共
に、長手方向前後で圧延する金属の変形が長手方向で急
激に変化しないようになっている。
【0020】一般に、板状部材を図2に示すような形状
に圧延成形する場合、圧延されて薄板部となる部分の材
料変形が重要となる。通常、圧延される部分は材料の長
手方向に変形する。板状部材の長手方向において、厚板
部と厚板部との間に存在する薄板部については、幅方向
の断面で板厚が等しいため、圧延時に長手方向に変形し
ても差し支えないが、厚板部の幅方向の両側に存在する
薄板部については、圧延して長手方向に変形した場合、
厚板部との釣り合いが取れず、正常な圧延は不可能とな
る。このため少なくとも厚板部の幅方向両側に存在する
薄板部の材料については、圧延時に幅方向に変形を発生
させる必要がある。そこで、前述した溝ロール圧延での
材料変形を応用し、図1に示すような金属板の厚板部と
なるべき部分に凹部11を有するロールを使用すること
で図2に示したヒートシンク付きリードフレーム材の加
工が可能となる。
【0021】次に本実施例の作用について説明する。
【0022】図1において、ロール10、12間に矢印
3方向に金属板13を挿入すると、金属板13の先端
部がロール10、12の間に引き込まれると共に、押圧
されて図の左側に搬送される。このときロール10の凹
部11の底面は金属板13に接触しないので凹部11に
対応する金属板13の部分は圧延されず厚板部13aが
形成され、ロール10の凹部11以外の周面は金属板1
3を押圧するので金属板13のその部分が圧延されて薄
板部13bが形成されるが、形成された厚板部13aは
凹部11内への金属の変形による流れによってやや湾曲
し裏面に窪みが発生する一方、この厚板部13aの幅方
向両側の薄板部に若干の波打ちが発生する。したがっ
て、得られた圧延材は、両端縁部を切り落として所定の
幅に加工後、平ロールによる圧延によって厚板部13a
を平坦に加工し、さらに引張り矯正される。この矯正に
よって薄板部13bに発生していた波打ちがなくなるの
で、厚板部13aをヒートシンク部に、薄板部13bを
リード部として利用することができる。両端縁部を切り
落として所定の幅材へ加工する工程は、平ロールによる
圧延の後であってよい。
【0023】次に具体的な数値を挙げて説明するが、こ
の数値により限定されるものではない。
【0024】凹部11の開口部の寸法は約10mm×1
0mmであり、この凹部11がロール10の周囲に約2
0mmピッチで形成されている。溝角度θを約70度と
し、縁部の孤面の曲率Rを約1.0mmとした。金属板
13には、厚さ約1.0mm、幅約30mmの無酸素銅
系焼鈍材を用いた。ロール10、12の間隔を約0.4
mmに設定し圧延を試みたところ、得られた圧延材では
厚板部13aが外にやや湾曲し裏面に小さな窪みが発生
すると共に、厚板部13aの両側の薄板部13bに若干
の波打ちが発生したが、極端なねじれや破断等は発生し
なかった。この圧延材の寸法を測定した所、厚板部13
aの厚さは約1.4mm、圧延材幅は約35〜50mm
となり、厚板部13aのピッチは約30mmであった。
この圧延材をスリータにより両端縁部を切り落として
約30mmに加工した後、平ロールで圧延して厚板部1
3aを平坦に加工し、さらにその圧延材に引張りによる
矯正加工を施すことにより、図2に示したようなヒート
シンク付きリードフレーム材を得ることができた。
【0025】このように本実施例によれば、金属板13
をロール10,12で圧延することにより、ロール10
に形成された凹部11により金属板13に圧延されない
厚板部13aが形成され、この厚板部13aがヒートシ
ンク部となり、ロール10の凹部11以外の周面により
金属板13の厚板部13aの周囲に薄板部13bが形成
され、この薄板部13bがリード部となるので、ヒート
シンク部となる厚板部13aの4方向にリード部となる
薄板部13bを有するヒートシンク付きリードフレーム
材を製造することができる。
【0026】なお、凹部11の数は図では複数個形成さ
れているが、一つだけでもよい。
【0027】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、ヒートシ
ンクとなる厚板部の周囲4方向にリード部となる薄板部
を有するリードフレーム材を加工することができ、ピン
数の多いIC用のヒートシンク付きリードフレーム材を
えることができ、しかも圧延による加工のため表面品質
が良く、生産性が高くなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のヒートシンク付きリードフレーム材の
製造方法を説明するための説明図である。
【図2】本発明の方法により製造される理想的なヒート
シンク付きリードフレーム材の外観斜視図である。
【図3】従来の異形断面条の外観斜視図である。
【図4】図3に示した異形断面条を板状部材から圧延に
よって製造する方法の一つである溝ロール圧延法を説明
するための断面図である。
【符号の説明】
10、12 ロール 11 凹部 13 金属板 13a 厚板部 13b 薄板部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 友部 功一 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社土浦工場内 (56)参考文献 特開 昭55−8914(JP,A) 特開 昭62−282736(JP,A) 特開 平3−193232(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B21H 8/00 B21B 1/08 H01L 23/50

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】一方のロールがその周面に独立した矩形の
    凹部を設けたロールである圧延ロールにより板状部材を
    圧延する工程と圧延加工された前記板状部材を平ロー
    ル間に通して前記板状部材の厚板部を平坦に加工する工
    程と、厚板部が平坦にされた前記板状部材を引張り矯正
    する工程とを含むヒートシンク付きリードフレ−ムの製
    造方法であって、前記ロールの凹部は、そのコーナー部
    が所定の曲率の弧面となっていることを特徴とする方
    法。
JP28316291A 1991-10-29 1991-10-29 ヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法 Expired - Fee Related JP3248202B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28316291A JP3248202B2 (ja) 1991-10-29 1991-10-29 ヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28316291A JP3248202B2 (ja) 1991-10-29 1991-10-29 ヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05115938A JPH05115938A (ja) 1993-05-14
JP3248202B2 true JP3248202B2 (ja) 2002-01-21

Family

ID=17661995

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28316291A Expired - Fee Related JP3248202B2 (ja) 1991-10-29 1991-10-29 ヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3248202B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6638639B2 (ja) * 2016-12-19 2020-01-29 トヨタ自動車株式会社 差厚金属板の製造方法、プレス部品の製造方法及び加工機
CN114434116A (zh) * 2020-11-06 2022-05-06 深圳市金合联技术股份有限公司 一种散热器的制作方法及散热器
JP7257468B2 (ja) * 2021-08-27 2023-04-13 日立ジョンソンコントロールズ空調株式会社 空気調和機

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05115938A (ja) 1993-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3724135B2 (ja) 異形断面条の製造方法
JP3248202B2 (ja) ヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法
JPS5933982B2 (ja) リ−ドフレ−ムの製造方法
JP2827751B2 (ja) ヒートシンク付きリードフレームの製造方法
JPH07284873A (ja) ヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法
JP2836361B2 (ja) 異形断面条の製造方法
JP2867809B2 (ja) 異形断面条用圧延ロール及び異形断面条の製造方法
JP2827750B2 (ja) ヒートシンク付きリードフレーム材の製造装置及びその製造方法
JPH05123807A (ja) ヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法
JPH09103837A (ja) 異形断面条の製造方法
JPS6150064B2 (ja)
JPH05138281A (ja) ヒートシンク付きリードフレーム材の製造方法
JPH0620106B2 (ja) リ−ドフレ−ムの製造方法
JP3444119B2 (ja) ヒートシンク付リードフレーム材の製造方法
JP2000237834A (ja) 異形断面条の製造装置
JPH06154802A (ja) アングル材の製造方法
JP2812879B2 (ja) 電気電子部品用板条材及びその製造方法
JPH10166068A (ja) ヒートシンク付リードフレーム材の製造方法
JP2734783B2 (ja) 異形断面条の製造方法
JP3052112B2 (ja) リ−ドフレ−ムの製造方法
JP2606977B2 (ja) 半導体装置用リードフレームの製造方法
JP2000015331A (ja) 半導体用銅系リード材の製造方法
JP3005503B2 (ja) タイバー切断型用パンチガイドおよびその切断方法
JPS61150358A (ja) リ−ドフレ−ムおよびその製造方法
JPH11740A (ja) 異形断面条の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071109

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081109

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees