JP2000015331A - 半導体用銅系リード材の製造方法 - Google Patents
半導体用銅系リード材の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 平坦度に優れ、かつエッチング加工後の反り
が小さい半導体用銅系リード材を製造する。 【解決手段】 銅合金条４を入側ブライドルロール群２
と出側ブライドルロール群３とからなる連続引張矯正機
１を用いて矯正する半導体用銅系リード材の製造方法に
おいて、前記入側ブライドルロール群２の最終ブライド
ルロール20と前記出側ブライドルロール群３の最初ブラ
イドルロール30間の間隔を前記両ブライドルロール20,3
0 の各直径の平均値の５倍以下とする。 【効果】 連続引張矯正機１のブライドル間隔Ｌを小さ
くするので、矯正後の銅合金条４に縦皺が入らず、また
テンションレベラを用いないので内部残留応力が増大せ
ず、従って、得られるリード材は平坦度に優れ、かつエ
ッチング加工後の反りが小さい。
が小さい半導体用銅系リード材を製造する。 【解決手段】 銅合金条４を入側ブライドルロール群２
と出側ブライドルロール群３とからなる連続引張矯正機
１を用いて矯正する半導体用銅系リード材の製造方法に
おいて、前記入側ブライドルロール群２の最終ブライド
ルロール20と前記出側ブライドルロール群３の最初ブラ
イドルロール30間の間隔を前記両ブライドルロール20,3
0 の各直径の平均値の５倍以下とする。 【効果】 連続引張矯正機１のブライドル間隔Ｌを小さ
くするので、矯正後の銅合金条４に縦皺が入らず、また
テンションレベラを用いないので内部残留応力が増大せ
ず、従って、得られるリード材は平坦度に優れ、かつエ
ッチング加工後の反りが小さい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、平坦度に優れ、か
つエッチング加工後の反りが小さい半導体用銅系リード
材の製造方法に関する。
つエッチング加工後の反りが小さい半導体用銅系リード
材の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体用リード材は、銅合金または４２
アロイに、熱間圧延、冷間圧延（焼鈍処理を含む）、仕
上調質圧延を順に施して製造され、その後、前記リード
材はプレス加工またはエッチング加工により半導体リー
ドフレームなどに成形される。近年、電子機器の小型
化、高集積度化が進み、それに伴って半導体用リード材
には、より高強度で平坦度に優れる薄肉材が要求される
ようになった。前記要求特性のうち、強度は特に問題な
いが、平坦度は不十分で、仕上調質圧延後、或いは仕上
調質圧延後に行う焼鈍後にテンションレベラで矯正して
いる。前記テンションレベラでは、図５イに示すよう
に、銅合金条４は、ブライドルロール10により張力が付
与され、矯正ローラー群９を通過する際に曲げおよび曲
げもどしを受けて矯正される。
アロイに、熱間圧延、冷間圧延（焼鈍処理を含む）、仕
上調質圧延を順に施して製造され、その後、前記リード
材はプレス加工またはエッチング加工により半導体リー
ドフレームなどに成形される。近年、電子機器の小型
化、高集積度化が進み、それに伴って半導体用リード材
には、より高強度で平坦度に優れる薄肉材が要求される
ようになった。前記要求特性のうち、強度は特に問題な
いが、平坦度は不十分で、仕上調質圧延後、或いは仕上
調質圧延後に行う焼鈍後にテンションレベラで矯正して
いる。前記テンションレベラでは、図５イに示すよう
に、銅合金条４は、ブライドルロール10により張力が付
与され、矯正ローラー群９を通過する際に曲げおよび曲
げもどしを受けて矯正される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、テンションレ
ベラによる方法では平坦度は改善されるが、内部残留応
力が発生するという問題がある。内部残留応力が発生し
たリード材をリードフレームにエッチング加工するとリ
ードフレームには内部残留応力が原因で反りが生じる。
この反りは、多ピンリードフレームのダイパット部に、
半導体チップなどの接着性を高めるためディンプルを形
成したものに顕著に現れて、半導体チップやボンディン
グワイヤーの接着性を著しく低下させるという問題があ
る。そこで、図５ロに示すように、前記連続引張矯正機
による方法が提案された。この連続引張矯正機は、複数
のブライドルロール10から構成される入側ブライドルロ
ール群２と、同じく複数のブライドルロール10から構成
される出側ブライドルロール群３とからなり、銅合金条
４はブライドルロール10間を張力付加のもとで通過する
間に矯正され平坦度が向上する。しかし、この方法に
は、内部残留応力の発生は小さいが、矯正を十分行おう
とすると縦皺が発生するという問題がある。本発明は、
平坦度に優れ、かつエッチング加工後の反りが小さい半
導体用銅系リード材の製造方法の提供を目的とする。
ベラによる方法では平坦度は改善されるが、内部残留応
力が発生するという問題がある。内部残留応力が発生し
たリード材をリードフレームにエッチング加工するとリ
ードフレームには内部残留応力が原因で反りが生じる。
この反りは、多ピンリードフレームのダイパット部に、
半導体チップなどの接着性を高めるためディンプルを形
成したものに顕著に現れて、半導体チップやボンディン
グワイヤーの接着性を著しく低下させるという問題があ
る。そこで、図５ロに示すように、前記連続引張矯正機
による方法が提案された。この連続引張矯正機は、複数
のブライドルロール10から構成される入側ブライドルロ
ール群２と、同じく複数のブライドルロール10から構成
される出側ブライドルロール群３とからなり、銅合金条
４はブライドルロール10間を張力付加のもとで通過する
間に矯正され平坦度が向上する。しかし、この方法に
は、内部残留応力の発生は小さいが、矯正を十分行おう
とすると縦皺が発生するという問題がある。本発明は、
平坦度に優れ、かつエッチング加工後の反りが小さい半
導体用銅系リード材の製造方法の提供を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
銅合金条を入側ブライドルロール群と出側ブライドルロ
ール群とからなる連続引張矯正機を用いて矯正する半導
体用銅系リード材の製造方法において、前記入側ブライ
ドルロール群の最終ブライドルロールと前記出側ブライ
ドルロール群の最初ブライドルロール間の間隔を前記両
ブライドルロールの各直径の平均値の５倍以下とするこ
とを特徴とする半導体用銅系リード材の製造方法であ
る。
銅合金条を入側ブライドルロール群と出側ブライドルロ
ール群とからなる連続引張矯正機を用いて矯正する半導
体用銅系リード材の製造方法において、前記入側ブライ
ドルロール群の最終ブライドルロールと前記出側ブライ
ドルロール群の最初ブライドルロール間の間隔を前記両
ブライドルロールの各直径の平均値の５倍以下とするこ
とを特徴とする半導体用銅系リード材の製造方法であ
る。
【０００５】請求項２記載の発明は、銅合金条を入側ブ
ライドルロール群と出側ブライドルロール群とからなる
連続引張矯正機を用いて矯正する半導体用銅系リード材
の製造方法において、前記入側ブライドルロール群の最
終ブライドルロールと前記出側ブライドルロール群の最
初ブライドルロール間に、直径が、前記両ブライドルロ
ールの各直径の平均値の０．５倍以上１０倍以下の補助
ロールを配し、前記補助ロールのロール面を前記銅合金
条の表面に接触させることを特徴とする半導体用銅系リ
ード材の製造方法である。
ライドルロール群と出側ブライドルロール群とからなる
連続引張矯正機を用いて矯正する半導体用銅系リード材
の製造方法において、前記入側ブライドルロール群の最
終ブライドルロールと前記出側ブライドルロール群の最
初ブライドルロール間に、直径が、前記両ブライドルロ
ールの各直径の平均値の０．５倍以上１０倍以下の補助
ロールを配し、前記補助ロールのロール面を前記銅合金
条の表面に接触させることを特徴とする半導体用銅系リ
ード材の製造方法である。
【０００６】請求項３記載の発明は、銅合金条を入側ブ
ライドルロール群と出側ブライドルロール群とからなる
連続引張矯正機を用いて矯正する半導体用銅系リード材
の製造方法において、前記入側ブライドルロール群の最
終ブライドルロールと前記出側ブライドルロール群の最
初ブライドルロール間の間隔を前記両ブライドルロール
の各直径の平均値の５倍以下として連続引張矯正機によ
り矯正し、その後ローラレベラにより矯正することを特
徴とする半導体用銅系リード材の製造方法である。
ライドルロール群と出側ブライドルロール群とからなる
連続引張矯正機を用いて矯正する半導体用銅系リード材
の製造方法において、前記入側ブライドルロール群の最
終ブライドルロールと前記出側ブライドルロール群の最
初ブライドルロール間の間隔を前記両ブライドルロール
の各直径の平均値の５倍以下として連続引張矯正機によ
り矯正し、その後ローラレベラにより矯正することを特
徴とする半導体用銅系リード材の製造方法である。
【０００７】請求項４記載の発明は、銅合金条を入側ブ
ライドルロール群と出側ブライドルロール群とからなる
連続引張矯正機を用いて矯正する半導体用銅系リード材
の製造方法において、前記入側ブライドルロール群の最
終ブライドルロールと前記出側ブライドルロール群の最
初ブライドルロール間に、直径が、前記両ブライドルロ
ールの各直径の平均値の０．５倍以上１０倍以下の補助
ロールを配し、前記補助ロールのロール面を前記銅合金
条の表面に接触させて矯正し、その後ローラレベラによ
り矯正することを特徴とする半導体用銅系リード材の製
造方法である。
ライドルロール群と出側ブライドルロール群とからなる
連続引張矯正機を用いて矯正する半導体用銅系リード材
の製造方法において、前記入側ブライドルロール群の最
終ブライドルロールと前記出側ブライドルロール群の最
初ブライドルロール間に、直径が、前記両ブライドルロ
ールの各直径の平均値の０．５倍以上１０倍以下の補助
ロールを配し、前記補助ロールのロール面を前記銅合金
条の表面に接触させて矯正し、その後ローラレベラによ
り矯正することを特徴とする半導体用銅系リード材の製
造方法である。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明を図を参照して具
体的に説明する。図１は請求項１記載の発明の実施形態
を示す工程説明図である。この発明は、連続引張矯正機
１の入側ブライドルロール群２の最終ブライドルロール
20と出側ブライドルロール群３の最初ブライドルロール
30間の間隔（以後ブライドル間隔と称す）Ｌを、ブライ
ドルロール20、30の各直径Ｄ20、Ｄ30の平均値の５倍以
下とし、この連続引張矯正機１に銅合金条４を通す方法
である。この発明において、前記ブライドル間隔Ｌを前
記ブライドルロール20、30の各直径Ｄ20、Ｄ30の平均値
の５倍以下に規定する理由は、５倍を超えるとブライド
ルロール20、30間で銅合金条４に縦皺が生じて平坦度が
低下するためである。前記ブライドル間隔Ｌが縦皺の発
生に影響することは種々実験を行って明らかにしたもの
で、前記ブライドル間隔は小さいほど平坦度が良くな
る。連続引張矯正機１で銅合金条４に掛ける張力は０．
２％耐力の８０％以上が望ましい。なお、連続引張矯正
機に用いられるブライドルロールは全て直径が同じもの
が一般的なので、以下、ブライドルロールの直径は全て
同じものとする。
体的に説明する。図１は請求項１記載の発明の実施形態
を示す工程説明図である。この発明は、連続引張矯正機
１の入側ブライドルロール群２の最終ブライドルロール
20と出側ブライドルロール群３の最初ブライドルロール
30間の間隔（以後ブライドル間隔と称す）Ｌを、ブライ
ドルロール20、30の各直径Ｄ20、Ｄ30の平均値の５倍以
下とし、この連続引張矯正機１に銅合金条４を通す方法
である。この発明において、前記ブライドル間隔Ｌを前
記ブライドルロール20、30の各直径Ｄ20、Ｄ30の平均値
の５倍以下に規定する理由は、５倍を超えるとブライド
ルロール20、30間で銅合金条４に縦皺が生じて平坦度が
低下するためである。前記ブライドル間隔Ｌが縦皺の発
生に影響することは種々実験を行って明らかにしたもの
で、前記ブライドル間隔は小さいほど平坦度が良くな
る。連続引張矯正機１で銅合金条４に掛ける張力は０．
２％耐力の８０％以上が望ましい。なお、連続引張矯正
機に用いられるブライドルロールは全て直径が同じもの
が一般的なので、以下、ブライドルロールの直径は全て
同じものとする。
【０００９】図２は請求項２記載の発明の実施形態を示
す工程説明図である。この発明は、連続引張矯正機１の
入側ブライドルロール群２と出側ブライドルロール群３
との間に補助ロール５を配し、前記ロール群２、３間を
通過する銅合金条４の表面に補助ロール５のロール面６
を接触させて、銅合金条４の表面に縦皺が発生するのを
防止する方法である。この発明において、補助ロール５
のロール面６は銅合金条４に接触させるが、接触の際、
銅合金条４に押圧力が掛かっても、内部残留応力が増大
してエッチング加工後に反りが生じない程度であれば差
し支えない。この発明において、補助ロール５の直径Ａ
は大きい程その縦皺防止効果が大きくなるが、ブライド
ルロール20、30の各直径Ｄ20、Ｄ30の平均値の１０倍を
超えると作業性が悪化する。また補助ロール５の直径Ａ
がブライドルロール20,30 の各直径Ｄ20、Ｄ30の平均値
の０．５倍未満では銅合金条４に伸びが生じて内部残留
応力が増大する。従って、補助ロール５の直径Ａは両ブ
ライドルロール20,30の各直径Ｄ20、Ｄ30の平均値の
０．５倍以上１０倍以下に規定する。前記補助ロール５
の配置個数は１個でも２個以上でも良く、配置位置は銅
合金条４の上下両側でも、どちらか一方だけでも良い。
また長さ方向の配置位置は両ブライドルロール20,30 間
の中央部分が望ましい。
す工程説明図である。この発明は、連続引張矯正機１の
入側ブライドルロール群２と出側ブライドルロール群３
との間に補助ロール５を配し、前記ロール群２、３間を
通過する銅合金条４の表面に補助ロール５のロール面６
を接触させて、銅合金条４の表面に縦皺が発生するのを
防止する方法である。この発明において、補助ロール５
のロール面６は銅合金条４に接触させるが、接触の際、
銅合金条４に押圧力が掛かっても、内部残留応力が増大
してエッチング加工後に反りが生じない程度であれば差
し支えない。この発明において、補助ロール５の直径Ａ
は大きい程その縦皺防止効果が大きくなるが、ブライド
ルロール20、30の各直径Ｄ20、Ｄ30の平均値の１０倍を
超えると作業性が悪化する。また補助ロール５の直径Ａ
がブライドルロール20,30 の各直径Ｄ20、Ｄ30の平均値
の０．５倍未満では銅合金条４に伸びが生じて内部残留
応力が増大する。従って、補助ロール５の直径Ａは両ブ
ライドルロール20,30の各直径Ｄ20、Ｄ30の平均値の
０．５倍以上１０倍以下に規定する。前記補助ロール５
の配置個数は１個でも２個以上でも良く、配置位置は銅
合金条４の上下両側でも、どちらか一方だけでも良い。
また長さ方向の配置位置は両ブライドルロール20,30 間
の中央部分が望ましい。
【００１０】この発明において、補助ロールは、銅合金
条に傷が付かないように、通常、銅合金条と同速で回転
させて用いるが、銅合金条の表面品質がそれ程要求され
ない場合は補助ロールは回転させなくても良い。さらに
補助ロールに代えて部分的に湾曲面を有する湾曲体を用
いることもでき、この場合の湾曲体の湾曲面の曲率は補
助ロールの曲率と同じにする。
条に傷が付かないように、通常、銅合金条と同速で回転
させて用いるが、銅合金条の表面品質がそれ程要求され
ない場合は補助ロールは回転させなくても良い。さらに
補助ロールに代えて部分的に湾曲面を有する湾曲体を用
いることもでき、この場合の湾曲体の湾曲面の曲率は補
助ロールの曲率と同じにする。
【００１１】図３は請求項３記載の発明の実施形態を示
す工程説明図である。この発明は、銅合金条を図１に示
した連続引張矯正機１により矯正したのち、ローラレベ
ラ７を掛ける方法で、この方法によれば、縦皺の発生が
抑えられるうえ、圧延方向の反りが改善される。しかも
ローラレベラ７では銅合金条４に張力が掛からないので
内部残留応力が増大せず、エッチング加工後の反りも小
さい。ローラレベラ７には、ワークロール８の直径が１
０〜２０ｍｍ、本数が５〜２５本の一般的なマルチロー
ルタイプのものが用いられる。
す工程説明図である。この発明は、銅合金条を図１に示
した連続引張矯正機１により矯正したのち、ローラレベ
ラ７を掛ける方法で、この方法によれば、縦皺の発生が
抑えられるうえ、圧延方向の反りが改善される。しかも
ローラレベラ７では銅合金条４に張力が掛からないので
内部残留応力が増大せず、エッチング加工後の反りも小
さい。ローラレベラ７には、ワークロール８の直径が１
０〜２０ｍｍ、本数が５〜２５本の一般的なマルチロー
ルタイプのものが用いられる。
【００１２】図４は請求項４記載の発明の実施形態を示
す工程説明図である。この発明は、銅合金条を図２に示
した連続引張矯正機１により矯正したのち、ローラレベ
ラ７を掛ける方法で前述（段落００１１）と同じ効果が
得られる。
す工程説明図である。この発明は、銅合金条を図２に示
した連続引張矯正機１により矯正したのち、ローラレベ
ラ７を掛ける方法で前述（段落００１１）と同じ効果が
得られる。
【００１３】本発明において、前記矯正は、仕上調質圧
延後に施しても、仕上調質圧延後の焼鈍後に施しても、
仕上調質圧延後と焼鈍後の両方で施しても良い。
延後に施しても、仕上調質圧延後の焼鈍後に施しても、
仕上調質圧延後と焼鈍後の両方で施しても良い。
【００１４】
【実施例】以下に本発明を実施例により詳細に説明す
る。 （実施例１）Ｓｎを０．２５wt％、Ｃｒを０．３０wt％
含有し、残部がＣｕと不可避不純物からなる銅合金を常
法により溶解鋳造して鋳塊とし、この鋳塊を熱間圧延後
面削し、次いで冷間圧延と焼鈍を繰り返し、最終焼鈍
後、加工率４０％の仕上調質圧延を行って厚さ０．２ｍ
ｍの銅合金条を得た。次に、前記銅合金条を、焼鈍後、
図１に示した方法により矯正して半導体用銅系リード材
を製造した。矯正に際し、銅合金条４には０．２％耐力
の８５％に相当する張力を付与した。連続引張矯正機１
のブライドルロールは全て直径を同じにした。ブライド
ル間隔Ｌはブライドルロールの直径の５倍以下の範囲で
種々に変化させた。
る。 （実施例１）Ｓｎを０．２５wt％、Ｃｒを０．３０wt％
含有し、残部がＣｕと不可避不純物からなる銅合金を常
法により溶解鋳造して鋳塊とし、この鋳塊を熱間圧延後
面削し、次いで冷間圧延と焼鈍を繰り返し、最終焼鈍
後、加工率４０％の仕上調質圧延を行って厚さ０．２ｍ
ｍの銅合金条を得た。次に、前記銅合金条を、焼鈍後、
図１に示した方法により矯正して半導体用銅系リード材
を製造した。矯正に際し、銅合金条４には０．２％耐力
の８５％に相当する張力を付与した。連続引張矯正機１
のブライドルロールは全て直径を同じにした。ブライド
ル間隔Ｌはブライドルロールの直径の５倍以下の範囲で
種々に変化させた。
【００１５】（従来例１）実施例１で得た厚さ０．２ｍ
ｍの銅合金条を図５イ、ロに示した従来法により矯正し
た他は、実施例１と同じ方法により半導体用銅系リード
材を製造した。
ｍの銅合金条を図５イ、ロに示した従来法により矯正し
た他は、実施例１と同じ方法により半導体用銅系リード
材を製造した。
【００１６】実施例１と従来例１で製造した各々の半導
体用銅系リード材について、急峻度（平坦度）、カール
（圧延方向反り）、内部残留応力、およびエッチング後
の反りを下記方法により測定した。急峻度λは、板のう
ねりの高さδをうねりのピッチｐで除した百分率（λ＝
〔δ／ｐ〕×100%）で表した。カールは、長さ１ｍの材
料を壁に吊り下げ、その下端と壁との距離で表した。内
部残留応力は、リード材表面をエッチングにより所定厚
さ除去したときに発生する反りの大きさを測定して内部
残留応力分布を求め、その中の最大引張残留応力を内部
残留応力の大きさとした。エッチング後の反りは、ディ
ンプル形成後のリード材から切り出した２０×２０ｍｍ
の試験片の厚さをエッチング加工により半分にしたとき
に発生する反り量を測定して求めた。前記反り量はダイ
パット中央部と周囲の高さの差とした。ディンプルは深
さ０．１ｍｍ、ディンプル総面積１０％として形成し
た。この方法で測定したときの反り量の許容値は１０μ
ｍである。結果を表１に示す。
体用銅系リード材について、急峻度（平坦度）、カール
（圧延方向反り）、内部残留応力、およびエッチング後
の反りを下記方法により測定した。急峻度λは、板のう
ねりの高さδをうねりのピッチｐで除した百分率（λ＝
〔δ／ｐ〕×100%）で表した。カールは、長さ１ｍの材
料を壁に吊り下げ、その下端と壁との距離で表した。内
部残留応力は、リード材表面をエッチングにより所定厚
さ除去したときに発生する反りの大きさを測定して内部
残留応力分布を求め、その中の最大引張残留応力を内部
残留応力の大きさとした。エッチング後の反りは、ディ
ンプル形成後のリード材から切り出した２０×２０ｍｍ
の試験片の厚さをエッチング加工により半分にしたとき
に発生する反り量を測定して求めた。前記反り量はダイ
パット中央部と周囲の高さの差とした。ディンプルは深
さ０．１ｍｍ、ディンプル総面積１０％として形成し
た。この方法で測定したときの反り量の許容値は１０μ
ｍである。結果を表１に示す。
【００１７】
【表１】 （注）間隔Ｌ：ブライドル間隔Ｌ。Ｄ：ブライドルロールの直径。 残留応力（内部残留応力）：Ｎ／mm2 。
【００１８】表１より明らかなように、本発明例のNo.1
〜3 は、いずれも、要求特性を満足し、半導体用リード
材の薄肉化に適するものであった。これに対し、従来例
のNo.4はテンションレベラにより矯正したため内部残留
応力が増大してエッチング後の反り量が大きくなった。
No.5はブライドル間隔Ｌが大きいためリード材に縦皺が
発生し急峻度が大きくなった。
〜3 は、いずれも、要求特性を満足し、半導体用リード
材の薄肉化に適するものであった。これに対し、従来例
のNo.4はテンションレベラにより矯正したため内部残留
応力が増大してエッチング後の反り量が大きくなった。
No.5はブライドル間隔Ｌが大きいためリード材に縦皺が
発生し急峻度が大きくなった。
【００１９】（実施例２）実施例１で得た厚さ０．２ｍ
ｍの銅合金条を、焼鈍後、図２に示した矯正方法により
矯正して半導体用銅系リード材を製造した。前記矯正方
法において、入出側のブライドルロール群間に、直径が
ブライドルロールの直径の１／２以上の補助ロールを配
置した。補助ロールのロール面は銅合金条の上面に接触
させた。連続引張矯正機のブライドルロールは全て直径
を同じにした。銅合金条には０．２％耐力の８５％の張
力を付与した。
ｍの銅合金条を、焼鈍後、図２に示した矯正方法により
矯正して半導体用銅系リード材を製造した。前記矯正方
法において、入出側のブライドルロール群間に、直径が
ブライドルロールの直径の１／２以上の補助ロールを配
置した。補助ロールのロール面は銅合金条の上面に接触
させた。連続引張矯正機のブライドルロールは全て直径
を同じにした。銅合金条には０．２％耐力の８５％の張
力を付与した。
【００２０】（比較例１）直径がブライドルロールの直
径の１／２未満の補助ロールを用いた他は、実施例２と
同じ方法により半導体用銅系リード材を製造した。
径の１／２未満の補助ロールを用いた他は、実施例２と
同じ方法により半導体用銅系リード材を製造した。
【００２１】実施例２と比較例１で製造した各々のリー
ド材について、急峻度など実施例１と同じ調査を行っ
た。結果を表２に示す。
ド材について、急峻度など実施例１と同じ調査を行っ
た。結果を表２に示す。
【００２２】
【表２】 （注）補助Ｒ径：補助ロールの直径。間隔Ｌ：ブライドル間隔Ｌ。※：比較例。 Ｄ：ブライドルロールの直径。残留応力（内部残留応力）：Ｎ／mm2 。
【００２３】表２より明らかなように、本発明例のNo.6
〜8 は、いずれも、要求特性を満足し、半導体用リード
材の薄肉化に適するものであった。これに対し、従来例
のNo.9は補助ロールの直径が小さかったため銅合金条に
伸びが生じ、内部残留応力が増大してエッチング加工後
の反り量が大きくなった。
〜8 は、いずれも、要求特性を満足し、半導体用リード
材の薄肉化に適するものであった。これに対し、従来例
のNo.9は補助ロールの直径が小さかったため銅合金条に
伸びが生じ、内部残留応力が増大してエッチング加工後
の反り量が大きくなった。
【００２４】（実施例３）実施例１で得た厚さ０．２ｍ
ｍの銅合金条を、焼鈍後、図３に示した方法により矯正
して半導体用銅系リード材を製造した。矯正条件はロー
ラレベラを付加した他は、実施例１と同じとした。ロー
ラレベラでは銅合金条に張力が掛からないようにした。
得られた各々のリード材について、急峻度など実施例１
と同じ調査を行った。結果を表３に示す。
ｍの銅合金条を、焼鈍後、図３に示した方法により矯正
して半導体用銅系リード材を製造した。矯正条件はロー
ラレベラを付加した他は、実施例１と同じとした。ロー
ラレベラでは銅合金条に張力が掛からないようにした。
得られた各々のリード材について、急峻度など実施例１
と同じ調査を行った。結果を表３に示す。
【００２５】
【表３】 （注）表１と同じ。
【００２６】表３より明らかなように、本発明例の No.
10〜12は、いずれも、ブライドル間隔の狭い連続引張矯
正機で矯正したのちローラレベラを掛けたので、急峻度
のみならずカールも小さくなり、またローラレベラでは
張力を掛けないため内部残留応力が増大せず、エッチン
グ加工後の反りも小さかった。
10〜12は、いずれも、ブライドル間隔の狭い連続引張矯
正機で矯正したのちローラレベラを掛けたので、急峻度
のみならずカールも小さくなり、またローラレベラでは
張力を掛けないため内部残留応力が増大せず、エッチン
グ加工後の反りも小さかった。
【００２７】（実施例４）実施例１で得た厚さ０．２ｍ
ｍの銅合金条を、焼鈍後、図４に示した方法により矯正
して半導体用銅系リード材を製造した。矯正条件はロー
ラレベラを付加した他は、実施例２と同じとした。
ｍの銅合金条を、焼鈍後、図４に示した方法により矯正
して半導体用銅系リード材を製造した。矯正条件はロー
ラレベラを付加した他は、実施例２と同じとした。
【００２８】得られた各々のリード材について、急峻度
など実施例１と同じ調査を行った。結果を表４に示す。
など実施例１と同じ調査を行った。結果を表４に示す。
【００２９】
【表４】 （注）補助Ｒ径：補助ロールの直径。間隔Ｌ：ブライドル間隔Ｌ。 Ｄ：ブライドルロールの直径。残留応力（内部残留応力）：Ｎ／mm2 。
【００３０】表４より明らかなように、本発明例の No.
10〜12は、いずれも、補助ロールと連続引張矯正機で矯
正したのちローラレベラを掛けたので、急峻度のみなら
ずカールも小さくなり、またローラレベラでは張力を掛
けないため内部残留応力が増大せず、エッチング加工後
の反りも小さかった。
10〜12は、いずれも、補助ロールと連続引張矯正機で矯
正したのちローラレベラを掛けたので、急峻度のみなら
ずカールも小さくなり、またローラレベラでは張力を掛
けないため内部残留応力が増大せず、エッチング加工後
の反りも小さかった。
【００３１】以上、平坦度（急峻度）および反りについ
て説明したが、強度も薄肉化に十分対応できるものであ
った。また仕上調質圧延後に焼鈍した材料について説明
したが、別途行った実験により、仕上調質圧延上がりの
材料についても同様の効果が得られることを確認した。
て説明したが、強度も薄肉化に十分対応できるものであ
った。また仕上調質圧延後に焼鈍した材料について説明
したが、別途行った実験により、仕上調質圧延上がりの
材料についても同様の効果が得られることを確認した。
【００３２】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明では、銅合
金条を、連続引張矯正機の入出側ブライドルロール群間
のブライドル間隔を小さくして、または入出側ブライド
ルロール群間に補助ロールを配しそのロール面を銅合金
条表面に接触させて矯正するので、得られる半導体用銅
系リード材は縦皺が生じないで平坦度に優れ、また内部
残留応力が増大しないためエッチング加工後の反りが小
さく、半導体用リード材の薄肉化を実現できるものであ
る。さらに前記矯正後の銅合金条にローラレベラを掛け
ることにより圧延方向の反りも減少することができる。
依って、工業上顕著な効果を奏する。
金条を、連続引張矯正機の入出側ブライドルロール群間
のブライドル間隔を小さくして、または入出側ブライド
ルロール群間に補助ロールを配しそのロール面を銅合金
条表面に接触させて矯正するので、得られる半導体用銅
系リード材は縦皺が生じないで平坦度に優れ、また内部
残留応力が増大しないためエッチング加工後の反りが小
さく、半導体用リード材の薄肉化を実現できるものであ
る。さらに前記矯正後の銅合金条にローラレベラを掛け
ることにより圧延方向の反りも減少することができる。
依って、工業上顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法の第１の実施形態を示す説明
図である。
図である。
【図２】本発明の製造方法の第２の実施形態を示す説明
図である。
図である。
【図３】本発明の製造方法の第３の実施形態を示す説明
図である。
図である。
【図４】本発明の製造方法の第４の実施形態を示す説明
図である。
図である。
【図５】イ、ロは従来法の説明図である。
１ 連続引張矯正機 ２ 入側ブライドルロール群 ３ 出側ブライドルロール群 ４ 銅合金条 ５ 補助ロール ６ 補助ロールのロール面 ７ ローラレベラ ８ ローラレベラのワークロール ９ 矯正ロール群 10 ブライドルロール 20 入側ブライドルロール群の最終ブライドルロール 30 出側ブライドルロール群の最初ブライドルロール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２２Ｆ 1/00 ６６１ Ｃ２２Ｆ 1/00 ６６１Ａ ６８０ ６８０
Claims (4)
- 【請求項１】 銅合金条を入側ブライドルロール群と出
側ブライドルロール群とからなる連続引張矯正機を用い
て矯正する半導体用銅系リード材の製造方法において、
前記入側ブライドルロール群の最終ブライドルロールと
前記出側ブライドルロール群の最初ブライドルロール間
の間隔を前記両ブライドルロールの各直径の平均値の５
倍以下とすることを特徴とする半導体用銅系リード材の
製造方法。 - 【請求項２】 銅合金条を入側ブライドルロール群と出
側ブライドルロール群とからなる連続引張矯正機を用い
て矯正する半導体用銅系リード材の製造方法において、
前記入側ブライドルロール群の最終ブライドルロールと
前記出側ブライドルロール群の最初ブライドルロール間
に、直径が、前記両ブライドルロールの各直径の平均値
の０．５倍以上１０倍以下の補助ロールを配し、前記補
助ロールのロール面を前記銅合金条の表面に接触させる
ことを特徴とする半導体用銅系リード材の製造方法。 - 【請求項３】 銅合金条を入側ブライドルロール群と出
側ブライドルロール群とからなる連続引張矯正機を用い
て矯正する半導体用銅系リード材の製造方法において、
前記入側ブライドルロール群の最終ブライドルロールと
前記出側ブライドルロール群の最初ブライドルロール間
の間隔を前記両ブライドルロールの各直径の平均値の５
倍以下として連続引張矯正機により矯正し、その後ロー
ラレベラにより矯正することを特徴とする半導体用銅系
リード材の製造方法。 - 【請求項４】 銅合金条を入側ブライドルロール群と出
側ブライドルロール群とからなる連続引張矯正機を用い
て矯正する半導体用銅系リード材の製造方法において、
前記入側ブライドルロール群の最終ブライドルロールと
前記出側ブライドルロール群の最初ブライドルロール間
に、直径が、前記両ブライドルロールの各直径の平均値
の０．５倍以上１０倍以下の補助ロールを配し、前記補
助ロールのロール面を前記銅合金条の表面に接触させて
矯正し、その後ローラレベラにより矯正することを特徴
とする半導体用銅系リード材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19151798A JP2000015331A (ja) | 1998-07-07 | 1998-07-07 | 半導体用銅系リード材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19151798A JP2000015331A (ja) | 1998-07-07 | 1998-07-07 | 半導体用銅系リード材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000015331A true JP2000015331A (ja) | 2000-01-18 |
Family
ID=16275982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19151798A Pending JP2000015331A (ja) | 1998-07-07 | 1998-07-07 | 半導体用銅系リード材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000015331A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7173336B2 (en) | 2000-01-31 | 2007-02-06 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Hybrid integrated circuit device |
| WO2015146981A1 (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-01 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材、コネクタ、および銅合金板材の製造方法 |
| CN113025931A (zh) * | 2019-12-24 | 2021-06-25 | 河南科技大学 | 一种消除铜合金板带材残余应力的方法 |
-
1998
- 1998-07-07 JP JP19151798A patent/JP2000015331A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7173336B2 (en) | 2000-01-31 | 2007-02-06 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Hybrid integrated circuit device |
| US7276793B2 (en) | 2000-01-31 | 2007-10-02 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and semiconductor module |
| WO2015146981A1 (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-01 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材、コネクタ、および銅合金板材の製造方法 |
| JP5916964B2 (ja) * | 2014-03-25 | 2016-05-11 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材、コネクタ、および銅合金板材の製造方法 |
| CN106103756A (zh) * | 2014-03-25 | 2016-11-09 | 古河电气工业株式会社 | 铜合金板材、连接器和铜合金板材的制造方法 |
| CN113025931A (zh) * | 2019-12-24 | 2021-06-25 | 河南科技大学 | 一种消除铜合金板带材残余应力的方法 |
| CN113025931B (zh) * | 2019-12-24 | 2022-03-11 | 河南科技大学 | 一种消除铜合金板带材残余应力的方法 |
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