JPH05109960A - リードフレーム材料およびその製造方法 - Google Patents
リードフレーム材料およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH05109960A JPH05109960A JP26570391A JP26570391A JPH05109960A JP H05109960 A JPH05109960 A JP H05109960A JP 26570391 A JP26570391 A JP 26570391A JP 26570391 A JP26570391 A JP 26570391A JP H05109960 A JPH05109960 A JP H05109960A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- less
- relief annealing
- frame material
- minutes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 最終の打抜き作業における加工精度が高いリ
ードフレーム材料およびその製造方法を提供することで
ある。 【構成】 本発明のリードフレーム材料は、Ｆe-Ｎi系
合金またはＦe-Ｎi-Ｃo系合金からなり、650℃において
10分間加熱した材料の常温における該材料の元の長さに
対する収縮率が0.03%以下であるリードフレーム材料で
ある。また、本発明のリードフレーム材料の製造方法
は、製品板厚に冷間圧延した後、所定の幅にスリット加
工し、次に歪取り焼鈍を施す製造工程において、張力を
付加しないで歪取り焼鈍を行なうか、張力を5.0kg/mm2
以下に抑えて歪取り焼鈍を行なうことにより、650℃に
おいて10分間加熱した材料の常温における該材料の収縮
率を0.03%以下とすることを特徴とする製造方法であ
る。
ードフレーム材料およびその製造方法を提供することで
ある。 【構成】 本発明のリードフレーム材料は、Ｆe-Ｎi系
合金またはＦe-Ｎi-Ｃo系合金からなり、650℃において
10分間加熱した材料の常温における該材料の元の長さに
対する収縮率が0.03%以下であるリードフレーム材料で
ある。また、本発明のリードフレーム材料の製造方法
は、製品板厚に冷間圧延した後、所定の幅にスリット加
工し、次に歪取り焼鈍を施す製造工程において、張力を
付加しないで歪取り焼鈍を行なうか、張力を5.0kg/mm2
以下に抑えて歪取り焼鈍を行なうことにより、650℃に
おいて10分間加熱した材料の常温における該材料の収縮
率を0.03%以下とすることを特徴とする製造方法であ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は集積回路素子のリードフ
レーム成形素材に関し、加熱時の収縮量を低減し、加工
時の加工精度を向上したリードフレーム材料に関するも
のである。
レーム成形素材に関し、加熱時の収縮量を低減し、加工
時の加工精度を向上したリードフレーム材料に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】集積回路素子のリードフレームは、Ｆe-
42%Ｎi合金に代表されるＦe-Ｎi系合金、またはＦe-29%
Ｎi-17Ｃo%(コバール)に代表されるＦe-Ｃo-Ｎi系合金
等の帯板を所定の幅にスリット加工し、次いで打抜き加
工を施して製造される。この打抜き加工において、リー
ドフレームの特にインナーリードの位置精度は集積回路
素子の組立工程のワイヤボンディング作業における自動
位置決め等に極めて重要な影響を及ぼす。近年、集積回
路素子の高集積化に伴ってリードは非常に多ピン（ピン
はリードともいう)、複雑化してきており、また前記の
ワイヤボンディングの際の自動位置決め等の点より、打
抜き加工後のインナーリードの位置に対する規格が非常
に厳しくなってきており、インナーリードの位置等に対
する規格を満足させるためには、従来の打抜き加工技術
だけでは極めて難しくなってきている。このため、図１
(ａ)に示すようにインナーリードｂがタブａに接続され
た中間のリードフレーム状態において歪取り焼鈍(スト
レスレリーフ)を施し、打抜き加工により付加された加
工歪を解放した後、再度打抜き加工を施し、インナーリ
ードｂをタブａと切り離し、図１(ｂ)に示す最終のリー
ドフレームに加工する方法が採用されるようになってき
ている。しかし、この打抜き加工に供されるリードフレ
ーム素材の加熱収縮が大きいと中間状態のフレームで施
される歪取り焼鈍時に送り穴ｃのピッチが収縮し、次の
最終打抜き加工が困難になるかまたは加工精度が劣る等
の問題を生ずるため、加熱収縮の小さいリードフレーム
素材が必要になる。
42%Ｎi合金に代表されるＦe-Ｎi系合金、またはＦe-29%
Ｎi-17Ｃo%(コバール)に代表されるＦe-Ｃo-Ｎi系合金
等の帯板を所定の幅にスリット加工し、次いで打抜き加
工を施して製造される。この打抜き加工において、リー
ドフレームの特にインナーリードの位置精度は集積回路
素子の組立工程のワイヤボンディング作業における自動
位置決め等に極めて重要な影響を及ぼす。近年、集積回
路素子の高集積化に伴ってリードは非常に多ピン（ピン
はリードともいう)、複雑化してきており、また前記の
ワイヤボンディングの際の自動位置決め等の点より、打
抜き加工後のインナーリードの位置に対する規格が非常
に厳しくなってきており、インナーリードの位置等に対
する規格を満足させるためには、従来の打抜き加工技術
だけでは極めて難しくなってきている。このため、図１
(ａ)に示すようにインナーリードｂがタブａに接続され
た中間のリードフレーム状態において歪取り焼鈍(スト
レスレリーフ)を施し、打抜き加工により付加された加
工歪を解放した後、再度打抜き加工を施し、インナーリ
ードｂをタブａと切り離し、図１(ｂ)に示す最終のリー
ドフレームに加工する方法が採用されるようになってき
ている。しかし、この打抜き加工に供されるリードフレ
ーム素材の加熱収縮が大きいと中間状態のフレームで施
される歪取り焼鈍時に送り穴ｃのピッチが収縮し、次の
最終打抜き加工が困難になるかまたは加工精度が劣る等
の問題を生ずるため、加熱収縮の小さいリードフレーム
素材が必要になる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のリードフレーム
素材は、打抜き加工性を特に重視してきたため、加工性
の点から材料の内部歪を多くする方向で製造が行なわれ
てきた。すなわち、リードフレームの一般的な硬さ規格
HV＝200±20に対し圧延歪により上限の硬さを狙うこと
および素材のスリット後の歪取り焼鈍においても平坦度
改善等のために比較的大きな張力(テンション)を付加す
る方法(テンションアンニーリング)がとられてきた。し
かし、このようなリードフレーム素材は、前述の打抜き
加工中間状態のフレームでの歪取り焼鈍において、加熱
収縮が大きく、フレームの送り穴のピッチの変化量が大
きく最終打抜き加工が不可能であったり、加工精度が出
ない等の問題があった。本発明は、以上の点に鑑み、加
熱収縮の小さいリードフレーム材料およびその製造方法
を提供することを目的とするものである。
素材は、打抜き加工性を特に重視してきたため、加工性
の点から材料の内部歪を多くする方向で製造が行なわれ
てきた。すなわち、リードフレームの一般的な硬さ規格
HV＝200±20に対し圧延歪により上限の硬さを狙うこと
および素材のスリット後の歪取り焼鈍においても平坦度
改善等のために比較的大きな張力(テンション)を付加す
る方法(テンションアンニーリング)がとられてきた。し
かし、このようなリードフレーム素材は、前述の打抜き
加工中間状態のフレームでの歪取り焼鈍において、加熱
収縮が大きく、フレームの送り穴のピッチの変化量が大
きく最終打抜き加工が不可能であったり、加工精度が出
ない等の問題があった。本発明は、以上の点に鑑み、加
熱収縮の小さいリードフレーム材料およびその製造方法
を提供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、リードフレ
ーム素材の加熱収縮を低減すべく検討を行なった結果、
次のことを見出した。すなわち、製品板厚に冷間圧延し
た後、所定の幅にスリット加工し、次に歪取り焼鈍を施
す製造工程において、歪取り焼鈍時に全く張力を付加し
ないかまたは張力を5.0kg/mm2以下に抑えることによ
り、従来のリードフレーム材料に比べ著しく加熱収縮が
小さい新規な材料が得られることを見出した。また、こ
の新規な材料はフレーム製造中の中間状態での歪取り焼
鈍条件を想定した650℃において10分間加熱した場合の
材料の元の長さに対する収縮率が0.03%以下であり、こ
の収縮率の場合には、良好なフレームの加工精度が得ら
れることを知見した。ここで素材の歪取り焼鈍時の張力
を5.0kg/mm2以下に規定したのは、それ以上の張力にお
いては歪取り焼鈍時に新たに引張応力が付加され、加熱
収縮が0.03%以上になるためである。好ましくは、歪取
り焼鈍時の張力は2.0kg/mm2以下に抑えることが望まし
い。本発明でいうＦe-Ｎi系合金とは主要成分として、
Ｎiを重量％で20%以上とＦeを含有する合金であり、Ｆe
-Ｎi-Ｃo系合金とは主要成分として、ＮiとＣoおよびＦ
eを含有する合金であるが、これらの合金はいずれも少
量の他の元素(例えばＳi,Ｍn,Ｃr,Ｖ,Ｎb,Ｍo,Ｗなど)
を含有してもよいものである。
ーム素材の加熱収縮を低減すべく検討を行なった結果、
次のことを見出した。すなわち、製品板厚に冷間圧延し
た後、所定の幅にスリット加工し、次に歪取り焼鈍を施
す製造工程において、歪取り焼鈍時に全く張力を付加し
ないかまたは張力を5.0kg/mm2以下に抑えることによ
り、従来のリードフレーム材料に比べ著しく加熱収縮が
小さい新規な材料が得られることを見出した。また、こ
の新規な材料はフレーム製造中の中間状態での歪取り焼
鈍条件を想定した650℃において10分間加熱した場合の
材料の元の長さに対する収縮率が0.03%以下であり、こ
の収縮率の場合には、良好なフレームの加工精度が得ら
れることを知見した。ここで素材の歪取り焼鈍時の張力
を5.0kg/mm2以下に規定したのは、それ以上の張力にお
いては歪取り焼鈍時に新たに引張応力が付加され、加熱
収縮が0.03%以上になるためである。好ましくは、歪取
り焼鈍時の張力は2.0kg/mm2以下に抑えることが望まし
い。本発明でいうＦe-Ｎi系合金とは主要成分として、
Ｎiを重量％で20%以上とＦeを含有する合金であり、Ｆe
-Ｎi-Ｃo系合金とは主要成分として、ＮiとＣoおよびＦ
eを含有する合金であるが、これらの合金はいずれも少
量の他の元素(例えばＳi,Ｍn,Ｃr,Ｖ,Ｎb,Ｍo,Ｗなど)
を含有してもよいものである。
【０００５】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。Ｆe-
42%Ｎi合金、Ｆe-50%Ｎi合金ならびにＦe-29%Ｎi-17%Ｃ
o合金のストリップを製造し、冷間圧延工程の後所定の
スリット加工を行なうことにより、厚さ 0.25mm、幅 70
mmのリードフレーム素材を得た。この素材に600〜700℃
の温度に1〜3分間加熱する条件で材料に付加する張力量
を0〜7.0kg/mm2の範囲で変化させ、歪取り焼鈍を行な
い、リードフレーム材料を得た。各条件で得られたリー
ドフレーム材の加熱収縮率は、図２に示すように材料を
200mmの長さに切断した後、元の長さである160mm長さの
圧痕ｄをつけ、次に650℃において、10分間加熱した後
の圧痕間の距離を測って収縮量を測定し、次式により求
めた。 加熱収縮率＝｛（160mm−L1）／160mm｝×100(%) L1：650℃において10分間加熱後の常温における長さ 表１に結果を示す。表から明らかなように、本発明のリ
ードフレーム材料においては、従来材に比べ著しく加熱
収縮率が低減されている。このリードフレーム材料を図
１(ａ)に示すタブａとインナーリードｂを切り離さない
形状に打抜き、次に600℃で3分間加熱して加工歪を解散
し、その後タブａとインナーリードｂを仕上げ打抜き加
工により切り離して図１(ｂ)に示す形状を得た。この仕
上げ打抜き加工の時に、送り穴ｃのピッチが収縮し、送
り不可となったものを不良(×)、全く問題なくスムーズ
な送りが可能なものを良好(○)、送りは可能であるが、
スムーズではないものをやや良好(△)として、仕上げの
打抜き加工性を評価した。この結果を表１に示す。表１
より本発明のリードフレーム材料は、仕上げ打抜きにお
いて、送り不良が発生しないことがわかる。また、張力
を2.0kg/mm2のリードフレーム材料は、スムーズな送り
が可能となり、より好ましいことが確認された。
42%Ｎi合金、Ｆe-50%Ｎi合金ならびにＦe-29%Ｎi-17%Ｃ
o合金のストリップを製造し、冷間圧延工程の後所定の
スリット加工を行なうことにより、厚さ 0.25mm、幅 70
mmのリードフレーム素材を得た。この素材に600〜700℃
の温度に1〜3分間加熱する条件で材料に付加する張力量
を0〜7.0kg/mm2の範囲で変化させ、歪取り焼鈍を行な
い、リードフレーム材料を得た。各条件で得られたリー
ドフレーム材の加熱収縮率は、図２に示すように材料を
200mmの長さに切断した後、元の長さである160mm長さの
圧痕ｄをつけ、次に650℃において、10分間加熱した後
の圧痕間の距離を測って収縮量を測定し、次式により求
めた。 加熱収縮率＝｛（160mm−L1）／160mm｝×100(%) L1：650℃において10分間加熱後の常温における長さ 表１に結果を示す。表から明らかなように、本発明のリ
ードフレーム材料においては、従来材に比べ著しく加熱
収縮率が低減されている。このリードフレーム材料を図
１(ａ)に示すタブａとインナーリードｂを切り離さない
形状に打抜き、次に600℃で3分間加熱して加工歪を解散
し、その後タブａとインナーリードｂを仕上げ打抜き加
工により切り離して図１(ｂ)に示す形状を得た。この仕
上げ打抜き加工の時に、送り穴ｃのピッチが収縮し、送
り不可となったものを不良(×)、全く問題なくスムーズ
な送りが可能なものを良好(○)、送りは可能であるが、
スムーズではないものをやや良好(△)として、仕上げの
打抜き加工性を評価した。この結果を表１に示す。表１
より本発明のリードフレーム材料は、仕上げ打抜きにお
いて、送り不良が発生しないことがわかる。また、張力
を2.0kg/mm2のリードフレーム材料は、スムーズな送り
が可能となり、より好ましいことが確認された。
【０００６】
【表１】
【０００７】
【発明の効果】本発明の方法によれば、リードフレーム
材料製造時の歪取り焼鈍を、張力を極力抑えて行なうと
いう比較的簡単な方法によって、加熱時の材料収縮量が
小さい新規なリードフレーム材料が得られる。このリー
ドフレーム材料は、650℃において、10分間加熱した後
の収縮率が、元の長さに対して0.03%以下という、今ま
で実現されていなかった特性を有するものである。本発
明のリードフレーム材料は、前述のようなインナーリー
ドがタブに接続された製造工程の中間のリードフレーム
状態での歪取り焼鈍において、送り穴のピッチ変化量が
小さいので、その後の仕上げ打抜き加工における加工性
ならびに加工精度の向上に対して、非常に効果がある。
材料製造時の歪取り焼鈍を、張力を極力抑えて行なうと
いう比較的簡単な方法によって、加熱時の材料収縮量が
小さい新規なリードフレーム材料が得られる。このリー
ドフレーム材料は、650℃において、10分間加熱した後
の収縮率が、元の長さに対して0.03%以下という、今ま
で実現されていなかった特性を有するものである。本発
明のリードフレーム材料は、前述のようなインナーリー
ドがタブに接続された製造工程の中間のリードフレーム
状態での歪取り焼鈍において、送り穴のピッチ変化量が
小さいので、その後の仕上げ打抜き加工における加工性
ならびに加工精度の向上に対して、非常に効果がある。
【図１】図１(ａ）は、インナーリードがタブと接続し
たリードフレームの中間状態を示す図であり、図１(ｂ)
は歪取り焼鈍後仕上げ打ち抜き加工を施した状態のリー
ドフレームを示す図である。
たリードフレームの中間状態を示す図であり、図１(ｂ)
は歪取り焼鈍後仕上げ打ち抜き加工を施した状態のリー
ドフレームを示す図である。
【図２】加熱収縮量の測定方法を示す図である。
ａ タブ ｂ インナーリード ｃ 送り穴 ｄ 圧痕
Claims (2)
- 【請求項１】 Ｆe-Ｎi系合金またはＦe-Ｎi-Ｃo系合金
からなり、650℃において10分間加熱した材料の常温に
おける該材料の元の長さに対する収縮率が0.03%以下で
あることを特徴とするリードフレーム材料。 - 【請求項２】 製品板厚に冷間圧延した後、所定の幅に
スリット加工し、次に歪取り焼鈍を施す製造工程におい
て、張力を付加しないで歪取り焼鈍を行なうか、張力を
5.0kg/mm2以下に抑えて歪取り焼鈍を行なうことによ
り、650℃において10分間加熱した材料の常温における
該材料の収縮率を0.03%以下とすることを特徴とするリ
ードフレーム材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26570391A JP2902830B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | リードフレーム材料およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26570391A JP2902830B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | リードフレーム材料およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109960A true JPH05109960A (ja) | 1993-04-30 |
| JP2902830B2 JP2902830B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=17420839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26570391A Expired - Lifetime JP2902830B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | リードフレーム材料およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2902830B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008044680A1 (en) | 2006-10-10 | 2008-04-17 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy material for electrical/electronic part and process for producing the same |
| JP2009066699A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Jfe Steel Kk | 厚鋼板の剪断反り解消方法、剪断方法および剪断ライン |
| JP2009270196A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-11-19 | Hitachi Metals Ltd | 刃物用帯鋼の製造方法 |
-
1991
- 1991-10-15 JP JP26570391A patent/JP2902830B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008044680A1 (en) | 2006-10-10 | 2008-04-17 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy material for electrical/electronic part and process for producing the same |
| JP2009066699A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Jfe Steel Kk | 厚鋼板の剪断反り解消方法、剪断方法および剪断ライン |
| JP2009270196A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-11-19 | Hitachi Metals Ltd | 刃物用帯鋼の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2902830B2 (ja) | 1999-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4164828B2 (ja) | Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板材の製造方法 | |
| JPH05109960A (ja) | リードフレーム材料およびその製造方法 | |
| EP0803584A2 (en) | Fe-ni based alloy | |
| JPH1024333A (ja) | 無方向性電磁鋼板の打抜き方法 | |
| JPH02104624A (ja) | リードフレーム材料の製造方法 | |
| JPS5933982B2 (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPS628501B2 (ja) | ||
| JPS59100215A (ja) | リ−ドフレ−ム材料の製造方法 | |
| JPH09213872A (ja) | リードフレーム材料の製造方法およびリードフレーム材料 | |
| JPH0620106B2 (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPH06100982A (ja) | リードフレーム材及びそのリードフレーム材を用いたリードフレームの製造方法 | |
| JP2520482B2 (ja) | 半導体装置用リ―ドフレ―ムの製造方法 | |
| JPH06145811A (ja) | リードフレーム材の製造方法 | |
| JPH06163780A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP2513063B2 (ja) | リ―ドフレ―ムの製法 | |
| JP3216284B2 (ja) | リードフレーム素材の歪み測定方法 | |
| JPH0722552A (ja) | Ｉｃ用リードフレームの成形方法 | |
| JP2856092B2 (ja) | Ｉｃリードフレームの製造方法 | |
| JPH0810743B2 (ja) | リ−ドフレ−ム原板及びリ−ドフレ−ム | |
| JPH1140730A (ja) | めっき厚さの均一性に優れたリードフレーム材料およびその製造方法 | |
| JPH0555426A (ja) | 半導体装置用リードフレームの製造方法 | |
| JP3030401B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH0864740A (ja) | Ｉｃリードフレームの製造方法 | |
| JP3169675B2 (ja) | リードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ合金及び製造方法 | |
| JP2907240B2 (ja) | 高強度リードフレーム材 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080319 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090319 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090319 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100319 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110319 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120319 Year of fee payment: 13 |