JP2856092B2 - Icリードフレームの製造方法 - Google Patents

Icリードフレームの製造方法

Info

Publication number
JP2856092B2
JP2856092B2 JP7031004A JP3100495A JP2856092B2 JP 2856092 B2 JP2856092 B2 JP 2856092B2 JP 7031004 A JP7031004 A JP 7031004A JP 3100495 A JP3100495 A JP 3100495A JP 2856092 B2 JP2856092 B2 JP 2856092B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
annealing
lead
straightening
tension
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP7031004A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08227958A (ja
Inventor
田 廣 志 山
根 文 男 岩
出 茂 小
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daido Steel Co Ltd
Original Assignee
Daido Steel Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daido Steel Co Ltd filed Critical Daido Steel Co Ltd
Priority to JP7031004A priority Critical patent/JP2856092B2/ja
Publication of JPH08227958A publication Critical patent/JPH08227958A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2856092B2 publication Critical patent/JP2856092B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B28/00Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements
    • C04B28/02Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements containing hydraulic cements other than calcium sulfates
    • C04B28/08Slag cements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路(IC)の端
子として利用されるICリードフレームを製造するのに
好適なICリードフレームの製造方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】近年、集積回路(IC)の適用は著しい
増大を見せており、各種オーディオビジュアル機器、工
作機械、自動車等をはじめ、ゲーム機器やおもちゃなど
にも数多く採用されている。
【0003】このような集積回路の端子として用いられ
ているのがICリードフレームであり、このICリード
フレームの生産量も膨大なものとなっており、集積回路
の小型化,高密度化などの要請にしたがってICリード
フレームのリードピンの数が増加すると共により一層の
高精度化が求められるようになっている。
【0004】従来、このようなICリードフレームを製
造するに際しては、リードフレーム素材よりなるコイル
状にしたフープ材をコイルから順次繰り出しつつこのフ
ープ材に対し打抜き加工を行うことによってICリード
フレームに成形するようにしていた。
【0005】そして、このような打抜き加工によって歪
み(残留応力)を生じ、この歪み(残留応力)をそのま
まにした場合にはリードピンに変位が発生して、後のワ
イヤボンディング等の工程において支障をきたすため、
歪み取りの焼鈍を行うのが普通であった(例えば、特開
平3−123062号公報)。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このような歪み取りの
焼鈍を行った場合には、図3に示すように、焼鈍を行わ
ない場合に比べてインナーリードピッチ(リードピンの
間隔)を比較的そろったものとすることができ、リード
ピンのばらつきを少ないものとすることが可能となる
が、焼鈍後に収縮を生じてしまうため、リードピンの打
抜きと共に形成している位置決め用ピン穴の間隔が短か
くなるため、この収縮はリードフレーム素材の材質によ
っても異なることから、打抜きフープ材の位置決めが困
難になる場合もあるという問題点があり、このような収
縮を伴うことなく寸法および形状精度の安定したICリ
ードフレームを製造することが課題としてあった。
【0007】
【発明の目的】本発明は、このような従来の課題にかん
がみてなされたものであって、ICリードフレーム素材
に単純な焼鈍を施した場合には、図4に示すように、I
Cリードフレーム素材が42重量%Ni−Fe合金であ
るときに、圧延状態でNi原子とFe原子が規則正しく
並んでいたものが、焼鈍によってNi原子とFe原子が
不規則なものとなり、この際に収縮を生じるために、打
抜き加工後の位置決め用ピン穴の間隔が短かくなってし
まうことに注目して、このような収縮を生じない手段に
よって寸法および形状精度が高い品質の優れたICリー
ドフレームを製造できるようにすることを目的としてい
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明に係わるICリー
ドフレームの製造方法は、請求項1に記載しているよう
に、リードフレーム素材よりなるフープ材に打抜き加工
を行ってICリードフレームに成形するに際し、中心に
向かう多数のリードピンの先端部分が相互につながった
状態で前記フープ材に打抜き加工を行った後にテンショ
ンアニール矯正およびローラーレベラー矯正のうち少な
くともいずれかを施しかつ前記矯正後に焼鈍を行わずし
てこの焼鈍によるフレームの収縮を生じさせることなく
前記矯正によって前記フープ材の曲げ,コイニング,打
抜き等により生じた歪みを均一・分散化してリードピッ
チのばらつきを小さなものにすると共に収縮を小さなも
のとし、その後リードピンの相互につながった先端部分
を分離するようにしたことを特徴としている。
【0009】そして、本発明に係わるICリードフレー
ムの製造方法の実施態様においては、請求項に記載し
ているように、テンションアニール矯正に際して温度5
00〜700℃,張力1kgf/mm以上でテンショ
ンアニール矯正を施すようにしたり、請求項に記載し
ているように、ローラーレベラー矯正に際して押込み量
0.1〜1.0mmでローラーレベラー矯正を施すよう
にしたりすることができる。
【0010】同じく、本発明に係わるICリードフレー
ムの製造方法の実施態様においては、請求項に記載し
ているように、リードフレーム素材がNi含有量30〜
55重量%でその他場合によってはNb含有量1〜5重
量%、Co含有量1〜5重量%等を含むFe基合金より
なるものとすることができる。
【0011】
【発明の作用】本発明に係わるICリードフレームの製
造方法では、請求項1に記載しているように、リードフ
レーム素材よりなるフープ材に打抜き加工を行ってIC
リードフレームに成形するに際し、中心に向かう多数の
リードピンの先端部分が相互につながった状態で前記
ープ材に打抜き加工を行った後にテンションアニール矯
正およびローラーレベラー矯正のうち少なくともいずれ
かを施しかつ前記矯正後に焼鈍を行わずしてこの焼鈍に
よるフレームの収縮を生じさせることなく前記矯正によ
てフープ材の曲げ,コイニング,打抜き等により生じ
た歪みを均一・分散化してリードピッチのばらつきを小
さなものにすると共に収縮を小さなものとするようにし
たから、フープ材に打抜き加工を行った後に単純に焼鈍
を施す場合のように収縮を生じるようなことがなく、単
純に焼鈍を施さないため打抜き加工により生じた歪み
(残留応力)は除去されないものの、テンションアニー
ル矯正やローラーレベラー矯正を施すことによって歪み
(残留応力)の均一・分散化が図られるようになるた
め、寸法および形状精度が高い品質の安定したICリー
ドフレームが製造されることとなる。
【0012】そして、中心に向かう多数のリードピンの
先端部分が相互につながった状態で前記フープ材に打抜
き加工を行った後にテンションアニール矯正およびロー
ラーレベラー矯正のうち少なくともいずれかを施してフ
ープ材の曲げ,コイニング,打抜き等により生じた歪み
を均一・分散化し、その後リードピンの相互につながっ
た先端部分を分離するようにしたから、テンションアニ
ール矯正やローラーレベラー矯正を行う際には中心に向
かう多数のリードピンの先端部分が相互につながった状
態となっているので、リードピンの先端部分はそろった
状態で矯正を受けることになることから、矯正後にリー
ドピンの相互につながった先端部分を分離したあとで
は、寸法および形状精度が高い品質のより一層安定した
ICリードフレームが製造されることとなる。
【0013】また、本発明に係わるICリードフレーム
の製造方法の実施態様においては、請求項に記載して
いるように、テンションアニール矯正に際して温度50
0〜700℃,張力1kgf/mm以上でテンション
アニール矯正を施すようになすことによって、比較的大
きな歪み(残留応力)の均一・分散化がより一層良好に
なされることとなり、寸法および形状精度の高い品質の
より優れたICリードフレームが製造されることとな
る。
【0014】このとき、温度が低すぎると歪み(残留応
力)の均一・分散化が十分でない傾向となり、温度が高
すぎると硬さが低下する傾向となるので、温度は500
〜700℃程度とすることが望ましく、また、張力が小
さすぎると歪み(残留応力)の均一・分散の程度が不十
分なものとなる傾向にあるので、張力は3kgf/mm
以上とすることが望ましい。
【0015】さらに、請求項に記載しているように、
ローラーレベラー矯正に際して押込み量0.1〜1.0
mmでローラーレベラー矯正を施すようになすことによ
って、比較的小さな歪み(残留応力)の均一・分散化が
より一層良好になされることとなり、寸法および形状精
度の高い品質のより優れたICリードフレームが製造さ
れることとなる。
【0016】このとき、押込み量が小さすぎると歪み
(残留応力)の均一・分散化の程度が不十分なものとな
り押込み量が多すぎると歪みがさらに増してリードピン
の変形の原因ともなるので、押込み量は0.1〜1.0
mmとするがよい。
【0017】さらにまた、請求項に記載しているよう
に、リードフレーム素材がNi含有量30〜55重量%
その他Nb,Co等を含むFe基合金よりなるものとす
ることによって、ICリードフレームの素材として適し
た30〜55%Ni−Fe系合金よりなる高品質のIC
リードフレームが製造されることとなる。
【0018】
【実施例】実施例1 コイル状にしたFe−42重量%Niのリードフレーム
素材よりなるフープ材をコイルから順次繰り出しつつこ
のフープ材に対してICリードフレーム形状に打抜き加
工を行った。このとき、中心に向かう多数のリードピン
の先端部分が相互につながったものとして打抜き加工を
行った。
【0019】そして、この打抜き加工を行ったフープ材
に対しローラー数が5個でかつ前記ローラーによる押込
み量を0.5mmとしたローラーレベラー矯正を施し、
その後、リードピンの相互につながった先端部分を分離
して、ピンNo.1〜40までのインナーリードピッチ
を調べたところ、図1の“ローラーレベラー”に示す結
果であった。
【0020】図1に示すように、ローラーレベラー矯正
を行った場合には、矯正無しの場合に比べてリードピッ
チのばらつきがかなり小さなものとなっており、また、
収縮も図2の実施例1の欄に示すようにほとんど発生し
ないものとなっていた。
【0021】実施例2 コイル状にしたFe−42重量%Niのリードフレーム
素材よりなるフープ材をコイルから順次繰り出しつつこ
のフープ材に対してICリードフレーム形状に打抜き加
工を行った。このとき、中心に向かう多数のリードピン
の先端部分が相互につながったものとして打抜き加工を
行った。
【0022】そして、この打抜き加工を行ったフープ材
に対しその長さ方向に3kgf/mmの張力を加えな
がら600℃×10分間の真空加熱を行うテンションア
ニール矯正を施し、その後、リードピンの相互につなが
った先端部分を分離して、ピンNo.1〜40までのイ
ンナーリードピッチを調べたところ、図1の“テンショ
ンアニール”に示す結果であった。
【0023】図1に示すように、テンションアニール矯
正を行った場合には、矯正無しの場合に比べてリードピ
ッチのばらつきがかなり小さなものとなっており、ま
た、収縮も図2の実施例2の欄に示すようにほとんど発
生しないものとなっていた。
【0024】参考例1〜4 コイル状にしたFe−42重量%Niのリードフレーム
素材よりなるフープ材をコイルから順次繰り出しつつこ
のフープ材に対してICリードフレーム形状に打抜き加
工を行った。このとき、中心に向かう多数のリードピン
の先端部分が相互につながったものとして打抜き加工を
行った。
【0025】そして、この打抜き加工を行ったフープ材
に対し600℃×10分間の真空焼鈍を施し、その後、
リードピンの相互につながった先端部分を分離して、ピ
ンNo.1〜40までのインナーリードピッチを調べた
ところ、図3の“焼鈍有り”に示す結果であった。
【0026】図3に示すように、焼鈍有りの場合は焼鈍
無しの場合に比べてリードピッチのばらつきがかなり小
さなものとなっているが、図2の参考例1の欄に示すよ
うに収縮の発生がかなり大きいものとなっていた。
【0027】そして、参考例1の焼鈍を施した打抜き加
工後のフープ材に対して再度焼鈍を行ったところ、図2
の参考例2の欄に示すように、収縮率は小さなものとな
っており、第1回目の焼鈍の段階で大きな収縮を生じる
ことが認められた。
【0028】さらに、実施例1のローラーレベラー矯正
したものについて600℃で10分間の真空焼鈍を施し
たところ、図2の参考例3の欄に示すように、収縮率は
かなり大きなものとなっており、したがって、ローラー
レベラー矯正のみを行い別途焼鈍を行わない方が、リー
ドピッチのばらつきが小さくかつ収縮も大きく生じない
ものにできることが認められた。
【0029】同様に、実施例2のテンションアニール矯
正したものについて600℃で10分間の真空焼鈍を施
したところ、図2の参考例4の欄に示すように、収縮率
はかなり大きいものとなっており、したがって、テンシ
ョンアニール矯正のみを行い別途焼鈍を行わない方が、
リードピッチのばらつきが小さくかつ収縮も大きく生じ
ないものにできることが認められた。
【0030】
【発明の効果】本発明に係わるICリードフレームの製
造方法では、請求項1に記載しているように、リードフ
レーム素材よりなるフープ材に打抜き加工を行ってIC
リードフレームに成形するに際し、中心に向かう多数の
リードピンの先端部分が相互につながった状態で前記フ
ープ材に打抜き加工を行った後にテンションアニール矯
正およびローラーレベラー矯正のうち少なくともいずれ
かを施しかつ前記矯正後に焼鈍を行わずしてこの焼鈍に
よるフレームの収縮を生じさせることなく前記矯正によ
ってフープ材の曲げ,コイニング,打抜き等により生じ
た歪みを均一・分散化してリードピッチのばらつきを小
さなものにすると共に収縮を小さなものとするようにし
たから、フープ材に打抜き加工を行った後に単純に焼鈍
を施す場合のように収縮を生じないものとすることがで
き、単純に焼鈍を施さないため打抜き加工により生じた
歪み(残留応力)は除去されないものの、テンションア
ニール矯正やローラーレベラー矯正を施すことによって
歪み(残留応力)の均一・分散化を実現することができ
るようになるため、リードピンにはばらつきを生じがた
いものとすることができるので、寸法および形状精度が
高い品質の安定したICリードフレームを製造すること
が可能となり、そしてまた、中心に向かう多数のリード
ピンの先端部分が相互につながった状態で前記フープ材
に打抜き加工を行った後にテンションアニール矯正およ
びローラーレベラー矯正のうち少なくともいずれかを施
してフープ材の曲げ,コイニング,打抜き等により生じ
た歪みを均一・分散化し、その後リードピンの相互につ
ながった先端部分を分離するようにしたから、テンショ
ンアニール矯正やローラーレベラー矯正を行う際には中
心に向かう多数のリードピンの先端部分が相互につなが
った状態となっているので、リードピンの先端部分はそ
ろった状態で矯正を受けることになることから、矯正後
にリードピンの相互につながった先端部分を分離したあ
とでは、フレームの収縮を発生させることがなくなっ
て、寸法および形状精度が高い品質のより一層安定した
ICリードフレームを製造することが可能なるという
著しく優れた効果がもたらされる。
【0031】また、本発明に係わるICリードフレーム
の製造方法の実施態様においては、請求項に記載して
いるように、テンションアニール矯正に際して温度50
0〜700℃,張力1kgf/mm以上でテンション
アニール矯正を施すようになすことによって、比較的大
きな歪み(残留応力)の均一・分散化をより一層良好に
なすことが可能となり、寸法および形状精度の高い品質
のより優れたICリードフレームを製造することが可能
となり、請求項に記載しているように、ローラーレベ
ラー矯正に際して押込み量0.1〜1.0mmでローラ
ーレベラー矯正を施すようになすことによって、比較的
小さな歪み(残留応力)の均一・分散化をより一層良好
になすことが可能となり、寸法および形状精度の高い品
質のより優れたICリードフレームを製造することが可
能となる。
【0032】さらにまた、請求項に記載しているよう
に、リードフレーム素材がNi含有量30〜55重量%
その他Nb,Co等を含むFe基合金よりなるものとす
ることによって、ICリードフレームの素材として適し
た30〜55%Ni−Fe系合金よりなる高品質のIC
リードフレームを製造することが可能になるという著し
く優れた効果がもたらされる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるテンションアニール矯正およびロ
ーラーレベラー矯正を行った場合のインナーリードピッ
チのずれの測定結果を矯正無しの場合と比較して示すグ
ラフである。
【図2】本発明によるテンションアニール矯正およびロ
ーラーレベラー矯正を行った場合の収縮率の測定結果を
焼鈍を行った場合と比較して示すグラフである。
【図3】従来例による焼鈍を行った場合のインナーリー
ドピッチのずれの測定結果を焼鈍を行わない場合と比較
して示すグラフである。
【図4】Fe−Ni合金における焼鈍および圧延による
原子配列の変化を示す原理的説明図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−123062(JP,A) 特開 昭60−211966(JP,A) 特開 平4−214821(JP,A) 特開 平2−104624(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 23/50

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リードフレーム素材よりなるフープ材に
    打抜き加工を行ってICリードフレームに成形するに際
    し、中心に向かう多数のリードピンの先端部分が相互に
    つながった状態で前記フープ材に打抜き加工を行った後
    テンションアニール矯正およびローラーレベラー矯正
    のうち少なくともいずれかを施しかつ前記矯正後に焼鈍
    を行わずしてこの焼鈍によるフレームの収縮を生じさせ
    ることなく前記矯正によって前記フープ材の曲げ,コイ
    ニング,打抜き等により生じた歪みを均一・分散化し
    リードピッチのばらつきを小さなものにすると共に収縮
    を小さなものとし、その後リードピンの相互につながっ
    た先端部分を分離することを特徴とするICリードフレ
    ームの製造方法。
  2. 【請求項2】 テンションアニール矯正に際して温度5
    00〜700℃,張力1kgf/mm以上でテンショ
    ンアニール矯正を施すことを特徴とする請求項1に記載
    のICリードフレームの製造方法。
  3. 【請求項3】 ローラーレベラー矯正に際して押込み量
    0.1〜1.0mmでローラーレベラー矯正を施すこと
    を特徴とする請求項1または2に記載のICリードフレ
    ームの製造方法。
  4. 【請求項4】 リードフレーム素材がNi含有量30〜
    55重量%のFe基合金よりなる請求項1ないしのい
    ずれかに記載のICリードフレームの製造方法。
JP7031004A 1995-02-20 1995-02-20 Icリードフレームの製造方法 Expired - Fee Related JP2856092B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7031004A JP2856092B2 (ja) 1995-02-20 1995-02-20 Icリードフレームの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7031004A JP2856092B2 (ja) 1995-02-20 1995-02-20 Icリードフレームの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08227958A JPH08227958A (ja) 1996-09-03
JP2856092B2 true JP2856092B2 (ja) 1999-02-10

Family

ID=12319429

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7031004A Expired - Fee Related JP2856092B2 (ja) 1995-02-20 1995-02-20 Icリードフレームの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2856092B2 (ja)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60211966A (ja) * 1984-04-06 1985-10-24 Sumitomo Electric Ind Ltd リ−ドフレ−ム素材の製造方法
JPH02104624A (ja) * 1988-10-12 1990-04-17 Hitachi Metals Ltd リードフレーム材料の製造方法
JPH03123062A (ja) * 1989-10-04 1991-05-24 Nec Kyushu Ltd 半導体装置用リードフレームの製造方法
JPH04214821A (ja) * 1990-11-05 1992-08-05 Daido Steel Co Ltd Icリードフレーム材の製造方法および製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08227958A (ja) 1996-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2856092B2 (ja) Icリードフレームの製造方法
JPH047862A (ja) 半導体装置のリードフォーミング方法
JP2902830B2 (ja) リードフレーム材料およびその製造方法
JPS5933982B2 (ja) リ−ドフレ−ムの製造方法
JPH02104624A (ja) リードフレーム材料の製造方法
JPH06163780A (ja) リードフレームの製造方法
JPH0620106B2 (ja) リ−ドフレ−ムの製造方法
JPH06216304A (ja) 薄板多ピン用リードフレーム材およびその製造方法
JPH01130551A (ja) 半導体装置用リードフレームの製造方法
JP2513063B2 (ja) リ―ドフレ―ムの製法
JP2501047B2 (ja) リ―ドフレ―ムの製造方法
WO2008044680A1 (en) Copper alloy material for electrical/electronic part and process for producing the same
JPH1140730A (ja) めっき厚さの均一性に優れたリードフレーム材料およびその製造方法
JP3303639B2 (ja) 半導体用銅系リード材の製造方法
JPH0864740A (ja) Icリードフレームの製造方法
JPH06100982A (ja) リードフレーム材及びそのリードフレーム材を用いたリードフレームの製造方法
JPH04268055A (ja) リードフレーム用銅合金の製造方法
JPH088377A (ja) リ−ドフレ−ムの製造方法
JPS6171653A (ja) リ−ドフレ−ムの打抜加工方法
JP3030401B2 (ja) リードフレームの製造方法
JP2504860B2 (ja) リ―ドフレ―ムの製造方法
JP2527497B2 (ja) リ―ドフレ―ムの製造方法
JPH06145904A (ja) リードフレーム材及びその製造方法
KR20010082319A (ko) 무응력 슬릿 에지를 구비하는 제품 생산공정
JPS59123254A (ja) リボン状材料の反り修正装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees