JPH08227958A - Ｉｃリードフレームの製造方法 - Google Patents
Ｉｃリードフレームの製造方法Info
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- JPH08227958A JPH08227958A JP3100495A JP3100495A JPH08227958A JP H08227958 A JPH08227958 A JP H08227958A JP 3100495 A JP3100495 A JP 3100495A JP 3100495 A JP3100495 A JP 3100495A JP H08227958 A JPH08227958 A JP H08227958A
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- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B28/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements
- C04B28/02—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements containing hydraulic cements other than calcium sulfates
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- Organic Chemistry (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードピンの間隔がそろった寸法および形状
精度が高い品質の優れたＩＣリードフレームを製造す
る。 【構成】 リードフレーム素材よりなるフープ材に打抜
き加工を行ってＩＣリードフレームに成形するに際し、
前記打抜き加工後にテンションアニール矯正およびロー
ラーレベラー矯正のうち少なくともいずれかを施してフ
レームを収縮させることなくフープ材の曲げ，コイニン
グ，打抜き等により生じた歪みを均一・分散化するＩＣ
リードフレームの製造方法。
精度が高い品質の優れたＩＣリードフレームを製造す
る。 【構成】 リードフレーム素材よりなるフープ材に打抜
き加工を行ってＩＣリードフレームに成形するに際し、
前記打抜き加工後にテンションアニール矯正およびロー
ラーレベラー矯正のうち少なくともいずれかを施してフ
レームを収縮させることなくフープ材の曲げ，コイニン
グ，打抜き等により生じた歪みを均一・分散化するＩＣ
リードフレームの製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路（ＩＣ）の端
子として利用されるＩＣリードフレームを製造するのに
好適なＩＣリードフレームの製造方法に関するものであ
る。
子として利用されるＩＣリードフレームを製造するのに
好適なＩＣリードフレームの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、集積回路（ＩＣ）の適用は著しい
増大を見せており、各種オーディオビジュアル機器、工
作機械、自動車等をはじめ、ゲーム機器やおもちゃなど
にも数多く採用されている。
増大を見せており、各種オーディオビジュアル機器、工
作機械、自動車等をはじめ、ゲーム機器やおもちゃなど
にも数多く採用されている。
【０００３】このような集積回路の端子として用いられ
ているのがＩＣリードフレームであり、このＩＣリード
フレームの生産量も膨大なものとなっており、集積回路
の小型化，高密度化などの要請にしたがってＩＣリード
フレームのリードピンの数が増加すると共により一層の
高精度化が求められるようになっている。
ているのがＩＣリードフレームであり、このＩＣリード
フレームの生産量も膨大なものとなっており、集積回路
の小型化，高密度化などの要請にしたがってＩＣリード
フレームのリードピンの数が増加すると共により一層の
高精度化が求められるようになっている。
【０００４】従来、このようなＩＣリードフレームを製
造するに際しては、リードフレーム素材よりなるコイル
状にしたフープ材をコイルから順次繰り出しつつこのフ
ープ材に対し打抜き加工を行うことによってＩＣリード
フレームに成形するようにしていた。
造するに際しては、リードフレーム素材よりなるコイル
状にしたフープ材をコイルから順次繰り出しつつこのフ
ープ材に対し打抜き加工を行うことによってＩＣリード
フレームに成形するようにしていた。
【０００５】そして、このような打抜き加工によって歪
み（残留応力）を生じ、この歪み（残留応力）をそのま
まにした場合にはリードピンに変位が発生して、後のワ
イヤボンディング等の工程において支障をきたすため、
歪み取りの焼鈍を行うのが普通であった。
み（残留応力）を生じ、この歪み（残留応力）をそのま
まにした場合にはリードピンに変位が発生して、後のワ
イヤボンディング等の工程において支障をきたすため、
歪み取りの焼鈍を行うのが普通であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような歪み取りの
焼鈍を行った場合には、図３に示すように、焼鈍を行わ
ない場合に比べてインナーリードピッチ（リードピンの
間隔）を比較的そろったものとすることができ、リード
ピンのばらつきを少ないものとすることが可能となる
が、焼鈍後に収縮を生じてしまうため、リードピンの打
抜きと共に形成している位置決め用ピン穴の間隔が短か
くなるため、この収縮はリードフレーム素材の材質によ
っても異なることから、打抜きフープ材の位置決めが困
難になる場合もあるという問題点があり、このような収
縮を伴うことなく寸法および形状精度の安定したＩＣリ
ードフレームを製造することが課題としてあった。
焼鈍を行った場合には、図３に示すように、焼鈍を行わ
ない場合に比べてインナーリードピッチ（リードピンの
間隔）を比較的そろったものとすることができ、リード
ピンのばらつきを少ないものとすることが可能となる
が、焼鈍後に収縮を生じてしまうため、リードピンの打
抜きと共に形成している位置決め用ピン穴の間隔が短か
くなるため、この収縮はリードフレーム素材の材質によ
っても異なることから、打抜きフープ材の位置決めが困
難になる場合もあるという問題点があり、このような収
縮を伴うことなく寸法および形状精度の安定したＩＣリ
ードフレームを製造することが課題としてあった。
【０００７】
【発明の目的】本発明は、このような従来の課題にかん
がみてなされたものであって、ＩＣリードフレーム素材
に単純な焼鈍を施した場合には、図４に示すように、Ｉ
Ｃリードフレーム素材が４２重量％Ｎｉ−Ｆｅ合金であ
るときに、圧延状態でＮｉ原子とＦｅ原子が規則正しく
並んでいたものが、焼鈍によってＮｉ原子とＦｅ原子が
不規則なものとなり、この際に収縮を生じるために、打
抜き加工後の位置決め用ピン穴の間隔が短かくなってし
まうことに注目して、このような収縮を生じない手段に
よって寸法および形状精度が高い品質の優れたＩＣリー
ドフレームを製造できるようにすることを目的としてい
る。
がみてなされたものであって、ＩＣリードフレーム素材
に単純な焼鈍を施した場合には、図４に示すように、Ｉ
Ｃリードフレーム素材が４２重量％Ｎｉ−Ｆｅ合金であ
るときに、圧延状態でＮｉ原子とＦｅ原子が規則正しく
並んでいたものが、焼鈍によってＮｉ原子とＦｅ原子が
不規則なものとなり、この際に収縮を生じるために、打
抜き加工後の位置決め用ピン穴の間隔が短かくなってし
まうことに注目して、このような収縮を生じない手段に
よって寸法および形状精度が高い品質の優れたＩＣリー
ドフレームを製造できるようにすることを目的としてい
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係わるＩＣリー
ドフレームの製造方法は、請求項１に記載しているよう
に、リードフレーム素材よりなるフープ材に打抜き加工
を行ってＩＣリードフレームに成形するに際し、前記打
抜き加工後にテンションアニール矯正およびローラーレ
ベラー矯正のうち少なくともいずれかを施してフレーム
を収縮させることなくフープ材の曲げ，コイニング，打
抜き等により生じた歪みを均一・分散化するようにした
ことを特徴としている。
ドフレームの製造方法は、請求項１に記載しているよう
に、リードフレーム素材よりなるフープ材に打抜き加工
を行ってＩＣリードフレームに成形するに際し、前記打
抜き加工後にテンションアニール矯正およびローラーレ
ベラー矯正のうち少なくともいずれかを施してフレーム
を収縮させることなくフープ材の曲げ，コイニング，打
抜き等により生じた歪みを均一・分散化するようにした
ことを特徴としている。
【０００９】そして、本発明に係わるＩＣリードフレー
ムの製造方法の実施態様においては、請求項２に記載し
ているように、中心に向かう多数のリードピンの先端部
分が相互につながった状態でテンションアニール矯正お
よびローラーレベラー矯正のうち少なくともいずれかを
施してフープ材の曲げ，コイニング，打抜き等により生
じた歪みを均一・分散化し、その後リードピンの相互に
つながった先端部分を分離するようになすことができ
る。
ムの製造方法の実施態様においては、請求項２に記載し
ているように、中心に向かう多数のリードピンの先端部
分が相互につながった状態でテンションアニール矯正お
よびローラーレベラー矯正のうち少なくともいずれかを
施してフープ材の曲げ，コイニング，打抜き等により生
じた歪みを均一・分散化し、その後リードピンの相互に
つながった先端部分を分離するようになすことができ
る。
【００１０】同じく、本発明に係わるＩＣリードフレー
ムの製造方法の実施態様においては、請求項３に記載し
ているように、テンションアニール矯正に際して温度５
００〜７００℃，張力１ｋｇｆ／ｍｍ２以上でテンショ
ンアニール矯正を施すようにしたり、請求項４に記載し
ているように、ローラーレベラー矯正に際して押込み量
０．１〜１．０ｍｍでローラーレベラー矯正を施すよう
にしたりすることができる。
ムの製造方法の実施態様においては、請求項３に記載し
ているように、テンションアニール矯正に際して温度５
００〜７００℃，張力１ｋｇｆ／ｍｍ２以上でテンショ
ンアニール矯正を施すようにしたり、請求項４に記載し
ているように、ローラーレベラー矯正に際して押込み量
０．１〜１．０ｍｍでローラーレベラー矯正を施すよう
にしたりすることができる。
【００１１】同じく、本発明に係わるＩＣリードフレー
ムの製造方法の実施態様においては、請求項５に記載し
ているように、リードフレーム素材がＮｉ含有量３０〜
５５重量％でその他場合によってはＮｂ含有量１〜５重
量％、Ｃｏ含有量１〜５重量％等を含むＦｅ基合金より
なるものとすることができる。
ムの製造方法の実施態様においては、請求項５に記載し
ているように、リードフレーム素材がＮｉ含有量３０〜
５５重量％でその他場合によってはＮｂ含有量１〜５重
量％、Ｃｏ含有量１〜５重量％等を含むＦｅ基合金より
なるものとすることができる。
【００１２】
【発明の作用】本発明に係わるＩＣリードフレームの製
造方法では、請求項１に記載しているように、リードフ
レーム素材よりなるフープ材に打抜き加工を行ってＩＣ
リードフレームに成形するに際し、前記打抜き加工後に
テンションアニール矯正およびローラーレベラー矯正の
うち少なくともいずれかを施してフープ材の曲げ，コイ
ニング，打抜き等により生じた歪みを均一・分散化する
ようにしたから、打抜き加工後に単純に焼鈍を施す場合
のように収縮を生じるようなことがなく、単純に焼鈍を
施さないため打抜き加工により生じた歪み（残留応力）
は除去されないものの、テンションアニール矯正やロー
ラーレベラー矯正を施すことによって歪み（残留応力）
の均一・分散化が図られるようになるため、寸法および
形状精度が高い品質の安定したＩＣリードフレームが製
造されることとなる。
造方法では、請求項１に記載しているように、リードフ
レーム素材よりなるフープ材に打抜き加工を行ってＩＣ
リードフレームに成形するに際し、前記打抜き加工後に
テンションアニール矯正およびローラーレベラー矯正の
うち少なくともいずれかを施してフープ材の曲げ，コイ
ニング，打抜き等により生じた歪みを均一・分散化する
ようにしたから、打抜き加工後に単純に焼鈍を施す場合
のように収縮を生じるようなことがなく、単純に焼鈍を
施さないため打抜き加工により生じた歪み（残留応力）
は除去されないものの、テンションアニール矯正やロー
ラーレベラー矯正を施すことによって歪み（残留応力）
の均一・分散化が図られるようになるため、寸法および
形状精度が高い品質の安定したＩＣリードフレームが製
造されることとなる。
【００１３】そして、本発明に係わるＩＣリードフレー
ムの製造方法の実施態様においては、請求項２に記載し
ているように、中心に向かう多数のリードピンの先端部
分が相互につながった状態でテンションアニール矯正お
よびローラーレベラー矯正のうち少なくともいずれかを
施してフープ材の曲げ，コイニング，打抜き等により生
じた歪みを均一・分散化し、その後リードピンの相互に
つながった先端部分を分離するようになすことによっ
て、テンションアニール矯正やローラーレベラー矯正を
行う際には中心に向かう多数のリードピンの先端部分が
相互につながった状態となっているので、リードピンの
先端部分はそろった状態で矯正を受けることになること
から、矯正後にリードピンの相互につながった先端部分
を分離したあとでは、寸法および形状精度が高い品質の
より一層安定したＩＣリードフレームが製造されること
となる。
ムの製造方法の実施態様においては、請求項２に記載し
ているように、中心に向かう多数のリードピンの先端部
分が相互につながった状態でテンションアニール矯正お
よびローラーレベラー矯正のうち少なくともいずれかを
施してフープ材の曲げ，コイニング，打抜き等により生
じた歪みを均一・分散化し、その後リードピンの相互に
つながった先端部分を分離するようになすことによっ
て、テンションアニール矯正やローラーレベラー矯正を
行う際には中心に向かう多数のリードピンの先端部分が
相互につながった状態となっているので、リードピンの
先端部分はそろった状態で矯正を受けることになること
から、矯正後にリードピンの相互につながった先端部分
を分離したあとでは、寸法および形状精度が高い品質の
より一層安定したＩＣリードフレームが製造されること
となる。
【００１４】また、本発明に係わるＩＣリードフレーム
の製造方法の実施態様においては、請求項３に記載して
いるように、テンションアニール矯正に際して温度５０
０〜７００℃，張力１ｋｇｆ／ｍｍ２以上でテンション
アニール矯正を施すようになすことによって、比較的大
きな歪み（残留応力）の均一・分散化がより一層良好に
なされることとなり、寸法および形状精度の高い品質の
より優れたＩＣリードフレームが製造されることとな
る。
の製造方法の実施態様においては、請求項３に記載して
いるように、テンションアニール矯正に際して温度５０
０〜７００℃，張力１ｋｇｆ／ｍｍ２以上でテンション
アニール矯正を施すようになすことによって、比較的大
きな歪み（残留応力）の均一・分散化がより一層良好に
なされることとなり、寸法および形状精度の高い品質の
より優れたＩＣリードフレームが製造されることとな
る。
【００１５】このとき、温度が低すぎると歪み（残留応
力）の均一・分散化が十分でない傾向となり、温度が高
すぎると硬さが低下する傾向となるので、温度は５００
〜７００℃程度とすることが望ましく、また、張力が小
さすぎると歪み（残留応力）の均一・分散の程度が不十
分なものとなる傾向にあるので、張力は３ｋｇｆ／ｍｍ
２以上とすることが望ましい。
力）の均一・分散化が十分でない傾向となり、温度が高
すぎると硬さが低下する傾向となるので、温度は５００
〜７００℃程度とすることが望ましく、また、張力が小
さすぎると歪み（残留応力）の均一・分散の程度が不十
分なものとなる傾向にあるので、張力は３ｋｇｆ／ｍｍ
２以上とすることが望ましい。
【００１６】さらに、請求項４に記載しているように、
ローラーレベラー矯正に際して押込み量０．１〜１．０
ｍｍでローラーレベラー矯正を施すようになすことによ
って、比較的小さな歪み（残留応力）の均一・分散化が
より一層良好になされることとなり、寸法および形状精
度の高い品質のより優れたＩＣリードフレームが製造さ
れることとなる。
ローラーレベラー矯正に際して押込み量０．１〜１．０
ｍｍでローラーレベラー矯正を施すようになすことによ
って、比較的小さな歪み（残留応力）の均一・分散化が
より一層良好になされることとなり、寸法および形状精
度の高い品質のより優れたＩＣリードフレームが製造さ
れることとなる。
【００１７】このとき、押込み量が小さすぎると歪み
（残留応力）の均一・分散化の程度が不十分なものとな
り押込み量が多すぎると歪みがさらに増してリードピン
の変形の原因ともなるので、押込み量は０．１〜１．０
ｍｍとするがよい。
（残留応力）の均一・分散化の程度が不十分なものとな
り押込み量が多すぎると歪みがさらに増してリードピン
の変形の原因ともなるので、押込み量は０．１〜１．０
ｍｍとするがよい。
【００１８】さらにまた、請求項５に記載しているよう
に、リードフレーム素材がＮｉ含有量３０〜５５重量％
その他Ｎｂ，Ｃｏ等を含むＦｅ基合金よりなるものとす
ることによって、ＩＣリードフレームの素材として適し
た３０〜５５％Ｎｉ−Ｆｅ系合金よりなる高品質のＩＣ
リードフレームが製造されることとなる。
に、リードフレーム素材がＮｉ含有量３０〜５５重量％
その他Ｎｂ，Ｃｏ等を含むＦｅ基合金よりなるものとす
ることによって、ＩＣリードフレームの素材として適し
た３０〜５５％Ｎｉ−Ｆｅ系合金よりなる高品質のＩＣ
リードフレームが製造されることとなる。
【００１９】
【実施例】実施例１ コイル状にしたＦｅ−４２重量％Ｎｉのリードフレーム
素材よりなるフープ材をコイルから順次繰り出しつつこ
のフープ材に対してＩＣリードフレーム形状に打抜き加
工を行った。このとき、中心に向かう多数のリードピン
の先端部分が相互につながったものとして打抜き加工を
行った。
素材よりなるフープ材をコイルから順次繰り出しつつこ
のフープ材に対してＩＣリードフレーム形状に打抜き加
工を行った。このとき、中心に向かう多数のリードピン
の先端部分が相互につながったものとして打抜き加工を
行った。
【００２０】そして、この打抜き加工を行ったフープ材
に対しローラー数が５個でかつ前記ローラーによる押込
み量を０．５ｍｍとしたローラーレベラー矯正を施し、
その後、リードピンの相互につながった先端部分を分離
して、ピンＮｏ．１〜４０までのインナーリードピッチ
を調べたところ、図１の“ローラーレベラー”に示す結
果であった。
に対しローラー数が５個でかつ前記ローラーによる押込
み量を０．５ｍｍとしたローラーレベラー矯正を施し、
その後、リードピンの相互につながった先端部分を分離
して、ピンＮｏ．１〜４０までのインナーリードピッチ
を調べたところ、図１の“ローラーレベラー”に示す結
果であった。
【００２１】図１に示すように、ローラーレベラー矯正
を行った場合には、矯正無しの場合に比べてリードピッ
チのばらつきがかなり小さなものとなっており、また、
収縮も図２の実施例１の欄に示すようにほとんど発生し
ないものとなっていた。
を行った場合には、矯正無しの場合に比べてリードピッ
チのばらつきがかなり小さなものとなっており、また、
収縮も図２の実施例１の欄に示すようにほとんど発生し
ないものとなっていた。
【００２２】実施例２ コイル状にしたＦｅ−４２重量％Ｎｉのリードフレーム
素材よりなるフープ材をコイルから順次繰り出しつつこ
のフープ材に対してＩＣリードフレーム形状に打抜き加
工を行った。このとき、中心に向かう多数のリードピン
の先端部分が相互につながったものとして打抜き加工を
行った。
素材よりなるフープ材をコイルから順次繰り出しつつこ
のフープ材に対してＩＣリードフレーム形状に打抜き加
工を行った。このとき、中心に向かう多数のリードピン
の先端部分が相互につながったものとして打抜き加工を
行った。
【００２３】そして、この打抜き加工を行ったフープ材
に対しその長さ方向に３ｋｇｆ／ｍｍ２の張力を加えな
がら６００℃×１０分間の真空加熱を行うテンションア
ニール矯正を施し、その後、リードピンの相互につなが
った先端部分を分離して、ピンＮｏ．１〜４０までのイ
ンナーリードピッチを調べたところ、図１の“テンショ
ンアニール”に示す結果であった。
に対しその長さ方向に３ｋｇｆ／ｍｍ２の張力を加えな
がら６００℃×１０分間の真空加熱を行うテンションア
ニール矯正を施し、その後、リードピンの相互につなが
った先端部分を分離して、ピンＮｏ．１〜４０までのイ
ンナーリードピッチを調べたところ、図１の“テンショ
ンアニール”に示す結果であった。
【００２４】図１に示すように、テンションアニール矯
正を行った場合には、矯正無しの場合に比べてリードピ
ッチのばらつきがかなり小さなものとなっており、ま
た、収縮も図２の実施例２の欄に示すようにほとんど発
生しないものとなっていた。
正を行った場合には、矯正無しの場合に比べてリードピ
ッチのばらつきがかなり小さなものとなっており、ま
た、収縮も図２の実施例２の欄に示すようにほとんど発
生しないものとなっていた。
【００２５】参考例１〜４ コイル状にしたＦｅ−４２重量％Ｎｉのリードフレーム
素材よりなるフープ材をコイルから順次繰り出しつつこ
のフープ材に対してＩＣリードフレーム形状に打抜き加
工を行った。このとき、中心に向かう多数のリードピン
の先端部分が相互につながったものとして打抜き加工を
行った。
素材よりなるフープ材をコイルから順次繰り出しつつこ
のフープ材に対してＩＣリードフレーム形状に打抜き加
工を行った。このとき、中心に向かう多数のリードピン
の先端部分が相互につながったものとして打抜き加工を
行った。
【００２６】そして、この打抜き加工を行ったフープ材
に対し６００℃×１０分間の真空焼鈍を施し、その後、
リードピンの相互につながった先端部分を分離して、ピ
ンＮｏ．１〜４０までのインナーリードピッチを調べた
ところ、図３の“焼鈍有り”に示す結果であった。
に対し６００℃×１０分間の真空焼鈍を施し、その後、
リードピンの相互につながった先端部分を分離して、ピ
ンＮｏ．１〜４０までのインナーリードピッチを調べた
ところ、図３の“焼鈍有り”に示す結果であった。
【００２７】図３に示すように、焼鈍有りの場合は焼鈍
無しの場合に比べてリードピッチのばらつきがかなり小
さなものとなっているが、図２の参考例１の欄に示すよ
うに収縮の発生がかなり大きいものとなっていた。
無しの場合に比べてリードピッチのばらつきがかなり小
さなものとなっているが、図２の参考例１の欄に示すよ
うに収縮の発生がかなり大きいものとなっていた。
【００２８】そして、参考例１の焼鈍を施した打抜き加
工後のフープ材に対して再度焼鈍を行ったところ、図２
の参考例２の欄に示すように、収縮率は小さなものとな
っており、第１回目の焼鈍の段階で大きな収縮を生じる
ことが認められた。
工後のフープ材に対して再度焼鈍を行ったところ、図２
の参考例２の欄に示すように、収縮率は小さなものとな
っており、第１回目の焼鈍の段階で大きな収縮を生じる
ことが認められた。
【００２９】さらに、実施例１のローラーレベラー矯正
したものについて６００℃で１０分間の真空焼鈍を施し
たところ、図２の参考例３の欄に示すように、収縮率は
かなり大きなものとなっており、したがって、ローラー
レベラー矯正のみを行い別途焼鈍を行わない方が、リー
ドピッチのばらつきが小さくかつ収縮も大きく生じない
ものにできることが認められた。
したものについて６００℃で１０分間の真空焼鈍を施し
たところ、図２の参考例３の欄に示すように、収縮率は
かなり大きなものとなっており、したがって、ローラー
レベラー矯正のみを行い別途焼鈍を行わない方が、リー
ドピッチのばらつきが小さくかつ収縮も大きく生じない
ものにできることが認められた。
【００３０】同様に、実施例２のテンションアニール矯
正したものについて６００℃で１０分間の真空焼鈍を施
したところ、図２の参考例４の欄に示すように、収縮率
はかなり大きいものとなっており、したがって、テンシ
ョンアニール矯正のみを行い別途焼鈍を行わない方が、
リードピッチのばらつきが小さくかつ収縮も大きく生じ
ないものにできることが認められた。
正したものについて６００℃で１０分間の真空焼鈍を施
したところ、図２の参考例４の欄に示すように、収縮率
はかなり大きいものとなっており、したがって、テンシ
ョンアニール矯正のみを行い別途焼鈍を行わない方が、
リードピッチのばらつきが小さくかつ収縮も大きく生じ
ないものにできることが認められた。
【００３１】
【発明の効果】本発明に係わるＩＣリードフレームの製
造方法では、請求項１に記載しているように、リードフ
レーム素材よりなるフープ材に打抜き加工を行ってＩＣ
リードフレームに成形するに際し、前記打抜き加工後に
テンションアニール矯正およびローラーレベラー矯正の
うち少なくともいずれかを施してフープ材の曲げ，コイ
ニング，打抜き等により生じた歪みを均一・分散化する
ようにしたから、打抜き加工後に単純に焼鈍を施す場合
のように収縮を生じないものとすることができ、単純に
焼鈍を施さないため打抜き加工により生じた歪み（残留
応力）は除去されないものの、テンションアニール矯正
やローラーレベラー矯正を施すことによって歪み（残留
応力）の均一・分散化を実現することができるようにな
るため、リードピンにはばらつきを生じがたいものとす
ることができるので、寸法および形状精度が高い品質の
安定したＩＣリードフレームを製造することが可能とな
るという著しく優れた効果がもたらされる。
造方法では、請求項１に記載しているように、リードフ
レーム素材よりなるフープ材に打抜き加工を行ってＩＣ
リードフレームに成形するに際し、前記打抜き加工後に
テンションアニール矯正およびローラーレベラー矯正の
うち少なくともいずれかを施してフープ材の曲げ，コイ
ニング，打抜き等により生じた歪みを均一・分散化する
ようにしたから、打抜き加工後に単純に焼鈍を施す場合
のように収縮を生じないものとすることができ、単純に
焼鈍を施さないため打抜き加工により生じた歪み（残留
応力）は除去されないものの、テンションアニール矯正
やローラーレベラー矯正を施すことによって歪み（残留
応力）の均一・分散化を実現することができるようにな
るため、リードピンにはばらつきを生じがたいものとす
ることができるので、寸法および形状精度が高い品質の
安定したＩＣリードフレームを製造することが可能とな
るという著しく優れた効果がもたらされる。
【００３２】そして、本発明に係わるＩＣリードフレー
ムの製造方法の実施態様においては、請求項２に記載し
ているように、中心に向かう多数のリードピンの先端部
分が相互につながった状態でテンションアニール矯正お
よびローラーレベラー矯正のうち少なくともいずれかを
施してフープ材の曲げ，コイニング，打抜き等により生
じた歪みを均一・分散化し、その後リードピンの相互に
つながった先端部分を分離するようになすことによっ
て、テンションアニール矯正やローラーレベラー矯正を
行う際には中心に向かう多数のリードピンの先端部分が
相互につながった状態となっているので、リードピンの
先端部分はそろった状態で矯正を受けることになること
から、矯正後にリードピンの相互につながった先端部分
を分離したあとでは、フレームの収縮を発生させること
がなくなって、寸法および形状精度が高い品質のより一
層安定したＩＣリードフレームを製造することが可能と
なるという著しく優れた効果がもたらされる。
ムの製造方法の実施態様においては、請求項２に記載し
ているように、中心に向かう多数のリードピンの先端部
分が相互につながった状態でテンションアニール矯正お
よびローラーレベラー矯正のうち少なくともいずれかを
施してフープ材の曲げ，コイニング，打抜き等により生
じた歪みを均一・分散化し、その後リードピンの相互に
つながった先端部分を分離するようになすことによっ
て、テンションアニール矯正やローラーレベラー矯正を
行う際には中心に向かう多数のリードピンの先端部分が
相互につながった状態となっているので、リードピンの
先端部分はそろった状態で矯正を受けることになること
から、矯正後にリードピンの相互につながった先端部分
を分離したあとでは、フレームの収縮を発生させること
がなくなって、寸法および形状精度が高い品質のより一
層安定したＩＣリードフレームを製造することが可能と
なるという著しく優れた効果がもたらされる。
【００３３】また、本発明に係わるＩＣリードフレーム
の製造方法の実施態様においては、請求項３に記載して
いるように、テンションアニール矯正に際して温度５０
０〜７００℃，張力１ｋｇｆ／ｍｍ２以上でテンション
アニール矯正を施すようになすことによって、比較的大
きな歪み（残留応力）の均一・分散化をより一層良好に
なすことが可能となり、寸法および形状精度の高い品質
のより優れたＩＣリードフレームを製造することが可能
となり、請求項４に記載しているように、ローラーレベ
ラー矯正に際して押込み量０．１〜１．０ｍｍでローラ
ーレベラー矯正を施すようになすことによって、比較的
小さな歪み（残留応力）の均一・分散化をより一層良好
になすことが可能となり、寸法および形状精度の高い品
質のより優れたＩＣリードフレームを製造することが可
能となる。
の製造方法の実施態様においては、請求項３に記載して
いるように、テンションアニール矯正に際して温度５０
０〜７００℃，張力１ｋｇｆ／ｍｍ２以上でテンション
アニール矯正を施すようになすことによって、比較的大
きな歪み（残留応力）の均一・分散化をより一層良好に
なすことが可能となり、寸法および形状精度の高い品質
のより優れたＩＣリードフレームを製造することが可能
となり、請求項４に記載しているように、ローラーレベ
ラー矯正に際して押込み量０．１〜１．０ｍｍでローラ
ーレベラー矯正を施すようになすことによって、比較的
小さな歪み（残留応力）の均一・分散化をより一層良好
になすことが可能となり、寸法および形状精度の高い品
質のより優れたＩＣリードフレームを製造することが可
能となる。
【００３４】さらにまた、請求項５に記載しているよう
に、リードフレーム素材がＮｉ含有量３０〜５５重量％
その他Ｎｂ，Ｃｏ等を含むＦｅ基合金よりなるものとす
ることによって、ＩＣリードフレームの素材として適し
た３０〜５５％Ｎｉ−Ｆｅ系合金よりなる高品質のＩＣ
リードフレームを製造することが可能になるという著し
く優れた効果がもたらされる。
に、リードフレーム素材がＮｉ含有量３０〜５５重量％
その他Ｎｂ，Ｃｏ等を含むＦｅ基合金よりなるものとす
ることによって、ＩＣリードフレームの素材として適し
た３０〜５５％Ｎｉ−Ｆｅ系合金よりなる高品質のＩＣ
リードフレームを製造することが可能になるという著し
く優れた効果がもたらされる。
【図１】本発明によるテンションアニール矯正およびロ
ーラーレベラー矯正を行った場合のインナーリードピッ
チのずれの測定結果を矯正無しの場合と比較して示すグ
ラフである。
ーラーレベラー矯正を行った場合のインナーリードピッ
チのずれの測定結果を矯正無しの場合と比較して示すグ
ラフである。
【図２】本発明によるテンションアニール矯正およびロ
ーラーレベラー矯正を行った場合の収縮率の測定結果を
焼鈍を行った場合と比較して示すグラフである。
ーラーレベラー矯正を行った場合の収縮率の測定結果を
焼鈍を行った場合と比較して示すグラフである。
【図３】従来例による焼鈍を行った場合のインナーリー
ドピッチのずれの測定結果を焼鈍を行わない場合と比較
して示すグラフである。
ドピッチのずれの測定結果を焼鈍を行わない場合と比較
して示すグラフである。
【図４】Ｆｅ−Ｎｉ合金における焼鈍および圧延による
原子配列の変化を示す原理的説明図である。
原子配列の変化を示す原理的説明図である。
Claims (5)
- 【請求項１】 リードフレーム素材よりなるフープ材に
打抜き加工を行ってＩＣリードフレームに成形するに際
し、前記打抜き加工後にテンションアニール矯正および
ローラーレベラー矯正のうち少なくともいずれかを施し
てフレームを収縮させることなくフープ材の曲げ，コイ
ニング，打抜き等により生じた歪みを均一・分散化する
ことを特徴とするＩＣリードフレームの製造方法。 - 【請求項２】 中心に向かう多数のリードピンの先端部
分が相互につながった状態でテンションアニール矯正お
よびローラーレベラー矯正のうち少なくともいずれかを
施してフープ材の曲げ，コイニング，打抜き等により生
じた歪みを均一・分散化し、その後リードピンの相互に
つながった先端部分を分離することを特徴とする請求項
１に記載のＩＣリードフレームの製造方法。 - 【請求項３】 テンションアニール矯正に際して温度５
００〜７００℃，張力１ｋｇｆ／ｍｍ２以上でテンショ
ンアニール矯正を施すことを特徴とする請求項１または
２に記載のＩＣリードフレームの製造方法。 - 【請求項４】 ローラーレベラー矯正に際して押込み量
０．１〜１．０ｍｍでローラーレベラー矯正を施すこと
を特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のＩＣ
リードフレームの製造方法。 - 【請求項５】 リードフレーム素材がＮｉ含有量３０〜
５５重量％のＦｅ基合金よりなる請求項１ないし４のい
ずれかに記載のＩＣリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7031004A JP2856092B2 (ja) | 1995-02-20 | 1995-02-20 | Ｉｃリードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7031004A JP2856092B2 (ja) | 1995-02-20 | 1995-02-20 | Ｉｃリードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08227958A true JPH08227958A (ja) | 1996-09-03 |
| JP2856092B2 JP2856092B2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=12319429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7031004A Expired - Fee Related JP2856092B2 (ja) | 1995-02-20 | 1995-02-20 | Ｉｃリードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2856092B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60211966A (ja) * | 1984-04-06 | 1985-10-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リ−ドフレ−ム素材の製造方法 |
| JPH02104624A (ja) * | 1988-10-12 | 1990-04-17 | Hitachi Metals Ltd | リードフレーム材料の製造方法 |
| JPH03123062A (ja) * | 1989-10-04 | 1991-05-24 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
| JPH04214821A (ja) * | 1990-11-05 | 1992-08-05 | Daido Steel Co Ltd | Ｉｃリードフレーム材の製造方法および製造装置 |
-
1995
- 1995-02-20 JP JP7031004A patent/JP2856092B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60211966A (ja) * | 1984-04-06 | 1985-10-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リ−ドフレ−ム素材の製造方法 |
| JPH02104624A (ja) * | 1988-10-12 | 1990-04-17 | Hitachi Metals Ltd | リードフレーム材料の製造方法 |
| JPH03123062A (ja) * | 1989-10-04 | 1991-05-24 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
| JPH04214821A (ja) * | 1990-11-05 | 1992-08-05 | Daido Steel Co Ltd | Ｉｃリードフレーム材の製造方法および製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2856092B2 (ja) | 1999-02-10 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |