JPH06260587A - 加熱収縮の小さいリードフレーム材料の製造方法 - Google Patents

加熱収縮の小さいリードフレーム材料の製造方法

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JPH06260587A
JPH06260587A JP4291293A JP4291293A JPH06260587A JP H06260587 A JPH06260587 A JP H06260587A JP 4291293 A JP4291293 A JP 4291293A JP 4291293 A JP4291293 A JP 4291293A JP H06260587 A JPH06260587 A JP H06260587A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
frame material
relief annealing
rolled
slit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4291293A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Yamada
田 廣 志 山
Fumio Iwane
根 文 男 岩
Yoshikazu Yamasako
迫 義 和 山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daido Steel Co Ltd
Original Assignee
Daido Steel Co Ltd
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Publication date
Application filed by Daido Steel Co Ltd filed Critical Daido Steel Co Ltd
Priority to JP4291293A priority Critical patent/JPH06260587A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレーム材料に複数工程で打ち抜き加
工を行い、複数工程による打ち抜き加工の間に歪取焼鈍
を行う場合に、前記歪取焼鈍での加熱収縮が小さいリー
ドフレーム材料を提供する。 【構成】 リードフレーム素材を熱間圧延したのち焼鈍
し、次いで冷間圧延したのちスリットし、歪取焼鈍して
リードフレーム材料を製造するに際し、冷間圧延後にテ
ンションレベラー矯正を行ったのちスリットし、あるい
は冷間圧延後にスリットしたのちテンションレベラー矯
正を行い、歪取焼鈍してリードフレーム材料を得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ICリードフレームの
素材として好適に利用されるリードフレーム材料を製造
するのに適したリードフレーム材料の製造方法に関し、
とくに、リードフレーム材料に対する複数工程による打
ち抜き加工と前記複数工程の打ち抜き加工の間での歪取
焼鈍を行った場合において、歪取焼鈍後の加熱収縮量を
小さなものとすることができるようにしたリードフレー
ム材料の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のリードフレーム材料を製
造するに際しては、例えばFe−42%Ni合金よりな
るリードフレーム素材を例えば約1100℃で熱間圧延
したのち例えば約1000℃で焼鈍し、次いで冷間圧延
して例えば板厚0.15〜0.20mm程度としたのち
例えば9〜10等分にスリットして幅約35〜40mm
とし、例えば550℃で歪取焼鈍してリードフレーム材
料としていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のリードフレーム材料を用いて、その後複数工
程による打ち抜き加工と前記複数工程による打ち抜き加
工の間での歪取焼鈍を行った場合に、歪取焼鈍後の加熱
収縮量が大きいものとなることから、歪取焼鈍を間にし
た複数の打ち抜き加工工程で製造する場合において、上
記加熱収縮が大きいことによって位置ずれを生ずること
となり、高精度の打ち抜き加工を行うことができなくな
るという問題点を有していた。そのため、歪取焼鈍後の
加熱収縮量が小さいリードフレーム材料の開発が望まれ
ているという課題があった。
【0004】
【発明の目的】本発明は、上述した従来の課題にかんが
みてなされたものであって、リードフレーム材料を用い
て打ち抜き加工を行ったのち歪取焼鈍して再度打ち抜き
加工を行うというように、歪取焼鈍をはさんで打ち抜き
加工を行う場合において、歪取焼鈍後の加熱収縮が小さ
く、したがって、歪取焼鈍後の打ち抜き加工において
も、加工精度を高いものとすることが可能である加熱収
縮の小さいリードフレーム材料を製造することができる
ようにすることを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係わ
る加熱収縮の小さいリードフレーム材料の製造方法は、
リードフレーム素材を熱間圧延したのち焼鈍し、次いで
冷間圧延したのちスリットし、歪取焼鈍してリードフレ
ーム材料を製造するに際し、冷間圧延後にテンションレ
ベラー矯正を行ったのちスリットし、歪取焼鈍してリー
ドフレーム材料にする構成としたことを特徴としてい
る。
【0006】また、本発明の請求項2に係わる加熱収縮
の小さいリードフレーム材料の製造方法は、リードフレ
ーム素材を熱間圧延したのち焼鈍し、次いで冷間圧延し
たのちスリットし、歪取焼鈍してリードフレーム材料を
製造するに際し、冷間圧延後にスリットしたのちテンシ
ョンレベラー矯正を行い、歪取焼鈍してリードフレーム
材料にする構成としたことを特徴としている。
【0007】また、本発明に係わる加熱収縮の小さいリ
ードフレーム材料の製造方法の実施態様においては、テ
ンションレベラー矯正を行う際の伸び率を0.01%以
上とすることがより望ましい。
【0008】本発明に係わる加熱収縮の小さいリードフ
レーム材料の製造方法においては、例えばFe−42%
Ni合金よりなるリードフレーム素材を例えば約110
0℃で熱間圧延したのち例えば約1000℃で焼鈍し、
次いで冷間圧延して例えば板厚0.15〜0.20mm
程度とする。
【0009】続いて、請求項1の発明においては、前記
例えば板厚0.15〜0.20mmの冷間圧延材に対し
てテンションレベラー矯正を行い、このとき、より望ま
しくは、テンションレベラー矯正の際の伸び率が0.0
1%以上となるようにし、このテンションレベラー矯正
を行ったのち所定幅にスリットし、その後例えば550
℃で歪取焼鈍してリードフレーム材料とする。
【0010】また、請求項2の発明においては、前記例
えば板厚0.15〜0.20mmの冷間圧延材を所定幅
にスリットしたのちテンションレベラー矯正を行い、こ
のとき、より望ましくは、テンションレベラー矯正の際
の伸び率が0.01%以上となるようにし、その後例え
ば550℃で歪取焼鈍してリードフレーム材料とする。
【0011】このようにして製造されたリードフレーム
材料に対しては、その後第1回目の打ち抜き加工が行わ
れ、例えば、600℃での歪取焼鈍を経て第2回目の打
ち抜き加工が行われるというように、複数工程による打
ち抜き加工の間で歪取焼鈍を行って、所定打ち抜き形状
のIC用リードフレームに成形される。
【0012】
【発明の作用】本発明に係わるリードフレーム材料の製
造方法においては、冷間圧延材を所定幅にスリットした
のち歪取焼鈍してリードフレーム材料とするに際し、前
記スリット前またはスリット後にテンションレベラー矯
正を行うこととしているので、その後打ち抜き加工によ
ってICリードフレームに成形する際に、複数の打ち抜
き加工工程に分けて打ち抜き加工を行うと共にその間に
歪取焼鈍を施す場合においても、加熱収縮が小さいもの
となり、歪取焼鈍前後における寸法変形量が小さなもの
となって、歪取焼鈍後の打ち抜き加工において加工精度
が高いものとなる。
【0013】
【実施例】実施例1 Fe−42%Ni合金よりなるリードフレーム素材を1
100℃で熱間圧延したのち1000℃で焼鈍し、次い
で冷間圧延して板厚0.15mmの冷間圧延材を得た。
【0014】次に、前記冷間圧延材に対して伸び率が
0.005〜0.020%となるテンションレベラー矯
正を行ったのち、幅方向において35mm幅に等分する
スリットを行い、その後550℃で歪取焼鈍して本発明
実施例1のリードフレーム材料を得た。
【0015】このとき、テンションレベラー矯正の際に
おける伸び率は、テンションレベラーの前方にある巻取
ロールの周速とテンションレベラーの後方にある巻取ロ
ールの周速との差で調べた。
【0016】次いで、上記リードフレーム材料に対して
第1回目の打ち抜き加工を行ったのち歪取焼鈍しこの後
に第2回目の打ち抜き加工を行う場合を想定して、前記
歪取焼鈍に対応する600℃で5分間の加熱を行い、加
熱前にビッカース圧痕で印した基準長さの加熱後におけ
る変化を測定して、加熱後の収縮量を調べたところ、図
1に示すように、テンションレベラー矯正の際の伸び率
が0.01%以上である場合において加熱収縮量が0.
01%以下となっていた。
【0017】実施例2 Fe−42%Ni合金よりなるリードフレーム素材を1
100℃で熱間圧延したのち1000℃で焼鈍し、次い
で冷間圧延して板厚0.15mmの冷間圧延材を得た。
【0018】次に、前記冷間圧延材に対し幅方向におい
て35mm幅に等分するスリットを行ったのち、伸び率
が0.005〜0.020%となるテンションレベラー
矯正を行い、その後550℃で歪取焼鈍して本発明実施
例2のリードフレーム材料を得た。
【0019】次いで、上記リードフレーム材料に対して
第1回目の打ち抜き加工を行ったのち歪取焼鈍しこの後
に第2回目の打ち抜き加工を行う場合を想定して、前記
歪取焼鈍に対応する600℃で5分間の加熱を行って、
加熱後の収縮量を調べたところ、図1に示すように、テ
ンションレベラー矯正の際の伸び率が0.01%以上で
ある場合において加熱収縮量が0.01%以下となって
いた。
【0020】比較例 Fe−42%Ni合金よりなるリードフレーム素材を1
100℃で熱間圧延したのち1000℃で焼鈍し、次い
で冷間圧延して板厚0.15mmの冷間圧延材を得た。
【0021】次に、前記冷間圧延材に対し幅方向におい
て35mm幅に等分するスリットを行い、その後550
℃で歪取焼鈍して本発明比較例のリードフレーム材料を
得た。
【0022】次いで、上記リードフレーム材料に対して
第1回目の打ち抜き加工を行ったのち歪取焼鈍しこの後
に第2回目の打ち抜き加工を行う場合を想定して、前記
歪取焼鈍に対応する600℃で5分間の加熱を行って、
加熱後の収縮量を調べたところ、図1に示すように、加
熱収縮量は0.02〜0.04%となっていた。
【0023】
【発明の効果】本発明に係わるリードフレーム材料の製
造方法では、リードフレーム素材を熱間圧延したのち焼
鈍し、次いで冷間圧延したのちスリットし、歪取焼鈍し
てリードフレーム材料を製造するに際し、冷間圧延後に
テンションレベラー矯正を行ったのちスリットし、ある
いは冷間圧延後にスリットしたのちテンションレベラー
矯正を行い、歪取焼鈍してリードフレーム材料を得るよ
うにしたから、このようなリードフレーム材料に対して
複数工程で打ち抜き加工を行い、複数工程による打ち抜
き加工の間に歪取焼鈍を行う場合に、前記歪取焼鈍での
加熱収縮が小さいリードフレーム材料を提供することが
可能であり、複雑形状でかつ高精度なIC用リードフレ
ームを成形加工することが可能になるという著しく優れ
た効果がもたらされる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例および比較例で測定したリード
フレーム材料の加熱収縮量を示すグラフである。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リードフレーム素材を熱間圧延したのち
    焼鈍し、次いで冷間圧延したのちスリットし、歪取焼鈍
    してリードフレーム材料を製造するに際し、冷間圧延後
    にテンションレベラー矯正を行ったのちスリットし、歪
    取焼鈍してリードフレーム材料にすることを特徴とする
    加熱収縮の小さいリードフレーム材料の製造方法。
  2. 【請求項2】 リードフレーム素材を熱間圧延したのち
    焼鈍し、次いで冷間圧延したのちスリットし、歪取焼鈍
    してリードフレーム材料を製造するに際し、冷間圧延後
    にスリットしたのちテンションレベラー矯正を行い、歪
    取焼鈍してリードフレーム材料にすることを特徴とする
    加熱収縮の小さいリードフレーム材料の製造方法。
  3. 【請求項3】 テンションレベラー矯正を行う際の伸び
    率を0.01%以上とする請求項1または2に記載の加
    熱収縮の小さいリードフレーム材料の製造方法。
JP4291293A 1993-03-03 1993-03-03 加熱収縮の小さいリードフレーム材料の製造方法 Pending JPH06260587A (ja)

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JP (1) JPH06260587A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8077763B2 (en) 2003-10-21 2011-12-13 Symbol Technologies, Inc. Full-duplex radio frequency echo cancellation

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8077763B2 (en) 2003-10-21 2011-12-13 Symbol Technologies, Inc. Full-duplex radio frequency echo cancellation

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