JP2000144338A - Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板とその製造方法 - Google Patents
Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板とその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】表面粗度をＲmaxで1μｍ未満としたリードフレ
ーム素板等に用いるＦｅ−Ｎｉ系合金薄板とその製造方
法を提供する。 【解決手段】Ｎｉを３４〜５２wt％含むＦｅ−Ｎｉ系合
金で且つ板厚が０．３ｍｍ以下の薄板で、その表面粗度
をＲmaxで０.９８μｍ以下又はＲＭＳで０.１４μｍ以
下としたＦｅ−Ｎｉ系合金薄板。また、Ｎｉを３４〜５
２wt％含むＦｅ-Ｎｉ系合金の熱延板を厚さ１.５ｍｍ以
下の薄板にする一次冷間圧延工程(Ｓ１)と、該圧延後の
薄板を非酸化性雰囲気中で８５０〜１０００℃に加熱し
て保持する中間焼鈍工程(Ｓ２)と、係る焼鈍後の薄板を
更に薄くする二次冷間圧延工程(Ｓ３)と、該二次冷間圧
延後の薄板を非酸化性雰囲気中で８００〜１０００℃に
加熱して保持する最終焼鈍工程(Ｓ４)と、該焼鈍後の薄
板を０.３ｍｍ以下の所定板厚にする仕上冷間圧延工程
(Ｓ５)と、を含むＦｅ−Ｎｉ系合金薄板の製造方法も含
む。
ーム素板等に用いるＦｅ−Ｎｉ系合金薄板とその製造方
法を提供する。 【解決手段】Ｎｉを３４〜５２wt％含むＦｅ−Ｎｉ系合
金で且つ板厚が０．３ｍｍ以下の薄板で、その表面粗度
をＲmaxで０.９８μｍ以下又はＲＭＳで０.１４μｍ以
下としたＦｅ−Ｎｉ系合金薄板。また、Ｎｉを３４〜５
２wt％含むＦｅ-Ｎｉ系合金の熱延板を厚さ１.５ｍｍ以
下の薄板にする一次冷間圧延工程(Ｓ１)と、該圧延後の
薄板を非酸化性雰囲気中で８５０〜１０００℃に加熱し
て保持する中間焼鈍工程(Ｓ２)と、係る焼鈍後の薄板を
更に薄くする二次冷間圧延工程(Ｓ３)と、該二次冷間圧
延後の薄板を非酸化性雰囲気中で８００〜１０００℃に
加熱して保持する最終焼鈍工程(Ｓ４)と、該焼鈍後の薄
板を０.３ｍｍ以下の所定板厚にする仕上冷間圧延工程
(Ｓ５)と、を含むＦｅ−Ｎｉ系合金薄板の製造方法も含
む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、平滑な表面を有す
るＦｅ−Ｎｉ系合金薄板とその製造方法に関し、例えば
リードフレーム用素板として用いられ且つプレス打抜き
後のリードフレームとして樹脂モールドした際、バリを
容易に除去し得るものに関する。
るＦｅ−Ｎｉ系合金薄板とその製造方法に関し、例えば
リードフレーム用素板として用いられ且つプレス打抜き
後のリードフレームとして樹脂モールドした際、バリを
容易に除去し得るものに関する。
【０００２】
【従来の技術】Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板は、例えばリード
フレーム用素板やブラウン管用部品として広く使用され
ている。Ｎｉ(ニッケル)を約４２wt％含むＦｅ−Ｎｉ系合金
からなるリードフレーム用素板は、プレスにより所定形
状のリードピンを有するリードフレームに打抜かれた
後、該フレームのアイランドにＩＣ素子を載置し、且つ
樹脂でモールドされる。この樹脂モールドの表面には当
該樹脂のバリが生じ、スプレー噴射で除去される。しか
し、上記樹脂モールドの表面から突出する各リードピン
に沿って生じるバリの除去し易さは、当該ピン表面の粗
度に影響される。
フレーム用素板やブラウン管用部品として広く使用され
ている。Ｎｉ(ニッケル)を約４２wt％含むＦｅ−Ｎｉ系合金
からなるリードフレーム用素板は、プレスにより所定形
状のリードピンを有するリードフレームに打抜かれた
後、該フレームのアイランドにＩＣ素子を載置し、且つ
樹脂でモールドされる。この樹脂モールドの表面には当
該樹脂のバリが生じ、スプレー噴射で除去される。しか
し、上記樹脂モールドの表面から突出する各リードピン
に沿って生じるバリの除去し易さは、当該ピン表面の粗
度に影響される。
【０００３】一般に、リードフレームの表面粗度は、樹
脂モールドとの密着性を得るため、Ｒmax(最大高さ)で
１μｍ超とされている。係るリードフレーム用素板を得
るため、これまでは図５に示すような製造方法が行われ
ていた。先ず、熱間圧延で得られた厚板を数回の圧延を
行う一次冷間圧延によって、板厚０.４〜１.５mmの薄板
とし、非酸化性雰囲気中で１１００℃に加熱し且つ３０
秒以上保持する中間焼鈍を行う。次に、数回の圧延を行
う二次冷間圧延により、板厚０.２〜０.５mmの薄板と
し、非酸化性雰囲気中で１１００℃に加熱して且つ３０
秒以上保持する最終焼鈍を行う。そして、仕上冷間圧延
を行い０.３ｍｍ以下の板厚のリードフレーム用素板を
得る。この素板の表面粗度は、Ｒmaxで１μｍ超であり、
且つ、上記素板における結晶粒度(ＪＩＳ：Ｇ０５５１)
は７以下の大きなものであった。
脂モールドとの密着性を得るため、Ｒmax(最大高さ)で
１μｍ超とされている。係るリードフレーム用素板を得
るため、これまでは図５に示すような製造方法が行われ
ていた。先ず、熱間圧延で得られた厚板を数回の圧延を
行う一次冷間圧延によって、板厚０.４〜１.５mmの薄板
とし、非酸化性雰囲気中で１１００℃に加熱し且つ３０
秒以上保持する中間焼鈍を行う。次に、数回の圧延を行
う二次冷間圧延により、板厚０.２〜０.５mmの薄板と
し、非酸化性雰囲気中で１１００℃に加熱して且つ３０
秒以上保持する最終焼鈍を行う。そして、仕上冷間圧延
を行い０.３ｍｍ以下の板厚のリードフレーム用素板を
得る。この素板の表面粗度は、Ｒmaxで１μｍ超であり、
且つ、上記素板における結晶粒度(ＪＩＳ：Ｇ０５５１)
は７以下の大きなものであった。
【０００４】上記表面粗度を有するため、係るリードフ
レーム用素板を用いると、上記樹脂モールド後のバリ除
去に際し、そのリードピンに沿って生じたバリが除去し
にくいという問題を生じることがある。これを解決する
ため、表面粗度をＲmaxで１μｍ以下にすることが求めら
れている。係る要求に応じるべく、これまでは例えば上
記仕上冷間圧延における圧延速度を低減したり、圧下率
を増加させていた。しかし、上記圧延速度を低減すると
生産能率が低下し、また、圧下率を増加させると圧延に
よる薄板の摩耗損失が増えてしまうという問題点があっ
た。
レーム用素板を用いると、上記樹脂モールド後のバリ除
去に際し、そのリードピンに沿って生じたバリが除去し
にくいという問題を生じることがある。これを解決する
ため、表面粗度をＲmaxで１μｍ以下にすることが求めら
れている。係る要求に応じるべく、これまでは例えば上
記仕上冷間圧延における圧延速度を低減したり、圧下率
を増加させていた。しかし、上記圧延速度を低減すると
生産能率が低下し、また、圧下率を増加させると圧延に
よる薄板の摩耗損失が増えてしまうという問題点があっ
た。
【０００５】
【発明が解決すべき課題】本発明は、以上に説明した従
来の技術における問題点を解決し、表面粗度をＲmaxで
１μｍ未満、又はＲＭＳで０.１４μｍ以下としたＦｅ
−Ｎｉ系合金薄板とその製造方法を提供することを課題
とする。
来の技術における問題点を解決し、表面粗度をＲmaxで
１μｍ未満、又はＲＭＳで０.１４μｍ以下としたＦｅ
−Ｎｉ系合金薄板とその製造方法を提供することを課題
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するため、Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板における結晶粒径
と表面粗度との関連に着目し、上記薄板の冷間圧延時の
表面粗度を油ピットの大きさを制御することで所望範囲
になるようにしたものである。即ち、本発明のＦｅ−Ｎ
ｉ系合金薄板は、Ｎｉを３４wt％〜５２wt％含むＦｅ−
Ｎｉ系合金からなり、板厚が０.３ｍｍ以下の薄板である
と共に、その表面粗度をＲmaxで０.９８μｍ以下、又は
ＲＭＳで０.１４μｍ以下とした、ことを特徴とする。
解決するため、Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板における結晶粒径
と表面粗度との関連に着目し、上記薄板の冷間圧延時の
表面粗度を油ピットの大きさを制御することで所望範囲
になるようにしたものである。即ち、本発明のＦｅ−Ｎ
ｉ系合金薄板は、Ｎｉを３４wt％〜５２wt％含むＦｅ−
Ｎｉ系合金からなり、板厚が０.３ｍｍ以下の薄板である
と共に、その表面粗度をＲmaxで０.９８μｍ以下、又は
ＲＭＳで０.１４μｍ以下とした、ことを特徴とする。
【０００７】また、前記板厚が０.２５ｍｍ以下で、前
記表面粗度をＲmaxで０.８０μｍ以下、又はＲＭＳで０.
１０μｍ以下とすると共に、用途をリードフレーム用素
板とした、Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板も含まれる。これらの
Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板によれば、従来に比べて平滑な表
面になり、例えばリードフレームとして用いた場合、前
記樹脂モールドに際し、そのリードピンに沿って生じる
バリの除去を容易に行うことができる。
記表面粗度をＲmaxで０.８０μｍ以下、又はＲＭＳで０.
１０μｍ以下とすると共に、用途をリードフレーム用素
板とした、Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板も含まれる。これらの
Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板によれば、従来に比べて平滑な表
面になり、例えばリードフレームとして用いた場合、前
記樹脂モールドに際し、そのリードピンに沿って生じる
バリの除去を容易に行うことができる。
【０００８】一方、上記Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板を得るた
めの製造方法は、Ｎｉを３４wt％〜５２wt％含むＦｅ−
Ｎｉ系合金からなる板を厚さ１．５ｍｍ以下の薄板にす
る一次冷間圧延工程と、得られた薄板を非酸化性雰囲気
中で８５０〜１０００℃に加熱して保持する中間焼鈍工
程と、該焼鈍後の薄板を更に薄くする二次冷間圧延工程
と、該二次冷間圧延圧延後の薄板を非酸化性雰囲気中で
加熱して保持する最終焼鈍工程と、該焼鈍後の薄板を
０．３ｍｍ以下の所定板厚にする仕上冷間圧延工程と、
を含む、ことを特徴とする。
めの製造方法は、Ｎｉを３４wt％〜５２wt％含むＦｅ−
Ｎｉ系合金からなる板を厚さ１．５ｍｍ以下の薄板にす
る一次冷間圧延工程と、得られた薄板を非酸化性雰囲気
中で８５０〜１０００℃に加熱して保持する中間焼鈍工
程と、該焼鈍後の薄板を更に薄くする二次冷間圧延工程
と、該二次冷間圧延圧延後の薄板を非酸化性雰囲気中で
加熱して保持する最終焼鈍工程と、該焼鈍後の薄板を
０．３ｍｍ以下の所定板厚にする仕上冷間圧延工程と、
を含む、ことを特徴とする。
【０００９】この方法によれば、中間焼鈍の温度を従来
方法よりも下げることにより、再結晶した結晶粒の粗大
化を防ぎ、表面の結晶粒同士間に形成される油ピットの
サイズ(面積率)を低減して、以後の冷間圧延を精度良く
行い、前記の表面粗度を高めた薄板を確実に提供するこ
とができる。中間焼鈍の温度が８５０℃未満では歪み除
去が不十分になり得、一方、１０００℃超では結晶粒が
粗大化し始めるため、これらを除いた上記範囲とした。
尚、上記の各焼鈍工程において、連続焼鈍炉を用いた場
合、薄板の加熱時間は２０秒以上である。また、その非
酸化性雰囲気には、例えば水素又は窒素、或いは水素と
窒素の混合ガスが用いられる。
方法よりも下げることにより、再結晶した結晶粒の粗大
化を防ぎ、表面の結晶粒同士間に形成される油ピットの
サイズ(面積率)を低減して、以後の冷間圧延を精度良く
行い、前記の表面粗度を高めた薄板を確実に提供するこ
とができる。中間焼鈍の温度が８５０℃未満では歪み除
去が不十分になり得、一方、１０００℃超では結晶粒が
粗大化し始めるため、これらを除いた上記範囲とした。
尚、上記の各焼鈍工程において、連続焼鈍炉を用いた場
合、薄板の加熱時間は２０秒以上である。また、その非
酸化性雰囲気には、例えば水素又は窒素、或いは水素と
窒素の混合ガスが用いられる。
【００１０】また、前記最終焼鈍工程の加熱温度を８０
０℃〜１０００℃とした、Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板の製造
方法も含まれる。これによれば、最終焼鈍の温度も従来
方法より下げることにより、再結晶した結晶粒を含む結
晶粒の粗大化を防いで、表面の結晶粒同士間に形成され
る油ピットの面積率を低減し、以後の仕上冷間圧延を精
度良く行い、その表面を平滑にした薄板を確実に得るこ
とができる。尚、最終焼鈍の温度が８００℃未満では歪
み除去が不十分になることがあり、１０００℃超では結
晶粒が粗大化し易くなるため、これらを除いた上記範囲
とした。
０℃〜１０００℃とした、Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板の製造
方法も含まれる。これによれば、最終焼鈍の温度も従来
方法より下げることにより、再結晶した結晶粒を含む結
晶粒の粗大化を防いで、表面の結晶粒同士間に形成され
る油ピットの面積率を低減し、以後の仕上冷間圧延を精
度良く行い、その表面を平滑にした薄板を確実に得るこ
とができる。尚、最終焼鈍の温度が８００℃未満では歪
み除去が不十分になることがあり、１０００℃超では結
晶粒が粗大化し易くなるため、これらを除いた上記範囲
とした。
【００１１】更に、前記最終焼鈍工程後の薄板における
結晶粒度が８以上、及び／又は、前記仕上冷間圧延工程
後の薄板表面における油ピットの面積率が７５％以下で
ある、Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板の製造方法も含まれる。こ
れによれば、各結晶粒を細かくしたり、油ピットの面積
率を小さくしたので、薄板の表面における凹凸を細かく
でき、その表面粗度を確実に小さくし平滑な表面にする
ことができる。尚、上記油ピットの面積率は、望ましく
は７０％以下である。
結晶粒度が８以上、及び／又は、前記仕上冷間圧延工程
後の薄板表面における油ピットの面積率が７５％以下で
ある、Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板の製造方法も含まれる。こ
れによれば、各結晶粒を細かくしたり、油ピットの面積
率を小さくしたので、薄板の表面における凹凸を細かく
でき、その表面粗度を確実に小さくし平滑な表面にする
ことができる。尚、上記油ピットの面積率は、望ましく
は７０％以下である。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下において本発明の実施に好適
な形態を図面と共に説明する。図１に本発明のＦｅ−Ｎ
ｉ系合金薄板の製造方法における各工程を示す。尚、図
中の各焼鈍工程にて温度表示の隣のカッコ内は前記従来
方法の温度を示す。予め、Ｎｉを３４wt％〜５２wt％含
むＦｅ−Ｎｉ系合金からなる熱延板で、且つその表面を
脱スケールしたものを用意する。先ず、上記熱延板に一
次冷間圧延(Ｓ１)施し、板厚約０.４〜１.５ｍｍの薄板
にする。この冷間圧延は、上記熱延板を圧延機に連続し
て通過させ、且つ数パス程行うものである。
な形態を図面と共に説明する。図１に本発明のＦｅ−Ｎ
ｉ系合金薄板の製造方法における各工程を示す。尚、図
中の各焼鈍工程にて温度表示の隣のカッコ内は前記従来
方法の温度を示す。予め、Ｎｉを３４wt％〜５２wt％含
むＦｅ−Ｎｉ系合金からなる熱延板で、且つその表面を
脱スケールしたものを用意する。先ず、上記熱延板に一
次冷間圧延(Ｓ１)施し、板厚約０.４〜１.５ｍｍの薄板
にする。この冷間圧延は、上記熱延板を圧延機に連続し
て通過させ、且つ数パス程行うものである。
【００１３】次に、上記薄板を連続焼鈍炉中を通過さ
せ、該薄板に中間焼鈍(Ｓ２)を施す。この焼鈍は、水素
及び／又は窒素からなる非酸化性雰囲気とした上記焼鈍
炉内に薄板を連続して通過させ、上記冷間圧延(Ｓ１)に
よる内部の歪みを除去する。その焼鈍温度は８５０〜１
０００℃とし、薄板の同じ部分が約３０〜９０秒間加熱
されるように炉内を通過させる。上記のように、焼鈍温
度を従来の１１００℃よりも約１００〜２５０℃下げる
ことで、上記冷間圧延(Ｓ１)時の歪みを除去した上で再
結晶した結晶粒を残し、且つ各結晶粒の粗大化を防ぐこ
とができる。該中間焼鈍(Ｓ２)後の薄板における結晶粒
度(ＪＩＳ：Ｇ０５５１)は、８〜１２の範囲内である。
しかも、薄板表面における比較的微細な結晶粒間には、
比較的小さなサイズの油ピットを形成することができ
る。
せ、該薄板に中間焼鈍(Ｓ２)を施す。この焼鈍は、水素
及び／又は窒素からなる非酸化性雰囲気とした上記焼鈍
炉内に薄板を連続して通過させ、上記冷間圧延(Ｓ１)に
よる内部の歪みを除去する。その焼鈍温度は８５０〜１
０００℃とし、薄板の同じ部分が約３０〜９０秒間加熱
されるように炉内を通過させる。上記のように、焼鈍温
度を従来の１１００℃よりも約１００〜２５０℃下げる
ことで、上記冷間圧延(Ｓ１)時の歪みを除去した上で再
結晶した結晶粒を残し、且つ各結晶粒の粗大化を防ぐこ
とができる。該中間焼鈍(Ｓ２)後の薄板における結晶粒
度(ＪＩＳ：Ｇ０５５１)は、８〜１２の範囲内である。
しかも、薄板表面における比較的微細な結晶粒間には、
比較的小さなサイズの油ピットを形成することができ
る。
【００１４】次いで、中間焼鈍(Ｓ２)後の薄板に対して
二次冷間圧延(Ｓ３)を施し、板厚約０．２〜０．５ｍｍ
の薄板にする。この冷間圧延は、上記薄板を圧延機に連
続して通過させて数パス程行う。係る圧延において、通
常の圧下率に従っても摩耗損失の少ない高精度の圧延を
施すことができる。且つ、薄板内の結晶粒は圧延方向に
沿って偏平に圧縮される歪みを受ける。更に、上記冷間
圧延(Ｓ３)後の薄板を連続焼鈍炉中を通過させ、該薄板
に最終焼鈍(Ｓ４)を施す。この焼鈍も前記同様の非酸化
性雰囲気とした上記焼鈍炉内に薄板を連続して通過さ
せ、薄板内部の歪みを除去する。
二次冷間圧延(Ｓ３)を施し、板厚約０．２〜０．５ｍｍ
の薄板にする。この冷間圧延は、上記薄板を圧延機に連
続して通過させて数パス程行う。係る圧延において、通
常の圧下率に従っても摩耗損失の少ない高精度の圧延を
施すことができる。且つ、薄板内の結晶粒は圧延方向に
沿って偏平に圧縮される歪みを受ける。更に、上記冷間
圧延(Ｓ３)後の薄板を連続焼鈍炉中を通過させ、該薄板
に最終焼鈍(Ｓ４)を施す。この焼鈍も前記同様の非酸化
性雰囲気とした上記焼鈍炉内に薄板を連続して通過さ
せ、薄板内部の歪みを除去する。
【００１５】上記焼鈍温度は８００〜１０００℃とし、
且つ薄板の同じ部分が約３０〜９０秒間加熱されるよう
に炉内を通過させる。即ち、焼鈍温度を従来の１１００
℃よりも約１００〜３００℃下げることで、上記冷間圧
延(Ｓ３)時の歪みによる再結晶した結晶粒を残し、且つ
各結晶粒の粗大化を防ぐことができる。係る最終焼鈍
(Ｓ４)後の薄板における結晶粒度(ＪＩＳ：Ｇ０５５１)
も８〜１２の範囲内である。しかも、薄板表面における
比較的微細な結晶粒間には、比較的小さなサイズの油ピ
ットが形成される。
且つ薄板の同じ部分が約３０〜９０秒間加熱されるよう
に炉内を通過させる。即ち、焼鈍温度を従来の１１００
℃よりも約１００〜３００℃下げることで、上記冷間圧
延(Ｓ３)時の歪みによる再結晶した結晶粒を残し、且つ
各結晶粒の粗大化を防ぐことができる。係る最終焼鈍
(Ｓ４)後の薄板における結晶粒度(ＪＩＳ：Ｇ０５５１)
も８〜１２の範囲内である。しかも、薄板表面における
比較的微細な結晶粒間には、比較的小さなサイズの油ピ
ットが形成される。
【００１６】そして、最終焼鈍(Ｓ４)後の薄板に対し、
仕上冷間圧延(Ｓ５)を施し、板厚が０.１〜０.３ｍｍの
Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板に仕上げる。この圧延は、上記薄
板を圧延機に数パス程度連続して通過させて行う。係る
仕上冷間圧延において、通常の圧下率に従っても摩耗損
失の少ない高精度の圧延を施すことができる。従って、
得られる薄板における結晶粒度は８〜１２と従来に比べ
て細かくなり、薄板の表面粗度もＲmaxで０.９８μｍ以
下、ＲＭＳで０.１４μｍ以下とすることができる。前
記各焼鈍(Ｓ２,Ｓ４)の条件等によっては、薄板の表面粗
度をＲmaxで０.８０μｍ以下、及び／又は、ＲＭＳで０.
１０μｍ以下とすることもできる。尚、仕上冷間圧延
(Ｓ５)後の薄板には、必要に応じてテンションレベラに
通す矯正が施される。また、スリッタに通して所要幅寸
法を有する複数の細帯板に分割することもある。
仕上冷間圧延(Ｓ５)を施し、板厚が０.１〜０.３ｍｍの
Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板に仕上げる。この圧延は、上記薄
板を圧延機に数パス程度連続して通過させて行う。係る
仕上冷間圧延において、通常の圧下率に従っても摩耗損
失の少ない高精度の圧延を施すことができる。従って、
得られる薄板における結晶粒度は８〜１２と従来に比べ
て細かくなり、薄板の表面粗度もＲmaxで０.９８μｍ以
下、ＲＭＳで０.１４μｍ以下とすることができる。前
記各焼鈍(Ｓ２,Ｓ４)の条件等によっては、薄板の表面粗
度をＲmaxで０.８０μｍ以下、及び／又は、ＲＭＳで０.
１０μｍ以下とすることもできる。尚、仕上冷間圧延
(Ｓ５)後の薄板には、必要に応じてテンションレベラに
通す矯正が施される。また、スリッタに通して所要幅寸
法を有する複数の細帯板に分割することもある。
【００１７】
【実施例】以下において本発明の具体的な実施例を比較
例と共に説明する。予め、Ｎｉを４２wt％含むＦｅ−Ｎ
ｉ系合金からなる板厚３ｍｍの熱延板で、且つその表面
を脱スケールしたものを２０枚用意した。先ず、各熱延
板について圧延機に数パス通す一次冷間圧延(Ｓ１)を施
し、板厚１．０ｍｍの薄板とした。次に、各薄板に付き
表１に示す温度と加熱時間の中間焼鈍(Ｓ２)を施した。
尚、比較例の焼鈍温度は前記従来の技術と同じとした。
係る焼鈍は、内部を水素と窒素からなる非酸化性雰囲気
とした連続焼鈍炉を用いて行った。上記焼鈍後における
実施例１〜９の各２枚ずつと２枚の比較例の各薄板にお
ける結晶粒度(各例の２枚は同じ値)を測定した。その結
果も表１中に示す。
例と共に説明する。予め、Ｎｉを４２wt％含むＦｅ−Ｎ
ｉ系合金からなる板厚３ｍｍの熱延板で、且つその表面
を脱スケールしたものを２０枚用意した。先ず、各熱延
板について圧延機に数パス通す一次冷間圧延(Ｓ１)を施
し、板厚１．０ｍｍの薄板とした。次に、各薄板に付き
表１に示す温度と加熱時間の中間焼鈍(Ｓ２)を施した。
尚、比較例の焼鈍温度は前記従来の技術と同じとした。
係る焼鈍は、内部を水素と窒素からなる非酸化性雰囲気
とした連続焼鈍炉を用いて行った。上記焼鈍後における
実施例１〜９の各２枚ずつと２枚の比較例の各薄板にお
ける結晶粒度(各例の２枚は同じ値)を測定した。その結
果も表１中に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】次いで、各例の薄板について圧延機に数パ
ス通す二次冷間圧延(Ｓ３)を施し、板厚０.２ｍｍの薄
板とした。更に、各薄板に付き表２に示す温度と時間の
最終焼鈍(Ｓ４)を前記と同様の連続焼鈍炉にて施した。
尚、比較例の焼鈍温度は前記従来の技術と同じとした。
この最終焼鈍後における実施例１〜９と比較例の各薄板
における結晶粒度(各例の２枚は同じ値)を測定した。そ
の結果も表２中に示す。
ス通す二次冷間圧延(Ｓ３)を施し、板厚０.２ｍｍの薄
板とした。更に、各薄板に付き表２に示す温度と時間の
最終焼鈍(Ｓ４)を前記と同様の連続焼鈍炉にて施した。
尚、比較例の焼鈍温度は前記従来の技術と同じとした。
この最終焼鈍後における実施例１〜９と比較例の各薄板
における結晶粒度(各例の２枚は同じ値)を測定した。そ
の結果も表２中に示す。
【００２０】
【表２】
【００２１】そして、各例の薄板を圧延機に通す仕上冷
間圧延(Ｓ５)を施し、板厚０．１５ｍｍのＦｅ−Ｎｉ系
合金薄板とした。上記圧延に際し、各例２枚の薄板を表
３に示す２種類の圧延速度に分けて圧延した。係る圧延
後の各実施例及び比較例の薄板における結晶粒度、表面
粗度(Ｒmax,ＲＭＳ、各単位はμｍ)、及び油ピットの面
積率を測定した。それらの結果を表３に示す。
間圧延(Ｓ５)を施し、板厚０．１５ｍｍのＦｅ−Ｎｉ系
合金薄板とした。上記圧延に際し、各例２枚の薄板を表
３に示す２種類の圧延速度に分けて圧延した。係る圧延
後の各実施例及び比較例の薄板における結晶粒度、表面
粗度(Ｒmax,ＲＭＳ、各単位はμｍ)、及び油ピットの面
積率を測定した。それらの結果を表３に示す。
【００２２】
【表３】
【００２３】表３中における実施例４〜６と比較例につ
いて、表面粗度(Ｒmax,ＲＭＳ)と結晶粒度との関係を図
２，３のグラフに示した。各グラフから実施例４〜６は
比較例よりも表面が平滑で且つ結晶粒度が大きい、換言
すれば各結晶粒が細かいことが判る。即ち、結晶粒が細
かく(結晶粒度が大)なるに連れて薄板の表面がより平滑
に(表面粗度が小さく)なったことが理解される。また、
実施例４〜６の各２枚のうち、仕上圧延速度の低い方が
表面粗度が小さくなったことも理解される。
いて、表面粗度(Ｒmax,ＲＭＳ)と結晶粒度との関係を図
２，３のグラフに示した。各グラフから実施例４〜６は
比較例よりも表面が平滑で且つ結晶粒度が大きい、換言
すれば各結晶粒が細かいことが判る。即ち、結晶粒が細
かく(結晶粒度が大)なるに連れて薄板の表面がより平滑
に(表面粗度が小さく)なったことが理解される。また、
実施例４〜６の各２枚のうち、仕上圧延速度の低い方が
表面粗度が小さくなったことも理解される。
【００２４】更に、実施例４〜６と比較例について、油
ピットの面積率と結晶粒度との関係を図４のグラフに示
した。このグラフから実施例４〜６は比較例よりも油ピ
ットの面積率が小さく且つ結晶粒度が大きい(各結晶粒
が細かい)ことが判る。即ち、図４のグラフと前記図
２，３の各グラフから油ピットの面積率は表面粗度と密
接な関係にあることが理解できる。また、実施例４〜６
の各２枚のうち、仕上圧延速度の低い方が油ピットの面
積率が小さいことも理解される。尚、前記表３中の実施
例１〜３，７〜９についても上記グラフ２〜４にプロッ
トした場合、比較例に対して実施例４〜６と同様の結果
になることを付言する。
ピットの面積率と結晶粒度との関係を図４のグラフに示
した。このグラフから実施例４〜６は比較例よりも油ピ
ットの面積率が小さく且つ結晶粒度が大きい(各結晶粒
が細かい)ことが判る。即ち、図４のグラフと前記図
２，３の各グラフから油ピットの面積率は表面粗度と密
接な関係にあることが理解できる。また、実施例４〜６
の各２枚のうち、仕上圧延速度の低い方が油ピットの面
積率が小さいことも理解される。尚、前記表３中の実施
例１〜３，７〜９についても上記グラフ２〜４にプロッ
トした場合、比較例に対して実施例４〜６と同様の結果
になることを付言する。
【００２５】以上の各グラフに示した結果から、中間焼
鈍(Ｓ２)及び最終焼鈍(Ｓ４)における加熱温度を比較例
(従来の技術)に比べて低くしたことにより、結晶粒度を
大きく(結晶粒を細かく)し、且つ油ピットの面積率を小
さくできた。また、これらの結果によって、Ｆｅ−Ｎｉ
系合金薄板における表面粗度(Ｒmax,ＲＭＳ)を小さくし
平滑な表面にすることができるという本発明の効果も裏
付けられた。従って、係る表面粗度(Ｒmax,ＲＭＳ)を小
さくしたＦｅ−Ｎｉ系合金薄板を、例えばリードフレー
ム用素板として用い且つプレスで打抜き加工してリード
フレームとした後、これを樹脂モールドしても各リード
ピン付近に生じるバリの除去を著しく容易に行うことが
可能となる。また、この薄板をブラウン管のビーム側部
品に用いた場合でも、他の部品等との組付けを精度良く
行うこともできる。
鈍(Ｓ２)及び最終焼鈍(Ｓ４)における加熱温度を比較例
(従来の技術)に比べて低くしたことにより、結晶粒度を
大きく(結晶粒を細かく)し、且つ油ピットの面積率を小
さくできた。また、これらの結果によって、Ｆｅ−Ｎｉ
系合金薄板における表面粗度(Ｒmax,ＲＭＳ)を小さくし
平滑な表面にすることができるという本発明の効果も裏
付けられた。従って、係る表面粗度(Ｒmax,ＲＭＳ)を小
さくしたＦｅ−Ｎｉ系合金薄板を、例えばリードフレー
ム用素板として用い且つプレスで打抜き加工してリード
フレームとした後、これを樹脂モールドしても各リード
ピン付近に生じるバリの除去を著しく容易に行うことが
可能となる。また、この薄板をブラウン管のビーム側部
品に用いた場合でも、他の部品等との組付けを精度良く
行うこともできる。
【００２６】本発明は、以上に示した実施の形態及び実
施例に限定されるものではない。例えば、本発明が対象
とするＦｅ−Ｎｉ系合金は、主に３４〜５２wt％Ｎｉを
含有するものであり、例えばＦｅ−３６wt％Ｎｉ(インバ
ー)、Ｆｅ−４５wt％Ｎｉ(パーマロイ)等の他、これらに
Ｃｕ,Ｃｒ,Ｍｏ,Ｗ,Ｎｂ等の少なくとも１種以上を１〜
６％添加した合金も含まれる。また、前記中間・最終焼
鈍工程には、焼鈍温度や加熱時間等の条件が共通であれ
ば、バッチ式の焼鈍炉を用いることも可能である。更
に、Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板の用途も前述したものの他、
ダイオードやコンデンサ等の各種電子部品における端子
材として活用することもできる。
施例に限定されるものではない。例えば、本発明が対象
とするＦｅ−Ｎｉ系合金は、主に３４〜５２wt％Ｎｉを
含有するものであり、例えばＦｅ−３６wt％Ｎｉ(インバ
ー)、Ｆｅ−４５wt％Ｎｉ(パーマロイ)等の他、これらに
Ｃｕ,Ｃｒ,Ｍｏ,Ｗ,Ｎｂ等の少なくとも１種以上を１〜
６％添加した合金も含まれる。また、前記中間・最終焼
鈍工程には、焼鈍温度や加熱時間等の条件が共通であれ
ば、バッチ式の焼鈍炉を用いることも可能である。更
に、Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板の用途も前述したものの他、
ダイオードやコンデンサ等の各種電子部品における端子
材として活用することもできる。
【００２７】
【発明の効果】以上において説明した本発明のＦｅ−Ｎ
ｉ系合金薄板によれば、従来の薄板に比べて平滑な表面
になり、例えばリードフレームとして用いた場合、前記
樹脂モールドに際し、上記フレームの各リードピンに沿
って生じるバリの除去を容易に行うことができる。ま
た、本発明の製造方法によれば、上記Ｆｅ−Ｎｉ系合金
薄板を確実に且つ精度良く製造することが可能となる。
ｉ系合金薄板によれば、従来の薄板に比べて平滑な表面
になり、例えばリードフレームとして用いた場合、前記
樹脂モールドに際し、上記フレームの各リードピンに沿
って生じるバリの除去を容易に行うことができる。ま
た、本発明の製造方法によれば、上記Ｆｅ−Ｎｉ系合金
薄板を確実に且つ精度良く製造することが可能となる。
【図１】本発明の製造方法を示すフローチャート。
【図２】本発明の実施例と比較例の各薄板における表面
粗度(Ｒmax)と、結晶粒度との関係を示すグラフ。
粗度(Ｒmax)と、結晶粒度との関係を示すグラフ。
【図３】本発明の実施例と比較例の各薄板における表面
粗度(ＲＭＳ)と、結晶粒度との関係を示すグラフ。
粗度(ＲＭＳ)と、結晶粒度との関係を示すグラフ。
【図４】本発明の実施例と比較例の各薄板における油ピ
ットの面積率と結晶粒度との関係を示すグラフ。
ットの面積率と結晶粒度との関係を示すグラフ。
【図５】従来の技術による製造方法を示すフローチャー
ト。
ト。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/48 Ｈ０１Ｌ 23/48 Ｖ
Claims (5)
- 【請求項１】Ｎｉを３４wt％〜５２wt％含むＦｅ−Ｎｉ
系合金からなり、板厚が０.３ｍｍ以下の薄板であると
共に、その表面粗度をＲmaxで０.９８μｍ以下、又はＲ
ＭＳで０.１４μｍ以下とした、ことを特徴とするＦｅ−
Ｎｉ系合金薄板。 - 【請求項２】前記板厚が０.２５ｍｍ以下で、前記表面粗
度をＲmaxで０.８０μｍ以下、又はＲＭＳで０.１０μｍ
以下とすると共に、用途をリードフレーム用素板とし
た、ことを特徴とする請求項１に記載のＦｅ−Ｎｉ系合
金薄板。 - 【請求項３】Ｎｉを３４wt％〜５２wt％含むＦｅ−Ｎｉ
系合金からなる板を厚さ１.５ｍｍ以下の薄板にする一
次冷間圧延工程と、 得られた薄板を非酸化性雰囲気中で８５０〜１０００℃
に加熱して保持する中間焼鈍工程と、該焼鈍後の薄板を
更に薄くする二次冷間圧延工程と、 上記二次冷間圧延圧延後の薄板を非酸化性雰囲気中で加
熱して保持する最終焼鈍工程と、該焼鈍後の薄板を０．
３ｍｍ以下の所定板厚にする仕上冷間圧延工程と、を含
む、ことを特徴とするＦｅ−Ｎｉ系合金薄板の製造方
法。 - 【請求項４】前記最終焼鈍工程の加熱温度を８００℃〜
１０００℃とした、 ことを特徴とする請求項３に記載のＦｅ−Ｎｉ系合金薄
板の製造方法。 - 【請求項５】前記最終焼鈍工程後の薄板における結晶粒
度が８以上、及び／又は、前記仕上冷間圧延工程後の薄
板表面における油ピットの面積率が７５％以下である、 ことを特徴とする請求項３又は４に記載のＦｅ−Ｎｉ系
合金薄板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31560198A JP2000144338A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31560198A JP2000144338A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000144338A true JP2000144338A (ja) | 2000-05-26 |
Family
ID=18067324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31560198A Withdrawn JP2000144338A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000144338A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010229532A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-14 | Dowa Metaltech Kk | リードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ系合金材料およびその製造方法 |
| JP2016135505A (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-28 | 日立金属株式会社 | Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板の製造方法 |
| JP2017064763A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 日立金属株式会社 | Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板の製造方法 |
| CN115305331A (zh) * | 2022-08-18 | 2022-11-08 | 山西太钢不锈钢精密带钢有限公司 | 一种半蚀刻用低膨胀合金4j36去应力退火工艺方法 |
-
1998
- 1998-11-06 JP JP31560198A patent/JP2000144338A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010229532A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-14 | Dowa Metaltech Kk | リードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ系合金材料およびその製造方法 |
| JP2016135505A (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-28 | 日立金属株式会社 | Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板の製造方法 |
| JP2017064763A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 日立金属株式会社 | Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板の製造方法 |
| CN115305331A (zh) * | 2022-08-18 | 2022-11-08 | 山西太钢不锈钢精密带钢有限公司 | 一种半蚀刻用低膨胀合金4j36去应力退火工艺方法 |
| CN115305331B (zh) * | 2022-08-18 | 2024-04-19 | 山西太钢不锈钢精密带钢有限公司 | 一种半蚀刻用低膨胀合金4j36去应力退火工艺方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060110 |