JPH0142799B2 - - Google Patents

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JPH0142799B2
JPH0142799B2 JP56193732A JP19373281A JPH0142799B2 JP H0142799 B2 JPH0142799 B2 JP H0142799B2 JP 56193732 A JP56193732 A JP 56193732A JP 19373281 A JP19373281 A JP 19373281A JP H0142799 B2 JPH0142799 B2 JP H0142799B2
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Daido Steel Co Ltd
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4821Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H01L21/4842Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
この発明は、特にICリードフレーム用に適す
るクラツド板の製造方法に関する。 セラミツクパツケージを用いた集積回路(IC)
では、そのリードフレームとして、第1図に示す
ようなクラツド板1が使用されることが多い。こ
のクラツド板1は、42%Ni鋼(42%NI―Fe)や
コバール(29%Ni―16%Co―Fe)などからなる
金属板2の片側表面に、AlやAgロウなどからな
る導電接合部3をストライプ状に設けた構造をな
すものである。そして、このクラツド板1に対し
て打抜きおよび曲げ加工を施すことによつて、第
2図に示すようなリード部4と端子部5とを多数
そなえたLCリードフレーム6に成形する。この
ICリードフレーム6を組込むに際しては、リー
ド部4の各々先端に有する導電接合部3の部分と
Siチツプ7とをAl線8でボンデイングすると共
に、セラミツクパツケージ9に対してリード部4
をガラス10によつて密封する。その後、端子部
5の下端連続部を切断することによつて、多数の
端子部5を有するセラミツクパツケージ型のIC
を得る。 このようなICの構造において、ワイヤーボン
デイング工程の自動化が進んできているため、そ
の溶接位置はあらかじめ所定寸法に設定されてお
り、従つて、リード部4の先端位置の寸法精度、
例えば第2図における間隔e,e′等の寸法精度が
著しく厳しくなつてきている。 ところで、上記したようなクラツド板1の製造
には、金属板1の片側表面にAl蒸着よつて導電
接合部3を形成する方法や、金属板1の片側表面
にAl条を圧延圧着する方法などがある。これら
のうち、Al蒸着による方法では、製造後のクラ
ツド板1に残留応力が存在することがないため、
その後打抜きおよび曲げ加工した第2図に示すリ
ードフレーム6の寸法精度が高く、リード部4の
先端位置の寸法精度が良好であるので、ワイヤー
ボンデイング工程の自動化が可能であるが、製造
コストが高いという欠点を有している。そのた
め、上記後者の圧延圧着する方法によつて製造コ
ストの低減をはかることが行われているが、この
方法では、金属板2の片側表面に導電接合部とな
る金属条3を圧延によつて押し込む形となるた
め、圧延時のひずみ分布が不均一となつてクラツ
ド板1に残留応力が残り、その後打抜きおよび曲
げ加工を施した場合にリード部4に著しいひずみ
が生じ、リード部4の先端の位置精度が悪化し、
自動化によるワイヤーボンデイングが不可能にな
るという問題点を有していた。 この発明は、金属板の片側表面に異材質の金属
条を部分的に圧延圧着して製造したクラツド板か
らICリードフレームを成形するに際し、このIC
リードフレームの成形ひずみの生成機構を解明す
ることによつて、成形後のひずみの発生を防止し
得るクラツド板の製造法を開発したものであり、
この発明によつて、製造コストの低減が可能であ
り、しかも成形ひずみの極めて小さいICリード
フレームとすることができるICリードフレーム
用クラツド板を得ることを目的としている。 次に、ICリードフレームの成形ひずみの生成
機構について解明した結果を説明する。 残留応力の発生は、まず、金属板2の片側表面
に金属条3を圧延圧着する時に始まる。第4図は
金属板2の片側表面に金属条3を部分的に圧延圧
着する状況を示すもので、11は金属板2の圧着
側表面を研削するワイヤーブラシ、12は金属条
3を支持するロール、13は図示しない圧延機の
圧着側表面の圧延ロール、14は上記圧延機の非
圧着側表面の圧延ロールである。そして、クラツ
ド板1の製造に際しては、金属板2の圧着側表面
に対してワイヤーブラシ11により表面研削して
清浄化ならびに活性化した後、金属条3を重ねた
状態で両圧延ロール13,14間で圧延圧着す
る。この場合、ワイヤーブラシ11によつて研削
された圧着側表面の表面粗さは4〜6μmであり、
非圧着側表面の表面粗さが0.2〜0.3μmであるの
に比べて著しく粗となつており、金属条3の重な
つていないところでは、金属板2の研削された表
面が圧延ロール13に直接接触することとなる。
このように、両表面の粗さが著しく異なる金属板
2を圧延すると、一般的には表面粗さの大である
面ではその凹部に圧延潤滑油が溜り、そのまま圧
延ロール13との接触部に持ち来たされていわゆ
る潤滑のポケツト効果を生じ、これによつて圧着
側表面の圧延摩擦係数μ1は非圧着側表面の圧延摩
擦係数μ2よりも著しく小さくなる。従つて、両ロ
ール13,14との接触面内において、各接触面
の中性点nから出側点Oまでの間での圧延摩擦力
は、圧着面側ではμ1P(Pは圧延圧力)、非圧着面
側ではμ2Pとなり、圧着面側での圧延摩擦力μ1P
は非圧着面側での圧延摩擦力μ2Pよりも著しく小
さくなる。この結果、金属板2の微小部分15は
圧延後に微小部分16(微小部分17,18,1
9から成る)の形状に変形する。すなわち、圧延
ロール13,14との接触面近傍では、圧延摩擦
力μ1P,μ2Pによつてせん断変形域17,19を
生ずる。このとき、圧延摩擦力の小さい圧着面側
のせん断変形域17は、非圧着面側のせん断変形
域19に比べて小さいため、板厚方向に生ずる共
役せん断応力τ1(=μ1P),τ2(=μ2P)についても
非圧着面側の共役せん断応力τ2の方が大きくな
る。この結果、クラツド板1の全体としては、大
きさが(τ2−τ1)に比例し、その向きがτ2と反対
方向であるせん断残留応力が生ずることになる。 一方、圧延後のクラツド板1の長さ方向の伸び
ひずみの板厚方向の分布は、第4図のS域に示す
ような傾向を持つ。すなわち、板厚中心付近の伸
びひずみε0に対して、両表面における伸びひずみ
は上記圧延摩擦力によつて小さくなるが、これら
の中でも圧着側表面の伸びひずみε1は非圧着側表
面の伸びひずみε2よりも大きくなる。この結果、
圧延後のクラツド板1には長さ方向の残留応力が
発生し、第5図に示すように、クラツド板1の表
面付近では引張の残留応力、中心付近では圧縮の
残留応力がそれぞれ生じ、圧着側表面の残留応力
の方が非圧着側表面のそれに比べて小さくなる。 次いで、上記のような残留応力を持つたクラツ
ド板1を用いてリードフレームの形状に打抜きお
よび曲げ加工を施すと以下に示すような異常ひず
みを生ずる。すなわち、板厚方向のせん断残留応
力を有するクラツド板1を打抜き加工すると、第
6図に示すように、板の横断面において、切口を
はさんで相反する方向にせん断残留応力τ,τ′が
はたらき、その大きさは板の耳近くでは圧延時の
幅広がり変形によつて緩和されることにより小さ
くなるため、幅そりδを生ずることになる。従つ
て、切断後の1枚のクラツド板について見ると、
両方の切口において向きが反対の幅そりδを生ず
る。次にこのような残留応力を持つ板をリードフ
レームの形状に曲げ加工すると、第7図に示すよ
うな異常ひずみが表われる。なお、第7図aの矢
印Aは圧延方向を示し、第7図bは凸幅そり側の
説明図、第7図cは凹幅そり側の説明図である。
すなわち、所定形状のリードフレーム20となる
ように曲げ加工を施すと、凸幅そりδ1を持つ切口
側は所定の曲げ幅Wよりも過大に曲がつてその幅
W1となり、凹幅そりδ2を持つた切口側は所定の
曲げ幅Wよりも過小に曲がつてその幅W2となり、
W1<W<W2と不均一曲げ状態が生ずる。従つ
て、両リード部21a,21bはその中央部分で
切断されているため、凸幅そりδ1側のリード部2
1aは対向する曲げ幅W1に引張られて拡がるの
で、リード部21aの間隔e1は大きなものとな
り、凹幅そりδ2側のリード部21bは対向する曲
げ幅W2に引張られて狭まるので、リード部21
bの間隔e2は小さなものとなり、e1>e2と不均一
なリード部間隔を生ずることになる。 一方、圧延後のクラツド板1の長さ方向の残留
応力の板厚方向の分布が第5図に示したように板
厚中心に対して非対称である場合に、このクラツ
ド板1の切断加工することによつて残留応力を部
分的に解放すると、圧着側表面よりも非圧着側表
面の引張残留応力が大きいため、非圧着側の表面
近くの方がより大きく縮むことになる。この結
果、第8図に示すように、板1に変形を生じて曲
がりδ0のカーリングを発生する。そこで、このよ
うな板1に曲げ加工を施すと、上記曲がりδ0の方
向が変換されて曲がりδ′0を生じようとし、その
結果、板1の長手方向に曲げモーメントMを生じ
て端部の所定の曲げ幅Wを曲げ幅W3へと小さく
する作用をなす。 以上のように、板1を打抜きおよび曲げ加工し
た後の状態においては、せん断残留応力によるひ
ずみと、板の長手方向残留応力によるひずみとが
重畳して生ずることになる。すなわち、第8図に
示す曲げモーメントMは、第7図に示す凸幅そり
側の曲げ幅W1をさらに小さくして間隔e1をより
一層拡げる作用をもつと同時に、凹幅そり側の曲
げ幅W2の拡がりすぎが小さくなるように補正し
て間隔e2を大きくする作用をもつ。 これらの検討結果から、クラツド板に打抜きお
よび曲げ加工を施すことによつて発生する異常ひ
ずみは、上記したせん断残留応力が主で、さらに
上記した板の長手方向の残留応力により助長され
ることによつて生ずるものであり、このような残
留応力発生の原因が、板の圧着側表面と非圧着側
表面における圧延摩擦係数の差にあることを新規
に見い出した。したがつて、上述したような異常
ひずみの発生を防ぐ方法としては、板のひずみの
板厚方向分布が板厚中心面に対して対称形に近づ
くようにする工程を加えること、板の残留応力の
板厚方向分布が板厚中心面に対して対称形に近づ
くようなひずみの分布を付加的に付与する後処理
工程を加えること、などの対称を施すのが良いこ
とが明らかとなつた。 すなわち、この発明は、金属板の片側表面に異
材質の金属条を部分的に圧延圧着してICリード
フレーム用に適するクラツド板を製造するにあた
り、板のひずみの板厚方向分布が板厚中心面に対
して対称形に近づくように、圧延前処理工程にお
いて、金属板の圧着側表面と非圧着側表面とに、
ワイヤーブラシによる研削、砥石による研削、シ
ヨツトブラステイングによる研削の少なくともい
ずれかより選ばれる表面研削を施して、金属板の
圧着側表面と非圧着側表面とにおける圧延摩擦状
態をそろえたのち、圧延圧着するようにしたこと
を特徴としており、必要に応じて、板のひずみの
板厚方向分布が板厚中心面に対して対称形に近づ
くように圧延条件をも制御し、同じく必要に応じ
て、板の残留応力の板厚方向が板厚中心面に対し
て対称形に近づくようなひずみの分布を付与する
後処理工程を施し、ICリードフレームへの成形
加工時に残留応力に基く異常変形の発生を防止す
るようにしたことを特徴としている。 この発明においては、圧延前処理工程で、金属
板の非圧着側表面に、圧着側表面と同じ圧延摩擦
状態(とくに同じ圧延摩擦係数)となるような表
面処理を施すようにする。この場合の表面処理と
しては、ワイヤーブラシによる研削、砥石による
研削、シヨツトブラステイングによる研削の少な
くともいずれかにより選ばれる表面研削を施す。
また、必要に応じて耐食や加熱処理などの処理を
上記研削と組合わせて用いる。このようにするこ
とによつて、クラツド板1の加工した後のICリ
ードフレーム6の不均一ひずみをきわめて小さく
することができ、ワイヤーボンデイング作業の自
動化が容易となる。 また、上記圧延前処理工程の後に行われる圧延
工程においては、金属板の圧着側表面と非圧着側
表面の圧延摩擦係数の差に応じて、圧延摩擦係数
の大きい側の圧延ロールの直径を小さくしあるい
は圧延ロールの周速を大きくして圧延するように
なすことも必要に応じて望ましく、このようにす
ることによつても加工後のICリードフレーム6
の不均一ひずみの発生をきわめて小さくおさえる
ことができる。 同じく、前記圧延工程においては、金属板の圧
着側表面と非圧着側表面の圧延摩擦係数の差に応
じて、圧延摩擦係数の大きい側の圧延ロールの表
面粗さを粗にして圧延するようになすことも必要
に応じて望ましく、このように板の両表面におけ
る圧延摩擦状態をほぼ同じにすることによつて、
加工後のICリードフレーム6の不均一ひずみを
きわめて小さくすることができる。 さらに、圧延圧着後の後処理工程においては、
金属板の圧着側表面に圧縮ひずみが加わると共に
非圧着側表面に引張ひずみが加わる曲げ加工を施
して残留応力分布の対称化をはかるようになすこ
とも必要に応じて望ましく、このようにすること
によつても加工後のICリードフレームの不均一
ひずみをかなり小さくすることができる。 このように、圧延前処理条件を特定するほか、
圧延条件や後処理条件を適宜特定することによつ
て、加工後のICリードフレームの異常ひずみの
発生を著しく小さくすることができ、さらにに
は、上記工程に加えて、後処理工程として、低温
焼なましあるいは低温張力焼なましを施して残留
応力を低減する工程を入れることによつて、加工
後のICリードフレームの異常ひずみの発生をさ
らに小さくすることができる。 実施例 1 金属板として板厚0.5mm、板幅3mmの42%Ni鋼
帯を用い、金属条(クラツド材)として厚さ
0.015mm、幅4.7mmのAl条を用いた。供試材No.1と
して、上記42%Ni鋼帯の圧着側表面のみをワイ
ヤーブラシによつて研削清浄化したのち、直ちに
研削表面に上記Al条を部分的(金属板の板幅方
向のほぼ中央部分)に重ねて板厚0.3mmに圧延し
て圧着した。一方、供試材No.2として、上記42%
Ni鋼帯の圧着側表面および非圧着側表面の両方
をワイヤーブラシによつて研削清浄化したのち、
その片側表面のみに上記Al条を部分的に重ねて
板厚0.3mmに圧延して圧着した。次いで、これら
の圧着帯を600℃×0.5分の条件で光輝焼なまし処
理した後、板厚0.254mmに仕上げ圧延し、続いて
板幅25.4mmにスリツト切断した。次に、これらの
帯を用いてICリードフレームの形状に打抜きお
よび曲げ加工を行つた後、第7図に示すリード部
間隔e1,e2の差Δe(=e1−e2)および曲げ幅W1
W2の差ΔW(=W2−W1)をそれぞれ各供試材No.
1,1から加工したもの20個ずつ測定して平均値
を求めたところ、第1表に示す結果が得られた。
【表】 第1表に示すように、圧着側表面のみを研削し
た供試材No.1の場合には著しいひずみの不均一を
生じているのに対して、圧着側表面および非圧着
側表面の両方を研削した供試材No.2の場合にはこ
れらの不均一ひずみはきわめて小さくなつてお
り、仕上り状態での板の表面粗さも供試材No.2の
場合には両表面間での差がなく、圧延摩擦状態
(圧延摩擦係数)が均一であつたことが明らかで
あり、これによつてワイヤーボンデイング作業の
自動化を支障なく行うことが可能であつた。な
お、そのほか、砥石による研削やシヨツトブラス
テイングによる研削を施して両表面を同じ圧延摩
擦状態としたときにも良好な結果を得ることがで
きた。 実施例 2 実施例1の供試材No.2のものにおいて、板厚
0.254mmに仕上げ圧延し、続いて板幅25.4mmのス
リツト切断した帯材に対して、さらに600℃×0.5
分の条件で光輝低温焼なましを行い、その後IC
リードフレームの形状に加工し、第7図に示すリ
ード部の間隔差Δeおよび曲げ差ΔWを20個測定
してその平均値を求めたところ、第2表に示す結
果が得られた。
【表】 第2表に示すように、仕上げ圧延後スリツト切
断し、さらに低温焼なましを施すことによつて、
ICリードフレームの異常ひずみをさらに小さく
することができる。 なお、上記実施例においては、金属板が高Ni
鋼からなり、金属条がAlからなる組合わせのク
ラツド板について説明したが、そのほか、金属板
がコバール、軟鋼、ステンレス鋼からなり、金属
条(クラツド材)がCu,Cu―Ag合金、Al合金か
らなるものであつても同様にすぐれた結果を得る
ことができる。 以上説明してきたように、この発明によれば、
金属板の片側表面に異材質の金属条部分的に圧延
圧着してリードフレーム用クラツド板を製造する
にあたり、圧延前処理工程において、金属板の圧
着側表面と非圧着側表面とに、ワイヤーブラシに
よる研削、砥石による研削、シヨツトブラステイ
ングによる研削の少なくともいずれかより選ばれ
る表面研削を施して、金属板の圧着側表面と非圧
着側表面とにおける圧延摩擦状態をそろえたの
ち、圧延圧着するようにしたから、リードフレー
ムへの成形加工時に変形が発生するのをできるだ
け防止するとが可能であり、寸法精度の高いリー
ドフレームの製造が低コストで可能となり、ワイ
ヤーボンデイング作業の自動化を容易に実現する
ことができるなどの非常にすぐれた効果を有す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明により製造されるクラツド板
の一構造例を示す部分斜視説明図、第2図は第1
図のクラツド板を打抜きおよび曲げ加工して成形
したICリードフレームの一構造例を示す斜面説
明図、第3図はセラミツクパツケージ型ICの縦
断面説明図、第4図は金属板の片側表面に金属条
を部分的に圧延圧着する状況を示す斜視説明図、
第5図は圧延後の板厚方向と残留応力との関係を
示すグラフ、第6図は板厚方向のせん断残留応力
を有するクラツド板を打抜き加工した後の変形状
態を示す斜面説明図、第7図a,b,cは第6図
に示す残留応力を持つ板をリードフレームの形状
に曲げ加工した後の状態を示し、図aは全体斜面
説明図、図bは凸幅そり側の曲げ前後の説明図、
図cは凹幅そり側の曲げ前後の説明図、第8図は
長さ方向の残留応力の板厚方向の分布が板厚中心
に対して非対称である板を切断した後の変形状態
を示す斜面説明図、第9図aは仕上げ圧延後の板
の伸びひずみ分布を示す説明図、第9図bは板に
対して曲げ加工を施すことにより付加した曲げひ
ずみ分布を示す説明図、第9図cは第9図aおよ
びbのひずみを合成した最後ひずみ分布を示す説
明図である。 1…クラツド板、2…金属板、3…金属条、6
…ICリードフレーム、11…ワイヤーブラシ、
13,14…圧延ロール。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 金属板の片側表面に異材質の金属条を部分的
    に圧延圧着してリードフレーム用クラツド板を製
    造するにあたり、圧延前処理工程において、金属
    板の圧着側表面と非圧着側表面とに、ワイヤーブ
    ラシによる研削、砥石による研削、シヨツトブラ
    ステイングによる研削の少なくともいずれかより
    選ばれる表面研削を施して、金属板の圧着側表面
    と非圧着側表面とにおける圧延摩擦状態をそろえ
    たのち、圧延圧着することを特徴とするクラツド
    板の製造方法。
JP19373281A 1981-12-03 1981-12-03 クラツド板の製造方法 Granted JPS5896758A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS629653A (ja) * 1985-07-05 1987-01-17 Daido Steel Co Ltd リ−ドフレ−ム用帯材の製造方法
US4750262A (en) * 1986-05-01 1988-06-14 International Business Machines Corp. Method of fabricating a printed circuitry substrate

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