JPH067268U - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH067268U JPH067268U JP3861792U JP3861792U JPH067268U JP H067268 U JPH067268 U JP H067268U JP 3861792 U JP3861792 U JP 3861792U JP 3861792 U JP3861792 U JP 3861792U JP H067268 U JPH067268 U JP H067268U
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- Japan
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- circuit board
- common
- circuit
- board
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板の必要面積を小さくして小型化する
と共に、コストを低減する。 【構成】 電子回路を構成する複数個の電子部品を接続
配置した回路基板であって、この回路基板11は本体基
板11aと、この本体基板11aに接続された共通回路
基板12とを有し、この共通回路基板12には共通電子
回路を構成する複数個の共通電子部品15が配置されて
いる。 【効果】 共通回路基板と本体基板の各々の基板に電子
部品を合理的に配置することができ、しかも、電子部品
を配置するための配線パターンの引き回し量が減少する
ことから、回路基板を小型化することができると共にコ
ストを低減することができる。さらに、本体基板のパタ
ーン設計時に共通電子回路の設計を省略することがで
き、設計時間を短縮することができる。
と共に、コストを低減する。 【構成】 電子回路を構成する複数個の電子部品を接続
配置した回路基板であって、この回路基板11は本体基
板11aと、この本体基板11aに接続された共通回路
基板12とを有し、この共通回路基板12には共通電子
回路を構成する複数個の共通電子部品15が配置されて
いる。 【効果】 共通回路基板と本体基板の各々の基板に電子
部品を合理的に配置することができ、しかも、電子部品
を配置するための配線パターンの引き回し量が減少する
ことから、回路基板を小型化することができると共にコ
ストを低減することができる。さらに、本体基板のパタ
ーン設計時に共通電子回路の設計を省略することがで
き、設計時間を短縮することができる。
Description
【0001】
本考案は、共通回路基板を本体基板に接続した回路基板に関する。
【0002】
従来この種の回路基板は、図4に示すように、電子回路を構成する複数個の電 子部品1が、回路基板2上に設けた図示しないプリント配線パターンに接続配置 されている。これら電子部品1は例えば図示しない電気装置を制御する制御回路 を構成している。制御回路は、シリーズ展開される機種に応じて個々に設定され る固有回路と、制御機能に関係する標準回路や発振機能に関係する共通の標準回 路に大別される。図4においてハッチングで示す電子部品1aは、共通の標準回 路に属するもので、これら電子部品1aは、他の固有回路に属する電子部品1と 共に機種に応じて個々にパターン設計が施され、回路基板2上の所定の位置に配 置されている。
【0003】
上記従来の回路基板にあっては、個々の機種に応じて制御回路を構成する電子 部品1を回路基板2上に配設していることから、多数の電子部品1を配置するた めの配線パターンの引き回し量が増大することから、必然的に回路基板2が大型 化してしまう問題がある。さらに、機種に応じて全ての回路基板2のパターン設 計を個々に行う必要があり、設計時間の増大に伴ってコストが崇高になる問題も ある。
【0004】 本考案は、このような問題点を解消するためになされたもので、回路基板の必 要面積を小さくして小型化すると共に、コストを低減することのできる回路基板 を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】 本考案は、電子回路を構成する複数個の電子部品を接続配置した回路基板であ って、この回路基板は本体基板と、この本体基板に接続された共通回路基板とを 有し、この共通回路基板には共通電子回路を構成する複数個の共通電子部品が配 置されたことを特徴としている。
【0006】
回路基板の本体基板に接続される共通回路基板には、シリーズ展開される機種 に共通な標準回路に属する電子部品を合理的に配置し、回路基板の本体基板には 機種に応じて個々に設定される固有回路に属する電子部品が配置される。従って 、電子部品を配置するための配線パターンの引き回し量が減少することから、回 路基板が小型化される。さらに、本体基板には機種に応じた固有回路をパターン 設計すればよく、パターン設計に要する設計時間が短縮されることから、コスト が低減される。さらに、共通回路基板は、共通な回路パタ−ンへ共通な電子部品 を整列的に配置するため、回路基板の組立時間が短縮し、コストが低減する。
【0007】
以下、本考案にかかる回路基板の一実施例について図面を参照しながら説明す る。図1はブラシレスモータの回路基板を示している。図1において、ブラシレ スモータ10の回路基板11には制御もしくは駆動回路が構成されていて、回路 基板11は本体基板11aと共通回路基板12とを有している。回路基板11の 上面には図示しない固定子及び回転軸を回転自在に支持する軸受が配設されてい る。上記固定子にはロータヨーク13の内部に固定された図示しない駆動マグネ ットを対向させ、上記固定子に所定電流を通電することによりロータヨーク13 が回転する。
【0008】 回路基板11上にはプリント配線パターン14が設けられ、ブラシレスモータ 10のロータヨーク13の回転速度を一定に制御する制御回路が複数個の電子部 品により構成されている。制御回路はブラシレスモータ10の機種に応じて設定 された固有回路と、制御機能に関係する標準回路や発振機能に関係する共通電子 回路を有している。共通電子回路の複数個の共通電子部品15は、共通回路基板 12に設けた配線パターン16に接続配置されている。複数個の共通電子部品1 5は図2に示すように整列配置され、共通回路基板12の面積も必要最小限に凝 縮されている。
【0009】 共通回路基板12に共通電子部品15を接続配置する方法を説明すると、先ず 、共通回路基板12の所定個所にクリーム半田を印刷塗布する。その後、共通電 子部品15のチップ部品等を自動マンウターにより配線パターン16上に搭載す る。そして、リフロー炉によってリフロー半田付けを施すことにより接続配置さ れる。
【0010】 一方、ブラシレスモータ10の上記固有回路に属する電子部品17は、本体基 板11aに設けた配線パターン14に接続配置されている。固有回路に属する電 子部品17も、図1に示すように本体基板11a上に整列配置されていて、本体 基板11aの面積は、図4に示した従来の基板面積よりも小さく設定するように 凝縮されている。本体基板11aに接続配置される電子部品17も、前述した共 通回路基板12と同様に、リフロー半田付けが施されることにより接続配置され る。
【0011】 そして、本体基板11aには結合部11bが切り欠き形成され、結合部11b には共通回路基板12が図1に示すように接続されている。即ち、共通回路基板 12には図2に示すように、2辺の近傍に複数個の接続ランド16aが設けられ ると共に、本体基板11aの結合部11bにも接続ランド16aに対応位置した 複数個の接続ランド14aが設けられている。これら両接続ランド16a、14 aには、前述のリフロー炉によるリフロー半田付けの際にも、半田が存在しない ようにしてある。そして、本体基板11a側の接続ランド14aにクリーム半田 を塗布し、その後、図2の一点鎖線で示すように共通回路基板12を裏返して両 接続ランド17a及び14a同志を接合する。そして、これら接続ランド16a 、14a部分を局部的に加熱することにより両者が半田付け接続される。
【0012】 図3は、前述したブラシレスモータ10の回路基板11に構成される制御回路 の一例を示すものである。制御回路は制御用集積回路IC内に構成されていて、 そのリードに外部回路が接続される。外部回路のうち、制御機能を有する標準回 路部分A1と、基準周波数を発振する発振回路部分A2を構成する抵抗R1及び コンデンサC1が共通電子部品15であり、これらが前述した共通回路基板12 に整列配置されている。また、共通電子部品15以外の電子部品17は、抵抗及 びコンデンサを含む種々の部品によりブラシレスモータ10の固有回路を構成し ているが、詳細な回路構成は省略する。
【0013】 尚、上述の実施例は一例を示すもので、回路基板はモータに限らず、他の機器 に用いても良い。また、回路基板には制御回路のみならず、駆動回路や受発信回 路等であっても良い。さらに、本考案での共通電子回路は回路パタ−ンが同じで 、例えば、抵抗値、コンデンサ容量等が違うものでも共通回路として含め、また 、共通電子部品についてはその電子部品の容量、型番等が異なる場合でも共通部 品として含める。さらに、また、本体基板及び共通回路基板の構成については本 考案を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【0014】
以上の説明から明らかなように、本考案の回路基板は、共通回路基板に共通電 子回路を構成する複数個の共通電子部品を配置して本体基板に接続したことによ り、各々の基板に電子部品を合理的に配置することができ、しかも、電子部品を 配置するための配線パターンの引き回し量が減少することから、回路基板を小型 化することができると共に、コストを低減することができる利点がある。さらに 、本体基板のパターン設計時に共通電子回路の設計を省略することができ、設計 時間を短縮することができる利点もある。 さらに、共通回路基板は共通な回路パタ−ンへ共通な電子部品を整列的に配置 して組み立てれば良いことから、組立工程の段取り時間の減少及び組立時間をも 短縮することができ生産性が向上する。
【0015】
【図1】本考案にかかる回路基板の実施例を示す斜視図
である。
である。
【図2】同上回路基板の本体基板と共通回路基板を示す
用部斜視図である。
用部斜視図である。
【図3】本考案に適用される制御回路の一例を示す回路
図である。
図である。
【図4】従来の回路基板を示す斜視図である。
11 回路基板 11a本体基板 12 共通回路基板 14 配線パターン 14a接続ランド 15 共通電子部品 16 配線パターン 16a接続ランド 17 電子部品
Claims (1)
- 【請求項1】 電子回路を構成する複数個の電子部品を
接続配置した回路基板であって、この回路基板は本体基
板と、この本体基板に接続された共通回路基板とを有
し、この共通回路基板には共通電子回路を構成する複数
個の共通電子部品が配置されてなる回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3861792U JPH067268U (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3861792U JPH067268U (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | 回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH067268U true JPH067268U (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=12530213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3861792U Pending JPH067268U (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | 回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH067268U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10256691A (ja) * | 1997-03-11 | 1998-09-25 | Mitsubishi Electric Corp | 制御基板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH028167B2 (ja) * | 1979-08-16 | 1990-02-22 | Mitsubishi Agricult Mach | |
JPH04293291A (ja) * | 1991-03-22 | 1992-10-16 | Mitsubishi Materials Corp | セミカスタム混成集積回路及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-05-13 JP JP3861792U patent/JPH067268U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH028167B2 (ja) * | 1979-08-16 | 1990-02-22 | Mitsubishi Agricult Mach | |
JPH04293291A (ja) * | 1991-03-22 | 1992-10-16 | Mitsubishi Materials Corp | セミカスタム混成集積回路及びその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10256691A (ja) * | 1997-03-11 | 1998-09-25 | Mitsubishi Electric Corp | 制御基板 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970930 |