JPH067268U - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板の必要面積を小さくして小型化する
と共に、コストを低減する。 【構成】 電子回路を構成する複数個の電子部品を接続
配置した回路基板であって、この回路基板１１は本体基
板１１ａと、この本体基板１１ａに接続された共通回路
基板１２とを有し、この共通回路基板１２には共通電子
回路を構成する複数個の共通電子部品１５が配置されて
いる。 【効果】 共通回路基板と本体基板の各々の基板に電子
部品を合理的に配置することができ、しかも、電子部品
を配置するための配線パターンの引き回し量が減少する
ことから、回路基板を小型化することができると共にコ
ストを低減することができる。さらに、本体基板のパタ
ーン設計時に共通電子回路の設計を省略することがで
き、設計時間を短縮することができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、共通回路基板を本体基板に接続した回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来この種の回路基板は、図４に示すように、電子回路を構成する複数個の電 子部品１が、回路基板２上に設けた図示しないプリント配線パターンに接続配置 されている。これら電子部品１は例えば図示しない電気装置を制御する制御回路 を構成している。制御回路は、シリーズ展開される機種に応じて個々に設定され る固有回路と、制御機能に関係する標準回路や発振機能に関係する共通の標準回 路に大別される。図４においてハッチングで示す電子部品１ａは、共通の標準回 路に属するもので、これら電子部品１ａは、他の固有回路に属する電子部品１と 共に機種に応じて個々にパターン設計が施され、回路基板２上の所定の位置に配 置されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来の回路基板にあっては、個々の機種に応じて制御回路を構成する電子 部品１を回路基板２上に配設していることから、多数の電子部品１を配置するた めの配線パターンの引き回し量が増大することから、必然的に回路基板２が大型 化してしまう問題がある。さらに、機種に応じて全ての回路基板２のパターン設 計を個々に行う必要があり、設計時間の増大に伴ってコストが崇高になる問題も ある。

【０００４】 本考案は、このような問題点を解消するためになされたもので、回路基板の必 要面積を小さくして小型化すると共に、コストを低減することのできる回路基板 を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】 本考案は、電子回路を構成する複数個の電子部品を接続配置した回路基板であ って、この回路基板は本体基板と、この本体基板に接続された共通回路基板とを 有し、この共通回路基板には共通電子回路を構成する複数個の共通電子部品が配 置されたことを特徴としている。

【０００６】

【作用】

回路基板の本体基板に接続される共通回路基板には、シリーズ展開される機種 に共通な標準回路に属する電子部品を合理的に配置し、回路基板の本体基板には 機種に応じて個々に設定される固有回路に属する電子部品が配置される。従って 、電子部品を配置するための配線パターンの引き回し量が減少することから、回 路基板が小型化される。さらに、本体基板には機種に応じた固有回路をパターン 設計すればよく、パターン設計に要する設計時間が短縮されることから、コスト が低減される。さらに、共通回路基板は、共通な回路パタ−ンへ共通な電子部品 を整列的に配置するため、回路基板の組立時間が短縮し、コストが低減する。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案にかかる回路基板の一実施例について図面を参照しながら説明す る。図１はブラシレスモータの回路基板を示している。図１において、ブラシレ スモータ１０の回路基板１１には制御もしくは駆動回路が構成されていて、回路 基板１１は本体基板１１ａと共通回路基板１２とを有している。回路基板１１の 上面には図示しない固定子及び回転軸を回転自在に支持する軸受が配設されてい る。上記固定子にはロータヨーク１３の内部に固定された図示しない駆動マグネ ットを対向させ、上記固定子に所定電流を通電することによりロータヨーク１３ が回転する。

【０００８】 回路基板１１上にはプリント配線パターン１４が設けられ、ブラシレスモータ １０のロータヨーク１３の回転速度を一定に制御する制御回路が複数個の電子部 品により構成されている。制御回路はブラシレスモータ１０の機種に応じて設定 された固有回路と、制御機能に関係する標準回路や発振機能に関係する共通電子 回路を有している。共通電子回路の複数個の共通電子部品１５は、共通回路基板 １２に設けた配線パターン１６に接続配置されている。複数個の共通電子部品１ ５は図２に示すように整列配置され、共通回路基板１２の面積も必要最小限に凝 縮されている。

【０００９】 共通回路基板１２に共通電子部品１５を接続配置する方法を説明すると、先ず 、共通回路基板１２の所定個所にクリーム半田を印刷塗布する。その後、共通電 子部品１５のチップ部品等を自動マンウターにより配線パターン１６上に搭載す る。そして、リフロー炉によってリフロー半田付けを施すことにより接続配置さ れる。

【００１０】 一方、ブラシレスモータ１０の上記固有回路に属する電子部品１７は、本体基 板１１ａに設けた配線パターン１４に接続配置されている。固有回路に属する電 子部品１７も、図１に示すように本体基板１１ａ上に整列配置されていて、本体 基板１１ａの面積は、図４に示した従来の基板面積よりも小さく設定するように 凝縮されている。本体基板１１ａに接続配置される電子部品１７も、前述した共 通回路基板１２と同様に、リフロー半田付けが施されることにより接続配置され る。

【００１１】 そして、本体基板１１ａには結合部１１ｂが切り欠き形成され、結合部１１ｂ には共通回路基板１２が図１に示すように接続されている。即ち、共通回路基板 １２には図２に示すように、２辺の近傍に複数個の接続ランド１６ａが設けられ ると共に、本体基板１１ａの結合部１１ｂにも接続ランド１６ａに対応位置した 複数個の接続ランド１４ａが設けられている。これら両接続ランド１６ａ、１４ ａには、前述のリフロー炉によるリフロー半田付けの際にも、半田が存在しない ようにしてある。そして、本体基板１１ａ側の接続ランド１４ａにクリーム半田 を塗布し、その後、図２の一点鎖線で示すように共通回路基板１２を裏返して両 接続ランド１７ａ及び１４ａ同志を接合する。そして、これら接続ランド１６ａ 、１４ａ部分を局部的に加熱することにより両者が半田付け接続される。

【００１２】 図３は、前述したブラシレスモータ１０の回路基板１１に構成される制御回路 の一例を示すものである。制御回路は制御用集積回路ＩＣ内に構成されていて、 そのリードに外部回路が接続される。外部回路のうち、制御機能を有する標準回 路部分Ａ１と、基準周波数を発振する発振回路部分Ａ２を構成する抵抗Ｒ１及び コンデンサＣ１が共通電子部品１５であり、これらが前述した共通回路基板１２ に整列配置されている。また、共通電子部品１５以外の電子部品１７は、抵抗及 びコンデンサを含む種々の部品によりブラシレスモータ１０の固有回路を構成し ているが、詳細な回路構成は省略する。

【００１３】 尚、上述の実施例は一例を示すもので、回路基板はモータに限らず、他の機器 に用いても良い。また、回路基板には制御回路のみならず、駆動回路や受発信回 路等であっても良い。さらに、本考案での共通電子回路は回路パタ−ンが同じで 、例えば、抵抗値、コンデンサ容量等が違うものでも共通回路として含め、また 、共通電子部品についてはその電子部品の容量、型番等が異なる場合でも共通部 品として含める。さらに、また、本体基板及び共通回路基板の構成については本 考案を逸脱しない範囲で種々変更可能である。

【００１４】

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように、本考案の回路基板は、共通回路基板に共通電 子回路を構成する複数個の共通電子部品を配置して本体基板に接続したことによ り、各々の基板に電子部品を合理的に配置することができ、しかも、電子部品を 配置するための配線パターンの引き回し量が減少することから、回路基板を小型 化することができると共に、コストを低減することができる利点がある。さらに 、本体基板のパターン設計時に共通電子回路の設計を省略することができ、設計 時間を短縮することができる利点もある。 さらに、共通回路基板は共通な回路パタ−ンへ共通な電子部品を整列的に配置 して組み立てれば良いことから、組立工程の段取り時間の減少及び組立時間をも 短縮することができ生産性が向上する。

【００１５】

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案にかかる回路基板の実施例を示す斜視図
である。

【図２】同上回路基板の本体基板と共通回路基板を示す
用部斜視図である。

【図３】本考案に適用される制御回路の一例を示す回路
図である。

【図４】従来の回路基板を示す斜視図である。

【符号の説明】

１１ 回路基板 １１ａ本体基板 １２ 共通回路基板 １４ 配線パターン １４ａ接続ランド １５ 共通電子部品 １６ 配線パターン １６ａ接続ランド １７ 電子部品

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子回路を構成する複数個の電子部品を
   接続配置した回路基板であって、この回路基板は本体基
   板と、この本体基板に接続された共通回路基板とを有
   し、この共通回路基板には共通電子回路を構成する複数
   個の共通電子部品が配置されてなる回路基板。