JPH0642537B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH0642537B2 JPH0642537B2 JP60256084A JP25608485A JPH0642537B2 JP H0642537 B2 JPH0642537 B2 JP H0642537B2 JP 60256084 A JP60256084 A JP 60256084A JP 25608485 A JP25608485 A JP 25608485A JP H0642537 B2 JPH0642537 B2 JP H0642537B2
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- transistor
- sense amplifier
- drain
- source
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- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
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- H01L27/088—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S257/00—Active solid-state devices, e.g. transistors, solid-state diodes
- Y10S257/919—Elements of similar construction connected in series or parallel to average out manufacturing variations in characteristics
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体メモリのセンス増幅回路を構成する半導
体装置に関するもので、特に大容量メモリのラッチ型セ
ンスアンプに使用されるものである。
体装置に関するもので、特に大容量メモリのラッチ型セ
ンスアンプに使用されるものである。
最近、大容量メモリのセンスアンプとしてラッチ型セン
スアンプが多く用いられている。第3図にNチャネル型
トランジスタによるラッチ型センスアンプ、第4図にCM
OSによるラッチ型センスアンプの回路例を示す。このセ
ンスアンプは、活性化信号▲▼がVss、活性化信
号SAEがVDDレベルになることにより活性化され、ビッ
ト線対BL,▲▼に現われた小電位差を増幅する。
スアンプが多く用いられている。第3図にNチャネル型
トランジスタによるラッチ型センスアンプ、第4図にCM
OSによるラッチ型センスアンプの回路例を示す。このセ
ンスアンプは、活性化信号▲▼がVss、活性化信
号SAEがVDDレベルになることにより活性化され、ビッ
ト線対BL,▲▼に現われた小電位差を増幅する。
第5図に、従来用いられているNチャネル構成のセンス
アンプのパターン例を示す。この図で1a,1a′,1
b,1b′,1c,1c′はアルミニウム、多結晶シリ
コン等の低抵抗配線材であり、2a,2a′,2b,2
b′はMOSトランジスタのゲートとなる多結晶シリコ
ン、3a,3b,3b′は拡散層領域、4a,4a′,
4b,4b′,4c,4c′,5a,5a′,5b,5
b′はコンタクトホールを表わしている。ビット線BLは
コンタクトホール4aによってトランジスタのドレイン
と接続しており、ビット線▲▼はコンタクトホール
5b,多結晶シリコン2bによってゲートと接続してお
り、ソースはコンタクトホール4cによってセンスアッ
プ活性化信号▲▼(1c、配線は図示せず)と接
続しており、トランジスタQ1を構成している。また同
様にビット線BLはゲート2a、ビット線▲▼はコン
タクトホール4bを通してドレインに接続、センスアン
プ活性化信号線▲▼はコンタクトホール4c′を
通してソースに接続し、トランジスタQ2を構成してい
る。
アンプのパターン例を示す。この図で1a,1a′,1
b,1b′,1c,1c′はアルミニウム、多結晶シリ
コン等の低抵抗配線材であり、2a,2a′,2b,2
b′はMOSトランジスタのゲートとなる多結晶シリコ
ン、3a,3b,3b′は拡散層領域、4a,4a′,
4b,4b′,4c,4c′,5a,5a′,5b,5
b′はコンタクトホールを表わしている。ビット線BLは
コンタクトホール4aによってトランジスタのドレイン
と接続しており、ビット線▲▼はコンタクトホール
5b,多結晶シリコン2bによってゲートと接続してお
り、ソースはコンタクトホール4cによってセンスアッ
プ活性化信号▲▼(1c、配線は図示せず)と接
続しており、トランジスタQ1を構成している。また同
様にビット線BLはゲート2a、ビット線▲▼はコン
タクトホール4bを通してドレインに接続、センスアン
プ活性化信号線▲▼はコンタクトホール4c′を
通してソースに接続し、トランジスタQ2を構成してい
る。
CMOS型センスアンプの場合は、第5図に示すNチャネル
型センスアンプと、第5図と同じ構成のPチャネル型の
センスアンプを2つ連続させて構成している。
型センスアンプと、第5図と同じ構成のPチャネル型の
センスアンプを2つ連続させて構成している。
上記従来例においては、トランジスタQ1とQ2とでは
ソースS→ドレインDの方向が互に逆になる(平面的に
見て)。すると次のような問題点がある。即ち第6図に
示すようにイオン注入において、チャネリングを防ぐた
め、基板に対して垂直軸からある角度をもってイオンが
注入される。図中6は注入されるイオン、7は多結晶シ
リコン、8は絶縁膜、9は半導体基板、10は不純物イ
オンが注入される領域である。このようにある角度をも
ってイオンが注入されるため、トランジスタのゲート付
近では不純物イオンの分布がゲートに対して非対称にな
るため、トランジスタのドレイン電流もソース→ドレイ
ンの方向によって相異が生じる。特にこの現象は、LDD
(Lightly Doped Drain)構造のトランジスタにおいて
顕著になってきており、N-濃度によっては数10%の
相異が生じる。このためセンスアンプを構成するトラン
ジスタで、ソース→ドレインの方向が逆になっている
と、ビット線BL,▲▼に対してセンスアンプのトラ
ンジスタの駆動能力に違いがでてくる。これにより正常
に増幅できる最小電位差が大きくなければならなくな
り、センスアンプの感度の低下を引き起こす。更にビッ
ト線対BL,▲▼の電位差のかかり方によって、増幅
に要する時間に差が出る。つまり(BLの電位)>(▲
▼の電位)の場合と、(BLの電位)<(▲▼の電
位)の場合で、ビット線対の電位差がセンスアンプによ
って開ききるまでの時間が異なってくる。これにより誤
読み出し、リフレッシュ時の誤書き込みを引き起こして
しまうものであった。
ソースS→ドレインDの方向が互に逆になる(平面的に
見て)。すると次のような問題点がある。即ち第6図に
示すようにイオン注入において、チャネリングを防ぐた
め、基板に対して垂直軸からある角度をもってイオンが
注入される。図中6は注入されるイオン、7は多結晶シ
リコン、8は絶縁膜、9は半導体基板、10は不純物イ
オンが注入される領域である。このようにある角度をも
ってイオンが注入されるため、トランジスタのゲート付
近では不純物イオンの分布がゲートに対して非対称にな
るため、トランジスタのドレイン電流もソース→ドレイ
ンの方向によって相異が生じる。特にこの現象は、LDD
(Lightly Doped Drain)構造のトランジスタにおいて
顕著になってきており、N-濃度によっては数10%の
相異が生じる。このためセンスアンプを構成するトラン
ジスタで、ソース→ドレインの方向が逆になっている
と、ビット線BL,▲▼に対してセンスアンプのトラ
ンジスタの駆動能力に違いがでてくる。これにより正常
に増幅できる最小電位差が大きくなければならなくな
り、センスアンプの感度の低下を引き起こす。更にビッ
ト線対BL,▲▼の電位差のかかり方によって、増幅
に要する時間に差が出る。つまり(BLの電位)>(▲
▼の電位)の場合と、(BLの電位)<(▲▼の電
位)の場合で、ビット線対の電位差がセンスアンプによ
って開ききるまでの時間が異なってくる。これにより誤
読み出し、リフレッシュ時の誤書き込みを引き起こして
しまうものであった。
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、イオン注入
によって生じるトランジスタのソース−ドレイン方向の
駆動能力の差異による感度低下、誤動作を防ぎ、特性の
安定化を可能にするCMOS型のセンス増幅回路を構成
する半導体装置を提供しようとするものである。
によって生じるトランジスタのソース−ドレイン方向の
駆動能力の差異による感度低下、誤動作を防ぎ、特性の
安定化を可能にするCMOS型のセンス増幅回路を構成
する半導体装置を提供しようとするものである。
本発明はセンスアンプのトランジスタにおいて、第1の
ビット線をドレイン、第1のビット線と反転関係にある
第2のビット線をゲート、センスアンプ活性化信号をソ
ースとする第1のトランジスタと、第2のビット線をド
レイン、第1のビット線をゲート、センスアンプ活性化
信号をソースとする第2のトランジスタのとのソース−
ドレインの方向を同じにすることにより、半導体基板に
対してその垂直軸からある角度をもってイオン注入がな
された場合においても、第1、第2のビット線に接続す
るセンスアンプのトランジスタの特性を等しくできるよ
うにしたものである。
ビット線をドレイン、第1のビット線と反転関係にある
第2のビット線をゲート、センスアンプ活性化信号をソ
ースとする第1のトランジスタと、第2のビット線をド
レイン、第1のビット線をゲート、センスアンプ活性化
信号をソースとする第2のトランジスタのとのソース−
ドレインの方向を同じにすることにより、半導体基板に
対してその垂直軸からある角度をもってイオン注入がな
された場合においても、第1、第2のビット線に接続す
るセンスアンプのトランジスタの特性を等しくできるよ
うにしたものである。
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第1
図は同実施例に至る前の片チャネル型センス増幅回路の
パターン平面図であるが、これは第5図のものと対応さ
せた場合の例であるから、対応個所には同一符号を用い
る。第1図において1a,1a′,1b,1b′,1c
はアルミニウム等による低抵抗配線材料、2a,2
a′,2b,2b′は多結晶シリコン、3a,3bは拡
散層領域、4a,4a′,4b,4b′,4cは配線材
料と拡散層の間のコンタクトホール、5a,5a′,5
b,5b′は配線材料と多結晶シリコンの間のコンタク
トホールである。この図でビット線BLは1a−5a−2
a−5a−1aのノードであり、ビット線▲▼は1
b−5b−2b−5b−1bのノードである。
図は同実施例に至る前の片チャネル型センス増幅回路の
パターン平面図であるが、これは第5図のものと対応さ
せた場合の例であるから、対応個所には同一符号を用い
る。第1図において1a,1a′,1b,1b′,1c
はアルミニウム等による低抵抗配線材料、2a,2
a′,2b,2b′は多結晶シリコン、3a,3bは拡
散層領域、4a,4a′,4b,4b′,4cは配線材
料と拡散層の間のコンタクトホール、5a,5a′,5
b,5b′は配線材料と多結晶シリコンの間のコンタク
トホールである。この図でビット線BLは1a−5a−2
a−5a−1aのノードであり、ビット線▲▼は1
b−5b−2b−5b−1bのノードである。
センスアンプは、ソースをセンスアンプ活性化信号(1
c,4c、第1図ではセンスアンプ活性化信号の配線は
図示せず)、ゲートをビット線▲▼(2b)、ドレ
インをビット線BL(1a,4a)とするトランジスタQ
1と、ソースをセンスアンプ活性化信号(1c,4
c)、ゲートをビット線BL(2a)、ドレインをビット
線▲▼(1b,4b)とするトランジスタQ2とか
らなっている。即ち第5図の従来例とは、トランジスタ
Q1からトランジスタQ2の間で、ビット線BLと▲
▼の配置を入れかえることで、トランジスタQ1のソー
スS−ドレインD方向(4c→4a)と、トランジスタ
Q2のソースS−ドレインD方向(4c→4b)は同一
になっている。このように同一方向になっていれば、イ
オン注入時の条件はトランジスタQ1とQ2とでは同じ
になるため、トランジスタ特性も等しくなると考えられ
る。これによりセンスアンプはバランスが保たれ、設計
値どうりの感度が実現できるものである。特に本発明は
LDD構造のトランジスタを用いてセンスアンプを構成し
た場合に顕著な効果が得られるものである。
c,4c、第1図ではセンスアンプ活性化信号の配線は
図示せず)、ゲートをビット線▲▼(2b)、ドレ
インをビット線BL(1a,4a)とするトランジスタQ
1と、ソースをセンスアンプ活性化信号(1c,4
c)、ゲートをビット線BL(2a)、ドレインをビット
線▲▼(1b,4b)とするトランジスタQ2とか
らなっている。即ち第5図の従来例とは、トランジスタ
Q1からトランジスタQ2の間で、ビット線BLと▲
▼の配置を入れかえることで、トランジスタQ1のソー
スS−ドレインD方向(4c→4a)と、トランジスタ
Q2のソースS−ドレインD方向(4c→4b)は同一
になっている。このように同一方向になっていれば、イ
オン注入時の条件はトランジスタQ1とQ2とでは同じ
になるため、トランジスタ特性も等しくなると考えられ
る。これによりセンスアンプはバランスが保たれ、設計
値どうりの感度が実現できるものである。特に本発明は
LDD構造のトランジスタを用いてセンスアンプを構成し
た場合に顕著な効果が得られるものである。
第2図に本発明の一実施例であるCMOS型センスアン
プ(第4図に示す)を構成する半導体装置の構成例のパ
ターン平面図を示す。即ちウエル境界11を挾んで、PM
OSトランジスタQ1,Q2とNMOSトランジスタQ3,Q
4からセンスアンプが構成されている。PMOSのソース→
ドレイン方向は、トランジスタQ1では1c→4a、ト
ランジスタQ2では1c→4bで同一方向になってお
り、NMOSのソース→ドレイン方向は、トランジスタQ3
では1c′→4a、トランジスタQ4では1c′→4b
でともに同一方向である。これによりCMOS型センスアン
プにおいてもPMOS、NMOSのトランジスタ同志の特性が等
しくなり、センスアンプの特性もビット線BLと▲▼
に対してバランスが保たれる。また第1図においては、
ビット線BLと▲▼で多結晶シリコン部分(2aと2
b)の長さが互に異なり、これによるビット線容量の違
いが生じるが、第2図の例ではPMOS部とNMOS部とで全く
同一のパターンにすれば、ビット線容量もビット線BLと
▲▼で等しくなり、ビット線容量のアンバランスに
よるセンス感度の低下を回避できるなど、PMOS部と
NMOS部とにより、バランスのとれた回路特性が得ら
れるものである。
プ(第4図に示す)を構成する半導体装置の構成例のパ
ターン平面図を示す。即ちウエル境界11を挾んで、PM
OSトランジスタQ1,Q2とNMOSトランジスタQ3,Q
4からセンスアンプが構成されている。PMOSのソース→
ドレイン方向は、トランジスタQ1では1c→4a、ト
ランジスタQ2では1c→4bで同一方向になってお
り、NMOSのソース→ドレイン方向は、トランジスタQ3
では1c′→4a、トランジスタQ4では1c′→4b
でともに同一方向である。これによりCMOS型センスアン
プにおいてもPMOS、NMOSのトランジスタ同志の特性が等
しくなり、センスアンプの特性もビット線BLと▲▼
に対してバランスが保たれる。また第1図においては、
ビット線BLと▲▼で多結晶シリコン部分(2aと2
b)の長さが互に異なり、これによるビット線容量の違
いが生じるが、第2図の例ではPMOS部とNMOS部とで全く
同一のパターンにすれば、ビット線容量もビット線BLと
▲▼で等しくなり、ビット線容量のアンバランスに
よるセンス感度の低下を回避できるなど、PMOS部と
NMOS部とにより、バランスのとれた回路特性が得ら
れるものである。
以上説明した如く本発明によれば、ビット線BL,▲
▼のセンスアンプを構成するトランジスタの特性を均一
にすることができ、トランジスタ特性のばらつきによる
センスアンプ感度の低下、誤動作を防止でき、設計どう
りのセンスアンプ特性が得られるものである。
▼のセンスアンプを構成するトランジスタの特性を均一
にすることができ、トランジスタ特性のばらつきによる
センスアンプ感度の低下、誤動作を防止でき、設計どう
りのセンスアンプ特性が得られるものである。
第1図は本発明に至る前のセンス増幅回路のパターン平
面図、第2図は本発明の一実施例のパターン平面図第3
図はNチャネル型センスアンプの回路図、第4図はCMOS
型センスアンプの回路図、第5図は従来のセンスアンプ
の構成を示すパターン平面図、第6図は同構成のイオン
注入時の方向を示す概略図である。 BL,▲▼…ビット線、S…ソース、D…ドレイン、
Q1,Q2…トランジスタ。
面図、第2図は本発明の一実施例のパターン平面図第3
図はNチャネル型センスアンプの回路図、第4図はCMOS
型センスアンプの回路図、第5図は従来のセンスアンプ
の構成を示すパターン平面図、第6図は同構成のイオン
注入時の方向を示す概略図である。 BL,▲▼…ビット線、S…ソース、D…ドレイン、
Q1,Q2…トランジスタ。
Claims (1)
- 【請求項1】第1のビット線をドレイン、第2のビット
線をゲート、第1のセンスアンプ活性化信号線をソース
とする第1チャネル型の第1のトランジスタと、第2の
ビット線をドレイン、第1のビット線をゲート、第1の
センスアンプ活性化信号線をソースとする第1チャネル
型の第2のトランジスタとを有し、前記第1、第2のト
ランジスタのパターンを平面的に見て、前記第1のトラ
ンジスタから第2のトランジスタへ至る間で前記第1の
ビット線と第2のビット線の配置を入れ替えることによ
り、前記第1、第2のトランジスタのソースからドレイ
ンへの方向を互いに同一にした第1のブロックと; 第1のビット線をドレイン、第2のビット線をゲート、
第2のセンスアンプ活性化信号線をソースとする第2チ
ャネル型の第1のトランジスタと、第2のビット線をド
レイン、第1のビット線をゲート、第2のセンスアンプ
活性化信号線をソースとする第2チャネル型の第2のト
ランジスタとを有し、前記第2チャネル型の第1、第2
のトランジスタのパターンを平面的に見て、前記第2チ
ャネル型の第1のトランジスタから第2チャネル型の第
2のトランジスタへ至る間で前記第1のビット線と第2
のビット線の配置を入れ替えることにより、前記第2チ
ャネル型の第1、第2のトランジスタのソースからドレ
インへの方向を互いに同一にした第2のブロックと; を具備し、前記第1、第2のブロックを、これらブロッ
クの前記トランジスタのソースからドレインへの方向を
そろえ、かつ第1、第2のビット線どうしをそろえるよ
うにして配置してCMOS型のセンス増幅回路を構成し
たことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60256084A JPH0642537B2 (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | 半導体装置 |
EP86115726A EP0222396B1 (en) | 1985-11-15 | 1986-11-12 | Field-effect transistor device |
DE8686115726T DE3677141D1 (de) | 1985-11-15 | 1986-11-12 | Feldeffekttransistoranordnung. |
KR1019860009693A KR910001159B1 (ko) | 1985-11-15 | 1986-11-14 | 감지증폭회로 |
US07/681,665 US5175604A (en) | 1985-11-15 | 1991-04-08 | Field-effect transistor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60256084A JPH0642537B2 (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62115861A JPS62115861A (ja) | 1987-05-27 |
JPH0642537B2 true JPH0642537B2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=17287667
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60256084A Expired - Lifetime JPH0642537B2 (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | 半導体装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5175604A (ja) |
EP (1) | EP0222396B1 (ja) |
JP (1) | JPH0642537B2 (ja) |
KR (1) | KR910001159B1 (ja) |
DE (1) | DE3677141D1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0192992A (ja) | 1987-10-02 | 1989-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | センスアンプ回路 |
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