JPS62115861A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS62115861A
JPS62115861A JP60256084A JP25608485A JPS62115861A JP S62115861 A JPS62115861 A JP S62115861A JP 60256084 A JP60256084 A JP 60256084A JP 25608485 A JP25608485 A JP 25608485A JP S62115861 A JPS62115861 A JP S62115861A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transistor
sense amplifier
drain
source
bit line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60256084A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0642537B2 (ja
Inventor
Kazutaka Nogami
一孝 野上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP60256084A priority Critical patent/JPH0642537B2/ja
Priority to EP86115726A priority patent/EP0222396B1/en
Priority to DE8686115726T priority patent/DE3677141D1/de
Priority to KR1019860009693A priority patent/KR910001159B1/ko
Publication of JPS62115861A publication Critical patent/JPS62115861A/ja
Priority to US07/681,665 priority patent/US5175604A/en
Publication of JPH0642537B2 publication Critical patent/JPH0642537B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B12/00Dynamic random access memory [DRAM] devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/10Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4091Sense or sense/refresh amplifiers, or associated sense circuitry, e.g. for coupled bit-line precharging, equalising or isolating
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/41Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
    • G11C11/412Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger using field-effect transistors only
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/08Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
    • H01L27/085Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only
    • H01L27/088Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S257/00Active solid-state devices, e.g. transistors, solid-state diodes
    • Y10S257/919Elements of similar construction connected in series or parallel to average out manufacturing variations in characteristics

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Amplifiers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体メモリのセンス増幅回路に関するもので
、特に大容量メモリのラッチ型センスアンプに使用され
るものである。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
最近、大容量メモリのセンスアンプとしてラッチ型セン
スアンプが多く用いられている。第3図−GCNチャネ
ル型トランジスタによるラッチ型センスアンプ、第4図
にCMO8によるラッチ型センスアンプの回路例を示す
。このセンスアンプは、活性化信号SAEがvss、活
性化信号SAEがvDDレベルになることにより活性化
され、ビット線対BL 、 BLに現われた小電位差を
増幅する。
第5図に、従来用いられているNチャネル構成のセンス
アンプのノ(ターン例を示す。この図でIa、Ia’r
lb、Ib’、Ic、Ia’はアルミニウム、多結晶シ
リコン等の低抵抗配線材であり、2m +2a’ r2
b r2b’はMOSトランノスタのf−トとなる多結
晶シリコン、3a。
3b、3b’は拡散層領域、4*、4g’、4b。
4b’、4c+4c’+5hr5m’、5b、5b’は
コンタクトホールを表わしている。ビット線BLはコン
タクトホール4aによってトランジスタのドレインと接
続しており、ビット線BLはコンタクトホール5b、多
結晶シリコン2bによってf−1と接続しており、ソー
スはコンタクトホール4cによってセンスアップ活性化
信号SAE (I c 、配線は図示せず)と接続して
おり、トランジスタQZを構成している。また同碌にビ
ット線BLはl’ −) 2 a、ビット線BLはコン
タクトホール4bを通してドレインに接続、センスアン
プ活性化信号線SAEはコンタクトホール4 c’を通
してソースに接続し、トランジスタQ2を構成している
CMO8型O8スアンプの場合は、第5図に示すNチャ
ネル型センスアンプと、第5図と同じ構成のPチャネル
型のセンスアンプを2つ連続すせて構成している。
上記従来例においては、トランジスタQ1とQ2とでは
ソースS→ドレインDの方向が互に逆になる(平面的に
見て)。すると次のような問題点がある。即ち第6図に
示すようにイオン注入において、チャネリングを防ぐた
め、基板に対して垂直軸からある角度をもってイオンが
注入される。図中6は注入されるイオン、7は多結晶シ
リコン、8は絶縁膜、9は半導体基板、ioは不純物イ
オンが注入される領域である。
このようにある角度をもってイオンが注入されるため、
トランジスタのゲート付近では不純物イオンの分布がゲ
ートに対して非対称になるだめ、トランジスタのドレイ
ン電流もソースリドレインの方向によって相異が生じる
。特にこの現象は、LDD (Lightly Dop
ed Drain )構造のトランジスタにおいて顕著
になってきており、N−濃度によっては数10%の相異
が生じる。このためセンスアンプを構成するトラン・ゾ
スタで、ソースリドレインの方向が逆になっていると、
ビット線BL 、 BLに対してセンスアンプのトラン
ジスタの駆動能力に違いがでてくる◇これにより正常に
増幅できる最小電位差が犬きくなければならなくなシ、
センスアンプの感度の低下を引き起こす。更にビットg
対BL 、 BI、の電位差のかかシ方によって、増幅
に要する時間に差が出る。つまシ(BLの電位) > 
(BLの電位)の場合と、(BLの電位’) < (B
Lの電位)の場合で、ビット線対の電位差がセンスアン
プによって開ききるまでの時間が異なってくる。これに
よシ誤読み出し、リフレッシュ時の誤書き込みを引き起
こしてしまうものであった。
〔発明の目的〕
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、イオン注入
によって生じるトランジスタのソース−ドレイン方向の
駆動能力の差異による感度低下、誤動作を防ぎ、特性の
安定化を可能にするセンス増幅回路を提供しようとする
ものである。
〔発明の概要〕
本発明はセンスアンプのトランジスタにおいて、第1の
ビット線をドレイン、第1のビット線と反転関係にある
第2のビット線をゲート、センスアンプ活性化信号をソ
ースとする第1のトランジスタと、第2のビット線をド
レイン、第1のビット線をf−)、センスアンプ活性化
信号をソースとする第2のトランジスタのとのソース−
ドレインの方向を同じにすることにょシ、半導体基板に
対してその垂直軸からある角度をもってイオン注入がな
された場合においても、第1、第2のビット線に接続す
るセンスアンプのトランジスタの特性を等しくできるよ
うにしたものである。
〔発明の実施例〕
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第1
図は同実施例の・ンターン平面図であるが、これは第5
図のものと対応させた場合の例であるから、対応個所に
は同一符号を用いる。
第1図においてI a + I a’ + 1 b r
 l b’ r ”はアルミニウム等による低抵抗配線
材料、2a。
2a’、:zb、2b’は多結晶シリコン、3m、3b
は拡散層領域、4h+4m’、4br4b’+4cは配
線材料と拡散層の間のコンタクトホール、5h、5a′
、5b、5b’は配線材料と多結晶シリコンの間のコン
タクトホールである。この図でビット線BLはZa−5
a−2a−,5a−Zaのノードであり、ビット線BL
はZb−5b−2b−5b−Zbのノードである。
センスアンプは、ソースをセンスアンプ活性化信号(I
c、c、第1図ではセンスアンプ活性化信号の配線は内
示せず) 、 y −トをビット線BI、 (2b )
、ドレインをビット線BL (1a +4a)とするト
ランジスタQZと、ソースをセンスアンプ活性化信号(
Zc、lc)、ゲートをビット線BL (2a )、ド
レインをビット線BL (7b 、 4 b )とする
トランジスタQ2とからなっている。即ち第5図の従来
例とは、トランジスタQZからトランジスタQ2の間で
、ビットi BLとBLの配置を入れかえることで、ト
ランジスタQlのソースS−ドレインD方向(4c→4
a)と、トランジスタQ2のソースS−ドレインD方向
(4c→4b)は同一になっている。このように同一方
向になっていれば、イオン注入時の条件はトランジスタ
Q1とQ2とでは同じになるため、トランジスタ特性も
等しくなると考えられる。これによシセンスアンプはバ
ランスが保たれ、設計値どうりの感度が実現できるもの
である。特に本発明はLDD構造のトランジスタを用い
てセンスアンプを構成した場合に顕著な効果が得られる
ものである。
第2図にCMO8型センスアンf(第4図に示す)の構
成例のパターン平面図を示す。即ちウェル境界1ノを挾
んで、PMO8トランジスタQl。
Q2とNMOSトランジスタQ3 、Q4からセンスア
ンプが構成されている。PMO8のソースリドレイン方
向は、トランジスタQ1では1c→4a、トランジスタ
Q2では1c→4bで同一方向になっておシ、NMO8
のソースリドレイン方向は、トランジスタQ3では1 
c’→4a、トランジスタQ4では1 c’→4bでと
もに同一方向である。
これにより0MO8型センスアンプにおいてもPMO8
゜NMO8のトランジスタ同志の特性が等しくなり、セ
ンスアンプの特性もピッ)iBLとBLに対してバラン
スが保たれる。また第1図においては、ビット線BLと
BLで多結晶シリコン部分(2aと2b)の長さが互に
異なシ、これによるビット線容量の違いが生じるが、第
2図の例ではPMO8部とNMOS部とで全く同一のパ
ターンにすれば、ビット線容量もビット線BLとBLで
等しくなり、ビット線容量のアンバランスによるセンス
感度の低下を回避できるものである。
〔発明の効果〕
以上説明した如く本発明によれば、ビット線BL 、 
BLのセンスアンプを構成するトランジスタの特性を均
一にすることができ、トランジスタ特性のばらつきによ
るセンスアンプ感度の低下、誤動作を防止でき、設計と
うシのセンスアンf%性が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のパターン平面図、第2図は
本発明の他の実施例のパターン平面図、第3図はNチャ
ネル型センスアンプの回路図、第4図は0MO8型セン
スアンプの回路図、第5図は従来のセンスアンプの構成
を示すパターン平面図、第6図は同構成のイオン注入時
の方法を示す概略図である。 BL 、 BL・・・ビット線、S・・・ソース、D・
・・ドレイン、Ql、Q2・・・トランジスタ。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 第3図 第4図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第1のビット線をドレイン、第2のビット線をゲ
    ート、センスアンプ活性化信号線をソースとする第1の
    トランジスタと、第2のビット線をドレイン、第1のビ
    ット線をゲート、センスアンプ活性化信号線をソースと
    する第2のトランジスタとのソースからドレインへの方
    向を平面的に見て同一にしたことを特徴とするセンス増
    幅回路。
  2. (2)前記第1のトランジスタと第2のトランジスタの
    ソースからドレインへの方向を同一にするために、前記
    第1のトランジスタから第2のトランジスタの間で、第
    1のビット線と第2のビット線の配線位置を入れかえる
    ことを特徴とした特許請求の範囲第1項に記載のセンス
    増幅回路。
  3. (3)前記トランジスタにLDD(LightlyDo
    pedDrain)構造のトランジスタを用いたことを
    特徴とする特許請求の範囲第1項に記載のセンス増幅回
    路。
JP60256084A 1985-11-15 1985-11-15 半導体装置 Expired - Lifetime JPH0642537B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60256084A JPH0642537B2 (ja) 1985-11-15 1985-11-15 半導体装置
EP86115726A EP0222396B1 (en) 1985-11-15 1986-11-12 Field-effect transistor device
DE8686115726T DE3677141D1 (de) 1985-11-15 1986-11-12 Feldeffekttransistoranordnung.
KR1019860009693A KR910001159B1 (ko) 1985-11-15 1986-11-14 감지증폭회로
US07/681,665 US5175604A (en) 1985-11-15 1991-04-08 Field-effect transistor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60256084A JPH0642537B2 (ja) 1985-11-15 1985-11-15 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62115861A true JPS62115861A (ja) 1987-05-27
JPH0642537B2 JPH0642537B2 (ja) 1994-06-01

Family

ID=17287667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60256084A Expired - Lifetime JPH0642537B2 (ja) 1985-11-15 1985-11-15 半導体装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5175604A (ja)
EP (1) EP0222396B1 (ja)
JP (1) JPH0642537B2 (ja)
KR (1) KR910001159B1 (ja)
DE (1) DE3677141D1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01130574A (ja) * 1987-11-17 1989-05-23 Rohm Co Ltd 半導体装置
JPH0235808A (ja) * 1988-07-25 1990-02-06 Nec Corp 演算増幅器
JPH02304798A (ja) * 1989-05-18 1990-12-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US5389810A (en) * 1992-03-27 1995-02-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor device having at least one symmetrical pair of MOSFETs
US7030437B2 (en) 2003-01-31 2006-04-18 Renesas Technology Corp. Semiconductor device having sense amplifier including paired transistors
KR100761854B1 (ko) 2006-08-08 2007-09-28 삼성전자주식회사 비트라인 이퀄라이저 및 이를 구비하는 반도체 메모리장치, 그리고 비트라인 이퀄라이저의 제조 방법

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0192992A (ja) 1987-10-02 1989-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd センスアンプ回路
US5289040A (en) * 1991-08-12 1994-02-22 National Semiconductor Corporation Compensating lead structure for distributed IC components
JP3533227B2 (ja) * 1992-09-10 2004-05-31 株式会社日立製作所 半導体記憶装置
JP3004177B2 (ja) * 1993-09-16 2000-01-31 株式会社東芝 半導体集積回路装置
TW310470B (ja) * 1995-05-01 1997-07-11 Micron Technology Inc
US20080031029A1 (en) * 2006-08-05 2008-02-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor memory device with split bit-line structure

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52155985A (en) * 1976-06-21 1977-12-24 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Semiconductor device
JPS5812195A (ja) * 1981-07-15 1983-01-24 Nec Corp 半導体記憶装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3477031A (en) * 1966-09-09 1969-11-04 Hitachi Ltd Differential amplifier circuit employing multiple differential amplifier stages
FR1563879A (ja) * 1968-02-09 1969-04-18
JPS53675B2 (ja) * 1972-03-16 1978-01-11
JPS538528A (en) * 1976-07-12 1978-01-26 Nec Corp Memory circuit
JPS5925381B2 (ja) * 1977-12-30 1984-06-16 富士通株式会社 半導体集積回路装置
JPS55115353A (en) * 1979-02-27 1980-09-05 Fujitsu Ltd Cell rotatable by 90
JPS5615079A (en) * 1979-07-16 1981-02-13 Mitsubishi Electric Corp Insulated gate field effect transistor couple
US4280855A (en) * 1980-01-23 1981-07-28 Ibm Corporation Method of making a dual DMOS device by ion implantation and diffusion
US4356504A (en) * 1980-03-28 1982-10-26 International Microcircuits, Inc. MOS Integrated circuit structure for discretionary interconnection
DE3101520A1 (de) * 1981-01-19 1982-08-26 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Monolithisch integrierter halbleiterspeicher
JPS5943824B2 (ja) * 1982-03-03 1984-10-24 三菱電機株式会社 半導体集積回路装置
JPS5927101A (ja) * 1982-08-02 1984-02-13 大阪瓦斯株式会社 廃熱回収装置
JPS6065547A (ja) * 1983-09-20 1985-04-15 Sharp Corp 半導体装置
JPS60130855A (ja) * 1983-12-20 1985-07-12 Toshiba Corp 半導体集積回路
EP0170052B1 (en) * 1984-07-02 1992-04-01 Fujitsu Limited Master slice type semiconductor circuit device
JPS61100947A (ja) * 1984-10-22 1986-05-19 Toshiba Corp 半導体集積回路装置
JPH0638468B2 (ja) * 1984-12-18 1994-05-18 三洋電機株式会社 半導体集積回路装置
JPH0752757B2 (ja) * 1985-04-12 1995-06-05 株式会社日立製作所 半導体記憶装置
US4602270A (en) * 1985-05-17 1986-07-22 United Technologies Corporation Gate array with reduced isolation

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52155985A (en) * 1976-06-21 1977-12-24 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Semiconductor device
JPS5812195A (ja) * 1981-07-15 1983-01-24 Nec Corp 半導体記憶装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01130574A (ja) * 1987-11-17 1989-05-23 Rohm Co Ltd 半導体装置
JPH0235808A (ja) * 1988-07-25 1990-02-06 Nec Corp 演算増幅器
JPH02304798A (ja) * 1989-05-18 1990-12-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US5389810A (en) * 1992-03-27 1995-02-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor device having at least one symmetrical pair of MOSFETs
US7030437B2 (en) 2003-01-31 2006-04-18 Renesas Technology Corp. Semiconductor device having sense amplifier including paired transistors
KR100761854B1 (ko) 2006-08-08 2007-09-28 삼성전자주식회사 비트라인 이퀄라이저 및 이를 구비하는 반도체 메모리장치, 그리고 비트라인 이퀄라이저의 제조 방법
US7474549B2 (en) 2006-08-08 2009-01-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Bit-line equalizer, semiconductor memory device including the same, and method for manufacturing bit-line equalizer

Also Published As

Publication number Publication date
KR870005462A (ko) 1987-06-09
US5175604A (en) 1992-12-29
EP0222396B1 (en) 1991-01-23
DE3677141D1 (de) 1991-02-28
EP0222396A1 (en) 1987-05-20
KR910001159B1 (ko) 1991-02-25
JPH0642537B2 (ja) 1994-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6847542B2 (en) SRAM cell and integrated memory circuit using the same
KR100200887B1 (ko) 낮은 전원전압 동작에서도 빠르고 안정된 동작이 가능한 스태틱형 반도체기억장치
JP3467416B2 (ja) 半導体記憶装置及びその製造方法
US4169233A (en) High performance CMOS sense amplifier
US5444662A (en) Dynamic random access memory with bit line equalizing means
US7330388B1 (en) Sense amplifier circuit and method of operation
US4964084A (en) Static random access memory device with voltage control circuit
US7265412B2 (en) Semiconductor memory device having memory cells requiring no refresh operation
US5363328A (en) Highly stable asymmetric SRAM cell
JPS62115861A (ja) 半導体装置
US5281843A (en) Thin-film transistor, free from parasitic operation
KR100805434B1 (ko) 리프레시 동작이 불필요하고 메모리셀의 점유 면적이 작은 반도체 기억 장치
EP0916159A1 (en) Static memory cell
US6773972B2 (en) Memory cell with transistors having relatively high threshold voltages in response to selective gate doping
US6438042B1 (en) Arrangement of bitline boosting capacitor in semiconductor memory device
KR20000004478A (ko) 비휘발성 강유전체 메모리
US6777734B2 (en) Structure of SRAM having asymmetric silicide layer
US5491654A (en) Static random access memory device having thin film transistor loads
EP0015676A1 (en) A read only memory
US6765253B2 (en) Semiconductor memory device
US5675533A (en) Semiconductor device
JP3545444B2 (ja) 読み出し専用記憶装置
US6808990B2 (en) Random access memory cell and method for fabricating same
JPH0241110B2 (ja)
JPH02141992A (ja) 高い速度と改善されたセル・スタビリティーを持つスタティックramセル