JPH06218879A - 放射線による部分的粘着性減少可能な自己接着テープ - Google Patents

放射線による部分的粘着性減少可能な自己接着テープ

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JPH06218879A
JPH06218879A JP24730293A JP24730293A JPH06218879A JP H06218879 A JPH06218879 A JP H06218879A JP 24730293 A JP24730293 A JP 24730293A JP 24730293 A JP24730293 A JP 24730293A JP H06218879 A JPH06218879 A JP H06218879A
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 重合した自己接着成分が共重合化放射線開始
剤を含有することを特徴とする、放射線透過フイルムお
よび放射線架橋可能な自己接着成分から成る支持体を有
する一時的なウエーフアー固定のための放射線架橋可能
な自己接着テープ。 【効果】 ダイシングテープとして有用である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】本発明はウエーフアー等を処理中一時的に
固定するために用いられるいわゆるダイシングテープ
（dicing tape）と呼ばれる、放射線により部分的に粘
着性を減少され得る自己接着テープに関する。
【０００２】チツプの製造において初めにウエーフアー
は、個々の回路要素および導電線路をウエーフアー上に
つくることができる以前は非常に平板でなければならな
い。これはダイシングテープにより供される様な、その
間固定および保護を必要とする研摩によつて達成され
る。それに付着させながら該方法で前処理されたウエー
フアーを実際の回路要素および導電線路を交差させるた
め特定の工程にかける。これらの工程は主に写真平版的
なものである。その後前処理されたウエーフアーは単一
のチツプを得るために切断される。ウエーフアーはまた
切断操作のためにも一般にダイシングテープにより固定
されなければならないが、ダイシングテープはチツプを
分離させるための切断操作が完了するに特定的に減少す
るある種の初期粘着性を最初は有する。小さいチツプの
場合には分離は針で裏面に穴を開け、次に吸引装置で持
ち上げることにより成される。より大きな要素の場合チ
ツプが破損し得るためこの工程は成功しない。針で穴を
開けることを不必要とさせるために切断後粘着性を減少
させることが特に可能でなければならないダイシングテ
ープがここで必要となる。
【０００３】この種のダイシングテープは既に開示され
ている。たとえばＥＰ−Ａ第１５７,５０８号には半導
体ウエーフアーの処理中の使用を意図し、接着成分中に
続いて混合される光感剤を含有する薄い自己接着テープ
について言及されている。該テープのウエーフアーへの
粘着性は、ウエーフアーを適当なグリツパー／吸引機に
よりテープから再度離すことができる様伸張およびＵＶ
照射により減少させることができる。
【０００４】ＥＰ−Ａ第２９８,４４８号もまたＵＶ架
橋を改善し従つて所望の粘度抑制を改善する目的のため
接着成分中にシアヌレートおよびイソシアヌレートを用
いたこの種の放射線架橋可能な自己接着テープを開示し
ている。
【０００５】ドイツ国特許第２,７４３,９７９号もま
た、自己接着成分には典型的である後架橋に対して安定
的な幅広網目鎖結合の状態へと接着成分を接着テープ基
盤への被覆後に紫外線による特定の方法で架橋するため
の共重合化光開始剤を含有する架橋したポリアクリレー
ト接着成分を有する自己接着テープを既に開示している
（第２欄、２３〜２８行）。
【０００６】しかしながらこの公知技術の製品はウエー
フアー処理の意図された目的のためには重大な欠点を有
する。
【０００７】電子適用のための半導体としてウエーフア
ーは極めて高純度の物質から製造される。これらは可能
最大限の注意を伴う機械的のみならず化学的処理の実施
を必要とさせる特別な必要条件を免れない。異種物質と
のいかなる接触もウエーフアー上または中に移行できる
いかなる低分子量成分の原因とはならないことを確実に
しなければならない。この種の不純物は使用の制約また
は妨害さえも行う。さらにこれらの物質の日々のおよび
拡大された取り扱いは適切な高度に専門化された作業所
を必要とするため、対応する接着成分の作業の際には毒
物学的考慮が存在する。
【０００８】しかしながら、ドイツ国特許第２,７４３,
９７９号はまた、典型的な自己接着成分はまさに提示さ
れたＵＶ照射（第２欄、２３〜２８行）後の時点で製造
されるが、一方ここでの目的は粘着性の強い抑制を達成
すること、即ちダイシングテープは典型的自己接着テー
プと比較し得るものではないため、ここで意図される適
用のいかなる指標を示すことにも失敗している。さら
に、ドイツ国特許第２,７４３,９７９号の自己接着成分
は照射により粘着性を減少することはできない。その代
りにそれらは粘着性がほとんど変化しない状態を保つ長
時間化照射によつてさえも過大に増加することのない架
橋の限定的価値を達成している。
【０００９】課題とされる目的は本特許請求中に詳細に
特徴を述べたダイシングテープにより達成される。
【００１０】該ダイシングテープは本技術の熟練者には
驚くべきウエーフアー処理中の利点を示す。光感剤の自
己接着成分への共有結合的組み込みは、本発明によるダ
イシングテープの製造を可能にしながら共重合中におい
てさえも均一な生成物を生む。これはまた粘着抑制をも
たらす望ましい架橋が特に均一且つ有効であることも意
味している。この事は中程度の放射線透過性フイルムが
用いられる場合にもあてはまる。さらに粘着プロフイー
ルは架橋の前後にモノマーの組み合せおよび放射線の強
さ且つ持続性の両者により望ましく調節することができ
る。この粘着プロフイールは結晶質または非結晶質ポリ
マーセグメントのコポリマーへの的を絞つた組み込みに
より有利に決定される。長鎖のアクリレートたとえばそ
の側鎖の結晶性が接着特性に対し特に効果を示すステア
リルアクリレートの使用は特に有利である。架橋のため
に反応性および毒性の低分子量化合物をそれ以後加える
ことは不必要であるばかりでなくウエーフアーの清浄維
持のため意図的に避けられる。
【００１１】使用可能な支持物質は通常のハロゲン含有
フイルムたとえばＰＶＣ、および生態学的側面からは相
当な利点を与えるハロゲン非含有フイルムである。該フ
イルムは一層構造を有するか、多数層の積層構造である
こともできるが好ましくは一層構造を有する。ＵＶ開始
剤の選択的特性によりある一定のＵＶフイルターをフイ
ルム系に取り込むことは必要としない。
【００１２】好適な支持物質はすべての放射線透過フイ
ルム、特にホモポリマーまたはコポリマーたとえばポリ
エチレン、ポリプロピレン、ＰＶＣ、ポリエステルまた
はエチレン−ビニルアセテートコポリマーからつくるこ
とのできるＵＶ透過フイルム、好ましくは高弾力性成分
を有するフイルムたとえば可撓性ＰＶＣおよびハロゲン
非含有の変種としてのポリブテンまたは１,２−ポリブ
タジエンまたはエチルブチルアクリレートコポリマーを
有するフイルムである。ある種の可撓性ＰＶＣおよびエ
チルブチルアクリレートコポリマーの等級はＸおよびＺ
方向における８００％までの一様な伸張が達成できる利
点を与える。フイルムの厚さは特に５から４００μｍ
間、好ましくは２０から８０μｍ間である。支持物質と
してのエチルブチルアクリレートコポリマーを接着成分
としてのポリアクリレートコポリマーと共同で用いるこ
とは接着成分の固定に関して特に有利であると立証され
ている。
【００１３】重合はいかなる市販の開始剤系を用いて
も、特に遊離基系たとえば過酸化物、アゾ化合物および
ジカーボネートたとえば過酸化ベンゾイル、過酸化ジｔ
ｅｒｔ−ブチル、過酸化ジアミル、アゾビスイソブチロ
ニトリル、２,２′−アゾビス（２−メチルブチロニト
リル）、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）ペルオ
キシジカーボネートおよびジアセチルペルオキシジカー
ボネートを用いて行うことができる。特に好ましいのは
過酸化ジベンゾイルである。
【００１４】これらの化合物は個々にあるいは混合物と
して用いることができる。
【００１５】ダイシングテープからの切断チツプの分離
前の粘着抑制は、放射線架橋特にＵＶ照射により達成さ
れる。用いられるＵＶ増感剤はＵＶ増感基が重合可能単
位体に結合された化合物である。これらの例は２−オキ
ソ−１,２−ジフエニルエチル−２−プロペノエート
（ベンゾインアクリレート）および４−（２−アクリロ
イルオキシ−エトキシ）フエニル−２−ヒドロキシ−２
−プロピル−ケトン；好ましいのはベンゾインアクリレ
ートである。これらの光感剤は特に０.１から５重量
％、好ましくは１から３重量％の量で用いられる。
【００１６】これらの化合物も個々にあるいは混合物と
して用いることができる。
【００１７】接着系合成のための好適なモノマーは Ｈ2
Ｃ＝ＣＲ2−ＣＯ−ＯＲ2 ここでＲ1はＨまたはＣＨ3であり、Ｒ2はエステルユニ
ツト中の直鎖または分枝の炭素鎖のＣ1〜Ｃ24、エチル
ジグリコール、４−ｔ−ブチルシクロヘキシル、２−ヒ
ドロキシエチル、ヒドロキシプロピル、ヒドロキシブチ
ル、ジメチルアミノエチル、好ましくはｎ−ブチルから
ステアリルである、のタイプのアクリル酸およびアクリ
レートである。
【００１８】メタクリル酸およびメタクリレートに基づ
いた対応する変種も同様に好適である。
【００１９】Ｈ2Ｃ＝ＣＨ−Ｏ−Ｒ ここでＲはメチル、エチル、プロピル、イソブチル、オ
クタデシル、シクロヘキシルまたは４−ヒドロキシブチ
ル、同様にビニルピロリドン、ビニルカプロラクタム、
ビニルカルバゾールおよび１−ビニルイミダゾールであ
る、のタイプのビニルアセテートおよび異種のビニルア
クリルエーテルを用いることもまた可能である。
【００２０】
【実施例】
ポリマー製造：撹拌機、還流冷却機、温度計およびガス
注入口の付いたガラスまたはスチール製の２リツトル重
合装置を２−エチルヘキシルアクリレート１９２ｇ、ス
テアリルアクリレート２００ｇ、ベンゾインアクリレー
ト８ｇおよびアセトン２６６ｇで充填した。はじめに該
溶液を撹拌しながら（約１２０ｒｐｍ）窒素で灌流する
ことにより酸素を除去し、次に沸点まで加熱した。全体
量０.４重量％の過酸化ジベンゾイルを少しずつ加える
ことにより重合が開始され、続けられた。約２０時間の
重合の間、仕上げた重合溶液が３０〜６０重量％の固体
内容物を有する様に粘度に応じて溶媒（石油エーテル６
０／９５）で重合混合物を繰り返し希釈した。
【００２１】収率［％］：９９.４ Ｋ値［ ］：８３.１ コーテイング：上に述べたポリマー溶液を以下の様に用
いた。
【００２２】支持体：ＥＢＡフイルム、厚さ７０μｍ。
【００２３】第１操作 成分固定改良のため１.８５ＫＷおよび１０ｍ／ｍｉｎ
（約３８ｍＮ／ｍに対応）で片面コロナ前処理 第２操作 コロナ処理後出きるだけ早く成分をこの前処理を行つた
面に被覆した。（速度：１ｍ／ｍｉｎ；成分重量：約１
０〜１５ｇ／ｍ2、６帯での乾燥：６０／７０／７０／
８０／８０／９０℃）。被覆したテープを裏打ちフイル
ム／裏打ち紙を覆つた。
【００２４】第３操作 仕上げたテープのフイルム支持面にフイルムの特性プロ
フイールおよび接着成分の固定を改良するため電子線照
射をかけた（用量約１０ＫＧＹを達成するため４〜５ｍ
／ｍｉｎの速度で１７０ＫＶ）。
【００２５】製品特性：上に概説した様に製造されたダ
イシングテープは、１.１Ｎ／ｃｍのシリコンウエーフ
アーに対し初期粘着を有した。
【００２６】ＵＶ照射後（静置；３０秒 Ｈａｎａｕ Ｑ
１２００）試料の粘着は０.１５Ｎ／ｃｍに低下した。
【００２７】照射は市販のＵＶ照射光源を用いて行われ
た。ウエーフアーが付着し、既述の様にＵＶ照射をした
テープを通常の方法で引張つた後、ウエーフアーは損傷
することなく容易に離れた。
【００２８】試験方法： Ｋ値：Ｋ値は毛管粘度の通常の方法で決定された（ウベ
ローデの粘度計中で）。測定は２５℃でトルエン１００
ｍｌ中ポリマー１ｇの溶液で行われた。
【００２９】粘度 照射されていない試験片（幅：２０ｍｍ）をウエーフア
ー表面の粗い面（非研磨面）に全く気泡を残さず付着さ
せた。次にテープを注意深く手で押した。測定は電子引
張度試験機を１分以内の適用で用いて行われた（剥離角
度：１８０°、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ）。
【００３０】本発明の主なる特徴および態様は以下のと
おりである。
【００３１】１．重合した自己接着成分が共重合化放射
線増感剤を含有することを特徴とする、放射線透過フイ
ルムおよび放射線架橋し得る自己接着成分から成る支持
体を有する放射線により部分的に粘着性を減少され得る
ウエーフアーの一時的固定のための自己接着テープ（ダ
イシングテープ）。
【００３２】２．放射線が紫外線であり、支持フイルム
が紫外線透過であり、自己接着成分が紫外線架橋可能で
あり、共重合化増感剤が紫外線増感剤であることを特徴
とする上記第１項記載の自己接着テープ。
【００３３】３．共重合化増感剤がベンゾインアクリレ
ートであることを特徴とする、上記第２項記載の自己接
着テープ。
【００３４】４．支持フイルムが可撓性ＰＶＣ、ポリブ
テン、１,２−ポリブタジエンまたはエチルブチルアク
リレートコポリマーから成ることを特徴とする、上記第
１項記載の自己接着テープ。
【００３５】５．５〜４００μｍ、特に２０〜８０μｍ
のフイルム厚さで支持フイルムがその面の両方向に伸び
ることができることを特徴とする、上記第１項記載の自
己接着テープ。
【００３６】６．支持フイルムがエチルブチルアクリレ
ートコポリマーであり、自己接着成分がポリアクリレー
トコポリマーであることを特徴とする、上記第１項記載
の自己接着テープ。
【００３７】７．自己接着成分が側鎖結晶化性を有する
ポリアクリレートコポリマーであることを特徴とする、
上記第１項記載の自己接着テープ。
【００３８】８．上記第１〜７項の内１項記載の、自己
接着テープ（ダイシングテープ）のウエーフアーの一時
的固定のための用途。
【００３９】９．自己接着成分を架橋し、そのため粘着
性を減少させ、その後ウエーフアーを吸引管等で離せる
様にするため、支持体を通しての自己接着テープの照射
によりウエーフアーを再分離することを特徴とする上記
第８項記載の用途。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＫ 6904−4Ｊ ＪＬＥ 6904−4Ｊ Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｎ 8418−4Ｍ 21/78 Ｍ 8617−4Ｍ (72)発明者 クリスチヤン・ハルダー ドイツ連邦共和国デー−22589ハンブル ク・ブレートカンプ66 (72)発明者 ギユンター・グーゼ ドイツ連邦共和国デー−21077ハンブル ク・ウーレンロツク１ツエー (72)発明者 クラウデイア・フエルト ドイツ連邦共和国デー−22525ハンブル ク・グテンベルクシユトラーセ13ベー (72)発明者 ロベルト・マイヤー ドイツ連邦共和国デー−22529ハンブル ク・レンツベーク３

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 重合した自己接着成分が共重合化放射線
    増感剤を含有することを特徴とする、放射線透過フイル
    ムおよび放射線架橋し得る自己接着成分から成る支持体
    を有する放射線により部分的に粘着性を減少され得るウ
    エーフアーの一時的固定のための自己接着テープ。
JP24730293A 1992-09-15 1993-09-09 放射線による部分的粘着性減少可能な自己接着テープ Pending JPH06218879A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4230784A DE4230784A1 (de) 1992-09-15 1992-09-15 Durch Strahlung partiell entklebendes Selbstklebeband (Dicing Tape)
DE4230784.8 1992-09-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06218879A true JPH06218879A (ja) 1994-08-09

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ID=6467971

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24730293A Pending JPH06218879A (ja) 1992-09-15 1993-09-09 放射線による部分的粘着性減少可能な自己接着テープ

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US (1) US5525422A (ja)
EP (1) EP0588180B1 (ja)
JP (1) JPH06218879A (ja)
KR (1) KR940007150A (ja)
CN (1) CN1084870A (ja)
AT (1) ATE135033T1 (ja)
DE (2) DE4230784A1 (ja)
ES (1) ES2085085T3 (ja)
SG (1) SG43295A1 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5670260A (en) * 1995-04-21 1997-09-23 Adhesives Research, Inc. Radiation-cured adhesive film having differential surface adhesion
DE19520238C2 (de) * 1995-06-02 1998-01-15 Beiersdorf Ag Selbstklebeband
CN1088426C (zh) 1995-06-05 2002-07-31 艾弗里·丹尼森公司 耐热压敏胶结构体
TW311927B (ja) * 1995-07-11 1997-08-01 Minnesota Mining & Mfg
US5648136A (en) * 1995-07-11 1997-07-15 Minnesota Mining And Manufacturing Co. Component carrier tape
AU716666B2 (en) * 1995-08-11 2000-03-02 Smith & Nephew Plc Adhesives
US5902678A (en) * 1997-04-01 1999-05-11 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive or pressure-sensitive adhesive tape for foreign-matter removal
JP3955659B2 (ja) 1997-06-12 2007-08-08 リンテック株式会社 電子部品のダイボンディング方法およびそれに使用されるダイボンディング装置
US6235387B1 (en) 1998-03-30 2001-05-22 3M Innovative Properties Company Semiconductor wafer processing tapes
DE19832629A1 (de) * 1998-07-21 2000-02-03 Daimler Chrysler Ag Klebstoffsystem zur Bildung reversibler Klebeverbindungen
EP0979852B1 (en) * 1998-08-10 2004-01-28 LINTEC Corporation A dicing tape and a method of dicing a semiconductor wafer
JP2000071170A (ja) 1998-08-28 2000-03-07 Nitta Ind Corp 研磨用ウエハ保持部材及びそのウエハ保持部材の研磨機定盤への脱着方法
DE69916782D1 (de) * 1999-02-26 2004-06-03 St Microelectronics Srl Verfahren zur Herstellung mechanischer, elektromechanischer und opto-elektromechanischer Mikrostrukturen mit aufgehängten Regionen welche während des Zusammenbaus mechanischen Spannungen ausgesetzt sind
JP4392732B2 (ja) * 2000-02-07 2010-01-06 リンテック株式会社 半導体チップの製造方法
DE10062402B4 (de) * 2000-12-14 2005-08-11 Tesa Ag Selbstklebender Artikel
DE10295498D2 (de) * 2001-11-24 2004-11-11 Tesa Ag 2-Komponentenvernetzung von endfunktionalisierten Polyacrylaten
EP1512317B1 (en) * 2002-05-24 2010-07-14 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method suitable for transferring a component supported by a carrier to a desired position on a substrate, and a device designed for this
JP4107417B2 (ja) * 2002-10-15 2008-06-25 日東電工株式会社 チップ状ワークの固定方法
JP4283596B2 (ja) 2003-05-29 2009-06-24 日東電工株式会社 チップ状ワークの固定方法
JP2005150235A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Three M Innovative Properties Co 半導体表面保護シート及び方法
JP4275522B2 (ja) 2003-12-26 2009-06-10 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
JP4443962B2 (ja) 2004-03-17 2010-03-31 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
DE102004044085A1 (de) 2004-09-09 2006-03-16 Tesa Ag Haftklebemasse mit dualem Vernetzungsmechanismus
US20060225832A1 (en) * 2005-03-30 2006-10-12 Saidman Laurence B Method for dispensing an energy reactive adhesive
DE102006023743A1 (de) * 2006-05-18 2007-11-22 Tesa Ag Halogenfreie Folie, durch Elektronenstrahlenbestrahlung quereinreißbar, sowie die Verwendung derselben in einem Klebeband
WO2008032367A1 (fr) * 2006-09-12 2008-03-20 Nitto Denko Corporation Feuille de decoupage en puces/fixation de puces
DE102007006251B4 (de) * 2007-02-08 2016-07-07 Lohmann Gmbh & Co. Kg Verfahren zur kantenseitigen Passivierung von Haftklebebändern, nach dem Verfahren hergestellte Haftklebebandrolle und deren Verwendung
EP1967317A1 (en) * 2007-03-07 2008-09-10 Fujitsu Limited Method for separating a workpiece and laser processing apparatus
US8247773B2 (en) * 2007-06-26 2012-08-21 Yamaha Corporation Method and apparatus for reading identification mark on surface of wafer
WO2009114345A1 (en) * 2008-03-07 2009-09-17 3M Innovative Properties Company Dicing tape and die attach adhesive with patterned backing
JP2010062269A (ja) * 2008-09-02 2010-03-18 Three M Innovative Properties Co ウェーハ積層体の製造方法、ウェーハ積層体製造装置、ウェーハ積層体、支持層剥離方法、及びウェーハの製造方法
JP5491049B2 (ja) * 2009-03-11 2014-05-14 日東電工株式会社 半導体ウエハ保護用基材レス粘着シート、その粘着シートを用いた半導体ウエハ裏面研削方法及びその粘着シートの製造方法
US8381498B2 (en) * 2011-07-20 2013-02-26 Marc Irwin Epstein Method of manufacturing a dressing package
AU2013371583B2 (en) * 2013-01-02 2018-02-01 3M Innovative Properties Company A flexible, adherent, and non-polyurethane film wound drape cover
CN109328218A (zh) 2016-02-22 2019-02-12 艾利丹尼森公司 具有选择性去粘粘合剂的透澈扩展内容标签
KR102633533B1 (ko) 2018-11-09 2024-02-06 주식회사 엘지화학 파라데이 상자를 이용한 플라즈마 식각 방법
KR102426261B1 (ko) 2019-09-26 2022-07-29 주식회사 엘지화학 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2743979C3 (de) * 1977-09-30 1981-09-10 Beiersdorf Ag, 2000 Hamburg Verfahren zur Herstellung von mit einer Selbstklebemasse auf Basis vernetzter Polyacrylsäure-Derivate beschichteten Produkten
JPH0616524B2 (ja) * 1984-03-12 1994-03-02 日東電工株式会社 半導体ウエハ固定用接着薄板
DE3665191D1 (en) * 1985-02-14 1989-09-28 Bando Chemical Ind A pressure sensitive adhesive and a pressure sensitive adhesive film having thereon a layer of the same
US4968559A (en) * 1985-02-14 1990-11-06 Bando Chemical Industries. Ltd. Pressure sensitive adhesive film with barrier layer
US5187007A (en) * 1985-12-27 1993-02-16 Lintec Corporation Adhesive sheets
DE3639266A1 (de) * 1985-12-27 1987-07-02 Fsk K K Haftfolie
US4847137A (en) * 1986-05-19 1989-07-11 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure-sensitive adhesive crosslinked by copolymerizable aromatic ketone monomers
US5281473A (en) * 1987-07-08 1994-01-25 Furakawa Electric Co., Ltd. Radiation-curable adhesive tape
EP0298448B1 (en) * 1987-07-08 1994-06-29 The Furukawa Electric Co., Ltd. Radiation-curable adhesive tape
JPH0715087B2 (ja) * 1988-07-21 1995-02-22 リンテック株式会社 粘接着テープおよびその使用方法
JPH0353546A (ja) * 1989-07-21 1991-03-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法およびその製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
ATE135033T1 (de) 1996-03-15
CN1084870A (zh) 1994-04-06
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DE59301780D1 (de) 1996-04-11
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