JPH0621605A - プリント基板の実装方法 - Google Patents
プリント基板の実装方法Info
- Publication number
- JPH0621605A JPH0621605A JP17439092A JP17439092A JPH0621605A JP H0621605 A JPH0621605 A JP H0621605A JP 17439092 A JP17439092 A JP 17439092A JP 17439092 A JP17439092 A JP 17439092A JP H0621605 A JPH0621605 A JP H0621605A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- mounting
- wiring
- type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント基板上の配線を簡素化すること。
【構成】プリント配線基板の両面上に、端子配置が面対
象に制作された同一機能の表面実装ＩＣ部品の少なくと
も１対を、ＩＣ部品の端子配置が該プリント配線基板に
対して面対象に実装し、面対象に実装したＩＣ部品の同
一信号端子を並列的に連結すること。
象に制作された同一機能の表面実装ＩＣ部品の少なくと
も１対を、ＩＣ部品の端子配置が該プリント配線基板に
対して面対象に実装し、面対象に実装したＩＣ部品の同
一信号端子を並列的に連結すること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板上にＩ
Ｃを実装する方法に関するものである。
Ｃを実装する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を実装するプリント基板では、
複数の同一機能の表面実装ＩＣ部品（以下ＩＣと略称す
る）の同じ種類の信号の端子を同一配線ラインに並列的
に接続することはよく起こる。
複数の同一機能の表面実装ＩＣ部品（以下ＩＣと略称す
る）の同じ種類の信号の端子を同一配線ラインに並列的
に接続することはよく起こる。
【０００３】特にディジタル回路におけるデータ信号や
アドレス信号ラインでは、メモリＩＣやアイクロプロセ
ッサＩＣなどの数多くのＩＣについて、複数の同一機能
のＩＣの同じ種類の信号の端子を同一配線ラインイに並
列的に接続することが必要になる場合は多い。
アドレス信号ラインでは、メモリＩＣやアイクロプロセ
ッサＩＣなどの数多くのＩＣについて、複数の同一機能
のＩＣの同じ種類の信号の端子を同一配線ラインイに並
列的に接続することが必要になる場合は多い。
【０００４】図２を用いて具体的にその態様を示すと、
３個の同一機能のＩＣ（ｅ、ｆ、ｇ）は個々に１群の端
子（１ｅ、２ｅ、３ｅ、４ｅ、５ｅ、６ｅ、７ｅ、８
ｅ）、（１ｆ、２ｆ、３ｆ、４ｆ、５ｆ、６ｆ、７ｆ、
８ｆ）、（１ｇ、２ｇ、３ｇ、４ｇ、５ｇ、６ｇ、７
ｇ、８ｇ）を有し、例えば配線１０より信号１０を受け
取る１ｅ、１ｆ、１ｇの端子は並列的に配線１０で接続
され、信号４０を受け取る４ｅ、４ｆ、４ｇの端子は並
列的に配線４０で接続され、信号５０を受け取る５ｅ、
５ｆ、５ｇの端子は並列的に配線５０で接続され、信号
８０を受け取る８ｅ、８ｆ、８ｇの端子は並列的に配線
８０で接続される。
３個の同一機能のＩＣ（ｅ、ｆ、ｇ）は個々に１群の端
子（１ｅ、２ｅ、３ｅ、４ｅ、５ｅ、６ｅ、７ｅ、８
ｅ）、（１ｆ、２ｆ、３ｆ、４ｆ、５ｆ、６ｆ、７ｆ、
８ｆ）、（１ｇ、２ｇ、３ｇ、４ｇ、５ｇ、６ｇ、７
ｇ、８ｇ）を有し、例えば配線１０より信号１０を受け
取る１ｅ、１ｆ、１ｇの端子は並列的に配線１０で接続
され、信号４０を受け取る４ｅ、４ｆ、４ｇの端子は並
列的に配線４０で接続され、信号５０を受け取る５ｅ、
５ｆ、５ｇの端子は並列的に配線５０で接続され、信号
８０を受け取る８ｅ、８ｆ、８ｇの端子は並列的に配線
８０で接続される。
【０００５】最近のＩＣは集積度が高まったことにより
端子数が増している。従って各ＩＣの端子を接続するプ
リント基板上の配線数も増大し、配線ラインのためのス
ペースが不足し、配線が困難になっている。これを解消
するため配線ラインの太さを細くしたり、プリント基板
を重ねる層数を多くするなどの技術の開発で対応してい
るが、いずれの方法もプリント基板の製造コスト高にな
ったり、設計や配線チェックの時間が多くなったりして
製造コスト高となる。
端子数が増している。従って各ＩＣの端子を接続するプ
リント基板上の配線数も増大し、配線ラインのためのス
ペースが不足し、配線が困難になっている。これを解消
するため配線ラインの太さを細くしたり、プリント基板
を重ねる層数を多くするなどの技術の開発で対応してい
るが、いずれの方法もプリント基板の製造コスト高にな
ったり、設計や配線チェックの時間が多くなったりして
製造コスト高となる。
【０００６】従来ＩＣには、パッケージの違いによる場
合を除いて、１種類の機能のＩＣには１種類の端子配置
の構成しかない。すなわち、１種類のＩＣについて、そ
の端子配置が互いに面対象の配置をもつ２タイプは製造
されていない。
合を除いて、１種類の機能のＩＣには１種類の端子配置
の構成しかない。すなわち、１種類のＩＣについて、そ
の端子配置が互いに面対象の配置をもつ２タイプは製造
されていない。
【０００７】図３を用いて具体的にその態様を示すと、
ＡタイプのＩＣａに対してＢタイプのＩＣｂは存在しな
い。
ＡタイプのＩＣａに対してＢタイプのＩＣｂは存在しな
い。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
した従来の技術の欠点を解消し、プリント基板上の配線
を簡素化することにある。
した従来の技術の欠点を解消し、プリント基板上の配線
を簡素化することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題は、本発明のプ
リント基板の実装方法によって達成される。
リント基板の実装方法によって達成される。
【００１０】すなわち、プリント配線基板の両面上に、
端子配線が面対象に製作された同一機能の表面実装ＩＣ
部品の少なくとも１対を該ＩＣ部品の端子配置が該プリ
ント配線基板に対して面対象に実装することを特徴とす
るプリント基板の実装方法である。
端子配線が面対象に製作された同一機能の表面実装ＩＣ
部品の少なくとも１対を該ＩＣ部品の端子配置が該プリ
ント配線基板に対して面対象に実装することを特徴とす
るプリント基板の実装方法である。
【００１１】本発明のプリント基板の実装方法によりプ
リント基板上の配線は大幅に簡素化することができる。
すなわち上記配線基板に対して面対象に実装されたＩＣ
の同じ種類の信号端子を並列的に連結することにより配
線を大幅に簡素化することができる。
リント基板上の配線は大幅に簡素化することができる。
すなわち上記配線基板に対して面対象に実装されたＩＣ
の同じ種類の信号端子を並列的に連結することにより配
線を大幅に簡素化することができる。
【００１２】また、本発明のプリント基板の実装方法は
表面実装部品をプリント基板の上下両面に面対象に実装
する場合に極めて有効である。
表面実装部品をプリント基板の上下両面に面対象に実装
する場合に極めて有効である。
【００１３】
【実施例】本発明のプリント基板の実装方法の一例を図
１を用いて説明する。しかしながら以下の説明は本発明
を制限するものではない。
１を用いて説明する。しかしながら以下の説明は本発明
を制限するものではない。
【００１４】図１には、同じ種類の機能のＩＣであって
その端子配置が互いに面対象の配置をもつ２タイプにつ
いて、それら２タイプのＩＣの同じ種類の信号端子をプ
リント基板の上下両面上に並列的に配線する場合を示
す。
その端子配置が互いに面対象の配置をもつ２タイプにつ
いて、それら２タイプのＩＣの同じ種類の信号端子をプ
リント基板の上下両面上に並列的に配線する場合を示
す。
【００１５】図１において、ＡタイプのＩＣａをプリン
ト基板Ｐの上面に、ＢタイプのＩＣｂをプリント基板Ｐ
の下面に相対して実装する。
ト基板Ｐの上面に、ＢタイプのＩＣｂをプリント基板Ｐ
の下面に相対して実装する。
【００１６】ＡタイプのＩＣａは１群の端子（１ａ、２
ａ、３ａ、４ａ、５ａ、６ａ、７ａ、８ａ）を有し、Ｂ
タイプのＩＣｂは１群の端子（１ｂ、２ｂ、３ｂ、４
ｂ、５ｂ、６ｂ、７ｂ、８ｂ）を有している。
ａ、３ａ、４ａ、５ａ、６ａ、７ａ、８ａ）を有し、Ｂ
タイプのＩＣｂは１群の端子（１ｂ、２ｂ、３ｂ、４
ｂ、５ｂ、６ｂ、７ｂ、８ｂ）を有している。
【００１７】また、プリント基板Ｐの上面にはＡタイプ
のＩＣａの各端子が接続される端子接続部（１ｐａ、２
ｐａ、３ｐａ、４ｐａ、５ｐａ、６ｐａ、７ｐａ、８ｐ
ａ）があり、プリント基板Ｐの下面にはＢタイプのＩＣ
ｂの各端子が接続される端子接続部（１ｐｂ、２ｐｂ、
３ｐｂ、４ｐｂ、５ｐｂ、６ｐｂ、７ｐｂ、８ｐｂ）が
ある。
のＩＣａの各端子が接続される端子接続部（１ｐａ、２
ｐａ、３ｐａ、４ｐａ、５ｐａ、６ｐａ、７ｐａ、８ｐ
ａ）があり、プリント基板Ｐの下面にはＢタイプのＩＣ
ｂの各端子が接続される端子接続部（１ｐｂ、２ｐｂ、
３ｐｂ、４ｐｂ、５ｐｂ、６ｐｂ、７ｐｂ、８ｐｂ）が
ある。
【００１８】プリント基板Ｐの上下面に重なる位置に、
相対して存在する２個の端子接触部１ｐａおよび１ｐｂ
は同じ種類の信号１０を伝達する配線１０に連結されて
いる。同様に端子接触部４ｐａおよび４ｐｂは同じ種類
の信号４０を伝達する配線４０に、端子接触部５ｐａお
よび５ｐｂは信号５０を伝達する配線５０に、端子接触
部８ｐａおよび８ｐｂは信号８０を伝達する配線８０に
連結されている。
相対して存在する２個の端子接触部１ｐａおよび１ｐｂ
は同じ種類の信号１０を伝達する配線１０に連結されて
いる。同様に端子接触部４ｐａおよび４ｐｂは同じ種類
の信号４０を伝達する配線４０に、端子接触部５ｐａお
よび５ｐｂは信号５０を伝達する配線５０に、端子接触
部８ｐａおよび８ｐｂは信号８０を伝達する配線８０に
連結されている。
【００１９】従って、基板Ｐの上面の１群の端子接触部
にＡタイプのＩＣａを、基板Ｐの下面の１群の端子接触
部にＢタイプのＩＣｂを実装することによって、Ａ、Ｂ
２個のＩＣの対応する各信号端子は共通の配線ライン１
０、４０、５０および８０を利用でき、プリント基板Ｐ
のひいては全プリント基板の配線を簡素化できる。
にＡタイプのＩＣａを、基板Ｐの下面の１群の端子接触
部にＢタイプのＩＣｂを実装することによって、Ａ、Ｂ
２個のＩＣの対応する各信号端子は共通の配線ライン１
０、４０、５０および８０を利用でき、プリント基板Ｐ
のひいては全プリント基板の配線を簡素化できる。
【００２０】
【発明の効果】本発明のプリント基板の実装方法によ
り、プリント基板の配線が簡素化され、プリント基板の
製造コストの逓減が可能になる。
り、プリント基板の配線が簡素化され、プリント基板の
製造コストの逓減が可能になる。
【００２１】また、同数の表面実装ＩＣ部品をプリント
基板に実装するために必要な配線数を従来より少なくで
きるので、表面実装密度をさらに高めることができる。
基板に実装するために必要な配線数を従来より少なくで
きるので、表面実装密度をさらに高めることができる。
【図１】プリント基板の上下に本発明の端子配置が面対
象のＩＣを実装する図。
象のＩＣを実装する図。
【図２】従来の、複数のＩＣの同じ種類の信号端子を並
列的に接続する図。
列的に接続する図。
【図３】本発明の端子配置が面対象になる同一種類のＩ
Ｃの概略図。
Ｃの概略図。
ａ ＡタイプＩＣ ｂ ＢタイプＩＣ １ａ〜８ａ ＡタイプＩＣの端子 １ｂ〜８ｂ ＢタイプＩＣの端子 １ｐａ〜８ｐａ プリント基板上面の端子接続部 １ｐｂ〜８ｐｂ プリント基板下面の端子接続部 ｅ ＩＣ（従来タイプ） １ｅ〜８ｅ ｅの端子 ｆ ＩＣ（従来タイプ） １ｆ〜８ｆ ｆの端子 ｇ ＩＣ（従来タイプ） １ｇ〜８ｇ ｇの端子 １０ 信号１０の配線ライン ４０ 信号４０の配線ライン ５０ 信号５０の配線ライン ８０ 信号８０の配線ライン
Claims (1)
- 【請求項１】プリント配線基板の両面上に、端子配置が
面対象に製作された同一機能の表面実装ＩＣ部品の少な
くとも１対を該ＩＣ部品の端子配置が該プリント配線基
板に対して面対象に実装することを特徴とするプリント
基板の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17439092A JPH0621605A (ja) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | プリント基板の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17439092A JPH0621605A (ja) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | プリント基板の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621605A true JPH0621605A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=15977769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17439092A Pending JPH0621605A (ja) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | プリント基板の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621605A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007104266A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Sony Computer Entertainment Inc | 電子回路 |
-
1992
- 1992-07-01 JP JP17439092A patent/JPH0621605A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007104266A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Sony Computer Entertainment Inc | 電子回路 |
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