JPH06212079A

JPH06212079A - 熱可塑性樹脂組成物

Info

Publication number: JPH06212079A
Application number: JP481493A
Authority: JP
Inventors: Hideyuki Sumi; 英行角; Yutaka Nakayama; 豊中山; Hiroshi Hotta; 寛史堀田
Original assignee: Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd
Current assignee: DKS Co Ltd
Priority date: 1993-01-14
Filing date: 1993-01-14
Publication date: 1994-08-02

Abstract

(57)【要約】【構成】（Ａ）熱可塑性樹脂、とりわけポリオレフィ
ン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリカーボネート樹脂１００部に対し、（Ｂ）（メ
タ）アクリルアミド系共重合体を３〜３０部配合した。【効果】本発明により、帯電防止効果とその持続性、
および耐熱性の優れた樹脂成形品が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は熱可塑性樹脂組成物に関
し、詳しくは、帯電防止性とその持続性及び熱的特性に
優れた樹脂成形品を得るための熱可塑性樹脂組成物に関
する。

【０００２】

【従来の技術】ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、塩
化ビニル系樹脂などの熱可塑性樹脂は、フィルム、袋体
などとして包装材料や自動車部品などの材料に従来から
汎用されているが、これらの熱可塑性樹脂は一般に電気
抵抗が大きく、摩擦によって容易に帯電し、塵などを吸
引するという重大な欠点があった。

【０００３】そこで近年、帯電防止剤を下記（イ）、
（ロ）のように使用して、熱可塑性樹脂からなる成形品
に帯電防止性の付与が試みられている。（イ）帯電防止剤を樹脂表面に塗布したのち乾燥する。（ロ）内部添加型帯電防止剤を樹脂中に練り込む。

【０００４】前記（イ）の方法では、帯電防止剤として
界面活性剤溶液が用いられている。しかしながら、この
ような帯電防止剤は、洗浄により容易に除去されるた
め、恒久的な帯電防止性を付与することができないとい
う欠点がある。

【０００５】前記（ロ）の方法では、内部添加型帯電防
止剤としてグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪
酸エステル、アルキルジエタノールアミド、アルキルベ
ンゼンスルホン酸ナトリウム、アルキルイミダゾールの
四級塩などが用いられている。これらの内部添加型帯電
防止剤を用いた場合には、表面の帯電防止剤が洗浄によ
り失なわれた場合であっても、その内部から新たな帯電
防止剤が順次ブリードするため、帯電防止性が比較的長
期間持続するという利点がある。

【０００６】しかしながら、このような内部添加型帯電
防止剤を用いた場合には、洗浄後に帯電防止性が回復す
るまでに長時間を要し、また帯電防止剤が過度にブリー
ドした場合には、粘着性が生じ、かえって塵などが付着
しやすくなるという欠点があるほか、これらの帯電防止
剤は低分子量のものであるため、たとえば高温での成形
加工時の熱により揮散するので、実質的な必要量以上の
帯電防止剤を添加する必要があるという不利益があり、
その有効量を調整することが困難であった。

【０００７】前記内部添加型帯電防止剤の上記欠点を解
消するものとして、近年、メトキシ基の２０〜８０モル
％がジエタノールアミン変性されたポリメチルメタクリ
レート（特開平１−１７０６０３号公報）、アルコキシ
ポリエチレングリコールメタクリレートのグラフト共重
合体（特公昭５８−３９８６０号公報）、スチレン−無
水マレイン酸共重合体をイミド変性したのち、四級化し
てカチオン化したポリマー（特公平１−２９８２０号公
報）、末端がカルボキシル基のポリメチルメタクリレー
トをグリシジルメタクリレートで末端カルボキシル基を
メタクリロイル基に変換した高分子量単量体とアミノア
ルキルアクリル酸エステルまたはアクリルアミドとのく
し型共重合体およびその四級化カチオン変性品（特開昭
６２−１２１７１７号公報）、ポリアルキレンオキサイ
ド鎖を含むポリエーテルエステルアミド（特公平４−５
６９１号公報）などの制電性官能基を有する高分子化合
物が提案されている。しかしながら、前記高分子化合物
は、いずれも強伸度などの樹脂の物性の低下を招き、し
かも帯電防止性、およびその持続性が不充分であるなど
の欠点があった。

【０００８】さらに、エチレン単位４０〜９０重量％と
ジアルキルアミノアルキル（メタ）アクリルアミド６０
〜１０重量％の共重合体を成形したのち、無機酸塩に浸
漬して導電性樹脂成形体を得る試みもなされている（特
開昭６４−５４０４１号公報）。しかし、この方法は、
浸漬という付加的工程が必要であり、実用上問題があっ
た。

【０００９】以上のような制電性官能基を有する高分子
化合物の欠点を解決すべく、本発明者らは、第四級アン
モニウム塩基含有アクリルアミド構造単位を有するポリ
エチレン共重合体を提案している（特開平４−１９８３
０８号公報）。この共重合体を用いると、確かに帯電防
止効果とその持続性に優れたものになり、またフイルム
に成形した場合にあっては強伸度に優れたものになり、
上記した問題点におけるかなりの部分は解決されるもの
の、射出成形等により成形品にした場合、熱変形温度な
どの熱的特性に問題が生じ、成形加工品に適用しようと
する際に支障をきたした。

【００１０】

【課題を解決するための手段と作用】この発明は、この
ような従来の問題点に着目してなされたものである。す
なわち、優れた帯電防止性と熱的特性を有する本発明の
熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量
部（以下、単に「部」という）と、（Ｂ）下記の構造単
位が線状に配列してなる重量平均分子量１，０００〜５
０，０００の（メタ）アクリルアミド系共重合体３〜３
０部とを含有してなるものである。

【００１１】一般式：

【化４】（式中、Ｒ^１は水素原子またはメチル基）で表わされる
ポリオレフィン構造単位６５〜９９モル％、一般式：

【化５】（式中、Ｒ^２は水素原子またはメチル基、Ｒ^３は炭素数
１〜１２のアルキル基を示す）で表わされるアクリレー
ト構造単位および／またはメタクリレート構造単位０〜
１５モル％、及び一般式：

【化６】（式中、Ｒ^４は水素原子またはメチル基で、前記Ｒ^１、
Ｒ^２、Ｒ^４の全てが水素原子であってはならず、少なく
とも１種がメチル基、Ｒ^５は炭素数２〜８のアルキレン
基、Ｒ^６およびＲ^７はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、Ｒ^８は炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数６〜１
２のアリールアルキル基または炭素数６〜１２の脂環ア
ルキル基、Ｘはハロゲン原子、ＣＨ_３ＯＳＯ_３またはＣ
_２Ｈ_５ＯＳＯ_３を示す）で表わされるアクリルアミド構
造単位および／またはメタクリルアミド構造単位１〜３
５モル％。

【００１２】なお、上記構造単位は、規則的に配列して
いてもよいし、不規則に配列していてもよい。

【００１３】成分（Ａ）本発明で用いられる熱可塑性樹脂としては、ポリオレフ
ィン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ＡＢＳ樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル等が例示できる
が、これらのうち、ポリオレフィン樹脂、ＡＢＳ樹脂、
ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート
樹脂を使用することが、本発明をより効果的に実施でき
る、という利点があり好ましい。

【００１４】ここでポリオレフィン樹脂とは、ポリオレ
フィン類、エチレン−ビニルエステル共重合体、エチレ
ン−アクリルエステル共重合体などであり、これらの各
種ポリオレフィン及び共重合体のブレンドも含まれる。
なかでもポリオレフィン類を使用することが、本発明に
おいて（Ｂ）成分との相溶性が優れたものとなる、とい
う利点があり好ましい。

【００１５】より詳細には、上記ポリオレフィン類は、
高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ−４−メ
チルペンテン−１、エチレンとα−オレフィンの共重合
体などであり、このようなポリオレフィン樹脂のうち、
高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリ
エチレン、ポリプロピレンが好ましく、その数平均分子
量としては通常５，０００〜５００，０００のものが用
いられるが、好ましくは１０，０００〜２００，０００
のものが適合する。

【００１６】また、ＡＢＳ樹脂については、種類は特に
限定されず、グラフト法やポリマーブレンド法によるも
のが使用できる。また、ＡＳ樹脂（アクリロニトリル−
スチレン樹脂）、ＡＥＳ樹脂（アクリロニトリル−ＥＰ
ＤＭ−スチレン樹脂）等も使用可能であるが、好ましい
のは、ＡＢＳ樹脂である。

【００１７】ポリアミド樹脂についても特に限定され
ず、各種のものを使用することができ、脂肪族、芳香族
いずれのポリアミド樹脂であってもよい。分子量につい
ては特に制限はないが、得られる組成物の成形性や物性
を考慮すると数平均分子量としては、４，０００〜５
０，０００、好ましくは５，０００〜３０，０００が適
合する。

【００１８】このようなポリアミド樹脂は、様々な公知
の方法で製造することができる。例えば、三員環以上の
ラクタム、重合可能なω−アミノ酸、二塩基酸とジアミ
ン等の閉環（共）重合や（共）重縮合等によって製造す
ることができる。

【００１９】上述のポリアミド樹脂としては、様々なも
のを充当することができるが、その具体例を挙げれば、
ナイロン６；ナイロン６−６；ナイロン６−１０；ナイ
ロン１１；ナイロン１２；ナイロン６−１２；ナイロン
４−６等の脂肪族ポリアミド、ナイロン６／６；ナイロ
ン６／６，１０；ナイロン６／６，１２等の脂肪族共重
合ポリアミド、ポリヘキサメチレンジアミンテレフタル
アミド；ポリヘキサメチレンジアミンイソフタルアミ
ド；キシレン基含有ポリアミド等の芳香族ポリアミドな
どがある。さらには、ポリエステルアミド、ポリエステ
ルエーテルアミドなどを挙げることができる。このうち
好ましいポリアミド樹脂はナイロン６；ナイロン６−６
である。

【００２０】本発明の樹脂組成物では、マトリックス樹
脂としてポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂また
はそれらのブレンド系樹脂を用いることができる。上記
ポリエステル樹脂とは、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）な
ど、結合単位がエステルである樹脂のことである。

【００２１】また、上記ポリカーボネート樹脂は、ビス
フェノールＡ等のビスフェノール類をホスゲン若しくは
炭酸エステル等で重縮合させて得られる樹脂である。

【００２２】成分（Ｂ）本発明の成分（Ｂ）として用いる（メタ）アクリルアミ
ド系共重合体は、前記したように、３つの構成単位（ポ
リオレフィン構造単位、アクリレート構造単位および／
またはメタクリレート構造単位、アクリルアミド構造単
位および／またはメタクリルアミド構造単位）が線状に
配列した重量平均分子量１，０００〜５０，０００の共
重合体である。

【００２３】前記（メタ）アクリルアミド系共重合体中
における一般式：

【化７】で表わされるポリオレフィン構造単位の割合は６５〜９
９モル％である。このポリオレフィン構造単位の割合が
６５モル％未満である場合には、前記（メタ）アクリル
アミド系共重合体の軟化点が低くなって熱可塑性樹脂に
配合したとき、タックやベタツキに基づく粘着性が生
じ、また９９モル％を超える場合には、前記（メタ）ア
クリルアミド系共重合体の帯電防止性が小さくなりすぎ
る。なお、本発明においては、前記ポリオレフィン構造
単位の割合は、軟化点および帯電防止性の釣り合いの点
から、８５〜９７モル％であることが特に好ましい。

【００２４】前記（メタ）アクリルアミド系共重合体中
における一般式：

【化８】で表わされるアクリレート構造単位および／またはメタ
クリレート構造単位の割合は０〜１５モル％である。前
記構造単位の割合が１５モル％を超える場合には、前記
（メタ）アクリルアミド系共重合体の軟化点が低くなっ
て熱可塑性樹脂に配合したとき、タックやベタツキに基
づく粘着性が生じるようになり、耐熱性も損なうおそれ
がある。本発明において、前記構造単位が含まれている
場合には、帯電防止性が向上するので好ましい。なお、
本発明においては、前記構造単位の割合は、軟化点と耐
熱性と帯電防止性との釣り合いの点から、１〜１５モル
％、とりわけ３〜７モル％であることが好ましい。

【００２５】前記アクリレート構造単位、メタクリレー
ト構造単位において、Ｒ^３は炭素数１〜１２のアルキル
基である。かかるＲ^３の具体例としては、メチル基、エ
チル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル
基、ｉ−ブチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ラウリル基が
挙げられ、これらの基は１分子中に混在してもよい。な
お、これらの基の中では、メチル基およびエチル基は軟
化点を維持する上で特に好ましいものである。

【００２６】前記（メタ）アクリルアミド系共重合体中
における一般式：

【化９】で表わされるアクリルアミド構造単位および／またはメ
タクリルアミド構造単位の割合は１〜３５モル％であ
る。前記構造単位の割合が１モル％未満である場合に
は、帯電防止性が小さくなりすぎ、また３５モル％を超
える場合には、前記（メタ）アクリルアミド系共重合体
を熱可塑性樹脂に配合したとき、吸湿性が生じるように
なり、帯電防止効果の耐久性を損なうおそれがある。な
お、本発明においては、前記構造単位の割合は、帯電防
止性、吸湿性および耐久性の釣り合いの点から、３〜１
５モル％であることが特に好ましい。

【００２７】前記アクリルアミド構造単位、メタクリル
アミド構造単位において、Ｒ^５は炭素数２〜８のアルキ
レン基である。かかるＲ^５の具体例としては、たとえば
エチレン基、プロピレン基、ヘキサメチレン基、ネオペ
ンチレン基などが挙げられ、これらの基は１分子中に混
在していてもよい。なお、これらの基の中では、製造の
容易性および経済性の面からエチレン基およびプロピレ
ン基が好ましく、特にプロピレン基が好ましい。

【００２８】前記Ｒ^６およびＲ^７はそれぞれ炭素数１〜
４のアルキル基である。かかるＲ^６およびＲ^７の具体例
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
が挙げられ、これらの基は１分子中に混在していてもよ
い。なお、これらの基の中では、帯電防止性付与の点か
らメチル基およびエチル基が好ましい。

【００２９】前記Ｒ^８は炭素数１〜１２のアルキル基、
炭素数６〜１２のアリールアルキル基または炭素数６〜
１２の脂環アルキル基である。かかるＲ^８の具体例とし
ては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ
−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｎ−
オクチル基、ｎ−ラウリル基などのアルキル基；ベンジ
ル基、４−メチルベンジル基などのアリールアルキル
基；シクロヘキシル基、メチルシクロヘキシル基などの
脂環アルキル基が挙げられ、これらの基は１分子中に混
在していてもよい。なお、前記Ｒ^８としては、耐熱性の
点から、直鎖状アルキル基およびアリールアルキル基が
好ましく、また帯電防止性付与の点から低級アルキル基
が好ましい。特に好ましいＲ^８としては、メチル基およ
びエチル基が挙げられる。

【００３０】前記Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^４は上述したごとく、
各々独立に水素原子またはメチル基を表わすが、本発明
ではＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^４のすべてが同時に水素原子であっ
てはならず、少なくとも一種がメチル基であることが必
要である。

【００３１】前記メチル基の含量としては、Ｒ^１、
Ｒ^２、Ｒ^４の合計量に対し、２０％以上であることが好
ましく、３０％以上であることがさらに好ましい。２０
％未満の場合、得られる熱可塑性樹脂成形体の熱変形温
度を低下させるので好ましくない。

【００３２】また、前記メチル基は、３つの構造単位、
すなわちポリオレフィン構造単位、アクリレートまたは
メタクリレート構造単位、アクリルアミドまたはメタク
リルアミド構造単位に分散していてもよいし、偏在して
いてもよい。

【００３３】前記Ｘは、例えばＣｌ、Ｂｒ、Ｉなどのハ
ロゲン原子、ＣＨ_３ＯＳＯ_３またはＣ_２Ｈ_５ＯＳＯ_３で
あり、これらは１分子中に混在していてもよい。なお、
これらの中では、帯電防止性の点からＣｌ、ＣＨ_３ＯＳ
Ｏ_３およびＣ_２Ｈ_５ＯＳＯ_３が好ましい。

【００３４】前記（メタ）アクリルアミド系共重合体の
重量平均分子量は、１，０００〜５０，０００である。
ここでいう重量平均分子量とは、ゲルパーミエーション
クロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の重量
平均分子量のことであり、超高温ＧＰＣ（絹川、高分子
論文集、第４４巻、２号、１３９〜１４１頁（１９８７
年））に準じて測定することができる。この分子量が
１，０００未満である場合には、分子量が小さくなりす
ぎて熱可塑性樹脂に配合し、加熱したとき揮散するおそ
れがあり、また５０，０００を超える場合には、溶融し
た時の粘度が大きくなりすぎ、作業性が悪くなる。好ま
しい重量平均分子量は３，０００〜３３，０００であ
る。

【００３５】本発明に用いられる（メタ）アクリルアミ
ド系共重合体は、特に限定はされないが、例えばエチレ
ンまたはプロピレンとアクリル酸エステルまたはメタク
リル酸エステルを高圧重合法により共重合させて得られ
るポリオレフィン−アクリル酸エステルまたはポリオレ
フィン−メタクリル酸エステル共重合体を、例えば特開
昭６０−７９００８号公報に記載の方法により、加水分
解と同時に熱減成して所望の分子量とし、得られたポリ
オレフィン−（メタ）アクリル酸エステル−（メタ）ア
クリル酸共重合体をＮ，Ｎ−ジアルキルアミノアルキル
アミンでアミド化した後、四級化剤でカチオン変性する
ことにより得られる。

【００３６】上記、成分（Ｂ）の配合割合は、成分
（Ａ）１００部に対し、３〜３０部である。成分（Ｂ）
が３部未満であると帯電防止性が不充分であり、３０部
を超えると、不経済的であり、かつ熱変形温度を低下さ
せる。成分（Ｂ）の特に好ましい範囲は５〜２０部であ
る。

【００３７】上記した成分（Ａ）、（Ｂ）の配合方法は
以下の通りである。一軸、または二軸押出し機、または
加圧ニーダー等を用いて成分（Ａ）、（Ｂ）を加熱溶融
下で混練することにより組成物とする。あるいは、予め
成分（Ａ）の少量と成分（Ｂ）の全量とを混合してマス
ターバッチにした後、これに残りの（Ａ）成分を混合
し、更に混練またはそのまま射出成形機等の成形機にか
けてもよい。

【００３８】

【実施例】（メタ）アクリルアミド系共重合体（Ｂ成
分）の具体的な製造例を以下に示す（特開平４−１９８
３０７号公報参照）。

【００３９】製造例１温度計、撹拌機、滴下ロートおよびディーン・スターク
分水器を備えた１リットルの４つ口フラスコに、キシレ
ン４００ｍｌ、プロピレン−アクリル酸エチル−アクリ
ル酸共重合体（線状に不規則に配列、プロピレン／アク
リル酸エチル／アクリル酸＝９３／３／４）１５０ｇお
よびパラトルエンスルホン酸１．０ｇを仕込んだ。

【００４０】次に、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルア
ミン１６．２ｇを仕込み、オイルバスを用いて１４０℃
に加熱し、生成した水をキシレンとの共沸により連続的
に除去し、さらに、１４０℃で１７時間反応し、水が生
成しなくなり水の共沸が認められなくなるまでアミド化
反応を継続した。

【００４１】得られた反応物４５３ｇを１００℃まで冷
却し、その反応混合物に滴下ロートからヨウ化メチル２
２．０ｇを１時間かけて徐々に滴下した。この間、発熱
が認められたが、冷却することにより反応温度を９５℃
に維持した。滴下終了後、１００℃で４時間熟成反応を
行なった。このようにして得られた反応物を多量のメタ
ノール中へ投入し、生成した沈殿物を回収、乾燥して白
色のアクリルアミド系共重合体（Ｂ成分）を得た。この
アクリルアミド系共重合体の重量平均分子量を測定した
ところ、３１，５００であった。

【００４２】製造例２〜１４製造例１と同様に、特開平４−１９８３０７号公報に記
載の方法に従い、表１の製造例２〜１４に示す（メタ）
アクリルアミド系共重合体（Ｂ成分）を調製した。

【００４３】［表１］、［表２］に製造例１〜１４の
（メタ）アクリルアミド系共重合体の各構造単位におけ
るＲ^１〜Ｒ^８およびＸ⁻、ならびに各構造単位の量をモ
ル比で示した。

【００４４】

【表１】

【００４５】

【表２】

【００４６】実施例１〜９および比較例１〜６製造例１〜１４で得られた（メタ）アクリルアミド系共
重合体３０部、及び下記［表３］に成分（Ａ）として記
載した熱可塑性樹脂７０部を二軸押出し機（ＫＲＣニー
ダー、栗本鉄工所製）を用いて溶融、混練して成分
（Ｂ）を３０％含有するマスターバッチを得た。

【００４７】次いで、前記した熱可塑性樹脂（成分
（Ａ））と上記マスターバッチを所定量配合して、射出
成形機（Ｈｉｐｅｒｓｈｏｔ３０００，新潟鉄工所製）
を用いて加工し、成形品を得た。

【００４８】

【表３】

【００４９】上記により得られた成形品を用いて、帯
電防止性、その持続性、および耐熱性を評価した。

【００５０】帯電防止性の評価帯電防止性の評価は、表面固有抵抗の測定により行っ
た。その表面固有抵抗の測定方法は、次の通りである。
すなわち、成形試験片を２０℃、３０％ＲＨ（相対湿
度）または２０℃、６０％ＲＨの条件下に２４時間放置
後、（株）川口電気製作所製、超絶縁系Ｒ−５０３型を
用いて表面固有抵抗値を測定した。結果を［表４］に記
載する。

【００５１】帯電防止性の持続性の評価帯電防止性の持続性の評価は以下の通りに行った。すな
わち、成形試験片を４０℃のオーブン中で１４日間エー
ジングした後に、その表面を洗剤としてママレモン（ラ
イオン（株）製）水溶液を用いて充分に洗浄後、イオン
交換水で充分にすすぎ、その後２０℃、６０％ＲＨの雰
囲気中で２４時間放置し、前記の方法で表面固有抵抗を
測定した。結果を［表４］に併記する。

【００５２】耐熱性の評価耐熱性の評価は、熱変形温度の測定により行った（ＪＩ
ＳＫ−７２０７に準拠。なお、実施例２及び実施例４
は荷重４．５ｋｇｆ／ｃｍで行ない、それ以外は荷重１
８．６ｋｇｆ／ｃｍで行なった）。結果を［表４］に併
記する。

【００５３】

【表４】

【００５４】［表４］から明らかなように、本発明の熱
可塑性樹脂組成物により得られた成形品は優れた帯電防
止性を示し、しかもこの帯電防止性は洗浄によってもほ
とんど衰えない。また、その耐熱性に関しては、比較例
１と実施例１、比較例２と実施例３、比較例３と実施例
８の熱変形温度を比較すれば明らかなように大幅に向上
する。

【００５５】

【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物により、帯
電防止効果とその持続性、および耐熱性の優れた樹脂成
形品が得られる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部と（Ｂ）
下記構造単位が線状に配列してなる重量平均分子量１，
０００〜５０，０００の（メタ）アクリルアミド系共重
合体３〜３０重量部とを含有してなる熱可塑性樹脂組成
物。一般式：【化１】（式中、Ｒ^１は水素原子またはメチル基）で表わされる
ポリオレフィン構造単位６５〜９９モル％、一般式：【化２】（式中、Ｒ^２は水素原子またはメチル基、Ｒ^３は炭素数
１〜１２のアルキル基を示す）で表わされるアクリレー
ト構造単位および／またはメタクリレート構造単位０〜
１５モル％、及び一般式：【化３】（式中、Ｒ^４は水素原子またはメチル基で、前記Ｒ^１、
Ｒ^２、Ｒ^４の全てが水素原子であってはならず、少なく
とも１種がメチル基、Ｒ^５は炭素数２〜８のアルキレン
基、Ｒ^６およびＲ^７はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、Ｒ^８は炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数６〜１
２のアリールアルキル基または炭素数６〜１２の脂環ア
ルキル基、Ｘはハロゲン原子、ＣＨ_３ＯＳＯ_３またはＣ
_２Ｈ_５ＯＳＯ_３を示す）で表わされるアクリルアミド構
造単位および／またはメタクリルアミド構造単位１〜３
５モル％。
【請求項２】請求項１において、熱可塑性樹脂がポリオ
レフィン類である樹脂組成物。
【請求項３】請求項１において、熱可塑性樹脂がＡＢＳ
樹脂である樹脂組成物。
【請求項４】請求項１において、熱可塑性樹脂がポリア
ミド樹脂である樹脂組成物。
【請求項５】請求項１において、熱可塑性樹脂がポリエ
ステル樹脂および／またはポリカーボネート樹脂である
樹脂組成物。