JP2776537B2

JP2776537B2 - 帯電防止性熱可塑性樹脂組成物

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Publication number: JP2776537B2
Application number: JP1050152A
Authority: JP
Inventors: 直己山本; 宏毅畠山
Original assignee: Mitsubishi Rayon Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Rayon Co Ltd
Priority date: 1989-02-20
Filing date: 1989-03-03
Publication date: 1998-07-16
Anticipated expiration: 2013-07-16
Also published as: JPH02229862A; EP0474896A1; JPH0328270A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は良好且つ恒久的な帯電防止性を有する熱可塑
性樹脂組成物に関する。

〔従来の技術〕

一般にプラスチックスは電気抵抗率が大きく、摩擦、
剥離等によって容易に帯電し易く、ごみや埃を吸収して
外観を損ねる等成形品、フイルム、シート、繊維等の分
野で様々なトラブルの原因となっている。

プラチックスに制電性を付与するには一般的に 1. 帯電防止剤の内部練り込み法 2. 帯電防止剤の表面塗布法の２種の方法が用いられている。他にもシリコン系化合
物の表面塗布法、又はプラスチックス表面構造の改質、
すなわちプラズマ処理等があるが、いずれも高価なもの
となる。

帯電防止剤の内部練り込み法は、一般的に低分子は界
面活性剤が用いられるが、この方法では恒久的な帯電防
止性を付与することが困難であり、表面に存在する帯電
防止剤を水洗、摩擦等の手段で除いてしまうと制電性が
失われてしまう。また、特開昭55−36237号公報で見ら
れる様に制電性ゴムを用いる方法があるが、添加量を多
く必要とし、プラスチック本来の耐熱性等の物性を低下
させてしまう上に表面抵抗値もたかだか10¹¹Ω程度であ
り、良好とはいえない。

また、本発明者らは、先に第四級アンモニウム塩基を
ポリマー中に有するカチオン系共重合体の熱可塑性樹脂
への配合による帯電防止性熱可塑性樹脂組成物について
提案したが（特願昭61−196858）、該組生物は220℃の
高温での成形時に成形機内での滞留により淡黄色に帯色
してしまうという問題点を有していた。

一方、帯電防止剤の表面塗布法は、表面抵抗率10⁹Ω
程度と非常に良好な制電性を示すが水洗、摩擦等によっ
て制電性は簡単に失われてしまう。その上内部練り込み
法と違って表面塗布工程を必要としコスト高となってし
まう。

〔発明が解決しようとする課題〕

最近ではエレクトロニクス部品の運搬用コンテナーや
包装材で信頼性の高い帯電防止性材料が求められてい
る。しかるに上述の如き、特別な工程を必要とせず、少
量の配合量で良好な制電性を恒久的に示し且つ基材合成
樹脂本来の物性も低下させない帯電防止剤がなく、その
開発が望まれている。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者らは、上述した如き現状に鑑み鋭意検討の結
果、特定のアニオン系単量単位を必須成分とする単独重
合体又は共重合体を基材合成樹脂である熱可塑性樹脂に
小量配合することにより、基材合成樹脂の耐熱性を殆ど
低下させずに、良好で且つ恒久的な制電性が付与された
熱可塑性樹脂組成物とし得ることを見出し、本発明に到
達した。

本発明は即ち、熱可塑性樹脂（Ａ）100重量部に対
し、一般式（Ｉ）〔上式中、R₁は水素原子又はメチル基を表し、を表し、R₂,R₃,R₄及びR₅は同一であっても相異っていて
もよく、それぞれ置換基を有していてもよいアルキル
基、アリール基又はアルアルキル基を表し、ｎは0,1又
は２を表し、Ｂはエステル結合を有していてもよいアル
キル基、アリール基又はアルアルキル基を表し、R₆は水
素原子又はアルキル基を表す。〕で表されるアニオン系単量体単位20〜100重量％及びこ
れと共重合可能なビニル単量体又はビニリデン単量体単
位80〜０重量％からなる重合体（Ｂ）を0.1〜40重量部
配合してなる帯電防止性熱可塑性樹脂組成物である。

該帯電防止性熱可塑性樹脂組成物は、先に本発明者ら
が提案した組成物（特願昭61−196858）と異なり、高レ
ベルの耐熱劣化性を有し、250℃程度の高温での形成時
に、成形機内滞留がおこってもほとんど帯色することが
ない。

本発明における基材合成樹脂として用いる熱可塑性樹
脂（Ａ）としては、（イ）少くとも一種のエチレン性不
飽和単量体の重合生成物並びにその共重合体、例えばポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、更
にはビニル単量体、アクリル単量体をその構成成分とす
るもの、例えばポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレ
ート共重合体、エチレン系アイオノマー樹脂、メチルメ
タクリレート系重合体、ポリスチレン、スチレン−アク
リロニトリル共重合体、スチレン−アルキル（メタ）ア
クリレート共重合体、ゴム変性ポリスチレン、ABS樹
脂、MBS樹脂、AAS樹脂等、（ロ）自己縮合により重合可
能な少なくとも一種の二官能的反応性化合物の重合体、
例えばポリオキシメチレン、ポリアセタール共重合体、
ポリフェニレンエーテル、PPS樹脂、ポリカプロラクタ
ム、ポリカプロラクトン等、（ハ）多縮合によって重合
可能な少なくとも二重の二官能的反応性化合物の重合
体、例えばナイロン−66、ポリスルフォン、ポリエステ
ル、ポリエステル−ポリエーテルブロック共重合体ある
いはポリエステル−ポリアミドブロック共重合体、ポリ
イミド、芳香族ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ
エーテルエーテルケトン、ポリウレタンエラストマー等
が挙げられ、これらの重合体を単独もしくは組合わせて
用いることができる。

これら重合体の内ポリスチレン、スチレン−アクリロ
ニトリル共重合体、ABS樹脂、メチルメタクリレート系
樹脂、ポリエチレンテレフタレート系重合体及び塩化ビ
ニルが好ましく用いられる。

なお、これらの重合体中には通常、成形性、耐熱性等
の物性を改善するために共重合成分が導入されており、
本発明における熱可塑性樹脂（Ａ）として共重合成分が
導入されているものを使用する。

例えば、本発明で使用されるメチルメタクリレート系
樹脂とはメチルメタクリレート単位50〜100重量％と他
の共重合性の単量体単位０〜50重量％とからなる重合体
である。メチルメタクリレートと共重合性の単量体とし
ては、エチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、
２−エチルヘキシルメタクリレート等のアルキルメタク
リレート類、メチルアクリレート、エチルアクリレー
ト、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレ
ート等のアルキルアクリレート類、スチレン、アクリロ
ニトリル、メタクリル酸、アクリル酸、イタコン酸、マ
イレン酸、フマル酸、ビニルトルエン等が挙げられ、好
ましくはメチルアクリレート等のアルキルアクリレート
類及びスチレンが挙げられるが、本発明で使用される熱
可塑性樹脂（Ａ）は、これら共重合体成分により限定さ
れない。

本発明における制電性を付与し得る重合体（Ｂ）の構
成成分であるアニオン系単量体ユニットとしては、具体
的には、ビニルスルホン酸テトラエチルホスホニウム
塩、ビニルスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩、ビ
ニルスルホン酸テトラメチロールホスホニウム塩、アリ
ルスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩、メタリルス
ルホン酸テトララウリルホスホニウム塩、スルホエチル
メタクリレート、トリブチルメチルホスホニウム塩、ス
ルホエチルアクリレートトリエチブチルホスホニウム
塩、スルホプロピルアクリルアミドテトラブチルホスホ
ニウム塩、スルホプロピルメタクリルアミドトリメチロ
ールブチルホスホニウム塩、スチレンスルホン酸テトラ
ブチルホスホニウム塩、スチレンスルホン酸テトラメチ
ロールホスホニウム塩、α−メチルスチレンスルホン酸
トリエチルメチルホスホニウム塩等が挙げられる。

これらのアニオン系単量体は、熱可塑性樹脂（Ａ）の
種類によって自由に選択できる。例えば、熱可塑性樹脂
（Ａ）がメチルメタクリレート系樹脂である場合、メチ
ルメタクリレート系樹脂の透明性の保持ならびに原料の
入手のしやすさの点より、２−アクリルアミド２−メチ
ルプロパンスルホン酸ホスホニウム塩類、スルホエチル
（メタ）アクリレートホスホニウム塩類又はスチレンス
ルホン酸ホスホニウム塩類とくにブチルホスホニウム塩
及びエチルホスホニウム塩が好ましい。

本発明における制電性を付与し得る重合体（Ｂ）はア
ニオン系単量体単位が20〜100重量％、好ましくは20〜9
9重量％であり、他の単量体単位はこれと共重合可能な
ビニル単量体又はビニリデン単量体単位80〜０重量％か
らなるものである。

共重合可能なビニル単量体又はビニリデン単量体とし
てはアクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸アルキルエ
ステル、メタクリル酸アルキルエステル、アクリルアミ
ド、メタクリルアミド、酢酸ビニル、不飽和ニトリル化
合物、芳香族ビニル化合物、アルキルビニルエーテル、
アルキルビニルケトン、２−ヒドロキシアルキル（メ
タ）アクリレート、塩化ビニル、塩化ビニリデン、イソ
ブテン、２−アシッドホスフオキシエチル（メタ）アク
リレート等が挙げられ、これらは単独で又は２種以上組
合わせて用いることができる。

特に基材合成樹脂である熱可塑性樹脂（Ａ）を構成す
る単量体単位と同一か又は熱可塑性樹脂（Ａ）と相溶性
の良い樹脂を構成する単量体単位と同一のものを用いる
と基材合成樹脂の強度、透明性等の物性を保つ上で特に
有利である。

本発明において最も好ましい共重合成分として、ポリ
アルキレングリコール成分を有する単量体が挙げられ
る。該単量体は多くの熱可塑性樹脂（Ａ）において、強
度、浸透性等の物性を低下させずに、制電性を向上させ
る効果がある。特に、熱可塑性樹脂（Ａ）がメチルメタ
クリレート系樹脂である場合、帯電防止性及び透明性の
優れた熱可塑性樹脂組成物となる。

本発明において使用される共重合可能なポリアルキレ
ンクリコール成分を有する単量体成分としては、末端ス
チリルのポリアルキレングリコールマクロマー、末端ビ
ニルのポリアルキレングリコールマクローマ等が使用で
きるが、特に好ましい単量体成分は一般式（II）（上式中、R₇は水素原子又はメチル基を表し、R₈は枝分
れしていてもよい炭素数４以下のアルキル基を表し、R₉
は水素原子又は炭素数１〜20のアルキル基を表し、ｎは
１〜500の整数を表す）で表され、これは末端メタクリレート又はアクリレート
のポリアルキングリコールマクロマーである。その例と
しては、ポリエチレングリコール（４）モノメタクリレ
ート、ポリエリレングリコール（23）モノメタクリレー
ト、ポリエチレングリコール（300）モノメタクリレー
ト、ポリエチレングリコール（23）モノアクリレート、
ポリプロピレングリコール（23）モノメタクリレート、
ポリプロピレングリコール（23）モノアクリレート、ポ
リエチレングリコール（23）モノメタクリレートモノメ
チルエーテル、ポリエチレングリコール（23）モノメタ
クリレートモノブチルエーテル、ポリプロピレングリコ
ール（23）モノアクリレートモノメチルエーテル、ポリ
エチレングリコール（23）モノメタクリレートモノノニ
ルエーテル、ポリエチレングリコール（23）モノメタク
リレートモノステアリルエーテル、ポリプロピレングリ
コール（23）モノメタクリレートモノメチルエーテル、
ポリエチレングリコール（４）モノメタクリレートモノ
メチルエーテル、ポリエチレングリコール（９）モノメ
タクリレートモノメチルエーテル、ポリエチレングリコ
ール（300）モノメタクリレートモノメチルエーテル、
ポリエチレングリコール（23）モノメタクリレートモノ
オレイルエーテル等（カッコ内はポリアルキレングリコ
ールユニットの数）が挙げられる。

本発明における重合体（Ｂ）の組成は、一般式（Ｉ）
で表されるアニオン系単量体単位が20〜100重量％及び
共重合可能なビニル単量体又はビニリデン単量体単位が
80〜０重量％である。重合体（Ｂ）の中の一般式（Ｉ）
で表わされるアニオン系単量体単位が20重量％未満で
は、熱可塑性樹脂（Ａ）に良好な制電性が付与できな
い。とくに、熱可塑性樹脂（Ａ）がメチルメタクリレー
ト系樹脂である場合、好ましくは一般式（Ｉ）で表わさ
れる、アニオン系単量体成分が20〜90重量％、共重合可
能でポリアルキレングリコール成分を有する単量体成分
が10〜80重量％、共重合可能なビニル系単量体又はビニ
リデン系単量体が０〜70重量％であり、より好ましくは
一般式（Ｉ）で表わされるアニオン系単量体成分が30〜
80重量％、共重合可能でポリアルキレングリコール成分
を有する単量体成分が20〜70重量％、共重合可能なビニ
ル単量体、またはビニリデン単量体が０〜50重量％であ
る。重合体（Ｂ）の中のポリアルキレングリコール成分
を有する単量体成分が10重量％未満では樹脂組成物の透
明性が低下する。

第３成分である共重合可能なビニル系単量体又はビニ
リデン単位体がメチルメタクリレート系重合体と相溶性
の良い成分であれば、ポリアルキレングリコール成分を
有する単量体成分を少なくしても得られる樹脂組成物の
透明性を維持でき、共重合可能なビニル単量体又はビニ
リデン単量体が極性の高い単量体の場合、一般式（Ｉ）
で表わされるアニオン系単量体成分を少なくしても得ら
れる樹脂組成物の制電性を維持できる傾向がある。

また、熱可塑性樹脂（Ａ）がメチルメタクリレート系
樹脂である場合、重合体（Ｂ）中の（Ｉ）式で表される
アニオン系単量体単位と（II）式で表されるポリアルキ
レングリコール成分を有する単量体単位の重量比が1:4
〜4:1であるのが好ましく、より好ましくは1:2〜2:1で
ある。これらの重量比は、（Ｉ）式及び（II）式で表さ
れる単量体単位の種類及び（Ｉ）式及び（II）式で表さ
れる単量体単位以外の共重可能なビニル単量体及びビニ
リデン単量体の種類及び量によって最適値が大きく変動
するが、一般的に（Ｉ）式で表されるアニオン系単量体
単位の量が、（II）式で表されるポリアルキレングリゴ
ール成分を有する単量体単位の量の４倍より多いと、透
明性が悪化する傾向があり、1/4倍より少ないと制電性
が低下する傾向がある。

重合体（Ｂ）の製法については特別な限定はなく、通
常のラジカル発生開始剤及び連鎖移動剤の存在下で溶液
重合、バルク重合等の手法を用いることができるが、溶
液重合が均一系のまま重合できるので好ましい。また、
溶液重合の場合には、単量体の一括添加、分割添加、滴
下添加等々の添加方法を採用できる。

本発明における重合体（Ｂ）の分子量は1000以上であ
ることが好ましい。分子量が1000未満の場合には、良好
な恒久制電性が得られない場合があり、可塑化効果によ
り配合された熱可塑性樹脂の耐熱性が低下する傾向があ
る。

熱可塑性樹脂（Ａ）100重量部に対する共重合体
（Ｂ）の添加量は0.1〜40重量部が好ましく、特に好ま
しくは0.5〜40重量部である。重合体（Ｂ）の添加量が
0.1重量部未満であると良好な制電性を付与できず、40
重量部を超えると配合された熱可塑性樹脂（Ａ）の本来
の物性を大きく損ねる上に、コスト高となる。重合体
（Ｂ）の添加量は通常２〜６重量部程度で十分であり、
この程度で表面抵抗率10⁸Ω〜10¹²Ωとなる。

また、熱可塑性樹脂（Ａ）と、重合体（Ｂ）を混合す
るには、各種の手法が適用でき、例えば重合体（Ｂ）の
存在下に熱可塑性樹脂（Ａ）を重合する方法や重合体
（Ｂ）と熱可塑性樹脂（Ａ）とを加熱溶融混合する方法
が考えられる。一般には、後者の方法が好ましい。

本発明における帯電防止性の優れた樹脂組成物を形成
するには各種成形法が適用できるが、射出成形、押出成
形、プレス成形等の加熱、溶融成形が好ましく、特に射
出成形が適用できる点が有利である。

本発明の熱可塑性樹脂組成物が制電性を発現するの
は、本発明において用いる一般式（Ｉ）で表わされるア
ニオン系単量体単位を有する重合体の独特の性質のた
め、本組成物を射出成形や押出成形等の成形時に成形物
表面へこの重合体が凝縮したり配向したりすることによ
るものである。重合体（Ｂ）は重合体であるため、かか
る組成物からの成形品を水洗いしても容易に脱落せず、
恒久制電性を付与できる上にベースポリマーとの相溶
性、非相溶性のバランスをとることが容易であるため樹
脂本来の様々な物性を低下させることなく制電性を発現
させることができる等優れた効果を有する。

本発明の熱可塑性樹脂組成物には他の帯電防止剤、滑
剤、抗酸化剤、紫外線吸収剤及びその他の添加剤を配合
しても差し支えない。

抗酸化剤としては、一般に、ヒンダードフェノール
系、チオエーテル系、ホスファイト系等が知られている
が、前者２つはほとんど添加効果がなく、ホスファイト
系抗酸化剤の使用が好ましい。ホスファイト系抗酸化剤
の使用により、更に耐熱劣化性を向上することができ
る。

〔実施例〕

以下、実施例により本発明を具体的に説明する。な
お、実施例及び比較例中の「部」は「重量部」を意味
し、また処理条件及び物性評価条件は下記の方法によっ
た。

調湿：ペレットを射出成形により10cm×10cm×2mmの
板に成形し、20℃、湿度65％で一日調湿した。

水洗処理：測定用試片を流水下ガーゼで30回強くこすっ
た。

表面抵抗率：超絶縁抵抗計（タケダ理研製、TR−8610）
を使用し、20℃、湿度65％の条件下で印加電圧500で１
分後の表明抵抗率（Ω）を測定した。

電荷半減時間：スタティックオネストメーター（宍戸商
会製）を使用し、印加電圧10000V、試料回転速度1300rp
m、印加時間30秒、20℃、湿度65％の条件下で測定し、
電圧印加時の試料電圧を初期電圧、電圧印加後試料電圧
が初期電圧の半分になるまでの時間を電荷半減時間
（秒）とした。なお電荷半減時間２分以上を∞とした。

熱変形温度（RDT）:ASTM D648に準じて、HDT測定用試片
を作成し、この試片をアニール後ASTM D648に準じてHDT
（Ｃ）に測定した。

透明性：積分球式ヘーズメーター（日本精密光学製、SE
P−Ｈ−SS）を使用し、曇価を測定した。

実施例１撹拌羽根付きガラス製フラスコに、２−アクリルアミ
ド２−メチルプロパンスルホン酸624.9部、メタノール4
50部を入れ、激しく撹拌しながら、水酸化テトラブチル
ホスホニウム40％メタノール溶液2086.0部を、30℃以下
になるように滴下した。滴下終了後30分撹拌し、アニオ
ン系単量体（Ｍ−１）溶液を得た。得られたアニオン系
単量体（Ｍ−１）溶液に、アゾビスイソブチロニトリル
４部、ｎ−オクチンメルカプタン２部を加え、60℃で窒
素雰囲気下に４時間重合させた。重合後そのまま真空乾
燥し、制電性重合体（Ｔ−１）を得た。

得られた制電性重合体３部及びトリフェニルホスファ
イト0.05部をポリスチレン樹脂に混合し、押出機により
ペレット化した。

得られたペレットを射出成形により10cm×10cm×2mm
の板にし、20℃,65％湿度で１日調湿後、制電性を評価
したところ、表面抵抗率9.3×10¹¹Ω電荷半減時間２秒
であった。

また、得られた板に水洗処理を行い、すぐに制電性を
評価したところ、表面抵抗率8.7×10¹¹Ω電荷半減時間
２秒であった。

実施例２撹拌羽根付きガラス製フラスコに、２−アクリルアミ
ド２−メチルプロパンスルホン酸312.4部、メタノール4
50部を入れ、激しく撹拌しながら、水酸化テトラブチル
ホスホニウム40％メタノール溶液1042.8部を、30℃以下
になるように滴下する。滴下終了後30分撹拌し、アニオ
ン系単量体（Ｍ−１）溶液を得た。得られたアニオン系
単量体（Ｍ−１）溶液に、アゾビスイソブチロニトリル
４部、ｎ−オクチルメルカプタン３部、メタノール200
部、ポリエチレングリコール（23）モノメタクリレート
モノメチルエーテル702部を加え、60℃で窒素雰囲気下
に４時間重合させた。重合後そのまま真空乾燥し、制電
性重合体（Ｔ−２）を得た。

得られた制電性重合体６部及びトリフェニルホスファ
イト0.05部メタクリル樹脂（PMMA）に混合し、押出機に
よりペレット化した。

得られたペレットを射出成形により10cm×10cm×2mm
の板にし、20℃,65％湿度で１日調湿後、制電性、透明
性を評価したところ、表面抵抗率2.1×1.0¹¹Ω電荷半減
時間１秒、曇価1.0％であった。

また、得られた板に水洗処理を行いすぐに制電性を評
価したところ、表面抵抗率12×10¹¹Ω電荷半減時間１秒
以下であった。

またASTM D648に準じてHDT試片を作成し、アニール後
HDTを測定したところ、100℃であった。

実施例３〜６実施例２で得られた制電性重合体（Ｔ−２）１〜30部
を、メタクリル樹脂100部に混合し、実施例２と同様な
条件で押し出し、成形を行ない、10cm×10cm×2mmの板
を得る。得られた板を20℃,65％湿度で１日調湿後、制
電性、その他を評価した結果を表１に示す。

実施例７〜19 表２に示す第四級アンモニウム塩基を有するスルホン
酸含有単量体を用いる以外は、実施例１と同様の方法に
より各種単量体を得た。

上記単量体（Ｍ−２〜４）及び（Ｍ−１）を用い、表
３に示す組成となるようにする以外は、実施例２と同様
の方法により各種制電性重合体（Ｔ−３〜Ｔ−11）を得
た。

得られた各種の制電性重合体を各種熱可塑性樹脂100
部に対して、それぞれ表４中に示した割合で混合し、実
施例１と同様な条件で押出機によりペレット化し、射出
成形により10cm×10cm×2mmの板にし、20℃,65％湿度で
１日調湿後、制電性その他を評価した結果を表４に示
す。なお、PMMAについては透明性も評価した。

実施例20 実施例７で得られた制電性重合体（Ｔ−３）４部をポ
リエチレンテレフタレート100部に混合し、実施例１と
同様な条件でペレット化し、Ｔダイフィルム成形機によ
り巾約300mm、厚み100μのフィルムを得る。得られたフ
ィルムを20℃,65％湿度で１日調湿後、制電性について
評価したところ、表面抵抗率8.9×10¹¹Ω、電荷半減時
間1.9秒であった。

また、得られたフィルムに水洗処理を行ない、すぐに
制電性を評価したところ、表面抵抗率7.2×10¹¹Ωであ
った。

比較例１〜６制電性重合体を使用しない場合の各熱可塑性樹脂の種
々の物性の評価結果を表５に示す。なお、ペレット化、
成形等は実施例１に準じて行った。

比較例７実施例２で得られた制電性重合体Ｔ−２の50部をメタ
クリル樹脂100部に混合し、実施例２と同様な条件で押
出し、賦形した後、射出成形を行なって10cm×10cm×2m
mの平板を作成し、20℃,65％湿度で１日調湿した後、制
電性その他物性を評価したところ表６に示すような結果
が得られた。

表６から理解されるように、制電性重合体添加量がメ
タクリル樹脂100部に対して50部となると、制電性能は
良好な値を示すものの、曇値が増大し、透明性が失なわ
れる。また、樹脂の機械的物性も低下する。

比較例８〜９比較例８〜９においては、前述したＭ−１のアニオン
系単量体を使用し、実施例２と同様な手法によって得ら
れ、表７に示す組成を有する制電性重合体Ｔ−12,T−13を
使用した。

表７に示した制電性重合体をメタクリル樹脂100部に
対して表８に示す割合で混合し、実施例２と同様な条件
で押出機によってペレット化し、射出成形により、10cm
×10cm×2mmの板にし、20℃,65％湿度で１日調湿後、制
電性及び透明性を評価した結果を表８に示す。比較例８
及び９の制電性重合体では、制電性重合体中のアニオン
系単量体含有量が少ないために制電性重合体の添加量を
増大させても制電性能の発現が認められない。

比較例10 グリセリンモノステアレート（低分子界面活性剤）10
部をメタクリル樹脂100部に混合し、押出機によりペレ
ット化した。

得られたペレットを実施例２と同様な条件の射出成形
により、10cm×10cm×2mmの板にし、20℃,65％湿度で１
日調湿後、制電性を評価したところ表面抵抗率8.2×10
¹¹Ω、電荷半減時間3.5秒であった。

また、得られた板に水洗処理を行い、すぐに制電性を
評価したところ表面抵抗率1.8×10¹⁵Ω、電荷半減時間
１分以上であり、これより本比較例の樹脂組成物の制電
性は耐水洗性がないことがわかる。

また、HDTを測定したところ71℃であった。

比較例11 第四級アンモニウム塩基を有する塗布型帯電防止剤
（スタチサイド、Analytical Chemical Laboratories社
製）の1.5％の水溶液に10cm×10cm×2mmのメタクリル樹
脂板を１分間浸析し、風乾後20℃,65％湿度で１日調湿
し、制電性を評価したところ表面抵抗率1.2×10⁹Ω、電
荷半減時間１秒以下であった。

また、得られた板に水洗処理を行い、すぐに制電性を
評価したところ表面抵抗率5.6×10¹⁵Ω、電荷半減時間
は２分以上であり、恒久制電性に欠けていた。

〔発明の効果〕

本発明の樹脂組成物は良好且つ恒久的な帯電防止性を
有し、しかも基材合成樹脂本来の耐熱性、強度等の物性
を低下させないものであるため、ごみや埃を吸収して外
観を損ねる等の成形品、フィルム、シート、繊維等の分
野で起る様々な帯電トラブルがなく、且つエレクトロニ
クス関連等の高信頼性を必要とする分野にも使用するこ
とができる。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】熱可塑性樹脂（Ａ）100重量部に対し、一
般式（Ｉ）〔上式中、R₁は水素原子又はメチル基を表し、を表し、R₂,R₃,R₄及びR₅は同一であっても相異っていて
もよく、それぞれ置換基を有していてもよいアルキル
基、アリール基又はアルアルキル基を表し、ｎは0,1又
は２を表し、Ｂはエステル結合を有していてもよいアル
キル基、アリール基又はアルアルキル基を表し、R₆は水
素原子又はアルキル基を表す〕で表されるアニオン系単量体単位20〜100重量％及びこれと共重合可能なビニル単量
体又はビニリデン単重体単位80〜０重量％からなる重合
体（Ｂ）を0.1〜40重量部配合してなる帯電防止性熱可
塑性樹脂組成物。
【請求項２】重合体（Ｂ）が一般式（Ｉ）で表されるア
ニオン系単量体成分20〜90重量％、ポリアルキレングリ
コール成分を有する単量体成分10〜80重量％及び共重可
能な他のビニル単量体成分０〜70重量％からなることを
特徴とする、請求項１記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組
成物。
【請求項３】前記共重合可能でポリアルキレングリコー
ル成分を有する単量体成分が一般式（II）（上式中、R₇は水素原子又はメチル基を表し、R₈は枝分
れしていてもよい炭素数４以下のアルキル基を表し、R₉
は水素原子又は炭素数１〜20のアルキル基を表し、ｎは
１〜500の整数を表す）で表される単量体であることを特徴とする、請求項２記
載の帯電防止性樹脂組成物。