JPH02229862A - 帯電防止性熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は良好且つ恒久的な帯電防止性を有する熱可塑性
樹脂組成物に関する． 〔従来の技術〕 一般にプラスチックスは電気抵抗率が大きく、摩擦、剥
離等によって容易に帯電し易く、ごみや埃を吸引して外
観を損ねる等成形品、フイルム、シート、繊維等の分野
で様々なトラブルの原因となっている． プラスチックスに制電性を付与するには一般的に １．帯電防止剤の内部練り込み法 ２．帯電防止剤の表面塗布法 の２種の方法が用いられている．他にもシリコン系化合
物の表面塗布法、又はプラスチックス表面構造の改質、
すなわちプラズマ処理等があるが、いずれも高価なもの
となる。

帯電防止剤の内部練り込み法は、一般的に低分子の界面
活性剤が用いられるが、この方法では恒久的な帯電防止
性を付与することが困難であり、表面に存在する帯電防
止剤を水洗、摩擦等の手段で除いてしまうと制電性が失
われてしまう．また、特開昭５５−３６２３７号公報で
見られる様に制電性ゴムを用いる方法があるが、添加量
を多く必要とし、プラスチック本来の耐熱性等の物性を
低下させてしまう上に表面抵抗値もたかだか１０”Ω程
度であり、良好とはいえない． また、本発明者らは、先に第四級アンモニウム塩基をボ
リマー中に有するカチオン系共重合体の熱可塑性樹脂へ
の配合による帯電防止性熱可塑性樹脂組成物について提
案したが（特願昭６１−１９６８５８）、該組成物は２
２０℃以上の高温での成形時に成形機内での滞留により
淡黄色に帯色してしまうという問題点を有していた． 一方、帯電防止剤の表面塗布法は、表面抵抗率１０９Ω
程度と非常に良好な制電性を示すが水洗、摩擦等によっ
て制電性は簡単に失われてしまう．その上内部練り込み
法と違って表面塗布工程を必要としコスト高となってし
まう． 〔発明が解決しようとする課題〕 最近ではエレクトロニクス部品の運搬用コンテナーや包
装材で信軌性の高い帯電防止性材料が求められている．
しかるに上述の如き、特別な工程を必要とせず、少量の
配合量で良好な制電性を恒久的に示し且つ基材合成樹脂
本来の物性も低下させない帯電防止剤がなく、その開発
が望まれている。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者らは、上述した如き現状に鑑み鋭意検討の結果
、特定のアニオン系単量体単位を必須成分とする単独重
合体又は共重合体を基材合成樹脂である熱可塑性樹脂に
少量配合することにより、基材合成樹脂の耐熱性を殆ど
低下させずに、良好で且つ恒久的な制電性が付与された
熱可塑性樹脂組成物とし得ることを見出し、本発明に到
達した。

本発明は即ち、熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し
、一般式（１） Ｒ． 魯 ＣＨ！＝Ｃ　　Ａｔ　　ＳＯ；　　　　Ｐ”ＲｚＲＪＪ
ｓ　　　（　１　）〔上式中、Ｒ１は水素原子又はメチ
ル基を表し、は同一であっても相異っていてもよく、そ
れぞれ置換基を有していてもよいアルキル基、アリール
基又はアルアルキル基を表し、ｎは０，１又２を表し、
Ｂはエステル結合を有していてもよいアルキル基、アリ
ール基又はアルアルキル基を表し、Ｒ，は水素原子又は
アルキル基を表す〕で表されるアニオン系単量体単位２
０〜１００重量％及びこれと共重合可能なビニル単量体
又はビニリデン単量体単位８０〜０重量％からなる重合
体（Ｂ）を０．　１〜４０重量部配合してなる帯電防止
性熱可塑性樹脂組成物である。

該帯電防止性熱可塑性樹脂組成物は、先に本発明者らが
提案した組成物（特願昭６１−１９６８５８　）と異な
り、高レベルの耐熱劣化性を有し、２５０℃程度の高温
での成形時に、成形機内滞留がおこってもほとんど帯色
することがない。

本発明における基材合成樹脂として用いる熱可塑性樹脂
（Ａ）としては、（イ）少なくとも一種のエチレン性不
飽和単量体の重合生成物並びにその共重合体、例えばポ
リエチレン、ボリブロビレン、ポリメチルペンテン、更
にはビニル単量体、アクリル単量体をその構成成分とす
るもの、例えばポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、エチ
レンー酢酸ビニル共重合体、エチレンーエチルアクリレ
ート共重合体、エチレン系アイオノマー樹脂、メチルメ
タクリレート系重合体、ボリスチレン、スチレンーアク
リロニトリル共重合体、スチレンーアルキル（メタ）ア
クリレート共重合体、ゴム変性ボリスチレン、ＡＢＳ樹
脂、ＭＢＳ樹脂、ＡＡＳ樹脂等、（口）自己縮合により
重合可能な少なくとも一種の二官能的反応性化合物の重
合体、例えばポリオキシメチレン、ポリアセタール共重
合体、ポリフェニレンエーテル、ＰＰＳ樹脂、ポリカプ
ロラクタム、ポリカプロラクトン等、（ハ）多縮合によ
って重合可能な少なくとも二重の二官能的反応性化合物
の重合体、例えばナイロン−６６、ポリスルフオン、ポ
リエステル、ポリエステルーボリエーテルブロック共重
合体あるいはボリエステルーボリアミドブロック共重合
体、ポリイミド、芳香族ポリエステル、ボリカーボネー
ト、ポリエーテルエーテルケトン、ポリウレタンエラス
トマー等が挙げられ、これらの重合体を単独もし《は組
合せて用いることができる． これら重合体の内ボリスチレン、スチレンーアクリロニ
トリル共重合体、ＡＢＳ樹脂、メチルメタクリレート系
樹脂、ポリエチレンテレフタレート系重合体及びポリ塩
化ビニルが好ましく用いられる． なお、これらの重合体中には通常、成形性、耐熱性等の
物性を改善するために共重合成分が導入されており、本
発明における熱可塑性樹脂（Ａ）として共重合成分が導
入されているものを使用する。

例えば、本発明で使用されるメチルメタクリレート系樹
脂とはメチルメタクリレート単位５０〜１００重量％と
他の共重合性の単量体単位０〜５０重量％とからなる重
合体である．メチルメタクリレートと共重合性の単量体
としては、エチルメタクリレート、プチルメタクリレー
ト、２−エチルへキシルメタクリレート等のアルキルメ
タクリレート類、メチルアクリレート、エチルアクリレ
ート、プチルアクリレート、２−エチルへキシルアクリ
レート等のアルキルアクリレート類、スチレン、アクリ
ロニトリル、メタクリル酸、アクリル酸、イタコン酸、
マイレン酸、フマル酸、ビニルトルエン等が挙げられ、
好ましくはメチルアクリレート等のアルキルアクリレー
ト類及びステレンが挙げられるが、本発明で使用される
熱可塑性樹脂（Ａ）は、これら共重合体成分により限定
されない。

本発明における制電性を付与し得る重合体（Ｂ）の構成
成分であるアニオン系単量体ユニットとしては、具体的
には、ビニルスルホン酸テトラエチルホスホニウム塩、
ビニルスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩、ビニル
スルホン酸テトラメチロールホスホニウム塩、アリルス
ルホン酸テトラブチルホスホニウム塩、メタリルスルホ
ン酸テトララウリルホスホニウム塩、スルホエチルメタ
クリレーＩ・、トリブチルメチルホスホニウム塩、スル
ホエチルアクリレートトリエチルブチルホスホニウム塩
、スルホブ口ピルアクリルアミドテトラブチルホスホニ
ウム塩、スルホブロビルメタクリルアミドトリメチロー
ルプチルホスホニウノ、塩、スチレンスルホン酸テトラ
ブチルホスホニウム塩、スチレンスルホン酸テトラメチ
ロールホスホニウム塩、α−メチルスチレンスルホン酸
トリエチルメチルホスホニウム塩等が挙げられる。

これらのアニオン系単盪体は、熱可塑性樹脂（Ａ）の種
類によって自由に選択できる。例えば、熱可塑性樹脂（
Ａ）がメチルメタクリレート系樹脂である場合、メチル
メタクリレート系樹脂の透明性の保持ならびに原料の入
手のしやすさの点より、２−アクリルアミド２−メチル
プロパンスルホン酸ホスホニウム塩類、スルホエ．チル
（メタ）アクリレートホスホニウム塩類又はスチレンス
ルホン酸ホスホニウム塩類とくにプチルホスホニウム塩
及びエチルホスホニウム塩が好ましい．本発明における
制電性を付与し得る重合体（Ｂ）はアニオン系単量体単
位が２０−１００重量％、好ましくは２０〜９９重量％
であり、他の単量体単位はこれと共重合可能なビニル単
量体又はビニリデン単量体単位８０−０重量％からなる
ものである．共重合可能なビニル単量体又はビニリデン
単量体としてはアクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸
アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル、ア
クリルアミド、メタクリルアミド、酢酸ビニル、不飽和
二トリル化合物、芳香族ビニル化合物、アルキルビニル
エーテル、アルキルビニルケトン、２−ヒドロキシアル
キル（メタ）アクリレート、塩化ビニル、塩化ビニリデ
ン、イソブテン、２−アシッドホスフオキシエチル（メ
タ）アクリレート等が挙げられ、これらは単独で又は２
種以上組合せて用いることができる。

特に基材合成樹脂である熱可塑性樹脂（Ａ）を構成する
単量体単位と同一か又は熱可塑性樹脂（Ａ）と相溶性の
良い樹脂を構成する単量体単位と同一のものを用いると
基材合成樹脂の強度、透明性等の物性を保つ上で特に有
利である．本発明において最も好ましい共重合成分とし
て、ポリアルキレングリコール成分を有する単量体が挙
げられる．該単量体は多くの熱可塑性樹脂（Ａ）におい
て、強度、透明性等の物性を低下させずに、制電性を向
上させる効果がある。特に、熱可塑性樹脂（Ａ）がメチ
ルメタクリレート系樹脂である場合、帯電防止性及び透
明性の優れた熱可塑性樹脂組成物となる． 本発明において使用される共重合可能なポリアルキレン
グリコール成分を有する単量体成分としては、末端スチ
リルのポリアルキレングリコールマクロマー、末端ビニ
ルのポリアルキレングリコ−ルマクロマー等が使用でき
るが、特に好ましい単量体成分は一般式（Ｕ） （上式中、Ｒ，は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ．は
枝分かれしていてもよい炭素数４以下のアルキル基を表
し、Ｒ，は水素原子又は炭素数１〜２０のアルキル基を
表し、ｎは１〜５００の整数を表す） で表され、これは末端メタクリレート又はアクリレニト
のポリアルキレングリコールマクロマーである．その例
としては、ポリエチレングリコール（４）モノメタクリ
レート、ポリエチレングリコール（２３）モノメタクリ
レート、ポリエチレングリコール（３００）モノメタク
リレート、ポリエチレングリコール（２３）モノアクリ
レート、ボリブロビレングリコール（２３）モノメタク
リレート、ボリプロビレングリコール（２３）モノアク
リレート、ボリエチレングリコール（２３）モノメタク
リレートモノメチルエーテル、ポリエチレングリコール
（２３）モノメタクリレートモノプチルエーテル、ポリ
プロピレングリコール（２３）モノアクリレートモノメ
チルエーテル、ポリエチレングリコール（２３）モノメ
タクリレートモノノニルエーテル、ポリエチレングリコ
ール（２３）モノメタクリレートモノステアリルエーテ
ル、ポリプロピレングリコール（２３）モノメタクリレ
ートモノメチルエーテル、ボリエチレングリコール（４
）モノメタクリレートモノメチルエーテル、ポリエチレ
ングリコール（９）モノメタクリレートモノメチルエー
テル、ポリエチレングリコール（３００）モノメタクリ
レートモノメチルエーテル、ポリエチレングリコール（
２３）モノメタクリレートモノオレイルエーテル等（カ
ツコ内はポリアルキレングリコールユニットの数）が挙
げられる。

本発明における重合体（Ｂ）の組成は、一般式（１）で
表されるアニオン系単量体単位が２０〜１００重量％及
び共重合可能なビニル単量体又はビニリデン単量体単位
が８０−０重量％である。重合体（Ｂ）中の一般弐Ｎ）
で表わされるアニオン系単量体単位が２０重量％未満で
は、熱可塑性樹脂（Ａ）に良好な制電性が付与できない
。とくに、熱可塑性樹脂（Ａ）がメチルメタクリレート
系樹脂である場合、好ましくは一般式（１）で表わされ
る、アニオン系単量体成分が２０〜９０重量％、共重合
可能でポリアルキレングリコール成分を有する単量体成
分が１０〜８０重量％、共重合可能なビニル系単量体又
はビニリデン系単量体が０〜７０重量％であり、より好
ましくは一般式（１）で表わされるアニオン系単量体成
分が３０〜８０重量％、共重合可能でポリアルキレング
リコール成分を有する単量体成分が２０〜７０重置％、
共重合可能なビニル単量体、またはビニリデン単量体が
Ｏ〜５０重量％である。重合体（Ｂ）中のポリアルキレ
ングリコール成分を有する単量体成分がｌＯ重景％未満
では樹脂組成物の透明性が低下する。

第三成分である共重合可能なビニル系単量体又はビニリ
デン単量体がメチルメタクリレート系重合体と相溶性の
良い成分であれば、ポリアルキレングリコール成分を有
する単量体成分を少なくしても得られる樹脂組成物の透
明性を維持でき、共重合可能なビニル単量体又はビニリ
デン単量体が極性の高い単量体の場合、一般式（Ｉ）で
表わされるアニオン系単量体成分を少な《しても得られ
る樹脂組成物の制電性を維持できる傾向がある．また、
熱可塑性樹脂（Ａ）がメチルメタクリレート系樹脂であ
る場合、重合体（Ｂ）中の（１）式で表されるアニオン
系単量体単位と（ＩＩ）式で表されるポリアルキレング
リコール成分を有する単量体単位の重量比が１：４〜４
：１であるのが好ましく、より好ましくはｌ：２〜２：
１である．これらの重量比は、（１）式及び（Ｉｆ）式
で表される単量体単位の種類及び（Ｉ）式及び（ｎ）式
で表される単量体単位以外の共重合可能なビニル単量体
及びビニリデン単量体の種類及び量によって最適値が大
きく変動するが、一般的に（１）式で表されるアニオン
系単量体単位の量が、（ｎ）式で表されるポリアルキレ
ングリコール成分を有する単量体単位の量の４倍より多
いと、透明性が悪化する傾向があり、１／４倍より少な
いと制電性が低下する傾向がある． 重合体（Ｂ）の製法については特別な限定はなく、通常
のラジカル発生開始剤及び連鎖移動剤の存在下で溶液重
合、バルク重合等の手法を用いることができるが、溶液
重合が均一系のまま重合できるので好ましい。また、溶
液重合の場合には、単量体の一括添加、分割添加、滴下
添加等種々の添加方法を採用できる。

本発明における重合体（Ｂ）の分子量は１０００以上で
あることが好ましい。分子量が１０００未満の場合には
、良好な恒久制電性が得られない場合があり、可塑化効
果により配合された熱可塑性樹脂の耐熱性が低下する傾
向がある。

熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対する共重合体（Ｂ
）の添加量は０．１〜４０重量部が好ましく、特に好ま
しくは０．５〜４０重量部である．！！ｉ合体（Ｂ）の
添加量が０．１重量部未満であると良好な制電性を付与
できず、４０重量部を超えると配合された熱可塑性樹脂
（Ａ）の本来の物性を太き《損ねる上に、コスト高とな
る。重合体（Ｂ）の添加量は通常２〜６重量部程度で十
分であり、この程度で表面抵抗率１０”Ω〜１０′！Ω
となる。

また、熱可塑性樹脂（Ａ）と、重合体（Ｂ）を混合する
には、各種の手法が適用でき、例えば重合体（Ｂ）の存
在下に熱可塑性樹脂（Ａ）を重合する方法や重合体（Ｂ
）と熱可塑性樹脂（Ａ）とを加熱溶融混合する方法が考
えられる．一般には、後者の方法が好ましい． 本発明における帯電防止性の優れた樹脂姐成物を成形す
るには各種成形法が適用できるが、射出成形、押出成形
、プレス成形等の加熱、溶融成形が好ましく、特に射出
成形が適用できる点が有利である． 本発明の熱可塑性樹脂組成物が制電性を発現するのは、
本発明において用いる一般式（１）で表わされるアニオ
ン系単量体単位を有する重合体の独特の性質のため、本
組成物を射出成形や押出成形等の成形時に成形物表面へ
この重合体が凝縮したり配向したりすることによるもの
である。重合体（Ｂ）は重合体であるため、かかる組成
物からの成形品を水洗しても容易に脱落せず、恒久制電
性を付与できる上にベースボリマーとの相溶性、非相溶
性のバランスをとることが容易であるため樹脂本来の様
々な物性を低下させることなく制電性を発現させること
ができる等優れた効果を有する． 本発明の熱可塑性樹脂組成物には他の帯電防止剤、滑剤
、抗酸化剤、、紫外線吸収剤及びその他の添加剤を配合
しても差し支えない． 抗酸化剤としては、一般に、ヒンダードフェノール系、
チオエーテル系、ホスファイト系等が知られているが、
前者２つはほとんど添加効果がなく、ホスファイト系抗
酸化剤の使用が好ましい．ホスファイト系抗酸化剤の使
用により、更に耐熱劣化性を向上することができる． 〔実施例〕 以下、実施例により本発明を具体的に説明する．なお、
実施例及び比較例中のｒ部」は「重量部」を意味し、ま
た処理条件及び物性評価条件は下記の方法によった。

調　湿；ベレットを射出成形によりＩＱｃｍ　Ｘ　１０
ＣＩＩＩ　Ｘ２ＩＩＩＩ１の板に成形し、２０゜Ｃ、湿
度６５％で１日調湿した。

水洗処理：測定用試片を流水下ガーゼで３０回強くこす
った。

表面抵抗率：超絶縁抵抗計（タケダ理研製、ＴＲ−８６
０１　）を使用し、２０℃、湿度６５％の条件下で印加
電圧ｓｏｏ　ｖで１分後の表面抵抗率（Ω）を測定した
． 電荷半減時間：スタティックオネストメーター（宍戸商
会製）を使用し、印加電圧 ｉｏｏｏｏ　ｖ、試料回転速度１３００ｒｐｍ　，印加
時間３０秒、２０℃、湿度 ６５％の条件下で測定し、電圧印 加時の試料電圧を初期電圧、電圧 印加後試料電圧が初期電圧の半分 になるまでの時間を電荷半減時間 （秒）とした。なお電荷半減時間 ２分以上をωとした． 熱変形温度（ＲＤＴ）　：＾ＳＴＭ　０６４Ｂに準じて
、｝｛ＤＴ測定用試片を作成し、この試 片をアニール後＾ＳＴＭ　Ｄ６４Ｂに 準じてＨＤＴ　（Ｃ）に測定した。

透明性：積分球式ヘーズメーター（日本精密光学製、Ｓ
ＥＰ−Ｈ−ＳＳ）を使用し、曇価を測定した． 実施例１ 攪拌羽根付きガラス製フラスコに、２−アクリルアミド
２−メチルプロパンスルホン酸６２４．９部、メ′タノ
ール４５０部を入れ、激しく攪拌しながら、水酸化テト
ラブチルホスホニウム４０％メタノール溶液２０８６．
０部を、３０゜Ｃ以下になるように滴下した．滴下終了
後３０分攪拌し、アニオン系単量体（Ｍ−１）溶液を得
た．得られたアニオン系単量体（Ｍ−１）溶液に、アゾ
ビスイソブチロニトリル４部、ｎ−オクチンメルカブタ
ン２部を加え、６　０　’Ｃで窒素雰囲気下に４時間重
合させた．重合後そのまま真空乾燥し、制電性重合体（
Ｔ−１）を得た． 得られた制電性重合体３部及びトリフエニルホスファイ
ト０．０５部をボリスチレン樹脂に混合し、押出機によ
りペレット化した． 得られたペレットを射出成形によりＩＯＣＩＩＸＩＯＣ
Ｉ×２１ＩＩＩ１の板にし、２０℃，６５％湿度で１日
調湿後、制電性を評価したところ、表面抵抗率９．３Ｘ
１０”Ω電荷半減時間２秒であ９た。

また、得られた板に水洗処理を行い、すぐに制電性を評
価したところ、表面抵抗率８．７Ｘ１０”Ω電荷半減時
間２秒であった。

実施例２ 攪拌羽根付きガラス製フラスコに、２−アクリルアミド
２−メチルプロパンスルホン酸３１２．４部、メタノー
ル４５０部を入れ、激しく攪拌しながら、水酸化テトラ
ブチルホスホニウム４０％メタノール溶液１０４２．８
部を、３０℃以下になるように滴下する．滴下終了後３
０分攪拌し、アニオン系単量体（Ｍ−１）ｔＳ液を得た
。得られたアニオン系単量体（Ｍ−１）溶液に、アゾビ
スイソブチロニトリル４部、ｎ−オクチルメルカブタン
３部、メタノール２００１ｍ、ポリエチレングリコール
（２３）モノメタクリレートモノメチルエーテル７０２
部を加え、６０゜Ｃで窒素雰，囲気下に４時間重合させ
た。

重合後そのまま真空乾燥し、制電性重合体（Ｔ−２）を
得た。

得られた制電性重合体６部及びトリフェニルホスファイ
ト０６０５部メタクリル樹脂（ＰＭＭ＾）に混合し、押
出機によりベレット化した． 得られたべレフトを射出成形により１０Ｃ１１　Ｘ　ｉ
Ｏｃｓ＋×２−の板にし、２０゜Ｃ，６５％湿度で１日
！Ｊ１湿後、制電性、透明性を評価したところ、表面抵
抗率２．１Ｘ１０”Ω電荷半減時間１秒、曇価１．０％
であった。

また、得られた仮に水洗処理を行い、すぐに制電性を評
価したところ、表面抵抗率１．２Ｘ１０”Ω電荷半減時
間１秒以下であった。

また＾ＳＴＭ　０６４８に準じてＨＤＴ試片を作成し、
アニール後ＨＤＴを測定したところ、１００゜Ｃであっ
た。

実施例３〜６ 実施例２で得られた制電性重合体（Ｔ−２）１〜３０部
を、メタクリル樹脂１００部に混合し、実施例２と同様
な条件で押し出し、成形を行ない、１０ｃ＋ｉ　Ｘ　Ｉ
ＯＣＩＩ　Ｘ　２　ｍの仮を得る．得られた仮を２０゜
Ｃ，６５％温度で１日調湿後、制電性、その他を評価し
た結果を表１に示す，． ９　　　２．３Ｘ１０’°　　１．０　　　　１．５Ｘ
１０”　　　２．２　　　　９９１２　　２．４Ｘ１０
”　　＜１　　　５．３ＸｌＯ”　　３．６　　９８実
施例７〜１９ 表２に示す第四級アンモニウム塩基を有するスルホン酸
含有単置体を用いる以外は、実施例１と同様の方法によ
り各種単量体を得た． １一 ー」【３ Ｍ−３ スルネエチルメタクリレート ベング鼻｝リＸデル参ス＄ニウムｈ４Ｆυオキ噴イＦ上
記単量体（ト２〜４）＆び（Ｍ−　１　）を用い、表３
に示す組成となるようにする以外は、実施例２ど同様の
方法により各種制電性重合体（Ｔ−３〜Ｔ−１１）を得
た． 以下金ら Ｔ−３　　　Ｍ−２　　　５０ ？−４　　　Ｍ−３　　　５０ Ｔ−５　　　　Ｍ−４　　　　５０ ７−６　　　　Ｍ−１　　　　２０ Ｔ−７　　　　Ｍ−１　　　　３４ ７−８　　　Ｎ−１　　　６６ ７−１０　　　　　Ｍ−１　　　　　４０Ｅ２３Ｍ八Ｍ
　　　Ｓｏ １４ＭＡ　　　　５０ スチレン　　　　５０ Ｅ９ＭＡＭ　　　　　８０ ［！２３Ｍ八Ｍ　　　　６６ ［！２３ＦｌＡ？＋　　　　３４ Ｅ５００？Ｉ＾　　　２０ Ｅ２３片ＡＭ　　　　４０　　　　　　　　聞Ａただし
、表中の記号は次の意味を有する．１！２３ＭＡＭ　：
ボリエチレングリコール（２３）モノメタクリレートモ
ノメチルエーテル Ｒ９ＭＡ？Ｉ　：ポリエチレングリコール（９）モノメ
タクリレートモノメチルエーテル Ｅ５００ＭＡ　＋ポリエチレングリコール（５００）モ
ノメタクリレート（カツコ内はエチレングリコールユニ
ット数） ＭＭＡ　？メチルメタクリレート 得られた各種の制電性重合体を各種熱可塑性樹脂１００
部に対して、それぞれ表４中に示した割合で混合し、実
施例ｌと同様な条件で押出機によりベレット化し、射出
成形により１０ｃ１ｌ×１０ＣＩＩ１×２１ＩＩＩｌの
仮にし、２０゜Ｃ，６５％湿度で１日調湿後、制電性そ
の他を評価した結果を表４に示す。なお、Ｐ聞Ａについ
ては透明性も評価した． 以下余臼 実施例２０ 実施例７で得られた制電性重合体（Ｔ−３）４部をポリ
エチレンテレフタレート１００部に混合し、実施例１と
同様な条件でペレット化し、Ｔダイフィルム成形機によ
り中約３００胴、厚み１００μのフィルムを得る。得ら
れたフイルムを２０゜Ｃ，６５％湿度で１日調湿後、制
電性について評価したところ、表面抵抗率８．９Ｘ１０
”Ω、電荷半減時間１．９秒であった， また、得られたフィルムに水洗処理を行ない、すぐに制
電性を評価したところ、表面抵抗率７．２Ｘ　１０”Ω
であった． 比較例１〜６ 制電性重合体を使用しない場合の各熱可塑性樹脂の種々
の物性の評価結果を表５に示す．なお、ペレット化、成
形等は実施例ｌに準じて行った。

比較例７ 実施例２で得られた制電性重合体Ｔ−２の５０部をメク
クリル樹脂１００部に混合し、実施例２と同様な条件で
押出し、賦形した後、射出成形を行なってＩＯｃＩ　Ｘ
　ＩＯＣＩ　Ｘ　２　ｍの平板を作成し、２０゜Ｃ，６
５％湿度で１日調湿した後、制電性その他物性を評価し
たところ表６に示すような結果が得られた．一一表一−
１−一 表６から理解されるように、制電性重合体添加量がメタ
クリル樹脂１００部に対して５０部となると、制電性能
は良好な値を示すものの、曇値が増大し、透明性が失な
われる。また、樹脂の機械的物性も低下する． 比較例８〜９ 比較例８〜９においては、前述したＭ−１のアニオン系
単量体を使用し、実施例２と同様な手法によって得られ
、 表７に示す組成を有する制電性重合体Ｔ−１２，Ｔ−１
３を使用した。

表７に示した制電性重合体をメタクリル樹脂１００部に
対して表８に示す割合で混合し、実施例２と同様な条件
で押出機によってペレット化し、射出成形により、ＩＯ
ＣＩＩ　Ｘ　ＩＯＣＩＩ　Ｘ　２−の板にし、゛２０℃
，６５％湿度で１日調湿後、制電性及び透明性を評価し
た結果を表８に示す．比較例８及び９０制電性重合体で
は、制電性重合体中のアニオン系単量体含有量が少ない
ために制電性重合体の添加量を増大させても制電性能の
発現が認められない．以下余白 以下余日 一ｊ二−ｆ 比較列１０ グリセリンモノステアレート（低分子界面活性剤）１０
部をメタクリル樹脂１００部に混合し、押出機によりベ
レシト化した． 得られたべレフトを実施例２と同様な条件の射出成形に
より、１０ｃｍ　Ｘ　ＩＯＣＩＩ　Ｘ　２　ｔｒｍの板
にし、２０゜Ｃ，６５％湿度で１日調湿後、制電性を評
価したところ表面抵抗率８．２Ｘ１０”Ω、電荷半減時
間３．５秒であった． また、得られた板に水洗処理を行い、すぐに制電性を評
価したところ表面抵抗率１．８ＸｌＯ”Ω、電荷半減時
間１分以上であり、これより本比較例の樹脂組成物の制
電性は耐水洗性がないことがわかる， また、ＨＤＴを測定したところ７１゜Ｃであった．比較
例１１ 第四級アンモニウム塩基を有する塗布型帯電防止剤（ス
タチサイド、Ａｎａｌｙｔｉｃａｌ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ
Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ社製）の１．　５％の水溶液
にＩＯＣＩＩＸＩＯｃｍＸ２閣のメタクリル樹脂板を１
分間浸析し、風乾後２０℃，６５％湿度で１日調湿し、
制電性を評価したところ表面抵抗率１．２Ｘ１０’Ω、
電荷半減時間１秒以下であった． また、得られた板に水洗処理を行い、すぐに制電性を評
価したところ表面抵抗率５．６Ｘ１０”Ω、電荷半減時
間は２分以上であり、恒久制電性に欠けていた． 〔発明の効果〕 本発明の樹脂組成物は良好且つ恒久的な帯電防止性を有
し、しかも基材合成樹脂本来の耐熱性、強度等の物性を
低下させないものであるため、ごみや埃を吸引して外観
を損ねる等の成形品、フィルム、シート、繊維等の分野
で起る様々な帯電トラブルがなく、且つエレクトロニク
ス関連等の高信頼性を必要とする分野にも使用すること
ができる。

特許出廓人 三菱レイヨン株式会社 特許出願代理人

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、一般式（
   I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） 〔上式中、Ｒ＿１は水素原子又はメチル基を表し、Ａ＿
   １は▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学
   式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等がありま
   す▼ 又は▲数式、化学式、表等があります▼を表し、Ｒ＿２
   、Ｒ＿３、Ｒ＿４及びＲ＿５は同一であっても相異って
   いてもよく、それぞれ置換基を有していてもよいアルキ
   ル基、アリール基又はアルアルキル基を表し、ｎは０、
   １又２を表し、Ｂはエステル結合を有していてもよいア
   ルキル基、アリール基又はアルアルキル基を表し、Ｒ＿
   ６は水素原子又はアルキル基を表す〕 で表されるアニオン系単量体 単位２０〜１００重量％及びこれと共重合可能なビニル
   単量体又はビニリデン単量体単位８０〜０重量％からな
   る重合体（Ｂ）を０．１〜４０重量部配合してなる帯電
   防止性熱可塑性樹脂組成物。 ２、重合体（Ｂ）が一般式（ I ）で表されるアニオン
   系単量体成分２０〜９０重量％、ポリアルキレングリコ
   ール成分を有する単量体成分１０〜８０重量％及び共重
   合可能な他のビニル単量体成分０〜７０重量％からなる
   ことを特徴とする、請求項１記載の帯電防止性熱可塑性
   樹脂組成物。 ３、前記共重合可能でポリアルキレングリコール成分を
   有する単量体成分が一般式（II） ▲数式、化学式、表等があります▼（II） （上式中、Ｒ＿７は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ＿
   ８は枝分かれしていてもよい炭素数４以下のアルキル基
   を表し、Ｒ＿９は水素原子又は炭素数１〜２０のアルキ
   ル基を表し、ｎは１〜５００の整数を表す） で表される単量体であることを特徴とする、請求項２記
   載の帯電防止性樹脂組成物。