JPH0615991A - 偽造防止ホログラム付光カード基体の製造方法およびその基体を用いる光情報記録媒体の製造方法 - Google Patents
偽造防止ホログラム付光カード基体の製造方法およびその基体を用いる光情報記録媒体の製造方法Info
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- JPH0615991A JPH0615991A JP4173333A JP17333392A JPH0615991A JP H0615991 A JPH0615991 A JP H0615991A JP 4173333 A JP4173333 A JP 4173333A JP 17333392 A JP17333392 A JP 17333392A JP H0615991 A JPH0615991 A JP H0615991A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、基体のプリフォーマットパターン
に悪影響を及ぼすことなく、簡易な工程で偽造防止ホロ
グラムを付した光カード基体の製造方法、その基体に用
いる光情報記録媒体の製造方法を提供する。 【構成】 プリフォーマットパターンと偽造防止ホログ
ラムパターンとの対のパターンに応じたパターンを有す
る注型成形用型を用いて両パターンを同時に形成した光
カード基体を製造、また注型成形装置で前記基体を用い
る光情報記録媒体を製造する。さらに前記型には対のパ
ターンを複数個設けるとともにパターンに対応する工程
管理欄を設けパターンに欠陥が生じたときは工程管理欄
の相当枠に印をつけて不良品を識別除外する製造工程の
管理方法である。
に悪影響を及ぼすことなく、簡易な工程で偽造防止ホロ
グラムを付した光カード基体の製造方法、その基体に用
いる光情報記録媒体の製造方法を提供する。 【構成】 プリフォーマットパターンと偽造防止ホログ
ラムパターンとの対のパターンに応じたパターンを有す
る注型成形用型を用いて両パターンを同時に形成した光
カード基体を製造、また注型成形装置で前記基体を用い
る光情報記録媒体を製造する。さらに前記型には対のパ
ターンを複数個設けるとともにパターンに対応する工程
管理欄を設けパターンに欠陥が生じたときは工程管理欄
の相当枠に印をつけて不良品を識別除外する製造工程の
管理方法である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光学的に情報の記録再
生を行なう光カードの構成部材の一つである光カード基
体であって偽造防止機能を呈するホログラムが付いてい
る光カード基体を製造する方法、この方法に使用するた
めの注型成形型および前記光カード基体を有する光情報
記録媒体の製造方法に関する。
生を行なう光カードの構成部材の一つである光カード基
体であって偽造防止機能を呈するホログラムが付いてい
る光カード基体を製造する方法、この方法に使用するた
めの注型成形型および前記光カード基体を有する光情報
記録媒体の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より光カードは、その大きさに比べ
て大量の情報を記録でき且つ携帯性に優れるので、個人
的な情報担体として、例えば医療カルテカード、クレジ
ットカード、キャッシュカード、バンクカード、身分証
明書、運転免許、ICカードなどの多岐にわたる実用が
すすめられている。
て大量の情報を記録でき且つ携帯性に優れるので、個人
的な情報担体として、例えば医療カルテカード、クレジ
ットカード、キャッシュカード、バンクカード、身分証
明書、運転免許、ICカードなどの多岐にわたる実用が
すすめられている。
【0003】また光カードは、この様な個人情報を記録
される携帯物という点から、情報のセキュリティ面が重
要である。そこで、光カードの偽造を防止する手段の一
つとして、模倣が困難なホログラムを光カードに設ける
提案がなされている。
される携帯物という点から、情報のセキュリティ面が重
要である。そこで、光カードの偽造を防止する手段の一
つとして、模倣が困難なホログラムを光カードに設ける
提案がなされている。
【0004】この偽造防止ホログラム付光カード基体の
製造法としては、.複製用金型を用いて、ホログラム
を形成する材料に直接加熱加圧加工で設ける方法、.
複製用金型を用いて作成したホログラム転写シートによ
る転写法によって設ける方法等が知られている。
製造法としては、.複製用金型を用いて、ホログラム
を形成する材料に直接加熱加圧加工で設ける方法、.
複製用金型を用いて作成したホログラム転写シートによ
る転写法によって設ける方法等が知られている。
【0005】しかしながら、上述の様な従来法では、光
カード基体にトラック溝を形成する工程と、ホログラム
を形成する工程との二つの工程を別々に実施しなければ
ならないので製造工程が複雑になる。また、ホログラム
加工時に光カード基体のトラック溝面にゴミが付いてい
たり傷が付くなどの問題が生ずる傾向にある。
カード基体にトラック溝を形成する工程と、ホログラム
を形成する工程との二つの工程を別々に実施しなければ
ならないので製造工程が複雑になる。また、ホログラム
加工時に光カード基体のトラック溝面にゴミが付いてい
たり傷が付くなどの問題が生ずる傾向にある。
【0006】光カードには、光学的な情報の記録再生装
置において、書き込み・読み出しのトラックサーボのた
めに、光カード表面に予め一定の間隔でトラック溝を形
成しておく方式がある。この方式では、溝が読み出しの
案内役を果すため、レーザービームのトラック制御精度
が向上し、従来の溝無しカード基板を用いた方式より
も、高速アクセスが可能となる。
置において、書き込み・読み出しのトラックサーボのた
めに、光カード表面に予め一定の間隔でトラック溝を形
成しておく方式がある。この方式では、溝が読み出しの
案内役を果すため、レーザービームのトラック制御精度
が向上し、従来の溝無しカード基板を用いた方式より
も、高速アクセスが可能となる。
【0007】上記トラック溝を基材に形成する方法とし
ては、基材が熱可塑性樹脂である場合には、融点以上の
温度での射出成形や熱プレス成形等の方法によりスタン
パー型を熱転写する方法、或は基材上に光硬化樹脂組成
物を塗布し、スタンパー型を密着させ、紫外線等を照射
して前記光硬化樹脂組成物を硬化させる方法等によりス
タンパー型を光転写する方法が従来より知られている。
ては、基材が熱可塑性樹脂である場合には、融点以上の
温度での射出成形や熱プレス成形等の方法によりスタン
パー型を熱転写する方法、或は基材上に光硬化樹脂組成
物を塗布し、スタンパー型を密着させ、紫外線等を照射
して前記光硬化樹脂組成物を硬化させる方法等によりス
タンパー型を光転写する方法が従来より知られている。
【0008】図8は上記のトラック溝を基材に形成した
従来の光カードの模式的断面図である。同図において、
従来の光カードは、凹凸形状より成るプリフォーマット
パターン2を設けた透明樹脂基材12上に記録層9を設
け、該記録層9の上に保護層を兼ねるカード基板10を
接着層8を会して接着してなるものである。
従来の光カードの模式的断面図である。同図において、
従来の光カードは、凹凸形状より成るプリフォーマット
パターン2を設けた透明樹脂基材12上に記録層9を設
け、該記録層9の上に保護層を兼ねるカード基板10を
接着層8を会して接着してなるものである。
【0009】しかしながら上記従来例では、記録層9を
設けた基材12を接着層8を介して保護層をかねたカー
ド基板10と積層するため、光カードを長期間保存した
時や、液体に浸漬した時等において、基材12と接着層
8との積層界面から、水分(湿分)や他の物質が侵入し
て記録層9にダメージを与え、光カードを短命化してい
る。又、接着層8の接着力が不十分な場合には光カード
の使用時に加えられる外力によって、接着部分が剥離す
る事故が発生することがあった。
設けた基材12を接着層8を介して保護層をかねたカー
ド基板10と積層するため、光カードを長期間保存した
時や、液体に浸漬した時等において、基材12と接着層
8との積層界面から、水分(湿分)や他の物質が侵入し
て記録層9にダメージを与え、光カードを短命化してい
る。又、接着層8の接着力が不十分な場合には光カード
の使用時に加えられる外力によって、接着部分が剥離す
る事故が発生することがあった。
【0010】そのため、上記従来の光カードの改善策と
して特開昭62−141659号に開示される様に、光
カードの外周部の端面を超音波で融解し、又は溶剤で溶
解して接合する方法が提案されていた。
して特開昭62−141659号に開示される様に、光
カードの外周部の端面を超音波で融解し、又は溶剤で溶
解して接合する方法が提案されていた。
【0011】しかしながら、前記改善策によっても融
解、溶解による接合部分は外周の端面部分のみであり、
内部は従来と同じ接着剤による積層体であるため、前述
問題点の完全な解決策とはなりえなかった。
解、溶解による接合部分は外周の端面部分のみであり、
内部は従来と同じ接着剤による積層体であるため、前述
問題点の完全な解決策とはなりえなかった。
【0012】一方、情報記録媒体の製造方法として情報
記録媒体注型成形用型(以下「注型成形用型」と称
す。)を用いる方法がある。この方法は1度に一個の光
カード基体を成形する注型成形用型を使用することもあ
るが、複数の基体を同時に形成するためにピットと呼ば
れる凹凸や案内溝からなるプリフォーマットパターンが
複数個形成された注型成形用型にモノマーまたはプレポ
リマーを注入して重合させることにより、各プリフォー
マットパターンがそれぞれ転写された複数個の基板を有
する成形品を得る。次いで、この成形品の各プリフォー
マットパターンが転写された面に記録層を形成し、その
記録層に裏基板を接着して積層板とする。最後にこの積
層板を切断して複数個の情報記録媒体を得るものであ
る。この方法によれば、基板成形と同時にプリフォーマ
ットパターンを形成することが可能であり、また、プリ
フォーマットパターンの転写性が良好であることから、
光学的な情報記録媒体基板の製造方法として有効に用い
られており、近年では、一枚の注型成形用型に多数個の
プリフォーマットパターンを形成し、一回の注型成形で
数多くの光学的な情報記録媒体用基板を成形し、生産性
を向上させる方法が採用されている。
記録媒体注型成形用型(以下「注型成形用型」と称
す。)を用いる方法がある。この方法は1度に一個の光
カード基体を成形する注型成形用型を使用することもあ
るが、複数の基体を同時に形成するためにピットと呼ば
れる凹凸や案内溝からなるプリフォーマットパターンが
複数個形成された注型成形用型にモノマーまたはプレポ
リマーを注入して重合させることにより、各プリフォー
マットパターンがそれぞれ転写された複数個の基板を有
する成形品を得る。次いで、この成形品の各プリフォー
マットパターンが転写された面に記録層を形成し、その
記録層に裏基板を接着して積層板とする。最後にこの積
層板を切断して複数個の情報記録媒体を得るものであ
る。この方法によれば、基板成形と同時にプリフォーマ
ットパターンを形成することが可能であり、また、プリ
フォーマットパターンの転写性が良好であることから、
光学的な情報記録媒体基板の製造方法として有効に用い
られており、近年では、一枚の注型成形用型に多数個の
プリフォーマットパターンを形成し、一回の注型成形で
数多くの光学的な情報記録媒体用基板を成形し、生産性
を向上させる方法が採用されている。
【0013】また、情報記録媒体においては、高性能、
高信頼性を維持するために、微少な欠陥についても検査
で発見し、不良品を出荷しないようにしなくてはならな
い。このため、検査工程は非常に重要、かつ時間がかか
っている。したがって、複数個のプリフォーマットパタ
ーンを形成した注型成形用型を使用し続けるうちに、い
くつかのプリフォーマットパターンに傷や付着物が付い
て欠陥が生じた場合、従来は、不良でないプリフォーマ
ットパターンがまだ多数個残っているとしてもそれらを
無駄にしてその注型成形用型全体を廃棄していた。
高信頼性を維持するために、微少な欠陥についても検査
で発見し、不良品を出荷しないようにしなくてはならな
い。このため、検査工程は非常に重要、かつ時間がかか
っている。したがって、複数個のプリフォーマットパタ
ーンを形成した注型成形用型を使用し続けるうちに、い
くつかのプリフォーマットパターンに傷や付着物が付い
て欠陥が生じた場合、従来は、不良でないプリフォーマ
ットパターンがまだ多数個残っているとしてもそれらを
無駄にしてその注型成形用型全体を廃棄していた。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
従来法においては、トラック溝などプリフォーマットパ
ターンを形成する工程とホログラムを形成する工程の二
つの工程を別々に実施しなければならないことから生じ
る製造工程の複雑性、ゴミ付着や傷が付くなどの問題、
積層体から発生する諸問題、さらに製造時における不良
品にかかわる製造工程の管理問題などがある。
従来法においては、トラック溝などプリフォーマットパ
ターンを形成する工程とホログラムを形成する工程の二
つの工程を別々に実施しなければならないことから生じ
る製造工程の複雑性、ゴミ付着や傷が付くなどの問題、
積層体から発生する諸問題、さらに製造時における不良
品にかかわる製造工程の管理問題などがある。
【0015】本発明はこの様な課題を解決すべくなされ
たものであり、その目的は、基体のトラック溝等のプリ
フォーマットパターンに悪影響を及ぼすことなく、簡易
な工程で偽造防止ホログラム付光カード基体を製造する
方法、およびこの方法に使用する型を提供すること、積
層する層を全体的に接合して耐久性高く、しかも量産性
に優れた光情報記録媒体の製造方法を提供すること、さ
らに欠陥のあるプリフォーマットパターンが転写された
基板を簡単に検出でき、その注型成形用型を廃棄するこ
となく使用し続けることができる、情報記録媒体注型成
形用型、および該型を用いた情報記録媒体の製造工程の
管理方法を提供することである。
たものであり、その目的は、基体のトラック溝等のプリ
フォーマットパターンに悪影響を及ぼすことなく、簡易
な工程で偽造防止ホログラム付光カード基体を製造する
方法、およびこの方法に使用する型を提供すること、積
層する層を全体的に接合して耐久性高く、しかも量産性
に優れた光情報記録媒体の製造方法を提供すること、さ
らに欠陥のあるプリフォーマットパターンが転写された
基板を簡単に検出でき、その注型成形用型を廃棄するこ
となく使用し続けることができる、情報記録媒体注型成
形用型、および該型を用いた情報記録媒体の製造工程の
管理方法を提供することである。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明においては、光カード基体にプリフォーマット
パターンを成形するときに偽造防止ホログラムパターン
を成形する偽造防止ホログラム付光カード基体の製造方
法とし、その製造方法に使用する注型成形用型にはプリ
フォーマットパターンに応じたパターンとホログラムパ
ターンに応じたパターンを有して、この注型成形用型を
注型成形装置におき、注型成形することにより両パター
ンを同時に成形することができる。
に本発明においては、光カード基体にプリフォーマット
パターンを成形するときに偽造防止ホログラムパターン
を成形する偽造防止ホログラム付光カード基体の製造方
法とし、その製造方法に使用する注型成形用型にはプリ
フォーマットパターンに応じたパターンとホログラムパ
ターンに応じたパターンを有して、この注型成形用型を
注型成形装置におき、注型成形することにより両パター
ンを同時に成形することができる。
【0017】なお、この注型成形用型には、1個のカー
ド基体を注型成形するために1対のプリフォーマットパ
ターンとホログラムパターンに応じた対のパターンを配
するものと、複数個の対のパターンを配して複数個のカ
ード基体を注型成形するものがある。
ド基体を注型成形するために1対のプリフォーマットパ
ターンとホログラムパターンに応じた対のパターンを配
するものと、複数個の対のパターンを配して複数個のカ
ード基体を注型成形するものがある。
【0018】前記の注型成形用型を、液密に形成した注
型成形装置に配置して、注入口より液状樹脂を注入硬化
させることにより光カード基体を製造する。さらにあら
かじめ注型成形用型によりプリフォーマットパターンと
ホログラムパターンを設けた透明樹脂基材上に記録層を
おいて、これを上記と同様に注型成形装置中に配置し注
入口より透明樹脂を注入硬化させることにより光情報記
録媒体を製造する方法である。
型成形装置に配置して、注入口より液状樹脂を注入硬化
させることにより光カード基体を製造する。さらにあら
かじめ注型成形用型によりプリフォーマットパターンと
ホログラムパターンを設けた透明樹脂基材上に記録層を
おいて、これを上記と同様に注型成形装置中に配置し注
入口より透明樹脂を注入硬化させることにより光情報記
録媒体を製造する方法である。
【0019】前記複数個の対のパターンを設けた注型成
形用型において、前記対のパターンに対応する追記可能
な工程管理欄を有することを特徴とする情報記録媒体の
注型成形用型、この注型成形用型を用いて光情報記録媒
体の製造工程において前記対のパターンに欠陥が生じた
とき、該欠陥の存在する対のパターンに対応する工程管
理欄に印をつけることにより不良品を識別する管理方法
である。
形用型において、前記対のパターンに対応する追記可能
な工程管理欄を有することを特徴とする情報記録媒体の
注型成形用型、この注型成形用型を用いて光情報記録媒
体の製造工程において前記対のパターンに欠陥が生じた
とき、該欠陥の存在する対のパターンに対応する工程管
理欄に印をつけることにより不良品を識別する管理方法
である。
【0020】以下、図面に示す例を参照しつつ、本発明
を詳細に説明する。
を詳細に説明する。
【0021】まず図1に示す様に、型基材の上に所望の
光カード基体を形成するプリフォーマットパターンに応
じたパターン(以下、単にプリフォーマットパターン2
と称する)と、所望の光カード基体に形成するホログラ
ムパターンに応じたパターン(以下、単にホログラムパ
ターン3と称する)とを形成して、これを本発明の注型
成形用型1とする。
光カード基体を形成するプリフォーマットパターンに応
じたパターン(以下、単にプリフォーマットパターン2
と称する)と、所望の光カード基体に形成するホログラ
ムパターンに応じたパターン(以下、単にホログラムパ
ターン3と称する)とを形成して、これを本発明の注型
成形用型1とする。
【0022】この注型成形用型1は、従来より知られる
パターン形成法により容易に製造することができる。
パターン形成法により容易に製造することができる。
【0023】例えば、ガラスや金属等の型基材の上にフ
ォトレジストの薄膜を形成し、所望のパターンのレーザ
ーカッティングを行ない、露出したガラスまたは金属下
地を酸等でエッチングし、その後残ったレジストを除去
する方法がある(特開昭61−225010号公報
等)。
ォトレジストの薄膜を形成し、所望のパターンのレーザ
ーカッティングを行ない、露出したガラスまたは金属下
地を酸等でエッチングし、その後残ったレジストを除去
する方法がある(特開昭61−225010号公報
等)。
【0024】また例えば、基材上に基材と異なる材料か
ら成る薄膜を成膜し、この薄膜上にフォトレジストの薄
膜を形成し、所望のパターンのレーザーカッティングを
行ない、露出した薄膜を基材の部分までエッチングし、
その後残ったレジストを除去する方法がある。
ら成る薄膜を成膜し、この薄膜上にフォトレジストの薄
膜を形成し、所望のパターンのレーザーカッティングを
行ない、露出した薄膜を基材の部分までエッチングし、
その後残ったレジストを除去する方法がある。
【0025】上述の方法によれば、プリフォーマットパ
ターン2とホログラムパターン3とを同時に形成して注
型成形用型を得ることができる。
ターン2とホログラムパターン3とを同時に形成して注
型成形用型を得ることができる。
【0026】また、このホログラムパターン3は、最終
的な製品となる光カードの偽造を防止できる様なもので
あれば特に限定されず従来から知られる種々のホログラ
ムが使用可能であるが、例えばホログラムのパターンの
ピッチは0.1〜2μm程度、高さは0.1〜2μm程
度が好ましい。
的な製品となる光カードの偽造を防止できる様なもので
あれば特に限定されず従来から知られる種々のホログラ
ムが使用可能であるが、例えばホログラムのパターンの
ピッチは0.1〜2μm程度、高さは0.1〜2μm程
度が好ましい。
【0027】次に、図2に示す様に、この注型成形用型
1と鏡面研磨された鏡面型6をスペーサ5を介して組み
立てて注型成形装置とする。そして、この注型成形装置
に、樹脂のモノマーまたは適当な溶剤に溶解したプレポ
リマー等の液状樹脂4を注入し、適当な温度で加熱して
硬化させる。
1と鏡面研磨された鏡面型6をスペーサ5を介して組み
立てて注型成形装置とする。そして、この注型成形装置
に、樹脂のモノマーまたは適当な溶剤に溶解したプレポ
リマー等の液状樹脂4を注入し、適当な温度で加熱して
硬化させる。
【0028】次に、図3に示すように、硬化樹脂を脱型
することによって、案内溝やピット等のプリフォーマッ
トパターンを有し、且つ偽造防止用のホログラムパター
ンが形成された光カード基体7を得ることができる。
することによって、案内溝やピット等のプリフォーマッ
トパターンを有し、且つ偽造防止用のホログラムパター
ンが形成された光カード基体7を得ることができる。
【0029】上述のようにして注型成形法により光カー
ド基体を製造する場合は、その他のインジェクション
法、熱プレス法、2P法により製造する場合と異なり、
成形時に被成形体に圧力がほとんど加わらないので、光
カード基体に光学的異方性やソリが発生しない。また2
P材の様な記録層に悪影響を及ぼす場合が無い等の利点
を有する。
ド基体を製造する場合は、その他のインジェクション
法、熱プレス法、2P法により製造する場合と異なり、
成形時に被成形体に圧力がほとんど加わらないので、光
カード基体に光学的異方性やソリが発生しない。また2
P材の様な記録層に悪影響を及ぼす場合が無い等の利点
を有する。
【0030】また、図4に示す様に、ホログラムパター
ン3にはホログラム効果層としての反射性金属膜11を
形成することもできる。
ン3にはホログラム効果層としての反射性金属膜11を
形成することもできる。
【0031】反射性金属薄膜層はホログラム層に反射性
を与えるもので、Crの他、Ti、Fe、Co、Ni、
Cu、Ag、Au、Ge、Al、Mg、Sb、Pb、P
d、Cd、Bi、Sn、Se、In、Ga、Rb等の金
属およびその酸化物、窒化物などを単独もしくは二種以
上組合せて用いることができる。これら金属のうち、A
l、Cr、Ni、Ag、Au等が特に好ましく、膜厚は
10〜10,000オングストロームが望ましく、20
0〜2,000オングストロームが好ましい。
を与えるもので、Crの他、Ti、Fe、Co、Ni、
Cu、Ag、Au、Ge、Al、Mg、Sb、Pb、P
d、Cd、Bi、Sn、Se、In、Ga、Rb等の金
属およびその酸化物、窒化物などを単独もしくは二種以
上組合せて用いることができる。これら金属のうち、A
l、Cr、Ni、Ag、Au等が特に好ましく、膜厚は
10〜10,000オングストロームが望ましく、20
0〜2,000オングストロームが好ましい。
【0032】この後図4に示す様に、所望の記録層9を
プリフォーマット部の上に形成し、更に接着層8を介し
て保護基材10を積層することにより、光カードを得る
ことができる。
プリフォーマット部の上に形成し、更に接着層8を介し
て保護基材10を積層することにより、光カードを得る
ことができる。
【0033】図5(a)は、プリフォーマットパターン
2とホログラムパターン3とを有する透明樹脂基材12
を示すものである。プリフォーマットパターンを有する
基材12の製造方法としては、従来のコンプレッション
法、インジェクション法、ダイレクトキャスト法等によ
る。基材材料としては、セルキャスト可能な光記録媒体
用材料、例えばPMMA、エポキシ樹脂等が適宜選択さ
れる。
2とホログラムパターン3とを有する透明樹脂基材12
を示すものである。プリフォーマットパターンを有する
基材12の製造方法としては、従来のコンプレッション
法、インジェクション法、ダイレクトキャスト法等によ
る。基材材料としては、セルキャスト可能な光記録媒体
用材料、例えばPMMA、エポキシ樹脂等が適宜選択さ
れる。
【0034】本発明においては、次いで図5(b)に示
すように、プリフォーマットパターン2とホログラムパ
ターン3を形成した透明樹脂基材12のプリフォーマッ
トパターン2を有する面に記録層9を形成するものであ
る(第1工程)。記録層9としては、テルル、ビスマス
などの金属薄膜、ポリスチレン、ニトロセルロースなど
の有機薄膜、シアニン類などの色素薄膜、あるいは相転
移を利用したテルル低酸化物膜などを利用できるが、後
工程で保護膜を注型成形する時のモノマー材料及びその
工程の加熱により変質しない材料が好ましい。記録層9
の形成方法としてはスプレー法、グラビアコーター、ス
ピンコーター等のコーティング法や、蒸着、スパッタ、
イオンプレーティング、CVD等の気相製膜法等があ
る。また、記録層9の厚さとしては数100〜数100
0オングストロームとすることが好ましい。
すように、プリフォーマットパターン2とホログラムパ
ターン3を形成した透明樹脂基材12のプリフォーマッ
トパターン2を有する面に記録層9を形成するものであ
る(第1工程)。記録層9としては、テルル、ビスマス
などの金属薄膜、ポリスチレン、ニトロセルロースなど
の有機薄膜、シアニン類などの色素薄膜、あるいは相転
移を利用したテルル低酸化物膜などを利用できるが、後
工程で保護膜を注型成形する時のモノマー材料及びその
工程の加熱により変質しない材料が好ましい。記録層9
の形成方法としてはスプレー法、グラビアコーター、ス
ピンコーター等のコーティング法や、蒸着、スパッタ、
イオンプレーティング、CVD等の気相製膜法等があ
る。また、記録層9の厚さとしては数100〜数100
0オングストロームとすることが好ましい。
【0035】本発明においては、次いで、図5(c)に
示すように、記録層9を形成した透明樹脂基材12を、
記録層9を上面にして、注型成形用装置(セル)内に配
設するものである(第2工程)。前記注型成形装置は液
密に形成してあり、その鏡面型6には後述する組成物を
注入するための注入口13が形成してある。
示すように、記録層9を形成した透明樹脂基材12を、
記録層9を上面にして、注型成形用装置(セル)内に配
設するものである(第2工程)。前記注型成形装置は液
密に形成してあり、その鏡面型6には後述する組成物を
注入するための注入口13が形成してある。
【0036】本発明においては、次いで図5(c)の注
入口13から重合性モノマー組成物又は重合性プレポリ
マー組成物を基板12の上面に注入するものである(第
3工程)。モノマー又はプレポリマーは前記基材12を
構成している重合性モノマー又は重合性プレポリマーと
同一のものであり、これらを重合硬化させることによ
り、基材と均質のポリマーを形成するものである。ここ
で均質とは、ポリマーの構成単位が大部分同等であった
り、分子量分布等がほぼ同一で、ポリマーを形成したと
き基材と実質的に同等なものを言う。また、前記組成物
にはモノマー、プレポリマー以外に必要により重合開始
剤、可塑剤、離型剤等を含有させることができる。
入口13から重合性モノマー組成物又は重合性プレポリ
マー組成物を基板12の上面に注入するものである(第
3工程)。モノマー又はプレポリマーは前記基材12を
構成している重合性モノマー又は重合性プレポリマーと
同一のものであり、これらを重合硬化させることによ
り、基材と均質のポリマーを形成するものである。ここ
で均質とは、ポリマーの構成単位が大部分同等であった
り、分子量分布等がほぼ同一で、ポリマーを形成したと
き基材と実質的に同等なものを言う。また、前記組成物
にはモノマー、プレポリマー以外に必要により重合開始
剤、可塑剤、離型剤等を含有させることができる。
【0037】本発明においては、次いで注型成形用装置
(セル)内に注入した組成物を重合硬化させるものであ
る(第4工程)。重合方法としては、加熱による方法、
紫外線等の放射線の照射による方法、電子線の照射によ
る方法等の方法がある。
(セル)内に注入した組成物を重合硬化させるものであ
る(第4工程)。重合方法としては、加熱による方法、
紫外線等の放射線の照射による方法、電子線の照射によ
る方法等の方法がある。
【0038】本発明においては、第4工程で組成物を硬
化させた後、注型成形用装置から脱型して図5(d)に
示す光カード7を得るものであるが、この光カード7は
基材12と硬化した組成物とがほぼ同一組成であるの
で、両者の接着面は完全に消滅し、これにより記録層9
全体をポリマーの均質材料で被覆した保護膜14を有す
る光カード7を得るものである。
化させた後、注型成形用装置から脱型して図5(d)に
示す光カード7を得るものであるが、この光カード7は
基材12と硬化した組成物とがほぼ同一組成であるの
で、両者の接着面は完全に消滅し、これにより記録層9
全体をポリマーの均質材料で被覆した保護膜14を有す
る光カード7を得るものである。
【0039】次に、欠陥のあるプリフォーマットパター
ンが転写された基板を簡単に検出でき、注型成形用型を
廃棄することなく使用し続けることができる製造工程の
管理方法について説明する。
ンが転写された基板を簡単に検出でき、注型成形用型を
廃棄することなく使用し続けることができる製造工程の
管理方法について説明する。
【0040】プリフォーマットパターン中の欠陥部位は
各注型成形用型について固有であり、注型成形された基
板全てに同部位の欠陥が発生することになる。
各注型成形用型について固有であり、注型成形された基
板全てに同部位の欠陥が発生することになる。
【0041】そこで、本発明は、注型成形用型に、各プ
リフォーマットパターンとホログラムパターンに応じた
パターンとの対のパターンに対応して、追記可能な工程
管理欄を設け、欠陥が発生すると、欠陥が発生した対の
パターンに対応する工程管理欄に印をつけるようにした
ものである。
リフォーマットパターンとホログラムパターンに応じた
パターンとの対のパターンに対応して、追記可能な工程
管理欄を設け、欠陥が発生すると、欠陥が発生した対の
パターンに対応する工程管理欄に印をつけるようにした
ものである。
【0042】したがって、注型成形時に、この印が基板
に転写されるので、この印を読み取ることにより、欠陥
がある不良品を容易に取り除くことができる。
に転写されるので、この印を読み取ることにより、欠陥
がある不良品を容易に取り除くことができる。
【0043】これらは次に述べる実施例によって理解す
ることができる。
ることができる。
【0044】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
する。 実施例1 以下の様にして、ホログラム付のポリメチルメタクリレ
ート製光カード基体を注型成形した。
する。 実施例1 以下の様にして、ホログラム付のポリメチルメタクリレ
ート製光カード基体を注型成形した。
【0045】まず、図1に示した様に、厚さ3mmのガ
ラス板の上に、プリフォーマットパターン2をクロムで
パターニングした。またこれと同様にしてピッチ2μ
m、高さ3000オングストロームのホログラムパター
ン3も形成し、これを注型成形用型1とした。
ラス板の上に、プリフォーマットパターン2をクロムで
パターニングした。またこれと同様にしてピッチ2μ
m、高さ3000オングストロームのホログラムパター
ン3も形成し、これを注型成形用型1とした。
【0046】次に、その注型成形用型1と鏡面研磨され
た鏡面型6をスペーサ5を介して組み立てて注型成形装
置とする。そして、この注型成形装置に、以下の配合組
成の液状樹脂4を注入した。 (液状樹脂4の配合組成) メタクリル酸メチル 70重量% メタクリル酸ターシャリブチル 25重量% ポリエチレングリコールジメタクリレート(平均分子量620) 5重量% この液状樹脂4を注入後120℃で6時間硬化を行な
い、型から脱型した。
た鏡面型6をスペーサ5を介して組み立てて注型成形装
置とする。そして、この注型成形装置に、以下の配合組
成の液状樹脂4を注入した。 (液状樹脂4の配合組成) メタクリル酸メチル 70重量% メタクリル酸ターシャリブチル 25重量% ポリエチレングリコールジメタクリレート(平均分子量620) 5重量% この液状樹脂4を注入後120℃で6時間硬化を行な
い、型から脱型した。
【0047】すると図3に示す様に、ホログラムパター
ン3が硬化樹脂と一体化されたホログラム付光カード基
体7が得られた。
ン3が硬化樹脂と一体化されたホログラム付光カード基
体7が得られた。
【0048】更に、このホログラムパターン3に、ホロ
グラム効果層として反射性金属膜11(Cr、膜厚11
00オングストローム)を形成した。また、プリグルー
プ面に下記式(1)で示されるポリメチン系色素媒体の
濃度3.0重量%のジアセトンアルコール溶液を印刷塗
布乾燥して900オングストロームの記録層9を形成し
た。
グラム効果層として反射性金属膜11(Cr、膜厚11
00オングストローム)を形成した。また、プリグルー
プ面に下記式(1)で示されるポリメチン系色素媒体の
濃度3.0重量%のジアセトンアルコール溶液を印刷塗
布乾燥して900オングストロームの記録層9を形成し
た。
【0049】
【化1】 次いで、これをホットメルトタイプのエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体から成る接着剤を用いた接着層8を介し
て、厚さ0.3mmのポリメチルメタクリレートの保護
基材10と貼り合わせ、図4に示すような光カードを得
た。 実施例2 厚さ0.4mmのPMMA透明樹脂基材12にコンプレ
ッション法によって、プリフォーマットパターン2とホ
ログラムパターン3を形成した。その基材上に蒸着法に
よってTe金属膜を厚さ200オングストロームに形成
し、これを記録層9とした(図5参照)。
ニル共重合体から成る接着剤を用いた接着層8を介し
て、厚さ0.3mmのポリメチルメタクリレートの保護
基材10と貼り合わせ、図4に示すような光カードを得
た。 実施例2 厚さ0.4mmのPMMA透明樹脂基材12にコンプレ
ッション法によって、プリフォーマットパターン2とホ
ログラムパターン3を形成した。その基材上に蒸着法に
よってTe金属膜を厚さ200オングストロームに形成
し、これを記録層9とした(図5参照)。
【0050】記録層が形成された基材を、ガラスにより
組まれた注型成形用セル中に置き、液注入口よりPMM
Aモノマーを厚さ0.4mmとなるように注入した。な
お、モノマーには重合開始剤としてアゾビスイソブチロ
ニトリルを0.13%加えた。注入後130℃で6時間
の条件で硬化し、その後脱型して光カード7を得た。得
られた光カードを分解し接着面を調べたが、接着面は判
明することができなかった。 実施例3 厚さ0.4mmのエポキシ透明樹脂基材12に、注型成
形によってプリフォーマットパターン2とホログラムパ
ターン3を形成した。その基材上にスパッタ法によっ
て、Te−C膜を形成した。
組まれた注型成形用セル中に置き、液注入口よりPMM
Aモノマーを厚さ0.4mmとなるように注入した。な
お、モノマーには重合開始剤としてアゾビスイソブチロ
ニトリルを0.13%加えた。注入後130℃で6時間
の条件で硬化し、その後脱型して光カード7を得た。得
られた光カードを分解し接着面を調べたが、接着面は判
明することができなかった。 実施例3 厚さ0.4mmのエポキシ透明樹脂基材12に、注型成
形によってプリフォーマットパターン2とホログラムパ
ターン3を形成した。その基材上にスパッタ法によっ
て、Te−C膜を形成した。
【0051】この記録層が形成された基材を、ガラスに
より組まれた注型成形用セル中におき、液注入口よりエ
ポキシモノマー0.4mmの膜厚となるように注入し
た。注入後120℃、1時間硬化させ、脱型し光カード
7を得た。得られた光カードを分解し接着面を調べた
が、接着面は判明することができなかった(図5参
照)。 実施例4 図6は実施例4の注型成形用型の平面図である。
より組まれた注型成形用セル中におき、液注入口よりエ
ポキシモノマー0.4mmの膜厚となるように注入し
た。注入後120℃、1時間硬化させ、脱型し光カード
7を得た。得られた光カードを分解し接着面を調べた
が、接着面は判明することができなかった(図5参
照)。 実施例4 図6は実施例4の注型成形用型の平面図である。
【0052】注型成形用型(以下、「型」と略す。)2
1は、ガラス、金属などからなる板状のものであり、一
面21aには16個のプリフォーマットパターンとホロ
グラムパターンとの対のパターン22(以下、プリフォ
ーマットパターン他と称す)が4行4列に形成されてい
る。
1は、ガラス、金属などからなる板状のものであり、一
面21aには16個のプリフォーマットパターンとホロ
グラムパターンとの対のパターン22(以下、プリフォ
ーマットパターン他と称す)が4行4列に形成されてい
る。
【0053】型21の一面21aの片隅(図示左下)に
は、各プリフォーマットパターン他22にそれぞれ対応
する16個の追記可能な工程管理欄23が4行4列に設
けられている。各工程管理欄23は、溝状に形成された
枠23aとその内側の鏡面仕上げされた表面23bとに
より構成されている。
は、各プリフォーマットパターン他22にそれぞれ対応
する16個の追記可能な工程管理欄23が4行4列に設
けられている。各工程管理欄23は、溝状に形成された
枠23aとその内側の鏡面仕上げされた表面23bとに
より構成されている。
【0054】なお、各プリフォーマットパターン他22
は、型21の一面21aに直接形成されたものでよい
し、型21の一面21aにFe,Co,Niなどの金属
薄膜が形成され、その金属薄膜上に形成されたものでも
よい。
は、型21の一面21aに直接形成されたものでよい
し、型21の一面21aにFe,Co,Niなどの金属
薄膜が形成され、その金属薄膜上に形成されたものでも
よい。
【0055】次に、型21を用いた情報記録媒体の製造
方法について説明する。
方法について説明する。
【0056】型21の一面21aと他の板状の型の一面
とが所定の間隙だけ離反する注型成形の型を組み立て、
この注型成形の型の前記間隙に、例えば、アクリル樹脂
のモノマーまたはプレポリマーを注入して重合させ、透
明の板状の成形品を注型成形する。この成形品の一面に
は各プリフォーマットパターン他22が転写され、成形
品の各プリフォーマットパターン他22が転写された部
分はそれぞれ光カードの基板となる。すなわち、1枚の
成形品が16個の光カードの基板を有している。また、
前記成形品の一面の片隅には、各工程管理欄23が転写
される。
とが所定の間隙だけ離反する注型成形の型を組み立て、
この注型成形の型の前記間隙に、例えば、アクリル樹脂
のモノマーまたはプレポリマーを注入して重合させ、透
明の板状の成形品を注型成形する。この成形品の一面に
は各プリフォーマットパターン他22が転写され、成形
品の各プリフォーマットパターン他22が転写された部
分はそれぞれ光カードの基板となる。すなわち、1枚の
成形品が16個の光カードの基板を有している。また、
前記成形品の一面の片隅には、各工程管理欄23が転写
される。
【0057】前記成形品の各プリフォーマットパターン
他22が転写された面にはアルミ蒸着などにより記録層
を形成し、その記録層にアクリル樹脂製などの裏基板を
接着剤などにより接着して積層板とし、この積層板を所
定の形状の16個の光カードに一時に打抜切断する。前
記積層板のうち残りの部分は廃棄され、各光カードは後
の工程に送られる。
他22が転写された面にはアルミ蒸着などにより記録層
を形成し、その記録層にアクリル樹脂製などの裏基板を
接着剤などにより接着して積層板とし、この積層板を所
定の形状の16個の光カードに一時に打抜切断する。前
記積層板のうち残りの部分は廃棄され、各光カードは後
の工程に送られる。
【0058】ここで、型21の16個のプリフォーマッ
トパターン他22の中に欠陥が生じたときには、その欠
陥のプリフォーマットパターン他22に対応する工程管
理欄23の表面23bに成形品に転写するための印を付
ける。例えば、2行3列目のプリフォーマットパターン
他22に欠陥が生じたときには、2行3列目の工程管理
欄23の表面23bに印を付ける。この印は、例えば、
表面23bを研磨剤とともに工具により研削して粗くす
ること、表面23bを薬品処理して粗くすることなどに
より付ける。
トパターン他22の中に欠陥が生じたときには、その欠
陥のプリフォーマットパターン他22に対応する工程管
理欄23の表面23bに成形品に転写するための印を付
ける。例えば、2行3列目のプリフォーマットパターン
他22に欠陥が生じたときには、2行3列目の工程管理
欄23の表面23bに印を付ける。この印は、例えば、
表面23bを研磨剤とともに工具により研削して粗くす
ること、表面23bを薬品処理して粗くすることなどに
より付ける。
【0059】このようにして印を付けられた型21を使
用して注型成形された成形品の一面の片隅には、各工程
管理欄23とともに前記印が転写される(以下、成形品
の工程管理欄23が転写された部分を「転写工程管理
欄」といい、成形品の印が転写された部分を「転写印」
という。)。成形品の各転写工程管理欄に検知用レーザ
光を照射したときの透過率や反射率は、転写印の表面が
粗いので、転写印の有無によって異なり、これにより、
転写印の有無を検知することができる。成形品に転写さ
れた16個のプリフォーマットパターン他(以下、「転
写プリフォーマットパターン」という。)のうち転写印
に対応する転写プリフォーマットパターンが欠陥を生じ
ているので、成形品の各転写工程管理欄に検知用レーザ
光を照射して転写印の有無を検知することにより、成形
品のうち欠陥のある転写プリフォーマットパターンを検
出することができる。
用して注型成形された成形品の一面の片隅には、各工程
管理欄23とともに前記印が転写される(以下、成形品
の工程管理欄23が転写された部分を「転写工程管理
欄」といい、成形品の印が転写された部分を「転写印」
という。)。成形品の各転写工程管理欄に検知用レーザ
光を照射したときの透過率や反射率は、転写印の表面が
粗いので、転写印の有無によって異なり、これにより、
転写印の有無を検知することができる。成形品に転写さ
れた16個のプリフォーマットパターン他(以下、「転
写プリフォーマットパターン」という。)のうち転写印
に対応する転写プリフォーマットパターンが欠陥を生じ
ているので、成形品の各転写工程管理欄に検知用レーザ
光を照射して転写印の有無を検知することにより、成形
品のうち欠陥のある転写プリフォーマットパターンを検
出することができる。
【0060】型21の工程管理欄23に印を付けた場合
には、前述した積層板を打抜切断する前に、成形品の各
転写工程管理欄に検知用レーザ光を照射してその反射率
により転写印の有無を検知し、欠陥のある転写プリフォ
ーマットパターンを検出する。前記打抜切断後、16個
の光カードのうち欠陥のある転写プリフォーマットパタ
ーンを有する光カードを除去して残りの光カードを後の
工程に送る。また、成形品に記録層を形成する前に、成
形品の各転写工程管理欄に検知用レーザ光を照射してそ
の透過率により転写印の有無を検知し、欠陥のある転写
プリフォーマットパターンを検出してもよい。
には、前述した積層板を打抜切断する前に、成形品の各
転写工程管理欄に検知用レーザ光を照射してその反射率
により転写印の有無を検知し、欠陥のある転写プリフォ
ーマットパターンを検出する。前記打抜切断後、16個
の光カードのうち欠陥のある転写プリフォーマットパタ
ーンを有する光カードを除去して残りの光カードを後の
工程に送る。また、成形品に記録層を形成する前に、成
形品の各転写工程管理欄に検知用レーザ光を照射してそ
の透過率により転写印の有無を検知し、欠陥のある転写
プリフォーマットパターンを検出してもよい。
【0061】各工程管理欄23は、型21の一面21a
の片隅に形成された例を示したが、この位置に限る必要
はなく、一面21aのうち光カードの基板を成形する部
分以外の部分で、検知用レーザ光の照射に適した所であ
れば他の位置でもよい。各工程管理欄23の配列は、プ
リフォーマットパターン他22の配列と同一である方が
便利であるが、これに限る必要はない。また、各工程管
理欄23の枠23aは、正方形である例を示したが、こ
れに限る必要はなく、成形品に転写するための印が付け
られる形状であれば、矩形、円形など他の形状であって
もよい。
の片隅に形成された例を示したが、この位置に限る必要
はなく、一面21aのうち光カードの基板を成形する部
分以外の部分で、検知用レーザ光の照射に適した所であ
れば他の位置でもよい。各工程管理欄23の配列は、プ
リフォーマットパターン他22の配列と同一である方が
便利であるが、これに限る必要はない。また、各工程管
理欄23の枠23aは、正方形である例を示したが、こ
れに限る必要はなく、成形品に転写するための印が付け
られる形状であれば、矩形、円形など他の形状であって
もよい。
【0062】成形品に転写するための印は、工程管理欄
23の表面23bを粗らすことにより付ける例を示した
が、検知用レーザ光を反射させるための反射膜または検
知用レーザ光を遮へいするための遮へい膜を表面23b
に貼り付けてもよい。
23の表面23bを粗らすことにより付ける例を示した
が、検知用レーザ光を反射させるための反射膜または検
知用レーザ光を遮へいするための遮へい膜を表面23b
に貼り付けてもよい。
【0063】次に、本実施例の効果について述べる。成
形品の各転写工程管理欄に検知用レーザ光を照射して転
写印の有無を検知するだけで、欠陥のある転写プリフォ
ーマットパターンの検出を簡単に検出することができ
る。その結果、従来の如く成形品の微細な各転写プリフ
ォーマットパターンの検査を時間と手数をかけて行なう
必要がなくなり、型21の複数個のプリフォーマットパ
ターン他22のいくつかに欠陥が生じた場合でもその型
21を廃棄することなくそのまま使用し続けることがで
き、型21を有効に使用することができる。
形品の各転写工程管理欄に検知用レーザ光を照射して転
写印の有無を検知するだけで、欠陥のある転写プリフォ
ーマットパターンの検出を簡単に検出することができ
る。その結果、従来の如く成形品の微細な各転写プリフ
ォーマットパターンの検査を時間と手数をかけて行なう
必要がなくなり、型21の複数個のプリフォーマットパ
ターン他22のいくつかに欠陥が生じた場合でもその型
21を廃棄することなくそのまま使用し続けることがで
き、型21を有効に使用することができる。
【0064】また、欠陥のある転写プリフォーマットパ
ターンを有する光カードが良品の光カードに混って後の
工程に送られることはないので、後の工程における検査
の負担を軽減することができる。その例として、1個の
型21の不良のプリフォーマットパターン他22の存在
率の平均が10%であったとき、本実施例の製造方法の
実施により、後の工程における検査の時間が従来と比較
して15〜20%短縮された。
ターンを有する光カードが良品の光カードに混って後の
工程に送られることはないので、後の工程における検査
の負担を軽減することができる。その例として、1個の
型21の不良のプリフォーマットパターン他22の存在
率の平均が10%であったとき、本実施例の製造方法の
実施により、後の工程における検査の時間が従来と比較
して15〜20%短縮された。
【0065】なお、成形品に記録層を形成する前に、検
知用レーザ光を照射して成形品の転写印の有無を検知
し、欠陥のある転写プリフォーマットパターンを検出
し、ついで、前記成形品を所定の形状の複数個の基板に
切断して前記欠陥のある転写プリフォーマットパターン
を有する基板を除去し、他の良品の各基板に記録層およ
び裏基板をそれぞれ設けて各光カードを製造してもよ
い。 実施例5 図7は実施例5の注型成形用型の平面図である。
知用レーザ光を照射して成形品の転写印の有無を検知
し、欠陥のある転写プリフォーマットパターンを検出
し、ついで、前記成形品を所定の形状の複数個の基板に
切断して前記欠陥のある転写プリフォーマットパターン
を有する基板を除去し、他の良品の各基板に記録層およ
び裏基板をそれぞれ設けて各光カードを製造してもよ
い。 実施例5 図7は実施例5の注型成形用型の平面図である。
【0066】本実施例では、注型成形用型である型31
の一面31aには、例えば16個のプリフォーマットパ
ターン他32が4行4列に配列されて形成されている。
各プリフォーマットパターン他32にそれぞれ対応する
追記可能な16個の工程管理欄33は、各プリフォーマ
ットパターン他32の一部位(図示右下)に隣接して設
けられている。
の一面31aには、例えば16個のプリフォーマットパ
ターン他32が4行4列に配列されて形成されている。
各プリフォーマットパターン他32にそれぞれ対応する
追記可能な16個の工程管理欄33は、各プリフォーマ
ットパターン他32の一部位(図示右下)に隣接して設
けられている。
【0067】つぎに、型31を用いた情報記録媒体の製
造方法について説明する。
造方法について説明する。
【0068】前記型31を使用した注型成形の型により
成形品を注型成形する。前記成形品を、切断用レーザ光
により、各転写プリフォーマットパターンごとに順次所
定の形状の基板に切断していく。ただし、前記各切断の
前に、転写工程管理欄に検知用レーザ光を照射して転写
印の有無を検知し、転写印が有れば、その転写プリフォ
ーマットパターンの切断は行なわずに次の転写プリフォ
ーマットパターンに移るようにする。このようにして切
断された各基板に、記録層および裏基板をそれぞれ設け
て、各光カードを製造する。その他の点については第1
の実施例の方法と同様の構成なので、その説明は省略す
る。
成形品を注型成形する。前記成形品を、切断用レーザ光
により、各転写プリフォーマットパターンごとに順次所
定の形状の基板に切断していく。ただし、前記各切断の
前に、転写工程管理欄に検知用レーザ光を照射して転写
印の有無を検知し、転写印が有れば、その転写プリフォ
ーマットパターンの切断は行なわずに次の転写プリフォ
ーマットパターンに移るようにする。このようにして切
断された各基板に、記録層および裏基板をそれぞれ設け
て、各光カードを製造する。その他の点については第1
の実施例の方法と同様の構成なので、その説明は省略す
る。
【0069】本実施例では、欠陥のある転写プリフォー
マットパターンは切断しないので、切断された良品の基
板に欠陥のある転写プリフォーマットパターンを有する
基板が混じることがない。その他は実施例4と同様の効
果が得られる。
マットパターンは切断しないので、切断された良品の基
板に欠陥のある転写プリフォーマットパターンを有する
基板が混じることがない。その他は実施例4と同様の効
果が得られる。
【0070】なお、各工程管理欄33が各プリフォーマ
ットパターン他32の図示右下の部位に隣接して設けら
れた例を示したが、これに限る必要はなく、各工程管理
欄の位置は、検知用レーザ光の照射に適した所であれ
ば、各プリフォーマットパターン他32のどの部位に隣
接したでもよいし、また、各プリフォーマットパターン
他32の周囲のどの位置でもよい。
ットパターン他32の図示右下の部位に隣接して設けら
れた例を示したが、これに限る必要はなく、各工程管理
欄の位置は、検知用レーザ光の照射に適した所であれ
ば、各プリフォーマットパターン他32のどの部位に隣
接したでもよいし、また、各プリフォーマットパターン
他32の周囲のどの位置でもよい。
【0071】前述した各実施例の情報記録媒体はいずれ
も光カードであったが、コンパクトディスク、レーザデ
ィスク、光ディスク、光磁気ディスクなど他の情報記録
媒体であっても、それぞれ同様の効果が得られる。
も光カードであったが、コンパクトディスク、レーザデ
ィスク、光ディスク、光磁気ディスクなど他の情報記録
媒体であっても、それぞれ同様の効果が得られる。
【0072】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明の偽造防止ホ
ログラム付光カード基体の製造方法は、ホログラムパタ
ーンを加熱加工する従来の方法の様なホログラム成形時
のトラック溝部等の損傷やゴミの付着が無いので製造上
の歩留りが著しく向上し、更には一括成形による時間短
縮が図れる。
ログラム付光カード基体の製造方法は、ホログラムパタ
ーンを加熱加工する従来の方法の様なホログラム成形時
のトラック溝部等の損傷やゴミの付着が無いので製造上
の歩留りが著しく向上し、更には一括成形による時間短
縮が図れる。
【0073】また、本発明の注型成形用型を用いれば、
精度に優れた偽造防止ホログラム付光カード基体をより
容易に製造することができる。
精度に優れた偽造防止ホログラム付光カード基体をより
容易に製造することができる。
【0074】本発明の、光カードの製造方法において、
基材と保護基板で記録層を接合面なく包みこむ接合過程
が、保護基板を注型成形で形成するのと同時に行なわれ
るため、光カードを従来より簡単な工程で量産性よく製
造することができる。
基材と保護基板で記録層を接合面なく包みこむ接合過程
が、保護基板を注型成形で形成するのと同時に行なわれ
るため、光カードを従来より簡単な工程で量産性よく製
造することができる。
【0075】そして、この光カードは接合面がないた
め、耐湿性が向上し、又、携帯時、使用時における基材
と保護基板の剥離防止がなくなる。
め、耐湿性が向上し、又、携帯時、使用時における基材
と保護基板の剥離防止がなくなる。
【0076】また本発明は、プリフォーマットパターン
とホログラムとの対のパターンに対応して追記可能な工
程管理欄を注型成形用型を設け、対のパターンに欠陥が
生じたとき、対のパターンに対応する工程管理欄に印を
つけることにより、成形品の複数個の基板のうち欠陥の
ある対のパターンが転写された基板を簡単に検出でき、
その結果、前記欠陥が生じた注型成形用型を廃棄するこ
となくそのまま使用し続けることができる効果がある。
とホログラムとの対のパターンに対応して追記可能な工
程管理欄を注型成形用型を設け、対のパターンに欠陥が
生じたとき、対のパターンに対応する工程管理欄に印を
つけることにより、成形品の複数個の基板のうち欠陥の
ある対のパターンが転写された基板を簡単に検出でき、
その結果、前記欠陥が生じた注型成形用型を廃棄するこ
となくそのまま使用し続けることができる効果がある。
【図1】実施例1で使用した注型成形用型を示す模式的
断面図である。
断面図である。
【図2】実施例1で使用した注型成形装置を示す模式的
断面図である。
断面図である。
【図3】実施例1で得た光カード基体を示す模式的断面
図である。
図である。
【図4】実施例1で得た光カードを示す模式的断面図で
ある。
ある。
【図5】製造工程の一例を示す説明図である。
【図6】実施例4の注型成形用型の平面図である。
【図7】実施例5の注型成形装置の平面図である。
【図8】従来の光カードの一例を示す側面断面図であ
る。
る。
1 注型成形用型 2 プリフォーマットパターン 3 ホログラムパターン 4 液状樹脂 5 スペーサー 6 鏡面型 7 光カード基体(又は光カード) 8 接着層 9 記録層 10 保護基材,カード基板 11 反射性金属膜 12 透明樹脂基材 13 注入口 14 保護膜 21,31 型 21a,31a 面 22,32 プリフォーマットパターン他 23,33 工程管理欄 23a,33a 枠 23b,33b 表面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // B29L 17:00 4F
Claims (7)
- 【請求項1】 光カード基体に、情報記録媒体プリフォ
ーマットパターンを成形するときに偽造防止ホログラム
パターンを成形することを特徴とする偽造防止ホログラ
ム付光カード基体の製造方法。 - 【請求項2】 前記光カード基体を注型成形するための
型であって、該カード基体に形成する情報記録媒体プリ
フォーマットパターンに応じたパターンを有し、且つ該
光カード基体に形成するホログラムパターンに応じたパ
ターンを有することを特徴とする注型成形用型。 - 【請求項3】 前記情報記録媒体プリフォーマットパタ
ーンに応じたパターンとホログラムパターンに応じたパ
ターンとの対のパターンを複数個配備したことを特徴と
する注型成形用型。 - 【請求項4】 請求項2又は請求項3の注型成形用型を
使用して偽造防止ホログラム付光カード基体を用いる光
情報記録媒体を製造することを特徴とする光情報記録媒
体の製造方法。 - 【請求項5】 光情報を記録する記録層と、前記記録層
全体を均質材料で被覆してなる保護膜とを有する光情報
記録媒体の製造方法において、前記製造方法が透明樹脂
基材の一面に記録層と偽造防止ホログラムを形成する第
1工程と、前記記録層とホログラムを形成してなる透明
樹脂基材を注型成形用セル内に配設する第2工程と、前
記透明樹脂基材の重合性モノマー組成物又は重合性プレ
ポリマー組成物をセル内の少なくとも基材の記録層形成
側に注入する第3工程と、前記組成物を硬化させる第4
工程を有することを特徴とする光情報記録媒体の製造方
法。 - 【請求項6】 請求項3に記載の注型成形用型におい
て、前記各対のパターンに対応する、追記可能な工程管
理欄を有することを特徴とする光情報記録媒体注型成形
用型。 - 【請求項7】 請求項5に記載の注型成形用型を用いて
光情報記録媒体を製造する光情報記録媒体の製造工程に
おいて、前記対のパターンに欠陥が生じたとき、該欠陥
の存在する対のパターンに対応する工程管理欄に印をつ
けることを特徴とする光情報記録媒体製造工程の管理方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4173333A JPH0615991A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 偽造防止ホログラム付光カード基体の製造方法およびその基体を用いる光情報記録媒体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4173333A JPH0615991A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 偽造防止ホログラム付光カード基体の製造方法およびその基体を用いる光情報記録媒体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0615991A true JPH0615991A (ja) | 1994-01-25 |
Family
ID=15958490
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4173333A Pending JPH0615991A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 偽造防止ホログラム付光カード基体の製造方法およびその基体を用いる光情報記録媒体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0615991A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002100656A1 (de) * | 2001-06-08 | 2002-12-19 | Ovd Kinegram Ag | Diffraktives sicherheitselement |
WO2005007377A1 (en) * | 2003-07-08 | 2005-01-27 | Dow Global Technologies Inc. | Method for surface marking a molded article |
JP2005297416A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Nippon Filcon Co Ltd | 樹脂製マイクロ化学チップの製造方法およびその方法により作成された樹脂製マイクロ化学チップ |
WO2008111387A1 (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-18 | Konica Minolta Opto, Inc. | 記録媒体用基板、及び記録媒体用基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-06-30 JP JP4173333A patent/JPH0615991A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002100656A1 (de) * | 2001-06-08 | 2002-12-19 | Ovd Kinegram Ag | Diffraktives sicherheitselement |
CZ302182B6 (cs) * | 2001-06-08 | 2010-12-01 | Ovd Kinegram Ag | Bezpecnostní prvek s odrazným opticky promenným plošným vzorem |
WO2005007377A1 (en) * | 2003-07-08 | 2005-01-27 | Dow Global Technologies Inc. | Method for surface marking a molded article |
JP2007521165A (ja) * | 2003-07-08 | 2007-08-02 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレーテッド | 成形品の表面マーク方法 |
JP2005297416A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Nippon Filcon Co Ltd | 樹脂製マイクロ化学チップの製造方法およびその方法により作成された樹脂製マイクロ化学チップ |
WO2008111387A1 (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-18 | Konica Minolta Opto, Inc. | 記録媒体用基板、及び記録媒体用基板の製造方法 |
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