JPH0578437A - フエノールノボラツク樹脂及び半導体封止用硬化剤 - Google Patents
フエノールノボラツク樹脂及び半導体封止用硬化剤Info
- Publication number
- JPH0578437A JPH0578437A JP23794491A JP23794491A JPH0578437A JP H0578437 A JPH0578437 A JP H0578437A JP 23794491 A JP23794491 A JP 23794491A JP 23794491 A JP23794491 A JP 23794491A JP H0578437 A JPH0578437 A JP H0578437A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- naphthol
- curing agent
- phenol
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エポキシ樹脂の硬化剤として、優れた吸湿特
性、耐熱性、成形性を発揮するフェノールノボラック樹
脂及び半導体封止用硬化剤を提供する。 【構成】 樹脂中のナフトール成分が３０〜７０重量％
で、他成分がフェノール或いはフェノール類であるフェ
ノールノボラック樹脂とこの樹脂を含む半導体封止用硬
化剤。 【効果】 エポキシ樹脂等の硬化剤として、優れた硬化
特性を発揮し、低吸水性で耐熱性に優れた樹脂硬化物を
提供する。得られた樹脂は、低吸水性で耐熱性に優れる
ことから、ＩＣ封止材としての耐熱衝撃性及び表面実装
作業時のソルダリング耐熱性の要求特性を十分満足す
る。
性、耐熱性、成形性を発揮するフェノールノボラック樹
脂及び半導体封止用硬化剤を提供する。 【構成】 樹脂中のナフトール成分が３０〜７０重量％
で、他成分がフェノール或いはフェノール類であるフェ
ノールノボラック樹脂とこの樹脂を含む半導体封止用硬
化剤。 【効果】 エポキシ樹脂等の硬化剤として、優れた硬化
特性を発揮し、低吸水性で耐熱性に優れた樹脂硬化物を
提供する。得られた樹脂は、低吸水性で耐熱性に優れる
ことから、ＩＣ封止材としての耐熱衝撃性及び表面実装
作業時のソルダリング耐熱性の要求特性を十分満足す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフェノールノボラック樹
脂及び半導体封止用硬化剤に係り、特に、電気及び電子
産業用、電子部品の封止用、積層板材料に好適に用いら
れる低吸水性硬化剤成分として有用なフェノールノボラ
ック樹脂及びこの樹脂よりなる半導体封止用硬化剤に関
するものである。
脂及び半導体封止用硬化剤に係り、特に、電気及び電子
産業用、電子部品の封止用、積層板材料に好適に用いら
れる低吸水性硬化剤成分として有用なフェノールノボラ
ック樹脂及びこの樹脂よりなる半導体封止用硬化剤に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子材料用、特に半導体（ＩＣ）封止用
のエポキシ樹脂としては、耐熱性、電気特性、低吸湿性
に優れることから、現状ではオルソクレゾールノボラッ
クのグリシジルエーテルが主として用いられている。こ
のエポキシ樹脂に対する硬化剤としては、フェノールノ
ボラック、各種アミン類、酸無水物が挙げられるが、Ｉ
Ｃ封止用としては、耐熱性、信頼性の面から主にフェノ
ールノボラックが用いられている。
のエポキシ樹脂としては、耐熱性、電気特性、低吸湿性
に優れることから、現状ではオルソクレゾールノボラッ
クのグリシジルエーテルが主として用いられている。こ
のエポキシ樹脂に対する硬化剤としては、フェノールノ
ボラック、各種アミン類、酸無水物が挙げられるが、Ｉ
Ｃ封止用としては、耐熱性、信頼性の面から主にフェノ
ールノボラックが用いられている。
【０００３】一方、近年、ＩＣのシリコンチップが、ま
すます高集積化、大型化する反面、パッケージ外形寸法
は、小形、薄形化へと変わりつつある。また、パッケー
ジをプリント配線板（ＰＣＢ）に取り付ける際の実装方
式として、従来のピン挿入（ＤＩＰ）から表面実装（Ｓ
ＯＰ，ＳＯＪ，ＱＦＰ）へ変わる情勢にある。これに伴
ない、ＩＣ封止材には、耐熱衝撃性及び表面実装作業時
のソルダリング耐熱性をより一層向上させることが強く
要求されるようになった。
すます高集積化、大型化する反面、パッケージ外形寸法
は、小形、薄形化へと変わりつつある。また、パッケー
ジをプリント配線板（ＰＣＢ）に取り付ける際の実装方
式として、従来のピン挿入（ＤＩＰ）から表面実装（Ｓ
ＯＰ，ＳＯＪ，ＱＦＰ）へ変わる情勢にある。これに伴
ない、ＩＣ封止材には、耐熱衝撃性及び表面実装作業時
のソルダリング耐熱性をより一層向上させることが強く
要求されるようになった。
【０００４】このソルダリング耐熱性を左右する大きな
要因としては、封止樹脂の吸湿性が挙げられる。即ち、
吸湿のあった封止材は、２００℃以上の高温下にさらさ
れるソルダリング時に、吸湿水分の気化による内圧が発
生し、内部剥離やパッケージクラックが発生するため、
ゾルダリング耐熱性が劣る。
要因としては、封止樹脂の吸湿性が挙げられる。即ち、
吸湿のあった封止材は、２００℃以上の高温下にさらさ
れるソルダリング時に、吸湿水分の気化による内圧が発
生し、内部剥離やパッケージクラックが発生するため、
ゾルダリング耐熱性が劣る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】硬化剤としてフェノー
ルノボラックを用いた従来の封止材では、吸湿性が比較
的高いことから、十分満足できるゾルダリング耐熱性が
得られない。
ルノボラックを用いた従来の封止材では、吸湿性が比較
的高いことから、十分満足できるゾルダリング耐熱性が
得られない。
【０００６】従来の封止材配合系において、吸湿性を低
下させようとした場合、非吸湿性のセラミックであるシ
リカ等の増量による方法では成形性面で問題を生じるこ
とから、吸湿性成分である樹脂の吸湿性を低下させる方
法が好ましい。樹脂の吸湿性低下のために、樹脂成分で
ある硬化剤の吸湿性を低下させようとする場合、従来の
フェノール／ホルムアルデヒド系では困難であることか
ら、他の非親水性のフェノール類を硬化剤として使用し
て合成を行なう必要がある。しかしながら、メチルフェ
ノールであるオルソクレゾール、メタクレゾール、パラ
クレゾールに代表されるアルキルフェノールを硬化剤と
して使用したかぎりでは、吸湿性はある程度低下するも
のの、硬化速度、耐熱性の面から満足できる結果が得ら
れない。
下させようとした場合、非吸湿性のセラミックであるシ
リカ等の増量による方法では成形性面で問題を生じるこ
とから、吸湿性成分である樹脂の吸湿性を低下させる方
法が好ましい。樹脂の吸湿性低下のために、樹脂成分で
ある硬化剤の吸湿性を低下させようとする場合、従来の
フェノール／ホルムアルデヒド系では困難であることか
ら、他の非親水性のフェノール類を硬化剤として使用し
て合成を行なう必要がある。しかしながら、メチルフェ
ノールであるオルソクレゾール、メタクレゾール、パラ
クレゾールに代表されるアルキルフェノールを硬化剤と
して使用したかぎりでは、吸湿性はある程度低下するも
のの、硬化速度、耐熱性の面から満足できる結果が得ら
れない。
【０００７】本発明は、上記従来の問題点を解決し、エ
ポキシ樹脂の硬化剤として、優れた吸湿特性、耐熱性、
成形性を発揮するフェノールノボラック樹脂及びこのフ
ェノールノボラック樹脂を含む半導体封止用硬化剤を提
供することを目的とする。
ポキシ樹脂の硬化剤として、優れた吸湿特性、耐熱性、
成形性を発揮するフェノールノボラック樹脂及びこのフ
ェノールノボラック樹脂を含む半導体封止用硬化剤を提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】請求項１のフェ
ノールノボラック樹脂は、樹脂中のナフトール成分が３
０〜７０重量％で、他成分がフェノール或いはアルキル
フェノール等のフェノール類であることを特徴とする。
ノールノボラック樹脂は、樹脂中のナフトール成分が３
０〜７０重量％で、他成分がフェノール或いはアルキル
フェノール等のフェノール類であることを特徴とする。
【０００９】請求項２のフェノールノボラック樹脂は、
請求項１において、樹脂が下記一般式（Ｉ）で表される
ことを特徴とする。
請求項１において、樹脂が下記一般式（Ｉ）で表される
ことを特徴とする。
【００１０】
【化２】
【００１１】請求項３の半導体封止用硬化剤は、請求項
１に記載のフェノールノボラック樹脂を含むことを特徴
とする。
１に記載のフェノールノボラック樹脂を含むことを特徴
とする。
【００１２】以下に本発明を詳細に説明する。なお、以
下において「％」は「重量％」を示す。本発明におい
て、樹脂中のナフトール成分としては、例えば、１−ナ
フトール、２−ナフトールが挙げられるが、反応性、得
られる合成樹脂の融点の面から１−ナフトールが好まし
い。一方、他成分はフェノール又はフェノール類である
が、フェノール類としては、オルソクレゾール、メタク
レゾール、パラクレゾール、オルトエチルフェノール、
メタエチルフェノール、パラエチルフェノール、キシレ
ノール類、パラターシャリーブチルフェノール、パラタ
ーシャリーオクチルフェノール等が挙げられるが、合成
上の未反応成分の除去、硬化物性状の面から、クレゾー
ル類が好ましい。なお、以下において、フェノール及び
フェノール類を単にフェノール類と記す。
下において「％」は「重量％」を示す。本発明におい
て、樹脂中のナフトール成分としては、例えば、１−ナ
フトール、２−ナフトールが挙げられるが、反応性、得
られる合成樹脂の融点の面から１−ナフトールが好まし
い。一方、他成分はフェノール又はフェノール類である
が、フェノール類としては、オルソクレゾール、メタク
レゾール、パラクレゾール、オルトエチルフェノール、
メタエチルフェノール、パラエチルフェノール、キシレ
ノール類、パラターシャリーブチルフェノール、パラタ
ーシャリーオクチルフェノール等が挙げられるが、合成
上の未反応成分の除去、硬化物性状の面から、クレゾー
ル類が好ましい。なお、以下において、フェノール及び
フェノール類を単にフェノール類と記す。
【００１３】樹脂中の上記ナフトール成分が３０％未満
であると、本発明の効果である吸湿特性、耐熱性の向上
効果が期待できず、ナフトール成分が７０％を超えると
吸湿特性、耐熱性は良好であるが、樹脂粘性の増大をき
たし、結果として封止材の粘性が高くなり、半導体の封
止成形時においてボンディングワイヤーの切断等の問題
が発生するため好ましくない。従って、樹脂中のナフト
ール成分は３０〜７０％、好ましくは３０〜５０％の範
囲とする。なお、得られる樹脂粘性としては、１２ポイ
ズ（１５０℃）以下が好ましい。
であると、本発明の効果である吸湿特性、耐熱性の向上
効果が期待できず、ナフトール成分が７０％を超えると
吸湿特性、耐熱性は良好であるが、樹脂粘性の増大をき
たし、結果として封止材の粘性が高くなり、半導体の封
止成形時においてボンディングワイヤーの切断等の問題
が発生するため好ましくない。従って、樹脂中のナフト
ール成分は３０〜７０％、好ましくは３０〜５０％の範
囲とする。なお、得られる樹脂粘性としては、１２ポイ
ズ（１５０℃）以下が好ましい。
【００１４】本発明のフェノールノボラック樹脂は、例
えば、次のようにして合成される。即ち、１段目反応と
してアルカリ触媒によりナフトールをホルムアルデヒド
でメチロール化し、２段目反応として理論反応モル以上
の前記フェノール類を添加し、酸触媒でメチレン化反応
を行なう。その後、未反応成分の除去、高純度化工程を
経て、生成物を得る。
えば、次のようにして合成される。即ち、１段目反応と
してアルカリ触媒によりナフトールをホルムアルデヒド
でメチロール化し、２段目反応として理論反応モル以上
の前記フェノール類を添加し、酸触媒でメチレン化反応
を行なう。その後、未反応成分の除去、高純度化工程を
経て、生成物を得る。
【００１５】その他、ナフトール成分及びフェノール類
をホルムアルデヒドと同時に仕込み、酸触媒によりメチ
ロール化、メチレン化反応を行なう方法もあるが、上記
の２段反応による方法が好ましい。
をホルムアルデヒドと同時に仕込み、酸触媒によりメチ
ロール化、メチレン化反応を行なう方法もあるが、上記
の２段反応による方法が好ましい。
【００１６】反応に使用されるホルムアルデヒドとして
は、ホルマリン、パラホルム、アルデヒド、その他ベン
ズアルデヒド等を使用することができる。アルカリ触媒
としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化
バリウム、アンモニア等が用いられる。酸触媒としては
シュウ酸、パラトルエンスルホン酸等の有機酸、塩酸、
硫酸等の無機酸を使用することができる。
は、ホルマリン、パラホルム、アルデヒド、その他ベン
ズアルデヒド等を使用することができる。アルカリ触媒
としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化
バリウム、アンモニア等が用いられる。酸触媒としては
シュウ酸、パラトルエンスルホン酸等の有機酸、塩酸、
硫酸等の無機酸を使用することができる。
【００１７】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限
り、以下の実施例に限定されるものではない。 実施例１ １−ナフトール１４４ｇ（１モル）、４７％ホルマリン
１２７．７ｇ（２モル）及び１０％ＮａＯＨ２ｇを三つ
口フラスコに入れ、６０℃で２．５ｈｒ反応させた後、
オルソクレゾール３２４ｇ（３モル）及びパラトルエン
スルホン酸２．７２ｇを入れ、１００℃で３ｈｒ反応さ
せた。次に、純水３００ｇで洗浄し、１６０℃まで昇温
して脱水し、未反応成分をスチーミング除去した。得ら
れた樹脂の軟化点は１０３℃で、ナフトール成分は４３
％であった。得られた樹脂のレジン性状を表１に示す。
り具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限
り、以下の実施例に限定されるものではない。 実施例１ １−ナフトール１４４ｇ（１モル）、４７％ホルマリン
１２７．７ｇ（２モル）及び１０％ＮａＯＨ２ｇを三つ
口フラスコに入れ、６０℃で２．５ｈｒ反応させた後、
オルソクレゾール３２４ｇ（３モル）及びパラトルエン
スルホン酸２．７２ｇを入れ、１００℃で３ｈｒ反応さ
せた。次に、純水３００ｇで洗浄し、１６０℃まで昇温
して脱水し、未反応成分をスチーミング除去した。得ら
れた樹脂の軟化点は１０３℃で、ナフトール成分は４３
％であった。得られた樹脂のレジン性状を表１に示す。
【００１８】次に、得られた樹脂を表２に示すエポキシ
配合により、１５０℃で溶融後（ゲルタイムは表２に示
す通り。）、１５０℃の金型（１５０×７０×４ｍｍ）
に注型硬化させ、テストピースを作成した。テストピー
スの硬化物特性を表３に示す。なお、硬化条件は１５０
℃、８ｈｒ、次いで１８０℃、５ｈｒとした。
配合により、１５０℃で溶融後（ゲルタイムは表２に示
す通り。）、１５０℃の金型（１５０×７０×４ｍｍ）
に注型硬化させ、テストピースを作成した。テストピー
スの硬化物特性を表３に示す。なお、硬化条件は１５０
℃、８ｈｒ、次いで１８０℃、５ｈｒとした。
【００１９】実施例２〜４、比較例１〜５ 反応条件及び反応成分配合を下記の通りに変えたこと以
外は実施例１と同様にして、樹脂を得、表２に示す配合
にてテストピースを作成した。得られた樹脂のレジン性
状を表１に、テストピースの硬化物特性を表３に示す。
外は実施例１と同様にして、樹脂を得、表２に示す配合
にてテストピースを作成した。得られた樹脂のレジン性
状を表１に、テストピースの硬化物特性を表３に示す。
【００２０】実施例２：実施例１において、オルソクレ
ゾールを３７８ｇ（３．５モル）に変えた以外は実施例
１に同じ。 実施例３：実施例１において、４７％ホルマリンを１５
３ｇ（２．４モル）とし、クレゾールとしてパラクレゾ
ール５１８ｇ（４．８モル）を使用した以外は実施例１
に同じ。 実施例４：実施例１において、４７％ホルマリンを１２
１ｇ（１．９モル）とし、クレゾールとしてメタクレゾ
ール４１０ｇ（３．８モル）を使用した以外は実施例１
に同じ。 比較例１：フェノール９４ｇ（１モル）、４７％ホルマ
リン４４．７ｇ（０．７モル）及びシュウ酸５ｇを三つ
口フラスコに入れ、１００℃で３ｈｒ反応させた後、純
水３００ｇで洗浄し、１６０℃まで昇温して脱水し、未
反応成分はスチーミングで除去した。 比較例２：比較例１において、フェノールをオルソクレ
ゾール１０８ｇ（１モル）に変えた以外は比較例１に同
じ。 比較例３：比較例２において、オルソクレゾールをパラ
クレゾールに変えた以外は比較例２に同じ。 比較例４：実施例１において、１−ナフトールを７２ｇ
（０．５モル）とした以外は実施例１に同じ。 比較例５：１−ナフトール１４４ｇ（１モル）、オルソ
クレゾール５４ｇ（０．５モル）、４７％ホルマリン４
４．７ｇ（０．７モル）及びシュウ酸１．４４ｇを三つ
口フラスコに入れ、１００℃で２ｈｒ反応させた。次に
純水３００ｇで洗浄し、１６０℃まで昇温して脱水し、
未反応成分をスチーミングにより除去した。 表２、表３から本発明の硬化剤（実施例１〜４）は、比
較例１のこれまでのフェノールノボラック硬化剤、比較
例２，３のアルキル基を導入したクレゾールノボラック
硬化剤に比較して低吸水性（表３：吸水率）で耐熱性
（表３：Ｔｇ）に優れ、かつ、硬化特性（表２：ゲルタ
イム）が良好であることが分かる。また、比較例４は、
ナフトール成分が少なく吸水性、耐熱性の効果が少な
く、比較例５はナフトール成分が過大で粘度が高く使用
できない。以上の事から本発明の硬化剤は、半導体等、
電子部品の封止に優れた効果を発揮することが明らかで
ある。
ゾールを３７８ｇ（３．５モル）に変えた以外は実施例
１に同じ。 実施例３：実施例１において、４７％ホルマリンを１５
３ｇ（２．４モル）とし、クレゾールとしてパラクレゾ
ール５１８ｇ（４．８モル）を使用した以外は実施例１
に同じ。 実施例４：実施例１において、４７％ホルマリンを１２
１ｇ（１．９モル）とし、クレゾールとしてメタクレゾ
ール４１０ｇ（３．８モル）を使用した以外は実施例１
に同じ。 比較例１：フェノール９４ｇ（１モル）、４７％ホルマ
リン４４．７ｇ（０．７モル）及びシュウ酸５ｇを三つ
口フラスコに入れ、１００℃で３ｈｒ反応させた後、純
水３００ｇで洗浄し、１６０℃まで昇温して脱水し、未
反応成分はスチーミングで除去した。 比較例２：比較例１において、フェノールをオルソクレ
ゾール１０８ｇ（１モル）に変えた以外は比較例１に同
じ。 比較例３：比較例２において、オルソクレゾールをパラ
クレゾールに変えた以外は比較例２に同じ。 比較例４：実施例１において、１−ナフトールを７２ｇ
（０．５モル）とした以外は実施例１に同じ。 比較例５：１−ナフトール１４４ｇ（１モル）、オルソ
クレゾール５４ｇ（０．５モル）、４７％ホルマリン４
４．７ｇ（０．７モル）及びシュウ酸１．４４ｇを三つ
口フラスコに入れ、１００℃で２ｈｒ反応させた。次に
純水３００ｇで洗浄し、１６０℃まで昇温して脱水し、
未反応成分をスチーミングにより除去した。 表２、表３から本発明の硬化剤（実施例１〜４）は、比
較例１のこれまでのフェノールノボラック硬化剤、比較
例２，３のアルキル基を導入したクレゾールノボラック
硬化剤に比較して低吸水性（表３：吸水率）で耐熱性
（表３：Ｔｇ）に優れ、かつ、硬化特性（表２：ゲルタ
イム）が良好であることが分かる。また、比較例４は、
ナフトール成分が少なく吸水性、耐熱性の効果が少な
く、比較例５はナフトール成分が過大で粘度が高く使用
できない。以上の事から本発明の硬化剤は、半導体等、
電子部品の封止に優れた効果を発揮することが明らかで
ある。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【表２】
【００２３】
【表３】
【００２４】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明のフェノール
ノボラック樹脂は、エポキシ樹脂等の硬化剤として、優
れた硬化特性を発揮し、低吸水性で耐熱性に優れた樹脂
硬化物を提供する。得られた樹脂は、低吸水性で耐熱性
に優れることから、ＩＣ封止材としての耐熱衝撃性及び
表面実装作業時のソルダリング耐熱性の要求特性を十分
に満足するものとなる。従って、本発明の半導体封止用
硬化剤によれば、高特性ＩＣ封止材が提供される。
ノボラック樹脂は、エポキシ樹脂等の硬化剤として、優
れた硬化特性を発揮し、低吸水性で耐熱性に優れた樹脂
硬化物を提供する。得られた樹脂は、低吸水性で耐熱性
に優れることから、ＩＣ封止材としての耐熱衝撃性及び
表面実装作業時のソルダリング耐熱性の要求特性を十分
に満足するものとなる。従って、本発明の半導体封止用
硬化剤によれば、高特性ＩＣ封止材が提供される。
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂中のナフトール成分が３０〜７０重
量％で、他成分がフェノール或いはフェノール類である
フェノールノボラック樹脂。 - 【請求項２】 下記一般式（Ｉ）で表される請求項１に
記載のフェノールノボラック樹脂。 【化１】 - 【請求項３】 請求項１に記載のフェノールノボラック
樹脂を含む半導体封止用硬化剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23794491A JPH0578437A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | フエノールノボラツク樹脂及び半導体封止用硬化剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23794491A JPH0578437A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | フエノールノボラツク樹脂及び半導体封止用硬化剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0578437A true JPH0578437A (ja) | 1993-03-30 |
Family
ID=17022778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23794491A Pending JPH0578437A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | フエノールノボラツク樹脂及び半導体封止用硬化剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0578437A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010067562A1 (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-17 | 旭有機材工業株式会社 | シェルモールド用フェノール樹脂及びその製造方法並びにシェルモールド用レジンコーテッドサンド及びそれを用いて得られる鋳型 |
| CN102448637A (zh) * | 2009-07-23 | 2012-05-09 | 旭有机材工业株式会社 | 壳型用酚醛树脂组合物和壳型用树脂覆膜砂以及使用其得到的壳型用铸型 |
-
1991
- 1991-09-18 JP JP23794491A patent/JPH0578437A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010067562A1 (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-17 | 旭有機材工業株式会社 | シェルモールド用フェノール樹脂及びその製造方法並びにシェルモールド用レジンコーテッドサンド及びそれを用いて得られる鋳型 |
| JP5486510B2 (ja) * | 2008-12-12 | 2014-05-07 | 旭有機材工業株式会社 | シェルモールド用レジンコーテッドサンド及びそれを用いて得られる鋳型 |
| CN102448637A (zh) * | 2009-07-23 | 2012-05-09 | 旭有机材工业株式会社 | 壳型用酚醛树脂组合物和壳型用树脂覆膜砂以及使用其得到的壳型用铸型 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5774021B2 (ja) | フェノール系オリゴマー及びその製造方法 | |
| KR102230012B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물, 봉지재, 그 경화물, 및 페놀 수지 | |
| JP3833940B2 (ja) | フェノール系重合体、その製造方法及びそれを用いたエポキシ樹脂用硬化剤 | |
| JPH0578437A (ja) | フエノールノボラツク樹脂及び半導体封止用硬化剤 | |
| JPH10330594A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品 | |
| JPH07258364A (ja) | フェノール系硬化剤及びそれを用いた半導体封止用樹脂組成物 | |
| JP2001114863A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH06145309A (ja) | ヒドロキシナフタレン共重合体、そのエポキシ化物、それらの製造方法および用途 | |
| JP2000169538A (ja) | 液状フェノールノボラック樹脂の製造方法 | |
| KR100471632B1 (ko) | 신규한다관능성페놀수지의제조방법및이를함유하는반도체봉지재용에폭시수지조성물 | |
| JPH04337316A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3223012B2 (ja) | フェノール樹脂、その製造方法および用途 | |
| JP4560871B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH05132543A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2002294026A (ja) | 液状フェノールノボラック樹脂組成物 | |
| JPH09157353A (ja) | 半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH07173235A (ja) | アリルナフトール共縮合物およびエポキシ樹脂組成物 | |
| JP3118494B2 (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物 | |
| JP2001122943A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH10265650A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品 | |
| JPH03292322A (ja) | エポキシ樹脂硬化剤 | |
| JP3408833B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JP2000290352A (ja) | エポキシ樹脂硬化剤およびその製造方法 | |
| JPH07173238A (ja) | アリルナフトール共縮合物およびエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH05132542A (ja) | エポキシ樹脂組成物 |