JPH10265650A - 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】耐リフロークラック性、耐湿信頼性に優れ、実
装の際に特定の前処理なしにはんだ付けを行うことがで
きる電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。 【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノ−ル類
と縮合多環芳香族炭化水素とアルデヒド類を反応させて
得られる変性フェノ−ル樹脂を含む硬化剤、（Ｃ）イン
デン系オリゴマー、（Ｄ）無機充填剤を必須成分とする
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品封止用エ
ポキシ樹脂成形材料、特に表面実装型半導体の封止に好
適な成形材料及びその成形材料で素子を封止した電子部
品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子
部品の素子封止の分野ではエポキシ樹脂成形材料が広く
用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が成
形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサー
ト品との接着性等の諸特性にバランスがとれているため
である。特に、オルソクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂とフェノールノボラック硬化剤の組み合わせは、こ
れら特性バランスに優れており、電子部品封止用成形材
料のベース樹脂として広範囲に使用されている。

【０００３】近年、電子部品のプリント配線板への高密
度実装化が進むに伴い、電子部品パッケ−ジは従来のＤ
ＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎ−ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等
のピン挿入型のパッケージから、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆ
ｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕ
ｔ−ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ
Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ
（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔ−ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等
の小型薄型の表面実装型のパッケージが主流になってい
る。ＩＣ、ＬＳＩなどの表面実装型ＩＣは実装密度を高
くし、実装高さを低くするために薄型、小型のパッケー
ジになっており、素子のパッケージに対する占有体積が
大きくなり、パッケージの肉厚は非常に薄くなってき
た。さらに、表面実装型パッケージは従来のピン挿入型
のものと実装方法が異なっている。即ち、ピン挿入型パ
ッケージはピンを配線板に挿入した後配線板裏面からは
んだ付けを行うため、パッケージが直接高温にさらされ
ることがなかったが、表面実装型ＩＣは配線板表面に仮
止めを行いはんだバスやリフロー装置などで処理される
ため、パッケ−ジ全体が直接はんだ付け温度にさらされ
る。この結果、半導体パッケージが吸湿している場合、
はんだ付け時に吸湿水分が急激に気化膨張し、接着界面
の剥離やパッケージクラックが発生し、耐湿性が大きく
低下するという現象が表面実装型パッケージの最大の問
題点となっている。

【発明が解決しようとする課題】

【０００４】現行のベース樹脂組成で封止したＩＣパッ
ケージでは、上記の問題が避けられないため、ＩＣを防
湿梱包して出荷するしたり、配線板へ実装する前に予め
ＩＣを十分乾燥して使用するなどの方法がとられてい
る。しかし、これらの方法は手間がかかり、コストも高
くなる。本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、配
線板への実装の際、特定の前処理をすることなく、はん
だ付けを行うことができる電子部品封止用エポキシ樹脂
成形材料を提供しようとするものである。

【課題を解決するための手段】

【０００５】本発明者らは、上記の課題を解決するた
め、耐リフロー性、耐湿信頼性に優れる材料を見いだす
べく鋭意研究を重ねた結果、特定の硬化剤と特定のオリ
ゴマー成分の組合せ及び特定の配合組成により、上記の
要求を満足する成形材料が得られることを見いだし、本
発明を完成するに至った。

【０００６】すなわち、本発明は、（１）（Ａ）エポキ
シ樹脂、（Ｂ）フェノ−ル類と縮合多環芳香族炭化水素
とアルデヒド類を反応させて得られる変性フェノ−ル樹
脂を含む硬化剤、（Ｃ）インデン系オリゴマー、（Ｄ）
無機充填剤を必須成分とする電子部品封止用エポキシ樹
脂成形材料、（２）（Ｂ）のアルデヒド類がホルムアル
デヒドまたはホルムアルデヒド源であることを特徴とす
る上記（１）記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材
料、（３）上記（１）または（２）記載の成形材料によ
り素子を封止して得られる電子部品、である。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明において用いられる（Ａ）
成分のエポキシ樹脂は、電子部品封止用エポキシ樹脂成
形材料で一般に使用されているもので特に限定はない
が、たとえば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノ−ルＡノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェ
ノール類とアルデヒド類から合成されるノボラック樹脂
をエポキシ化したエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ、ビ
スフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換ビフ
ェノールなどのジグリシジルエーテル、ジアミノジフェ
ニルメタン、イソシアヌル酸などのポリアミンとエピク
ロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型
エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンとフェノ−ル類の
共縮合樹脂のエポキシ化物、ナフタレン環を有するエポ
キシ樹脂、ナフトールアラルキル樹脂のエポキシ化物、
トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、テルペン変性
エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸などの過酸で酸
化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、及び脂環族エ
ポキシ樹脂などがあり、これらを単独又は２種類以上併
用して使用することができる。

【０００８】また、これらエポキシ樹脂のエポキシ基数
は特に限定はないが、（Ａ）成分全体の平均エポキシ基
数が２〜２０となることが好ましく、成形性、作業性の
観点からは２．３〜１０となることがさらに好ましい。
一分子中の平均エポキシ基数を正確に求めることは困難
であるが、ここでは、テトラヒドロフランを溶離液とす
るゲルパーミュエーションクロマトグラフィー（ＧＰ
Ｃ）によって求めた数平均分子量と一般構造式より求め
た値である。

【０００９】本発明において用いられる（Ｂ）成分中に
含まれる変性フェノ−ル樹脂は、フェノ−ル類と縮合多
環芳香族炭化水素とアルデヒド類を酸触媒下で反応させ
て得られるものである。

【００１０】フェノ−ル類としては、フェノ−ル、オル
ソクレゾール、メタクレゾール、パラクレゾール、キシ
レノール、レゾルシン、カテコール、ヒドロキノン、ビ
スフェノ−ルＡ、ビスフェノ−ルＦ、αーナフトール、
βーナフトール等のフェノ−ル系化合物等を挙げること
ができ、単独又は２種類以上併用して原料フェノ−ル類
として使用することができるが、成形材料の硬化性（熱
時硬度）点から、フェノ−ルが最も適している。フェノ
−ル類のモル数は、前記石油系重質油類またはピッチ類
の平均分子量より算出される値１モルに対して０．３〜
１０モルが好ましく、より好ましくは０．５〜５モルで
ある。添加量が０．３モル未満の場合には最終的に得ら
れる硬化物の機械的強度が低くなる傾向がある。一方、
１０モルを超える場合には、得られる変性フェノ−ル樹
脂の改質効果が小さく好ましくない。

【００１１】縮合多環芳香族炭化水素は、石油系重質油
類またはピッチ類に含まれる成分であり、合成原料とし
てこれらの石油系重質油類またはピッチ類を用いてもよ
い。石油系重質油類またはピッチ類は、原油の蒸留残
油、水添分解残油、接触分解残油、ナフサまたはＬＰＧ
の熱分解残油及びこれら残油の減圧蒸留物、溶剤抽出に
よるエキストラクト或いは熱処理物として得られるもの
であり、これらの中から芳香族炭化水素分率ｆａ値及び
芳香族水素量Ｈａ値の適当なものを選んで使用する。本
発明に適する石油系重質油類またはピッチ類は、ｆａ値
が０．４０〜０．９５、Ｈａ値が０．２〜０．８となる
ものである。なお、ｆａ値及びＨａ値は、次の式で計算
される値であり、ｆａ値は、１３Ｃ−ＮＭＲから、Ｈａ
値は１Ｈ−ＮＭＲによって求めることができる。 ｆａ値＝油またはピッチ中の芳香族炭素数／油またはピ
ッチ中の全炭素数 Ｈａ値＝油またはピッチ中の芳香族水素数／油またはピ
ッチ中の全水素数 ｆａ値が０．４０より小さくなると、芳香族分が少なく
なるため、硬化物の低吸湿化に対する効果が小さい。
０．９５より大きいと、アルデヒド成分との反応性が低
くなり好ましくない。Ｈａ値については、０．２より小
さくなると、アルデヒド成分と反応する芳香族水素分が
少なくなり反応性が低下するため、好ましくない。０．
８より大きい場合は硬化物の強度が低くなる傾向がある
ため、好ましくない。

【００１２】また、石油系重質油類またはピッチ類を構
成する芳香族炭化水素の縮合環数は、特に限定されない
が、２〜４環の縮合多環芳香族炭化水素であることが好
ましい。石油系重質油類またはピッチ類が５環以上の縮
合多環芳香族炭化水素を多く含む場合は、得られる変性
フェノ〜ル樹脂の粘度が高くなる傾向や水酸基当量が大
きくなるため、本発明には適しない。また、石油系重質
油類またはピッチ類が主に単環芳香族炭化水素である場
合には、アルデヒド成分との反応性が低いため、得られ
る変性フェノ−ル樹脂の改質効果が十分でない。

【００１３】アルデヒド類としては特に限定はないが、
ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ブチルアルデヒ
ド、プロピオンアルデヒド、バレルアルデヒド、アクリ
ルアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒ
ド、シンナムアルデヒド、ホルムアルデヒド源等を用い
ることができる。なかでも樹脂の溶融粘度を下げる観点
からはホルムアルデヒドが好ましい。このようなホルム
アルデヒドにかえて、パラホルムアルデヒド、ポリオキ
シメチレン、トリオキサン等のホルムアルデヒド源を用
いることもできる。石油系重質油類またはピッチ類とア
ルデヒド類の混合比は、石油系重質油類またはピッチ類
の平均分子量より算出される値１モルに対して、アルデ
ヒド類中のアルデヒド基のモル数が１〜１５の範囲とな
るよう設定することが好ましく、より好ましくは３〜１
１である。１未満の場合は、得られる変性フェノ−ル樹
脂の強度が低いので好ましくない。一方、１５より大き
い場合は、得られる変性フェノ−ル樹脂の性能及び収量
共にほとんど変わらないため、無駄になる。

【００１４】酸触媒の具体例としては、ブレンステッド
酸、ルイス酸等が挙げられるが、ブレンステッド酸が好
ましい。ブレンステッド酸としては、ｐ−トルエンスル
ホン酸、塩酸、硫酸、ギ酸等が使用できるが、ｐ−トル
エンスルホン酸、塩酸が特に好ましい。酸触媒の使用量
は、石油系重質油類またはピッチ類とアルデヒド類との
合計量に対して、０．１〜３０重量％、好ましくは１〜
１０重量％である。酸触媒の使用量が少ない場合は反応
時間が長くなり、また、多すぎてもその割には反応速度
が速くならないため、コスト的に不利になる。

【００１５】（Ｂ）成分中の変性フェノ−ル樹脂を得る
ための反応は、無溶媒でも溶媒を使用しても行うことが
できる。使用できる溶媒の具体例としてはトルエン、キ
シレンのような芳香族炭化水素、メチルイソブチルケト
ンのようなケトン類、クロルベンゼンのようなハロゲン
化芳香族炭化水素、ニトロベンゼンのようなニトロ化芳
香族炭化水素、ニトロエタン、ニトロプロパンのような
ニトロ化脂肪族炭化水素、パークレン、トリクレン、四
塩化炭素のようなハロゲン化脂肪族炭化水素が挙げられ
る。反応終了後は、中和処理あるいは水洗処理を行っ
て、反応系のｐＨ値を３〜７に調節しておくことが好ま
しく、さらに好ましくは５〜７である。中和処理を行う
場合は水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカ
リ金属水酸化物、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウ
ムなどのアルカリ土類金属水酸化物、アンモニア、ジエ
チレントリアミン、トリエチレンテトラミン、アニリ
ン、フェニレンジアミンなどの有機アミン類を中和剤と
して使用することができる。また、水洗処理の場合は常
法にしたがって行えばよい。例えば、反応系中に上記中
和剤を溶解した水を加えて分液抽出操作を繰り返えせば
良い。中和処理を行った後、溶剤を使用した場合は減圧
加熱下で溶剤を留去し濃縮操作を行い、目的とする変性
フェノ−ル樹脂を得ることができる。

【００１６】（Ｂ）成分中の変性フェノ−ル樹脂はすな
わち、樹脂骨格中に次の成分（Ｉ）及び成分（II）を含
むものである。

【化１】

【化２】 ここで、Ｒは水素、炭素数６以下の脂肪族の基または芳
香族の基を示す。Ｐｈはフェノール類を示し、たとえば
先に例示したもの等が挙げられ、異なるフェノール類を
用いた成分（Ｉ）が樹脂中に２種以上含まれていてもよ
い。ＰＣは縮合多環芳香族炭化水素を示し、たとえばナ
フタレン、アントラセン、フェナントレン、ピレン、ベ
ンズアントラセン、ベンゾピレン等及びこれらに炭素数
１〜５のアルキル基が付加してなる化合物等が挙げら
れ、異なる縮合多環芳香族炭化水素を用いた成分（II）
が樹脂中に２種以上含まれていてもよい。

【００１７】アルデヒド類としてホルムアルデヒドまた
はホルムアルデヒド源を用いた場合には、成分（Ｉ）及
び成分（II）はそれぞれ次の（III）、（IV）となる。 −Ｐｈ−ＣＨ₂− ‥‥‥ （III） −ＰＣ−ＣＨ₂− ‥‥‥ （IV）

【００１８】以上の変性フェノ−ル樹脂の一例として、
特開平７−２５２３３９号公報に開示がある。この変性
フェノ−ル樹脂は、鹿島石油株式会社製のＰＰＦ樹脂と
して入手できる。

【００１９】変性フェノ−ル樹脂の性状は、製造条件に
よって様々であるが、１５０℃における溶融粘度は好ま
しくは５ポイズ以下さらに好ましくは０．３〜５ポイズ
であり、水酸基当量は好ましくは１５０以下さらには１
１０〜１５０であることが好ましい。１５０℃における
溶融粘度が５ポイズを超える場合は、成形材料の粘度が
高くなりすぎ、半導体装置を成形にて製造する際、未充
填不良や金線曲がり等の成形不良を発生し易くなる。
０．３未満では樹脂の軟化点が低くなり作業性が悪くな
りがちである。また、水酸基当量が１５０を超える場合
は、組み合わせるエポキシ樹脂の種類にもよるが、硬化
物の架橋密度が不足するため熱時硬度が低くなりがちで
あり、１１０未満では硬化物の耐湿性が低下しやすい。

【００２０】本発明において用いられる（Ｂ）成分は、
（Ａ）成分であるエポキシ樹脂の硬化剤として作用する
ものであるが、上記変性フェノ−ル樹脂を単独で使用し
ても良いし、他の従来公知の硬化剤を併用しても良い。
併用できる硬化剤としては、フェノール、クレゾール、
レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェ
ノールＦ等のフェノール類又はα−ナフトール、β−ナ
フトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類と
ホルムアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮
合又は共縮合させて得られる樹脂、フェノール・アラル
キル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等があり、単独
又は２種類以上併用してもよい。上記変性フェノ−ル樹
脂の含有量は特に限定はないが、（Ｂ）成分の硬化剤全
量に対して５０重量％以上であることが好ましく、さら
に好ましくは７０重量％以上である。

【００２１】また、（Ａ）成分のエポキシ樹脂と（Ｂ）
成分の硬化剤の当量比、すなわちエポキシ樹脂中のエポ
キシ基数／硬化剤中の水酸基数の比は、特に限定はされ
ないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．
７〜１．３の範囲に設定することが好ましく、成形性の
観点からは０．８〜１．２の範囲がさらに好ましい。

【００２２】本発明に用いられる（Ｃ）成分のインデン
系オリゴマーは、インデン、アルキルインデン等のイン
デン類とスチレン、アルキルスチレン等のスチレン類と
フェノ−ル類の共重合樹脂であり、これらのモノマ−を
ルイス酸、ブレンステッド酸、固体酸を触媒として、カ
チオン重合して得られる。インデン類の割合は共重合樹
脂成分全体に対して６０重量％以上であることが好まし
く、他の構成モノマ−として、クマロン等の芳香族オレ
フィンを含有しても良い。インデン系オリゴマーとして
は特に限定はないが、数平均分子量が３００〜１００
０、軟化点が５０〜１６０℃のものが特に好ましい。こ
れらの具体例としては、新日鉄化学株式会社製の商品名
Ｉ−１００、Ｉ−１２０、ＩＰ−１００，ＩＰ−１２０
等が挙げられる。インデン系オリゴマーの配合量は特に
限定はないが、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００重量部
に対して１〜２０重量部であることが好ましい。

【００２３】また、充填剤としては、吸湿性の低減、機
械強度の向上及び線膨張係数の低減のために無機充填剤
を用いることが必要である。本発明における（Ｄ）成分
の無機質充填剤としては、溶融シリカ、結晶シリカ、ア
ルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、
炭化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコ
ニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、チタン
酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、アルミナ等の単結晶
繊維、ガラス繊維等を１種類以上配合して用いることが
できる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水
酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛など
が挙げられ、これらを単独または併用して用いることも
できる。上記の無機充填剤の中で、線膨張係数低減の観
点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミ
ナが好ましく、充填剤形状は成形時の流動性及び金型摩
耗性の点から球形もしくは球状に近い形が好ましい。

【００２４】充填剤（Ｄ）の配合量は、吸湿性、線膨張
係数の低減及び強度向上の観点から、成形材料全体に対
して７０重量％以上が好ましく、さらに好ましくは８０
〜９３重量％である。８０重量％未満では吸水率が大き
くなって耐リフロー性が低下しやすく、９３重量％を超
える場合には成形材料の流動性が不足しがちである。

【００２５】本発明の成形材料には、上記（Ａ）〜
（Ｄ）成分以外に硬化促進剤を使用することができる。
例えば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウン
デセン−７、１，５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）
ノネン、５、６−ヂブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビ
シクロ（５，４，０）ウンデセン−７、ベンジルジメチ
ルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタ
ノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等
の３級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダ
ゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４
−メチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらの
誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホス
フィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィ
ン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類及びこれ
らのホスフィン類に無水マレイン酸、ベンゾキノン、ジ
アゾフェニルメタン等のπ結合をもつ化合物を付加して
なる分子内分極を有するリン化合物、テトラフェニルホ
スホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホス
フィンテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモ
リホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボ
ロン塩及びこれらの誘導体等があげられる。これらは、
単独でも２種以上併用して用いても良い。

【００２６】さらに、その他の添加剤として、シランカ
ップリング剤等の表面処理剤、ブロム化エポキシ樹脂や
三酸化アンチモン、リン酸エステル、メラミン樹脂をは
じめとする含窒素化合物等の難燃剤、天然ワックス、合
成ワックス、酸化または非酸化のポリオレフィン等の離
型剤、カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイル
やシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤等を必要に応じて
用いることができる。

【００２７】本発明における成形材料は、各種原材料を
均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用い
ても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量
の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシ
ングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、
粉砕する方法を挙げることができる。成形条件に合うよ
うな寸法及び重量でタブレット化すると使いやすい。

【００２８】リードフレーム、配線済みのテープキャリ
ア、配線板、ガラス、シリコンウエハなどの支持部材
に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリ
スタなどの能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイルなど
の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封
止用成形材料で封止して、電子部品を製造することがで
きる。このような電子部品としては、たとえば、テープ
キャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明の
成形材料で封止したＴＣＰを挙げることができる。ま
た、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤーボン
ディング、フリップチップボンディング、はんだなどで
接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サ
イリスタなどの能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗
体、コイルなどの受動素子を、本発明の成形材料で封止
したＣＯＢモジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチッ
プモジュールなどを挙げることができる。電子部品を封
止する方法としては、低圧トランスファー成形法が最も
一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法
等を用いてもよい。

【００２９】

【実施例】次に本発明の実施例を示すが、本発明の範囲
はこれらの実施例に限定されるものではない。

【００３０】実施例１〜７、比較例１〜５ 表１に示すエポキシ樹脂及び表２に示す硬化剤のほか、
インデン系オリゴマーとして新日鉄化学株式会社製の商
品名Ｉ−１００、硬化促進剤として１，８−ジアザビシ
クロ（５，４，０）ウンデセン−７（ＤＢＵ）のフェノ
−ルノボラック樹脂塩（ＤＢＵ含有量：３０重量％）、
離型剤としてカルナバワックス、着色剤としてカーボン
ブラック、カップリング剤として３−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン、充填剤として平均粒径が１６
μの球形溶融シリカ粉を用いて、実施例１〜７は表３、
比較例１〜５は表４に示す配合組成で、各原材料をイン
テグラルブレンドで混合した後、１０インチ径の加熱ロ
ールを使用して、混練温度８０〜９０℃、混練時間１１
〜１３分の条件で混練し、シ−ト状の混練物を冷却、粉
砕することにより実施例１〜７及び比較例１〜５の成形
材料を作製した。

【００３１】なお、表２に示した硬化剤１、２は、平均
分子量２７０（蒸気圧浸透法による値）、沸点２４２〜
４６７℃、芳香族炭化水素分率（ｆａ値）０．６４、芳
香族水素量（Ｈａ値）０．２９の原料油と、パラホルム
アルデヒド、ｐ−トルエンスルホン酸及びフェノ−ルを
用いて作製した。

【００３２】

【表１】

【００３３】

【表２】

【００３４】

【表３】

【００３５】

【表４】

【００３６】作製した合計１２種類の成形材料を次に示
す方法で評価した。 （１）熱時硬度 成形温度１７５℃、成形圧力７０ｋｇ／ｃｍ²、硬化時
間９０秒の条件で、直径５０ｍｍ、厚み３ｍｍの円板状
の成形品を成形し、金型開き直後の成形品硬度をショア
−Ｄ型硬度計を用いて測定した。 （２）耐リフロークラック性 各成形材料を用い、寸法２０×１４×１．５ｍｍ、ピン
数８０のＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇ
ｅ、チップサイズ：８×８ｍｍ）を成形し、１７５℃、
６時間、後硬化することにより試験用パッケージを作製
した。このパッケージを恒温恒湿槽を用い、８５℃／８
５％ＲＨの条件下、一定時間加湿した後、直ちにベ−パ
−フェイズリフロ−装置を用い、２１５℃／９０秒の条
件で加熱した。室温に冷却した後、実体顕微鏡あるい超
音波探査装置を用いてクラックの有無を観察した。 （３）耐湿信頼性 上記（２）と同じ工程で同じパッケージを作製し試験に
用いた。作製したパッケージを恒温恒湿槽を用い、８５
℃／８５％ＲＨ／７２ｈ加湿処理した後、直ちにベ−パ
−フェイズリフロ−装置を用い、２１５℃／９０秒の条
件で加熱した。その後、１２１℃、２気圧の条件でＰＣ
Ｔ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ ＣｏｏｋｅｒＴｅｓｔ）処理を
行い、一定時間毎に導通検査を実施し、アルミ配線の断
線不良を調べた。評価結果を表５及び表６に示す。

【００３７】

【表５】

【００３８】

【表６】

【００３９】本発明における（Ｂ）成分中の変性フェノ
ール樹脂を含有しない比較例２、４及び（Ｃ）成分を含
有しない比較例３、５では、耐リフロー性、耐湿信頼性
が目標値に達しない。さらに、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分
の両方を含有しない比較例１では耐リフロー性、耐湿信
頼性がともに著しく劣っている。これに対して、（Ａ）
〜（Ｄ）成分を全て含む実施例１〜７は、成形性（熱時
硬度）、耐リフロー性、耐湿信頼性のいずれも良好であ
る。

【００４０】

【発明の効果】本発明によって得られる電子部品封止用
エポキシ樹脂成形材料は、成形性に優れているため電子
部品の高生産性に寄与し、また、これを用いて作製した
パッケージは、実施例で示したように耐リフロー性及び
耐湿信頼性に優れているため、その工業的価値は大であ
る。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノ−ル類
   と縮合多環芳香族炭化水素とアルデヒド類を反応させて
   得られる変性フェノ−ル樹脂を含む硬化剤、（Ｃ）イン
   デン系オリゴマー、（Ｄ）無機充填剤を必須成分とする
   電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
2. 【請求項２】（Ｂ）のアルデヒド類がホルムアルデヒド
   またはホルムアルデヒド源であることを特徴とする請求
   項１記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
3. 【請求項３】請求項１または請求項２記載の成形材料に
   より素子を封止して得られる電子部品。