JPH05283443A - リードフレーム搬送装置 - Google Patents

リードフレーム搬送装置

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JPH05283443A
JPH05283443A JP7946792A JP7946792A JPH05283443A JP H05283443 A JPH05283443 A JP H05283443A JP 7946792 A JP7946792 A JP 7946792A JP 7946792 A JP7946792 A JP 7946792A JP H05283443 A JPH05283443 A JP H05283443A
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JP
Japan
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lead frame
side edge
rail
unit
pressing
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JP7946792A
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Seiichi Sato
聖一 佐藤
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレームの品種が変更されても統一的
に搬送できる手段を提供する。 【構成】 リードフレームLFの一方の側縁部LFbに
当接可能に形成された搬送レールR1と、リードフレー
ムLFの他方の側縁部LFaを前記搬送レールR1側へ
押付ける押圧ユニットU1と、リードフレームLFをク
ランプするクランプユニットU2と、前記クランプユニ
ットU2を前記搬送レールR1に沿って移動させる移動
手段30を構成する。 【効果】 リードフレームに開設されるピン孔の配置変
更があっても統一的に搬送を行うことができ、リードフ
レームの品種変更に伴うダイボンディング工程のロスタ
イムを極小にすることができるので、作業歩留を向上す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム搬送装置
に係り、詳しくはリードフレームの一方の側縁部を搬送
レールに押し付けながら搬送することにより、さまざま
な品種のリードフレームを搬送できるようにした手段に
関する。
【0002】
【従来の技術】リードフレームにダイを実装するダイボ
ンディング工程は、搬送レール上に位置決めされたリー
ドフレームに、ボンドを塗布し、その上にダイを載せて
行われる。そして、その前工程として、マガジンにべた
積みされたリードフレームが、搬送レールへ移載され、
この搬送レール上に載置されたリードフレームがディス
ペンサ側へ搬送される。また、ダイボンディングを終了
したリードフレームは同レールに沿って次工程へ搬送さ
れる。このように同レールに沿ってリードフレームを搬
送するにあたっては、従来リードフレームの側方に列状
に開設されたピン孔に、ピンを係合させ、このピンを同
レールに沿って移動させていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで最近、ダイボ
ンディングの分野においても、多品種少量生産が行われ
るに至っている。したがって、上記のようにリードフレ
ームのピン孔にピンを係合させて搬送するようにする
と、リードフレームの品種が変更され、ピン孔の配置が
変化するたびに、ダイボンディング工程全体を一旦停止
させ、ピンの配置変更を行わなければならない。したが
ってダイボンディング装置の実質的な稼働率が低下し、
歩留を向上することができなかった。
【0004】そこで本発明は、リードフレームの品種が
変更されても統一的に搬送できる手段を提供することを
目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、リードフレー
ムの一方の側縁部に当接可能に形成された搬送レール
と、リードフレームの他方の側縁部を前記搬送レール側
へ押付ける押圧ユニットと、リードフレームをクランプ
するクランプユニットと、前記クランプユニットを前記
搬送レールに沿って移動させる移動手段を構成する。
【0006】
【作用】上記構成によれば、押圧ユニットが、搬送レー
ル上に載置されたリードフレームの側縁部を、搬送レー
ルへ押し付け、クランプユニットがリードフレームをク
ランプし、クランプユニットを移動手段により同レール
に沿って移動させることにより、リードフレームが搬送
レールに摺接しながら幅方向に位置ずれを生ずることな
く、目的の位置へ搬送される。上記において、リードフ
レームに設けられたピン孔の配置如何は何ら関係しない
ので、リードフレームの品種が変更されても、ダイボン
ディング工程を停止せず、歩留を高く保持したまま、統
一的に搬送することができる。
【0007】
【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の実施例を
説明する。図1は本発明のリードフレーム移載装置を示
す平面図、図2は図1A−A線断面図、図3は図1B−
B線断面図である。
【0008】図2、図3も参照しながら説明するに、図
1において、LFはリードフレーム、PHはこのリード
フレームLFの側縁部LFa,LFbに沿って列状に穿
設されたピン孔、R1はリードフレームLFの一方の側
縁部LFbが当接し、その下部を段差部R1aにより支
持する搬送レール、R2はリードフレームLFの搬送レ
ールR1反対側の下部を、上面R2aにより支持する搬
送レールである。また、Hは押圧ユニットU1及びクラ
ンプユニットU2が一体的に設けられる移動ボックス、
Gはこの移動ボックスHの下部に摺動自在に係合し、こ
のボックスHを搬送レールR1,R2と平行(矢印N方
向)に案内するガイドレール、11はガイドレールGの
背後に上記N方向に設けられる送りねじ、Mはこの送り
ねじ11を駆動するモータ、12はこの送りねじ11に
螺合する送りナットであり、この送りナット12は上記
移動ボックスHに連結されている。したがって、モータ
Mを駆動すると、移動ボックスHをガイドレールGに係
合させつつ、矢印N方向に移動させることができる。こ
れにより、押圧ユニットU1とクランプユニットU2を
一体的に、かつ搬送レールR1,R2に沿って移動させ
ることができる。上記移動ボックスH、送りねじ11、
送りナット12、モータM、ガイドレールGにより、移
動手段30が形成される。
【0009】次に図2を参照しながら、押圧ユニットU
1を説明する。このユニットU1は、リードフレームL
Fの側縁部LFaを搬送レールR1側へ押し付けるもの
である。すなわち、S1はユニットボックスUB1に支
持されるソレノイド、P1はこのソレノイドS1のプラ
ンジャ、20はこのプランジャP1の先端部に連結され
る押圧解除部材である。また、W1はリードフレームL
Fの押圧ブロックであり、このブロックW1は略L字状
をなし、先端部W1aがリードフレームLFの側縁部L
Faへ当接し、矢印N1方向にリードフレームLFを押
し付けるものである。K1は基端部がユニットボックス
UB1に取り付けられ、先端部が押圧ブロックW1の背
面に取り付けられる押圧ばねであり、押圧ブロックW1
を常時矢印N1方向へ付勢する。また、押圧解除部材2
0の首部20bは、押圧ブロックW1に開設された透孔
W1bに遊挿され、ソレノイドS1を作動させない間
は、プランジャP1が図2右側に位置しており、押圧解
除部材20のつば部20aは押圧ブロックW1から小距
離だけはなれている。
【0010】したがって、ソレノイドS1を作動させな
い間は、押圧ばねK1のばね力により、上記先端部W1
aがリードフレームLFを矢印N1方向に押し付け、リ
ードフレームLFの他方の側縁部LFbが、搬送レール
R1に形成された基準面BFに当接していることになる
(押し付け状態)。一方、ソレノイドS1を作動させる
と、プランジャP1が矢印N2方向に引かれ、つば部2
0aが押圧ブロックW1に当接し、さらに押圧ばねK1
のばね力に抗して、同N2方向へ押圧ブロックW1を引
くことにより、リードフレームLFの上記押し付け状態
が解除される。
【0011】次に図3を参照しながら、クランプユニッ
トU2を説明する。このユニットU2は、リードフレー
ムLFの側縁部LFaをクランプするものである。すな
わち、S2はユニットボックスUB2に支持されるソレ
ノイド、P2はこのソレノイドS2のプランジャであ
り、このプランジャP2の先端部は、揺動レバー(後
述)の左方上部に当接している。
【0012】またW2は軸支部21によりユニットボッ
クスUB2に矢印θ1又はθ2方向に揺動自在に支持さ
れる揺動レバー、22は、上面が搬送レールR2の上面
R2aと面一となるように、ユニットボックスUB2に
取り付けられる下受板、K2は下端部がこの下受板22
に取り付けられ、上端部が揺動レバーW2の左方下部に
取り付けられて、同左方下部を上方(矢印θ1方向)に
付勢するばねである。また、このレバーW2の右方下部
は、かぎ形に下向きに屈曲している。
【0013】そして、プランジャP2を引く方向に、ソ
レノイドS2を作動させると、上記ばねK2のばね力
(上向き、矢印θ1方向)により、揺動レバーW2の先
端部W2bと上記下受板22の上面との間に、リードフ
レームLFの側縁部LFaがクランプされるようになっ
ている(実線参照)。
【0014】一方、ソレノイドS2の作動を解除する
と、プランジャP2がばねK2のばね力に抗してもとの
長さに伸び(下向き)、揺動レバーW2が矢印θ2方向
に揺動することにより、リードフレームLFの側縁部L
Faの上記クランプ状態が解除される(鎖線参照)。
【0015】本手段は上述のような構成よりなり、次に
動作を説明する。まず、ソレノイドS2を作動解除と
し、揺動レバーW2を矢印θ2方向にあげておく。そし
て、搬送レールR1,R2上にリードフレームLFが載
置(供給)されると、ソレノイドS1を作動させ、押圧
ブロックW1により、リードフレームLFを軽く押し、
基準面BFに当接させ、リードフレームLFの幅方向の
位置決めを行う。この状態においてソレノイドS2を作
動させ、揺動レバーW2と下受板22により、リードフ
レームLFの側縁部LFaをクランプする。そして、上
記押圧ブロックW1による押付け状態を保持したまま、
モータMを駆動する。すると、移動ボックスHが、ガイ
レールGに案内されつつ、矢印N方向へ移動し、押圧ユ
ニットU1、クランプユニットU2及びリードフレーム
LFを、移動ボックスHと一体的に目的位置まで移動さ
せる。
【0016】そして目的位置において、ダイボンディン
グを行い、上記と同様の要領で、リードフレームLFを
次工程へ搬送する。ここで、上記搬送中にリードフレー
ムLFの側縁部LFbは常に基準面BFに接しているの
で、リードフレームLFの幅方向の位置ずれを生ずるこ
とはない。また上記搬送は、リードフレームLFに開設
されたピン孔PH及びこれに係合するピン(図外)とは
無関係に行うことができるので、リードフレームLFの
品種が変更され、ピン孔PHの配置が変更された場合に
も、ピンの配置変更などを行うことなく、柔軟に対応す
ることができる。
【0017】なお図示していないが、移動ボックスHを
図1N方向に拡張し、所定間隔を介して押圧ユニットU
1とクランプユニットU2のセットを複数セット設け、
これらのセットを連動して動作させ、さらに搬送を迅速
に行いうるようにしてもよい。もちろん、本手段は上述
の実施例に限定されるものではなく、例えば上記ソレノ
イドS1,S2にかえてエアシリンダを用いるなど、種
々変更することができる。
【0018】
【発明の効果】本発明は、リードフレームの一方の側縁
部に当接可能に形成された搬送レールと、リードフレー
ムの他方の側縁部を前記搬送レール側へ押付ける押圧ユ
ニットと、リードフレームをクランプするクランプユニ
ットと、前記クランプユニットを前記搬送レールに沿っ
て移動させる移動手段を構成したので、リードフレーム
に開設されるピン孔の配置変更があっても統一的に搬送
を行うことができ、リードフレームの品種変更に伴うダ
イボンディング工程のロスタイムを極小にすることがで
きるので、作業歩留を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るリードフレーム搬送装置の平面図
【図2】本発明に係る押圧ユニットの側面図
【図3】本発明に係るクランプユニットの側面図
【符号の説明】
LF リードフレーム LFb 一方の側縁部 LFa 他方の側縁部 R1 搬送レール U1 押圧ユニット U2 クランプユニット 30 移動手段

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】リードフレームの一方の側縁部に当接可能
    に形成された搬送レールと、リードフレームの他方の側
    縁部を前記搬送レール側へ押付ける押圧ユニットと、リ
    ードフレームをクランプするクランプユニットと、前記
    クランプユニットを前記搬送レールに沿って移動させる
    移動手段とを備えたことを特徴とするリードフレーム搬
    送装置。
JP04079467A 1992-04-01 1992-04-01 リードフレーム搬送装置 Expired - Fee Related JP3125423B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6033930A (en) * 1996-07-23 2000-03-07 Matsushita Electronics Corporation Lead frame carrying method and lead frame carrying apparatus
EP1351279A1 (de) * 2002-04-03 2003-10-08 Esec Trading S.A. Vorrichtung zum Transportieren von Substraten in einem Ofen

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6033930A (en) * 1996-07-23 2000-03-07 Matsushita Electronics Corporation Lead frame carrying method and lead frame carrying apparatus
EP1351279A1 (de) * 2002-04-03 2003-10-08 Esec Trading S.A. Vorrichtung zum Transportieren von Substraten in einem Ofen

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