JP3290157B2 - 半導体製造装置におけるリードフレームの供給装置及び供給方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体を製造する
半導体製造装置におけるリードフレームの供給装置及び
供給方法に関し、特に、例えば樹脂封止のためのモール
ド装置の予熱テーブルから受け取ったリードフレーム
を、二枚あるいは複数枚重ねて成形金型に受け渡すリー
ドフレームの供給装置及び供給方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】熱硬化性の樹脂で半導体のモールド成形
を行うモールド装置では、トランスファモールドによる
自動機が広く使用されている。このモールド装置では、
リードフレームを予熱テーブルに保持して予熱し、予熱
したリードフレームを二枚重ねて成形金型に受け渡して
樹脂封止を行うことにより、二個のチップを一個のパッ
ケージに封入している。前記予熱テーブルと前記成形金
型との間での前記リードフレームの授受は、リードフレ
ーム供給装置によって行われる。

【０００３】ところで、上記した従来のリードフレーム
供給装置及び供給方法においては、リードフレームを把
持爪で一枚づつ把持して搬送し、成形金型に供給するも
のであるため、一枚目のリードフレームを前記成形金型
に供給した後に、二枚目のリードフレームを前記一枚目
のリードフレームの上に重ねて供給しようとすると、把
持爪が一枚目のリードフレームに干渉することになる。
そのため、前記把持爪が前記一枚目のリードフレームに
干渉しない高さ位置で把持爪を開き、二枚のリードフレ
ームを落下させて一枚目のリードフレームの上に重ねて
いる。

【０００４】しかし、このようなリードフレームの供給
はきわめて不安定であり、不良も生じやすい。特にチッ
プの小型化に伴い、リードフレームの安定的な供給に対
する要求が近年益々高まってきている。

【０００５】そこで、二枚目のリードフレームを安定的
に供給する方法として、吸着パッドによりリードフレー
ムを吸着させることも考えられるが、リードフレームは
近年の小型化により平坦面の面積が小さく、吸着パッド
による吸着は困難であるうえ、搬送の途中にリードフレ
ームの保持位置が変化しやすいという問題がある。ま
た、予熱されたリードフレームは高温になっているた
め、密着性を考慮して通常ゴムやプラスチックで形成さ
れる吸着パッドの寿命も短くなるという問題もある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】この発明は上記の問題
点にかんがみてなされたもので、把持爪によってリード
フレームを安定的に把持するとともに、一つのリードフ
レームに他のリードフレームを案内しながら確実に重ね
ることができるリードフレーム供給装置及び供給方法を
提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載のリードフレームの供給装置は、リ
ードフレーム保持部に保持されたリードフレームを把持
爪で把持して搬送し、少なくとも二枚のリードフレーム
を重ねて次工程に受け渡す半導体製造装置におけるリー
ドフレームの供給装置において、複数の平行面内で前記
リードフレームを把持する複数の前記把持爪と、各把持
爪をそれぞれ開閉させる開閉手段と、前記把持爪を前記
リードフレーム保持部に対して相対的に移動させる移動
手段と、一つの把持爪に把持されている前記リードフレ
ームに向けて他の把持爪に把持された前記リードフレー
ムを案内する案内手段とを有する構成としてある。

【０００８】この構成によれば、予熱テーブル等のリー
ドフレーム保持部に保持されたリードフレームは、開閉
手段による把持爪の開閉動作によって把持爪に把持され
る。一つのリードフレームの把持が終了した後は、移動
手段の作用によって把持爪をリードフレーム保持部に対
して相対的に移動させる。リードフレーム保持部に次の
リードフレームが供給されれば、あるいは、他のリード
フレーム保持部に次のリードフレームが保持されている
場合には、そのリードフレームを別の把持爪で把持す
る。このようにして、把持爪の数に応じた数のリードフ
レームが、異なる平行面内で複数把持される。

【０００９】各把持爪にリードフレームが把持される
と、一つの把持爪でリードフレームを把持させたまま、
他の把持爪を開放してリードフレームの把持を解除させ
る。これにより、前記他の把持爪に把持されていたリー
ドフレームが案内手段に案内されながら前記一つの把持
爪に把持されているリードフレームに次々に重ねられ
る。このようにして複数枚重ねられたリードフレーム
は、把持爪とともに次の工程に搬送され成形金型等に受
け渡される。

【００１０】請求項２に記載のリードフレームの供給装
置は、前記案内手段は、前記リードフレームに形成され
たガイド穴と、各前記把持爪に把持された前記リードフ
レームのガイド穴を挿通する共通のガイドピンとして構
成してある。この構成によれば、リードフレームは共通
のガイドピンがガイド穴を挿通した状態で各把持爪に把
持される。従って、各把持爪に把持されたリードフレー
ムを、このガイドピンで案内しながら確実かつ安定的に
送ることができる。

【００１１】請求項３に記載のリードフレームの供給装
置は、前記リードフレーム保持部に保持されたリードフ
レームの状態を検出する状態検出手段を設けた構成とし
てある。この構成によれば、前記リードフレーム保持部
にリードフレームが逆向きに保持されていたり、正規の
位置からずれた位置に保持されていたりすると、リード
フレームが正常な状態で保持されていないことを前記状
態検出手段が検出する。これにより、リードフレームを
把持しそこなったり、逆向きにリードフレームを重ねて
しまうことによる不良の発生を未然に防止することがで
きる。

【００１２】請求項４に記載のリードフレームの供給装
置は、前記リードフレームを重ねた状態で次工程に受け
渡す際あるいは受け渡す前に、重ねられた前記リードフ
レームを押さえる押え手段を設けた構成としてある。こ
の構成によれば、リードフレームの自重による重なりだ
けでは密着性が不十分な場合にも、重ねられたリードフ
レームを押え手段が押さえるので、各リードフレームの
密着性を高めることができる。

【００１３】請求項５に記載のリードフレームの供給装
置は、前記リードフレームを前記案内手段に沿って送る
送り手段を設けた構成としてある。この構成によれば、
リードフレームを確実に第１段目の把持爪に把持されて
いるリードフレームまで送ることができる。特に、リー
ドフレームを水平面から傾斜させて把持するような場合
には、リードフレームの自重だけでは案内手段に沿った
リードフレームの移動がうまく行われないことが有り得
るが、送り手段を設けて強制的にリードフレームを送る
ことにより、このような問題を解消することができる。
請求項４に記載したような押え手段を設ける場合には、
装置の簡素化のために、この送り手段と前記押え手段と
を共通のものとすることが好ましい。

【００１４】請求項６に記載の発明は、リードフレーム
保持部に保持されたリードフレームを把持爪で把持して
搬送し、少なくとも二枚のリードフレームを重ねて次工
程に受け渡す半導体製造装置におけるリードフレームの
供給方法において、リードフレーム保持部に保持された
リードフレームを複数の把持爪のうち前記リードフレー
ム保持部から遠い方の把持爪から順番に把持させる工程
と、前記次のリードフレームを別の把持爪に把持させる
工程と、一つの把持爪を残して他の把持爪を開放し、把
持が解除された前記リードフレームを前記把持爪に把持
されている前記リードフレームまで案内しながら送る工
程と、重ねられたリードフレームを次工程まで搬送する
工程と、重ねられた前記リードフレームを次工程に受け
渡す工程とを有する方法としてある。

【００１５】この方法によれば、予熱テーブル等のリー
ドフレーム保持部に保持されたリードフレームを把持爪
によって把持する。把持爪による把持は、複数の把持爪
のうち、リードフレーム保持部から遠い方の把持爪から
順番に行う。これにより、把持爪及び把持されたリード
フレームとリードフレーム保持部及びこれに保持された
リードフレームとの干渉を回避することができる。各把
持爪にリードフレームを把持した後、一つの把持爪を残
して他の把持爪を開放し、リードフレームの把持を解除
する。把持が解除されたリードフレームは案内手段に案
内されながら前記一つの把持爪に把持されているリード
フレームに送られる。このようにして重ねられた少なく
とも二枚のリードフレームは、次の工程まで搬送され、
成形金型等に受け渡される。

【００１６】請求項７に記載の発明は、前記リードフレ
ームを送る工程では、前記リードフレームに形成された
ガイド穴を挿通する共通のガイドピンによって前記リー
ドフレームを案内する方法としてある。この方法によれ
ば、前記共通のガイドピンで案内しながらリードフレー
ムを確実かつ安定的に重ねることができる。

【００１７】請求項８に記載の発明は、前記把持爪で前
記リードフレームを把持する前に、前記リードフレーム
保持部に保持されているリードフレームの保持状態を検
出する工程を設けた方法としてある。この方法によれ
ば、前記リードフレームが前記リードフレーム保持部に
逆向きに保持されていたり、正規の位置からずれた位置
に保持されていたりしても、把持前にこの状態を検出す
ることができるので、前記リードフレームを把持しそこ
なったり、リードフレームを逆向きに重ねてしまうこと
による不良の発生を未然に防止することができる。

【００１８】請求項９に記載の発明は、前記リードフレ
ームを次工程に受け渡す際あるいは受け渡す前に、重ね
られた前記リードフレームを押さえる工程を設けた方法
としてある。この方法によれば、重ねられたリードフレ
ームの各々を確実に密着させた状態で次工程に受け渡す
ことができる。

【００１９】請求項１０に記載の発明は、前記リードフ
レームを重ねる際に、前記把持爪による把持が解除され
た前記リードフレームを、前記一つの把持爪により把持
されているリードフレームまで強制的に送る工程を設け
た方法としてある。この方法によれば、リードフレーム
を確実に送ることができる。この方法は、リードフレー
ムを水平面から傾斜した面内で把持する場合のように、
リードフレームの自重だけでは案内手段に沿って送るこ
とが困難な場合にもリードフレームを確実に送ることが
できるという効果を有する。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、この発明のリードフレーム
の供給装置の好適な実施形態を、図面にしたがって詳細
に説明する。なお、この実施形態では、半導体製造装置
の一例としてモールド成形装置を例に挙げ、リードフレ
ームの供給装置は、リードフレーム保持部である予熱テ
ーブルから受け取ったリードフレームを、次工程である
樹脂封止工程の成形金型に二枚重ねて供給するものとし
て説明する。また、以下の説明で「左」又は「右」とい
うときは、図１の紙面の左又は右を、「前」又は「後」
というときは図１の紙面に直交する方向の手前側又は向
う側を、「上」又は「下」というときには図１の紙面の
上又は下を指すものとする。

【００２１】図１は本発明の一実施形態に係るリードフ
レームの供給装置の側面図で、図のＸ−Ｘ軸線を中心に
右側に供給装置の前側を、左側に供給装置の後側を示し
ている。この実施形態の供給装置１０は、予熱テーブル
１と図示しない成形金型との間を往復移動する図示しな
い搬送装置に取り付けられる。前記搬送装置の供給装置
取付部１２には、高さの異なる二つの平行な水平面内で
それぞれリードフレームＬを把持する第１の把持爪１４
及び第２の把持爪１６が設けられる。第１の把持爪１４
及び第２の把持爪１６は、互いに干渉しないように取付
位置を前後にずらして供給装置取付部１２に設けられ
る。また、第１の把持爪１４及び第２の把持爪１６は、
リードフレームＬを安定的に把持することができるよう
に、リードフレームＬの長手方向に沿って前後に適宜の
間隔で各々二つ設けるのが好ましい。

【００２２】第１の把持爪１４は、供給装置取付部１２
に取り付けられた一対の前後方向の軸１５，１５を支点
として第１の把持爪１４を開閉させる方向に回動する一
対のアーム部材１４ａ，１４ａと、このアーム部材１４
ａ，１４ａの下端に形成され、リードフレームＬを水平
面内で把持する把持部１４ｂ，１４ｂとからなる。同様
に、第２の把持爪１６も、供給装置取付部１２に取り付
けられた一対の前後方向の軸１７，１７を支点として把
持爪１６を開閉させる方向に回動する一対のアーム部材
１６ａ，１６ａと、このアーム部材１６ａ，１６ａの下
端に形成され、リードフレームＬを第１の把持爪１４に
把持されたリードフレームＬより上の水平面内で把持す
る把持部１６ｂ，１６ｂとからなる。

【００２３】なお、第１の把持爪１４の把持部１４ｂ，
１４ｂは、リードフレームＬの下側面（あるいは下側面
と側面）のみと接触するようになっていて、リードフレ
ームＬを重ねるときに第２の把持爪１６から送られてく
るリードフレームＬが第２の把持爪１４，１４と干渉し
ないようになっている。

【００２４】第１の把持爪１４及び第２の把持爪１６の
開閉は、個別に設けられた図示しない開閉手段によって
行われる。この開閉手段としては、例えば、シリンダ・
カム機構、ラック・ピニオン機構又はソレノイド機構な
ど、公知の種々の手段を用いることができる。

【００２５】図２はこの実施形態のリードフレームの供
給装置１０で供給されるリードフレームＬの平面図であ
る。このリードフレームＬは、両側のフレーム部Ｌａ
と、このフレーム部Ｌａの中間に形成されたアイランド
部Ｌｂと、このアイランド部Ｌｂから放射状に延出する
インナーリード部Ｌｃと、このインナーリード部Ｌｃに
連続するアウターリード部Ｌｄ等から概略構成される公
知のものである。リードフレームＬには、両フレーム部
Ｌａ，Ｌａの適宜の部位にガイド穴２１が予め二つ形成
されている。このガイド穴２１は、リードフレームＬの
案内用に特別に形成するものとしてもよいが、リードフ
レームＬの形成時に使用されるパイロット穴をそのまま
用いてもよい。

【００２６】また、ガイド穴２１は、リードフレームＬ
が予熱テーブル１に対して正規の位置に載置されていな
い場合のみならず、逆向きに載置された場合にも後述の
リードフレーム状態検出手段２８によってこの逆向きの
状態を検出することができるように位置決めされるのが
好ましい。この実施形態では、ガイド穴２１はリードフ
レームＬの中心線Ｃ―Ｃに対して同じ側（図２において
紙面の上側）に形成するされていて、リードフレームＬ
が逆向きに載置された場合に、一方のガイド穴２１が他
方のガイド穴２１の元の位置からずれるようになってい
る。

【００２７】ガイド穴２１に沿ってリードフレームＬを
案内するためのガイドピン２２は、リードフレームＬに
形成されるガイド穴２１の穴数に応じて、二つ設けられ
る。供給装置取付部１２の側面には支持部材１８が取り
付けられ、この支持部材１８にガイドピン２２が上下に
進退移動自在に支持される。支持部材１８には上下に貫
通穴１８ａが形成され、この貫通穴１８ａにガイドピン
２２が挿入される。また、支持部材１８の途中部位に
は、貫通穴１８ａを横断して切り欠き部１９が形成さ
れ、この切り欠き部１９を上下に通るガイドピン２２に
コイルばね２４が嵌装されている。

【００２８】コイルばね２４は、その上端が切り欠き部
１９の上端面に当接し、その下端がガイドピン２２の外
周に嵌着された抜け止め用の止め輪２６に係合して拘束
される。従って、コイルばね２４は常にガイドピン２２
を下方に押し下げる方向に付勢する。ガイドピン２２
は、予熱テーブル１又は図示しない成形金型と供給装置
１０との間でリードフレームＬの授受を行う際に、予熱
テーブル１又は前記成形金型と干渉しないように、その
下端が第１の把持爪１４から必要以上下方に突出しない
ように位置決めされる。

【００２９】二つのガイドピン２２のうちの一つ又は両
方には、その上端にガイドピン２２の移動を検出するた
めのリードフレーム状態検出手段としてのセンサ２８が
設けられる。センサ２８は、装置取付部１２に設けられ
たセンサ支持部材２０によって支持される。この実施形
態においてセンサ２８は、ガイドピン２２が上昇してそ
の上端が光束を遮ったときに検出信号を出力する光電セ
ンサである。もちろん、ガイドピン２２の上下方向の移
動を検出することができるものであればこのような光電
スイッチに限らず、近接スイッチやリミットスイッチな
ど公知の種々のセンサやスイッチを使用することができ
る。センサ２８がガイドピン２２の移動を検出すると、
その検出信号は図示しない制御部に送信される。

【００３０】この実施形態の供給装置１０には、リード
フレームＬを成形金型２に受け渡す際に、重ねられたリ
ードフレームＬの密着性を高めるべく、リードフレーム
Ｌを押さえる押え機構３０が設けられている。第２の把
持爪１６に把持されたリードフレームＬと干渉しない高
さ位置のところに押えパッド３２が配置され、この押え
パッド３２を取り付ける軸部材３４が、供給装置取付部
１２に設けられた押え機構取付部３１に支持される。軸
部材３４は押えパッド３２とともに上下に昇降可能であ
る。また、押えパッド３２は、軸部材３４に嵌装され、
押えパッド３２と押え機構取付部３１との間で拘束され
たコイルばね３３によって、常時下方に付勢されてい
る。符号３５は軸部材３４の上端に螺着されたナット
で、軸部材３４が押え機構取付部３１から抜け落ちない
ようにしている。

【００３１】重ねられたリードフレームＬを成形金型２
に受け渡す際に、第１の把持爪１４及び第２の把持爪１
６を開いた状態で供給装置取付部１２を下降させ、押さ
えパッド３２を成形金型２上のリードフレームＬに当接
させる。リードフレームＬは押さえパッド３２によって
押圧されるので、二枚のリードフレームＬは確実に密着
した状態になる。

【００３２】なお、シリンダ等を使用した送り機構によ
って押えパッド３２を昇降可能にすれば、重ね合わせた
直後にリードフレームＬを押さえて密着性を高めた状態
でリードフレームＬを成形金型２に受け渡すことができ
るばかりでなく、第２の把持爪１６に把持されていたリ
ードフレームＬをガイドピン２２に沿って確実に第１の
把持爪１４に把持されているリードフレームＬまで送る
ことができる。このような送り機構は、自重のみによっ
てはリードフレームＬの送りが困難であるような場合、
例えば、リードフレームＬがきわめて小さくかつ軽量で
あるような場合や、リードフレームＬを水平面から傾斜
した面内（例えば垂直面内）でリードフレーム保持部か
ら受け取り、そのまま次の工程に受け渡すような場合に
特に有効である。

【００３３】次に、上記構成の供給装置１０の作用を、
本発明の供給方法とともに説明する。図３はリードフレ
ームの供給の手順を説明する概略図である。図３（ａ）
に示すように、予熱テーブル１上には一枚目のリードフ
レームＬが載置され、予熱が行われる。供給装置１０
は、予熱テーブル１にリードフレームＬを搬入するため
の図示しない搬入装置と干渉しない待機位置Ａで待機し
ている。予熱が終了すると、供給装置１０は第１の把持
爪１４及び第２の把持爪１６を両方とも開いた状態で、
リードフレームＬの真上位置から下降してくる。リード
フレームＬの把持はまず、予熱テーブル１から遠い方の
把持爪、すなわち第２の把持爪１６から行われる。図３
（ｂ）に示すように、第２の把持爪１６がリードフレー
ムＬを把持することのできる高さ位置まで供給装置１０
が下降し、第２の把持爪１６で最初のリードフレームＬ
を把持する。

【００３４】このとき、リードフレームＬが正規の載置
位置からずれていたり、逆向きに載置されていたりする
と、ガイドピン２２がガイド穴２１の周縁やその他の平
坦部に当接して、ガイドピン２２が供給装置取付部１２
に対して押し上げられる。この移動は、センサ２８によ
って検出され、図示しない制御部がリードフレームＬの
載置姿勢が正常でないと判断して、以後の操作を停止さ
せる。これによって、リードフレームＬの把持不良や、
逆重ねによる不良の発生を未然に防止することができ
る。

【００３５】リードフレームＬを第２の把持爪１６で把
持した後、図３（ｃ）に示すように供給装置１０は前記
待機位置Ａまで移動し、二枚目のリードフレームＬの搬
入及び予熱の終了を待つ。図３（ｄ）に示すように、供
給装置１０が前記待機位置Ａまで移動すると、二枚目の
リードフレームＬが予熱テーブル１に搬入され、予熱が
行われる。予熱が終了すれば、図３（ｅ）に示すよう
に、供給装置１０は第１の把持爪１４を開き、第１の把
持爪１４がリードフレームＬを把持することのできる高
さ位置まで下降する。

【００３６】図３（ｆ）に示すように、第１の把持爪１
４及び第２の把持爪１６のそれぞれにリードフレームＬ
を把持した後は、第２の把持爪１６を開いてリードフレ
ームＬの把持を解除する。図３（ｇ）に示すように、第
２の把持爪１６に把持されていたリードフレームＬは、
自重によってガイドピン２２に案内されながら、第１の
把持爪１４に把持されているリードフレームＬの上まで
落下する。これにより、二枚のリードフレームＬが重ね
られる。

【００３７】供給装置１０は、重ねられたリードフレー
ムＬを成形金型２まで搬送する。そして、図３（ｈ）に
示すように成形金型２にリードフレームＬを受け渡す。
第１の把持爪１４を開いてリードフレームＬの把持を解
除し、成形金型２にリードフレームＬを受け渡した後、
第１の把持爪１４及び第２の把持爪１６を開いた状態で
供給装置１０をさらに下降させ、押えパッド３２でリー
ドフレームＬを押さえる。リードフレームＬは押えパッ
ド３２を付勢するコイルばね３３の付勢力に応じた力で
押圧される。これにより、リードフレームＬは確実に密
着状態になる。これら一連の作業が終了した後は、図３
（ａ）に示す状態に戻り、上記手順が繰り返される。

【００３８】本発明の好適な実施形態について説明して
きたが、本発明は上記の実施形態により限定されるもの
ではない。例えば、上記の実施形態では、リードフレー
ム保持部として予熱テーブル１を、次工程の装置として
成形金型２を例に挙げて説明したが、本発明はこれらに
限られず、リードフレームを重ねて供給する必要のある
他の部位、他の装置でも適用が可能である。

【００３９】また、上記の実施形態では供給装置１０は
高さの異なる二つの水平面内でリードフレームＬを把持
する上下二段の把持爪１４，１６を有するものとして説
明したが、把持爪を三段以上設け、三枚以上のリードフ
レームＬを重ねることができるように構成してもよい。
この場合、既に把持されているリードフレームＬとの干
渉を避けるために、リードフレーム保持部から遠い方の
把持爪から順番にリードフレームＬを把持させる点は上
記の実施形態と同様である。

【００４０】さらに、案内手段はガイドピン２２とガイ
ド穴２１とから主に構成されるものとして説明したが、
リードフレームＬを安定的かつ確実に案内することがで
きるものであれば、ガイドピン及びガイド穴の構成のも
のに限られない。リードフレームＬの側面を支持しなが
ら案内する形態のものであってもよい。

【００４１】また、上記の実施形態ではリードフレーム
Ｌの状態を検出するリードフレーム状態検出手段を設け
ているが、リードフレーム保持部にリードフレームＬが
確実に正確な姿勢で載置されるような場合には、このよ
うなリードフレーム状態検出手段は特に設けなくてもよ
い。

【００４２】また、上記の実施形態では、供給装置１０
を搬送装置に取り付け、予熱テーブル１及び成形金型２
等に対して移動できるように構成しているが、供給装置
１０はこれら予熱テーブル１及び成形金型２等に対して
相対的に移動できればよく、供給装置１０を固定部に固
定して予熱テーブル１や成形金型２等を移動させるよう
に構成してもよい。

【００４３】

【発明の効果】この発明によれば、リードフレームは把
持爪によって把持されるので、搬送中にもリードフレー
ムを安定的に保ち、確実に次工程に受け渡すことができ
る。また、一つのリードフレームに他のリードフレーム
を最後まで案内することができるので、安定的かつ確実
に複数のリードフレームを重ねることができる。

【００４４】さらに、本発明の方法では、複数の把持爪
のうち、リードフレーム保持部から遠い方の把持爪から
順番にリードフレームを把持させるようにしているの
で、リードフレーム保持部及びこれに保持されたリード
フレームと把持爪及びこれに把持されたリードフレーム
とが干渉しないようにすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係るリードフレームの供
給装置の側面図で、図のＸ−Ｘ軸線を中心に右側に供給
装置の前側を、左側に供給装置の後側を示している。

【図２】この実施形態のリードフレームの供給装置１０
で供給されるリードフレームＬの平面図である。

【図３】リードフレームの供給の手順を説明する概略図
である。

【符号の説明】

Ｌ リードフレーム １ 予熱テーブル（リードフレーム保持部） ２ 成形金型（次工程の装置） １０ 供給装置 １４，１６ 把持爪 ２２ ガイドピン（案内手段） ２８ センサ（リードフレーム状態検出手段） ３０ 押え手段 ３２ 押えパッド ３４ 軸

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレーム保持部に保持されたリー
   ドフレームを把持爪で把持して搬送し、少なくとも二枚
   のリードフレームを重ねて次工程に受け渡す半導体製造
   装置におけるリードフレームの供給装置において、 複数の平行面内で前記リードフレームを把持する複数の
   前記把持爪と、 各把持爪をそれぞれ開閉させる開閉手段と、 前記把持爪を前記リードフレーム保持部に対して相対的
   に移動させる移動手段と、 一つの把持爪に把持されている前記リードフレームに向
   けて他の把持爪に把持された前記リードフレームを案内
   する案内手段と、 を有することを特徴とする半導体製造装置におけるリー
   ドフレーム供給装置。
2. 【請求項２】 前記案内手段は、前記リードフレームに
   形成されたガイド穴と、各前記把持爪に把持された前記
   リードフレームの前記ガイド穴を挿通する共通のガイド
   ピンとから構成されることを特徴とする請求項１に記載
   の半導体製造装置におけるリードフレーム供給装置。
3. 【請求項３】 前記リードフレーム保持部に保持された
   リードフレームの状態を検出する状態検出手段を設けた
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体
   製造装置におけるリードフレーム供給装置。
4. 【請求項４】 前記リードフレームを重ねた状態で次工
   程に受け渡す際あるいは受け渡す前に、重ねられた前記
   リードフレームを押さえる押え手段を設けたことを特徴
   とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の
   半導体製造装置におけるリードフレーム供給装置。
5. 【請求項５】 前記リードフレームを前記案内手段に沿
   って送る送り手段を設けたことを特徴とする請求項１な
   いし請求項４のいずれか一項に記載の半導体製造装置に
   おけるリードフレーム供給装置。
6. 【請求項６】 リードフレーム保持部に保持されたリー
   ドフレームを把持爪で把持して搬送し、少なくとも二枚
   のリードフレームを重ねて次工程に受け渡す半導体製造
   装置におけるリードフレームの供給方法において、 リードフレーム保持部に保持されたリードフレームを複
   数の把持爪のうち前記リードフレーム保持部から遠い方
   の把持爪から順番に把持させる工程と、 前記次のリードフレームを前記別の把持爪に把持させる
   工程と、 一つの把持爪を残して他の把持爪を開放し、把持が解除
   された前記リードフレームを前記把持爪に把持されてい
   る前記リードフレームまで案内しながら送る工程と、 重ねられたリードフレームを次工程まで搬送する工程
   と、 重ねられた前記リードフレームを次工程に受け渡す工程
   とを、 を有することを特徴とする半導体製造装置におけるリー
   ドフレームの供給方法。
7. 【請求項７】 前記リードフレームを送る工程では、前
   記リードフレームに形成されたガイド穴を挿通する共通
   のガイドピンによって前記リードフレームを案内するこ
   とを特徴とする請求項６に記載の半導体製造装置におけ
   るリードフレームの供給方法。
8. 【請求項８】 前記把持爪で前記リードフレームを把持
   する前に、前記リードフレーム保持部に保持されている
   リードフレームの保持状態を検出する工程を設けたこと
   を特徴とする請求項６又は請求項７に記載の半導体製造
   装置におけるリードフレームの供給方法。
9. 【請求項９】 前記リードフレームを次工程に受け渡す
   際あるいは受け渡す前に、重ねられた前記リードフレー
   ムを押さえる工程を設けたことを特徴とする請求項６な
   いし請求項８のいずれか一項に記載の半導体製造装置に
   おけるリードフレームの供給方法。
10. 【請求項１０】 前記リードフレームを重ねる際に、前
    記把持爪による把持が解除された前記リードフレーム
    を、前記一つの把持爪により把持されているリードフレ
    ームまで強制的に送る工程を設けたことを特徴とする請
    求項６ないし請求項９のいずれか一項に記載の半導体製
    造装置におけるリードフレームの供給方法。