JPH0521886Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0521886Y2 JPH0521886Y2 JP15918286U JP15918286U JPH0521886Y2 JP H0521886 Y2 JPH0521886 Y2 JP H0521886Y2 JP 15918286 U JP15918286 U JP 15918286U JP 15918286 U JP15918286 U JP 15918286U JP H0521886 Y2 JPH0521886 Y2 JP H0521886Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- wafer
- vacuum
- groove
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は半導体装置を製造するために、半導体
ウエハーを粘着テープに貼付ける装置に関するも
のである。
ウエハーを粘着テープに貼付ける装置に関するも
のである。
従来半導体ウエハーを粘着テープに貼付ける作
業はテープをウエハーの上に置き、ローラーにて
テープをウエハーに圧着するという方法がとられ
ていた。
業はテープをウエハーの上に置き、ローラーにて
テープをウエハーに圧着するという方法がとられ
ていた。
上述した従来の技術ではテープのテンシヨンが
１方向だけにかかり、それが原因でテープにしわ
が寄つてしまい、ウエハーに圧着する際にウエハ
ーとテープの間に気泡が入つてしまうという欠点
があつた。また、テープのたるみからウエハーを
切断する時にテープの方向によつて切断ラインに
ズレが生じるという問題点があつた。
１方向だけにかかり、それが原因でテープにしわ
が寄つてしまい、ウエハーに圧着する際にウエハ
ーとテープの間に気泡が入つてしまうという欠点
があつた。また、テープのたるみからウエハーを
切断する時にテープの方向によつて切断ラインに
ズレが生じるという問題点があつた。
本考案のテープ貼付け装置はテープ吸着ブロツ
クとそのテープ吸着ブロツクを手動で上下させる
機構と、ウエハー位置決め溝と、その溝の中心を
上下に貫通する案内孔に沿つて上下動する真空パ
イプとそれに連結したウエハー吸着ブロツクとを
有している。
クとそのテープ吸着ブロツクを手動で上下させる
機構と、ウエハー位置決め溝と、その溝の中心を
上下に貫通する案内孔に沿つて上下動する真空パ
イプとそれに連結したウエハー吸着ブロツクとを
有している。
次に本考案について図面を参照して説明する。
第１図は本考案の実施例の断面図である。真空
溝２とその上に装着されたポーラス状のテープ吸
着板３を有するテープ吸着ブロツク１は上方に支
持され、その下方に位置決め溝５にウエハー７を
置き位置決めし、ウエハー吸着ブロツク６によつ
て固定する。テープ８を溝のまわりにリング状に
なつた突起４にのせ、レバー等を用いテープ吸着
ブロツク１を下方に下げる。するとブロツク１と
突起４にはさまれて、テープ８には均一なテンシ
ヨンがかかり、さらに真空で吸着されることによ
つて、テープ８はピンと張つた状態となる。
溝２とその上に装着されたポーラス状のテープ吸
着板３を有するテープ吸着ブロツク１は上方に支
持され、その下方に位置決め溝５にウエハー７を
置き位置決めし、ウエハー吸着ブロツク６によつ
て固定する。テープ８を溝のまわりにリング状に
なつた突起４にのせ、レバー等を用いテープ吸着
ブロツク１を下方に下げる。するとブロツク１と
突起４にはさまれて、テープ８には均一なテンシ
ヨンがかかり、さらに真空で吸着されることによ
つて、テープ８はピンと張つた状態となる。
次にウエハー吸着ブロツク６を上昇させること
によりウエハー７をテープ８に圧着する。
によりウエハー７をテープ８に圧着する。
以上説明したように本考案は、テープに均一な
テンシヨンをかけ、さらに真空で吸着することに
より、ウエハーが貼付けられた後の気泡の混入を
防ぎ、テープにしわがよることを防ぐ効果があ
る。さらに、ローラーで圧着するような作業者に
よるローラーのかけ方の差といつた人的要素を除
くことができる。
テンシヨンをかけ、さらに真空で吸着することに
より、ウエハーが貼付けられた後の気泡の混入を
防ぎ、テープにしわがよることを防ぐ効果があ
る。さらに、ローラーで圧着するような作業者に
よるローラーのかけ方の差といつた人的要素を除
くことができる。
第１図は本考案の実施例の断面図である。
１……テープ吸着ブロツク、２……真空溝、３
……テープ吸着板、４……突起、５……位置決め
溝、６……ウエハー吸着ブロツク、７……ウエハ
ー、８……粘着テープ。
……テープ吸着板、４……突起、５……位置決め
溝、６……ウエハー吸着ブロツク、７……ウエハ
ー、８……粘着テープ。
Claims (1)
- チツプ状に切断する前の半導体ウエハーを粘着
テープに貼付ける工程において、真空吸着しテン
シヨンをかけたテープを粘着面を下向きにして保
持し、その下方に位置決め溝と、溝を上下に貫通
する案内孔に沿つた真空パイプからなるウエハー
位置決め治具を配し、位置決めされたウエハーを
真空吸着したパイプを上昇させることによつて、
ウエハーをテープに圧着することを特徴としたテ
ープ貼付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15918286U JPH0521886Y2 (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15918286U JPH0521886Y2 (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6365237U JPS6365237U (ja) | 1988-04-30 |
| JPH0521886Y2 true JPH0521886Y2 (ja) | 1993-06-04 |
Family
ID=31083373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15918286U Expired - Lifetime JPH0521886Y2 (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521886Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2856216B2 (ja) * | 1989-06-09 | 1999-02-10 | 富士通株式会社 | 半導体ウエハに粘着テープを接着する方法 |
-
1986
- 1986-10-17 JP JP15918286U patent/JPH0521886Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6365237U (ja) | 1988-04-30 |
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| JPH0347584B2 (ja) |