JPS5844591Y2 - 半導体ウエハ−のブレ−キング装置 - Google Patents
半導体ウエハ−のブレ−キング装置Info
- Publication number
- JPS5844591Y2 JPS5844591Y2 JP3003979U JP3003979U JPS5844591Y2 JP S5844591 Y2 JPS5844591 Y2 JP S5844591Y2 JP 3003979 U JP3003979 U JP 3003979U JP 3003979 U JP3003979 U JP 3003979U JP S5844591 Y2 JPS5844591 Y2 JP S5844591Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- semiconductor wafer
- braking
- support arm
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は半導体ウェハーのブレーキング装置に関する
ものである。
ものである。
一般にトランジスタ等の半導体装置に使用する半導体ペ
レットは、１枚の半導体ウェハーがら数十、数百或は数
十個とまとめて分割形成される。
レットは、１枚の半導体ウェハーがら数十、数百或は数
十個とまとめて分割形成される。
この半導体ウェハーから半導体ペレットを分割形成する
工程、いわゆるブレーキング工程には各種工法がある。
工程、いわゆるブレーキング工程には各種工法がある。
例えば従来では第１図に示すように半導体ウェハー１を
ゴム台等の平面台２上に載せ、そしてこの半導体ウェハ
ー１の上がらローラー３を作業者の手でもって転動させ
てブレーキングしていた。
ゴム台等の平面台２上に載せ、そしてこの半導体ウェハ
ー１の上がらローラー３を作業者の手でもって転動させ
てブレーキングしていた。
尚、この際の半導体ウェハー１はスフライピング工程を
経て、その上面には縦横に溝４が刻まれており、この溝
４から分断されて半導体ペレット５が得られる。
経て、その上面には縦横に溝４が刻まれており、この溝
４から分断されて半導体ペレット５が得られる。
しかし上記した方法によりウェハー１を分割する場合、
ウェハー１には垂直方向の押圧力しが加わらないため、
ウェハー１は溝４の部分がら分断されるが、ウェハー１
の下面に形成されているメッキ層６の部分が切れに＜＜
、このためウェハー１を分割して形成したペレット５同
士がメッキ層６の部分でたがいにつながったままになっ
ていることがあり、分割が完全に行なわれないといった
欠点があった。
ウェハー１には垂直方向の押圧力しが加わらないため、
ウェハー１は溝４の部分がら分断されるが、ウェハー１
の下面に形成されているメッキ層６の部分が切れに＜＜
、このためウェハー１を分割して形成したペレット５同
士がメッキ層６の部分でたがいにつながったままになっ
ていることがあり、分割が完全に行なわれないといった
欠点があった。
そこでこの考案は、半導体ウェハーを分割する時、ウェ
ハーに垂直方向の押圧力を与えると共に、水平方向の引
張力を与えることにより上記従来の欠点を除去したもの
であり、以下この考案の詳細を図面に示す実施例に従っ
て説明すると次の通りである。
ハーに垂直方向の押圧力を与えると共に、水平方向の引
張力を与えることにより上記従来の欠点を除去したもの
であり、以下この考案の詳細を図面に示す実施例に従っ
て説明すると次の通りである。
第２図はこの考案に係るブレーキング装置を示す図面で
あり、図中１０は基台１１に固定されたブラケット１２
にまり回動自在に保持された支持アーム、１３は支持ア
ーム１０の一端に連結したエアシリンダ、１４は支持ア
ーム１０の他端に回転自在に保持されたブレーキングロ
ーラーである。
あり、図中１０は基台１１に固定されたブラケット１２
にまり回動自在に保持された支持アーム、１３は支持ア
ーム１０の一端に連結したエアシリンダ、１４は支持ア
ーム１０の他端に回転自在に保持されたブレーキングロ
ーラーである。
１５はブレーキングローラー１４と対向する位置に設置
された半導体ウェハーを載置するためのウェハ一台で゛
あり、このウェハ一台１５は基台１１に設置された駆動
モータ１６により水平方向にスライドできるようにして
おく。
された半導体ウェハーを載置するためのウェハ一台で゛
あり、このウェハ一台１５は基台１１に設置された駆動
モータ１６により水平方向にスライドできるようにして
おく。
上記構成に於いて、ウェハ一台１５上に半導体つエバー
１７を載置した後エアシリンダ１３を伸長させ、支持ア
ーム１０を矢印■方向に回動させて支持アーム先端に取
付けられたブレーキングローラー１４を半導体ウェハー
１７に圧接させると、ウェハー１７には第３図に示すよ
うに斜め方向の力Ｐ３が働らく。
１７を載置した後エアシリンダ１３を伸長させ、支持ア
ーム１０を矢印■方向に回動させて支持アーム先端に取
付けられたブレーキングローラー１４を半導体ウェハー
１７に圧接させると、ウェハー１７には第３図に示すよ
うに斜め方向の力Ｐ３が働らく。
この力は垂直方向の分力Ｐ工と水平方向の分力Ｐ２とに
よって合成されている。
よって合成されている。
この状態で駆動モータ１６を作動させウェハ一台１５を
矢印ＩＩ力方向スライドさせ、ウェハ一台１５上に載置
された半導体ウェハー１７を水平方向の分力Ｐ２と逆方
向にスライドさせると、半導体ウェハー１７には垂直方
向の押圧力と水平方向の引張力とが同時に作用するため
、垂直方向の押圧力によりウェハー１７は分割され、又
水平方向の引張力によりウェハー下面に形成されたメッ
キ層１８は、ウェハー１７の分割個所にて引き千切られ
るため、ウェハー１７を確実に分割することができる。
矢印ＩＩ力方向スライドさせ、ウェハ一台１５上に載置
された半導体ウェハー１７を水平方向の分力Ｐ２と逆方
向にスライドさせると、半導体ウェハー１７には垂直方
向の押圧力と水平方向の引張力とが同時に作用するため
、垂直方向の押圧力によりウェハー１７は分割され、又
水平方向の引張力によりウェハー下面に形成されたメッ
キ層１８は、ウェハー１７の分割個所にて引き千切られ
るため、ウェハー１７を確実に分割することができる。
以上説明したように、この考案は半導体ウェハーを分割
して多数の半導体ペレットを得る時、半導体ウェハーに
垂直方向の押圧力と水平方向の引張力とを同時に与える
ようにしたから半導体ウェハーを確実に分割することが
できる。
して多数の半導体ペレットを得る時、半導体ウェハーに
垂直方向の押圧力と水平方向の引張力とを同時に与える
ようにしたから半導体ウェハーを確実に分割することが
できる。
又分割時、半導体ウェハーから分割されたペレットは引
張力によりペレット間隔が引き離されるため、クラック
の発生も防止できる。
張力によりペレット間隔が引き離されるため、クラック
の発生も防止できる。
第１図は従来のブレーキング方法を示す斜視図、第２図
はこの考案に係るブレーキング装置を示す図面、第３図
はこの考案に係るブレーキング装置により半導体ウェハ
ーに加わる荷重を示す説明図で゛ある。 １０・・・・・・支持アーム、１４・・・・・・ブレー
キングローラー、１５・・・・・・ウェハ一台、１７・
・・・・・半導体ウェハー１８・・・・・・メッキ層。
はこの考案に係るブレーキング装置を示す図面、第３図
はこの考案に係るブレーキング装置により半導体ウェハ
ーに加わる荷重を示す説明図で゛ある。 １０・・・・・・支持アーム、１４・・・・・・ブレー
キングローラー、１５・・・・・・ウェハ一台、１７・
・・・・・半導体ウェハー１８・・・・・・メッキ層。
Claims (1)
- 回転自在に保持された支持アームと、支持アームの一端
に回動自在に取付けたブレーキングローラーと、ブレー
キングローラーと対向する位置に配置した水平方向にス
ライド可能な半導体ウェハーを載置するためのウェハ一
台と、支持アームヲ回動させてブレーキングローラーを
ウェハ一台上に載置された半導体ウェハーに押圧させる
手段とよりなり、半導体ウェハーに垂直方向の押圧力と
水平方向の引張力とを同時に加えるようにしたことを特
徴とする半導体ウェハーのブレーキング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3003979U JPS5844591Y2 (ja) | 1979-03-08 | 1979-03-08 | 半導体ウエハ−のブレ−キング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3003979U JPS5844591Y2 (ja) | 1979-03-08 | 1979-03-08 | 半導体ウエハ−のブレ−キング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55129455U JPS55129455U (ja) | 1980-09-12 |
| JPS5844591Y2 true JPS5844591Y2 (ja) | 1983-10-08 |
Family
ID=28878938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3003979U Expired JPS5844591Y2 (ja) | 1979-03-08 | 1979-03-08 | 半導体ウエハ−のブレ−キング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5844591Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-03-08 JP JP3003979U patent/JPS5844591Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55129455U (ja) | 1980-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5844591Y2 (ja) | 半導体ウエハ−のブレ−キング装置 | |
| JPS6380928A (ja) | 薄板状ワ−クの絞り成形方法および装置 | |
| DE102018217089A1 (de) | Aufweitverfahren und aufweitvorrichtung | |
| JPH0521886Y2 (ja) | ||
| JPS6317533Y2 (ja) | ||
| JPH0666032U (ja) | 粘着テープ自動張り装置 | |
| JPH07148364A (ja) | トリムカバーの自動被せ装置 | |
| CN217145255U (zh) | 一种铝基板生产用的热压装置 | |
| JPS598458B2 (ja) | ダイセツタ装置 | |
| JPS5814013Y2 (ja) | プレス機へのプレス型セツト用工具 | |
| JPS6023059Y2 (ja) | プレス加工装置 | |
| JPH025280Y2 (ja) | ||
| JP2521669B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS646992Y2 (ja) | ||
| JPH0224379B2 (ja) | ||
| JPS6027528Y2 (ja) | 口金の取付け装置 | |
| JPH05245557A (ja) | 位置決め方法 | |
| JPH0450998Y2 (ja) | ||
| JPH0222091Y2 (ja) | ||
| JPS6344177Y2 (ja) | ||
| JP2925019B2 (ja) | プレスブレーキ及びそのワークはね出し装置 | |
| JPS5919596Y2 (ja) | プレス装置 | |
| JPH06315725A (ja) | フランジ成形装置 | |
| JPS6297088U (ja) | ||
| JPS6350269Y2 (ja) |