JPH0365250U - - Google Patents

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JPH0365250U
JPH0365250U JP12806289U JP12806289U JPH0365250U JP H0365250 U JPH0365250 U JP H0365250U JP 12806289 U JP12806289 U JP 12806289U JP 12806289 U JP12806289 U JP 12806289U JP H0365250 U JPH0365250 U JP H0365250U
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JP
Japan
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pasting roller
adhesive sheet
pasting
inert gas
support table
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JP12806289U
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Landscapes

  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本考案の実施例を示し、第
1図は側断面図、第2図は第1図A−A面図であ
る。第3図は本考案の前提となるウエハ貼付け装
置の側断面図、第4図乃至第6図は第3図装置の
動作を説明する側断面図である。 1……支持テーブル、2……半導体ウエハ、4
……貼付けローラ、6……紫外線硬化型粘着シー
ト、8……ガイドローラ、8a,8c……不活性
ガス供給手段。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ウエハを支持する支持テーブルと、支持
    テーブル上を相対移動し、紫外線硬化型粘着シー
    トを半導体ウエハに押し付けて貼り付ける貼付け
    ローラと、貼付けローラの軸と平行配置され上記
    粘着シートの両側部をガイドして貼付けローラの
    周面に沿わせる一対のガイドローラと、貼付けロ
    ーラによつて押圧される粘着シートの粘着面に不
    活性ガスを供給する不活性ガス供給手段とを含む
    ことを特徴とするウエハ貼付け装置。
JP12806289U 1989-10-31 1989-10-31 Pending JPH0365250U (ja)

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JP12806289U JPH0365250U (ja) 1989-10-31 1989-10-31

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JPH0365250U true JPH0365250U (ja) 1991-06-25

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JP12806289U Pending JPH0365250U (ja) 1989-10-31 1989-10-31

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