JPS6365237U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6365237U JPS6365237U JP15918286U JP15918286U JPS6365237U JP S6365237 U JPS6365237 U JP S6365237U JP 15918286 U JP15918286 U JP 15918286U JP 15918286 U JP15918286 U JP 15918286U JP S6365237 U JPS6365237 U JP S6365237U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- vacuum
- wafer
- pipe
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
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Landscapes
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例の断面図である。
１……テープ吸着ブロツク、２……真空溝、３
……テープ吸着板、４……突起、５……位置決め
溝、６……ウエハー吸着ブロツク、７……ウエハ
ー、８……粘着テープ。
……テープ吸着板、４……突起、５……位置決め
溝、６……ウエハー吸着ブロツク、７……ウエハ
ー、８……粘着テープ。
Claims (1)
- チツプ状に切断する前の半導体ウエハーを粘着
テープに貼付ける工程において、真空吸着しテン
シヨンをかけたテープを粘着面を下向きにして保
持し、その下方に位置決め溝と、溝を上下に貫通
する案内孔に沿つた真空パイプからなるウエハー
位置決め治具を配し、位置決めされたウエハーを
真空吸着したパイプを上昇させることによつて、
ウエハーをテープに圧着することを特徴としたテ
ープ貼付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15918286U JPH0521886Y2 (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15918286U JPH0521886Y2 (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6365237U true JPS6365237U (ja) | 1988-04-30 |
| JPH0521886Y2 JPH0521886Y2 (ja) | 1993-06-04 |
Family
ID=31083373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15918286U Expired - Lifetime JPH0521886Y2 (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521886Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0311749A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-21 | Fujitsu Ltd | 半導体ウエハに粘着テープを接着する方法 |
-
1986
- 1986-10-17 JP JP15918286U patent/JPH0521886Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0311749A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-21 | Fujitsu Ltd | 半導体ウエハに粘着テープを接着する方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521886Y2 (ja) | 1993-06-04 |
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