JPH05195202A

JPH05195202A - 蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィルム

Info

Publication number: JPH05195202A
Application number: JP794792A
Authority: JP
Inventors: Shigeo Kamijukkoku; 成夫上拾石; Kenji Ohashi; 憲治大橋
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1992-01-20
Filing date: 1992-01-20
Publication date: 1993-08-03
Anticipated expiration: 2016-10-02
Also published as: JP3214016B2

Abstract

(57)【要約】【目的】金属蒸着層の密着性にすぐれた蒸着層を有す
る熱可塑性樹脂フィルムを提供すること。【構成】オレフィン構造単位50〜98モル％、アクリレ
ート構造単位１〜15モル％およびマレイミド構造単位１
〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分
子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を0.3 〜50重
量％含有した熱可塑性樹脂フィルムに蒸着層を設けたこ
とを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は蒸着層を有する熱可塑性
樹脂フィルムに関する。さらに詳しくは、たとえば包装
用材料などとして好適に使用しうる帯電防止性にすぐれ
た蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、熱可塑性樹脂フィルムは、無極
性であったり、接着に関与しない極性を有するがゆえに
接着性に劣るため、あらかじめ特殊な表面処理を施した
あとでなければ金属蒸着を施すことができないという問
題があった。

【０００３】そこで前記問題を解決する手段として、エ
チレンと（メタ）アクリル酸との共重合体、エチレンと
（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体やエチレンと
グリシジル基含有ビニル化合物との共重合体などの極性
基含有樹脂を添加してフィルム化したものや、さらに空
気中におけるコロナ放電処理、不活性ガス中におけるコ
ロナ放電処理やプラズマ処理を施したり、接着剤を塗布
したのちに金属蒸着を行なっていたが、前記極性基含有
樹脂を添加する手段は、接着性を向上させるためには多
量に添加する必要があり、経済的に不利である。また、
エチレンを含有した共重合体は、エチレン含量が増加す
るにしたがって融点が低下するため、蒸着時に受ける熱
によって収縮、溶融するなどの問題がある。また各種の
物理的な表面処理では処理効果の経時変化が生じるた
め、その効果の永続性に問題がある。また接着剤の塗布
には設備的に多額の投資が必要であるなどの問題があ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術に鑑みてなされたものであり、金属蒸着層の密着性に
すぐれた蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィルムを提供す
ることを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、一般式(I) ：

【０００６】

【化４】

【０００７】（式中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基を
示す）で表わされるオレフィン構造単位50〜98モル％、
一般式(II)：

【０００８】

【化５】

【０００９】（式中、Ｒ²は炭素数１〜４のアルキル基
を示す）で表わされるアクリレート構造単位１〜15モル
％および一般式(III) ：

【００１０】

【化６】

【００１１】（式中、Ｒ³は炭素数２〜８のアルキレン
基、Ｒ⁴およびＲ⁵はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、Ｒ⁶は炭素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12の
アリールアルキル基、アルキル基で置換されていてもよ
い炭素数２〜４のエポキシ基または炭素数６〜12の脂環
アルキル基、Ｘはハロゲン原子、ＣＨ₃ＯＳＯ₃または
Ｃ₂Ｈ₅ＯＳＯ₃を示す）で表わされるマレイミド構造
単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量
平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を0.3
〜50重量％含有した熱可塑性樹脂フィルムに蒸着層を設
けたことを特徴とする蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィ
ルムに関する。

【００１２】

【作用および実施例】本発明の熱可塑性樹脂フィルム
は、前記したように、一般式(I) ：

【００１３】

【化７】

【００１４】（式中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基を
示す）で表わされるオレフィン構造単位50〜98モル％、
一般式(II)：

【００１５】

【化８】

【００１６】（式中、Ｒ²は炭素数１〜４のアルキル基
を示す）で表わされるアクリレート構造単位１〜15モル
％および一般式(III) ：

【００１７】

【化９】

【００１８】（式中、Ｒ³は炭素数２〜８のアルキレン
基、Ｒ⁴およびＲ⁵はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル
基、Ｒ⁶は炭素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12の
アリールアルキル基、アルキル基で置換されていてもよ
い炭素数２〜４のエポキシ基または炭素数６〜12の脂環
アルキル基、Ｘはハロゲン原子、ＣＨ₃ＯＳＯ₃または
Ｃ₂Ｈ₅ＯＳＯ₃を示す）で表わされるマレイミド構造
単位１〜35モル％からなる線状に不規則に配列した重量
平均分子量1000〜50000 のポリオレフィン系樹脂を0.3
〜50重量％含有した熱可塑性樹脂フィルムに蒸着層を設
けたものである。

【００１９】前記ポリオレフィン系樹脂中のオレフィン
構造単位の割合は50〜98モル％である。該オレフィン構
造単位の割合が50モル％未満であるばあいには、前記ポ
リオレフィン系樹脂の軟化点が高くなり、前記ポリオレ
フィン系樹脂の可撓性を損い、また98モル％をこえるば
あいには、前記ポリオレフィン系樹脂の帯電防止性が小
さくなりすぎるようになる。なお、本発明においては、
前記オレフィン構造単位の割合は、軟化点および帯電防
止性の釣り合いの点から、85〜97モル％であることが好
ましい。前記オレフィン構造単位において、Ｒ¹は水素
原子またはメチル基であり、これらの基は１分子中に混
在していてもよい。

【００２０】前記ポリオレフィン系樹脂中のアクリレー
ト構造単位の割合は１〜15モル％である。該アクリレー
ト構造単位の割合が１モル％未満であるばあいには、前
記ポリオレフィン系樹脂の強靭性や耐衝撃性を損い、ま
た15モル％をこえるばあいには、前記ポリオレフィン系
樹脂の軟化点が低くなり、熱可塑性樹脂に配合したとき
にタックやベタツキが生じるようになる。本発明におい
て、前記アクリレート構造単位が含まれていることによ
り、熱可塑性樹脂に配合したときに強靭性、耐衝撃性、
フィルム形成性および接着性が付与される。なお、本発
明においては、前記アクリレート構造単位の割合は、軟
化点と強靭性および耐衝撃性との釣り合いの点から、３
〜７モル％であることが好ましい。

【００２１】前記アクリレート構造単位において、Ｒ²
は炭素数１〜４のアルキル基である。かかるＲ²の具体
例としては、たとえばメチル基、エチル基、ｎ- プロピ
ル基、ｉ- プロピル基、ｎ- ブチル基、ｉ- ブチル基な
どがあげられ、これらの基は１分子中に混在していても
よい。なお、これらの基のなかでは、メチル基およびエ
チル基はえられる前記ポリオレフィン系樹脂の軟化点を
維持するうえで好ましいものである。

【００２２】前記ポリオレフィン系樹脂中のマレイミド
構造単位の割合は１〜35モル％である。該マレイミド構
造単位の割合が１モル％未満であるばあいには、帯電防
止性が小さくなりすぎ、また35モル％をこえるばあいに
は、前記ポリオレフィン系樹脂に吸湿性が生じる。な
お、本発明においては、前記マレイミド構造単位の割合
は、帯電防止性および吸湿性の釣り合いの点から、３〜
15モル％であることが好ましい。

【００２３】前記マレイミド構造単位において、Ｒ³は
炭素数２〜８のアルキレン基である。かかるＲ³の具体
例としては、たとえばエチレン基、プロピレン基、ヘキ
サメチレン基、ネオペンチレン基などがあげられ、これ
らの基は１分子中に混在していてもよい。なお、これら
の基のなかでは、製造の容易性および経済性の面からエ
チレン基およびプロピレン基が好ましく、とくにプロピ
レン基が好ましい。

【００２４】前記Ｒ⁴およびＲ⁵はそれぞれ炭素数１〜
４のアルキル基である。かかるＲ⁴およびＲ⁵の具体例
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
があげられ、これらの基は１分子中に混在していてもよ
い。なお、これらの基のなかでは、帯電防止性の点から
メチル基およびエチル基が好ましい。

【００２５】前記Ｒ⁶は炭素数１〜12のアルキル基、炭
素数６〜12のアリールアルキル基、アルキル基で置換さ
れていてもよい炭素数２〜４のエポキシ基または炭素数
６〜12の脂環アルキル基である。かかるＲ⁶の具体例と
しては、たとえばメチル基、エチル基、ｎ- プロピル
基、ｉ- プロピル基、ｎ- ブチル基、ｉ- ブチル基、ｎ
- オクチル基、ｎ- ラウリル基などのアルキル基；ベン
ジル基、４- メチルベンジル基などのアリールアルキル
基；エポキシエチル基、１，２- エポキシプロピル基、
２，３- エポキシプロピル基、１，２- エポキシブチル
基、１，２- エポキシ- ２，３- エポキシブチル基など
のアルキル基で置換されていてもよいエポキシ基；シク
ロヘキシル基、メチルシクロヘキシル基などの脂環アル
キル基があげられ、これらの基は１分子中に混在してい
てもよい。なお、前記Ｒ⁶としては、耐熱性の点から、
直鎖状アルキル基およびアリールアルキル基が好まし
く、また帯電防止性の点から低級アルキル基が好まし
い。とくに好ましいＲ⁶としては、メチル基およびエチ
ル基があげられる。

【００２６】前記Ｘは、たとえばＣｌ、Ｂｒ、Ｉなどの
ハロゲン原子、ＣＨ₃ＯＳＯ₃またはＣ₂Ｈ₅ＯＳＯ₃
であり、これらは１分子中に混在していてもよい。な
お、これらのなかでは、帯電防止性の点からＣｌ、ＣＨ
₃ＯＳＯ₃およびＣ₂Ｈ₅ＯＳＯ₃が好ましい。

【００２７】前記ポリオレフィン系樹脂の重量平均分子
量は、1000〜50000 である。該重量平均分子量が1000未
満であるばあいには、分子量が小さくなりすぎて加熱し
たときに揮散し、また50000 をこえるばあいには、熔融
したときの粘度が大きくなりすぎ、作業性がわるくな
る。好ましい重量平均分子量は3000〜35000 である。

【００２８】なお、本発明における重量平均分子量と
は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰ
Ｃ）で測定した単分散のポリスチレン換算の重量平均分
子量をいう。

【００２９】前記ポリオレフィン系樹脂は、テトラヒド
ロフラン（ＴＨＦ）やキシレンなどの通常のゲルパーミ
エーションの溶離液に難溶であるので、その重量平均分
子量を容易に測定することができないが、超高温ＧＰＣ
法（絹川、高分子論文集、44巻、２号、139 〜141 頁(1
987 年））にしたがって測定することができる。

【００３０】前記ポリオレフィン系樹脂の中間体である
前記一般式(I) で表わされるオレフィン構造単位、前記
一般式(II)で表わされるアクリレート構造単位および一
般式(IV)：

【００３１】

【化１０】

【００３２】（式中、Ｒ³、Ｒ⁴およびＲ⁵は前記と同
じ）で表わされるマレイミド構造単位からなる線状に不
規則に配列した重量平均分子量1000〜50000 のオレフィ
ン系共重合体は、たとえば以下の方法によってえられ
る。

【００３３】まず、前記ポリオレフィン系樹脂の中間体
を製造する原料としては、とくに限定はないが、たとえ
ばオートクレーブ中にベンゼン、トルエンなどの溶媒を
用い、アクリレート、無水マレイン酸および過酸化ベン
ゾイルなどのラジカル重合開始剤を溶解させ、オレフィ
ンをえられた溶液に所定量吹きこみ、50〜80℃で200〜3
00 kg／cm²の圧力下で８〜12時間反応させ、その後オ
ートクレーブ中の内容物を大量のたとえばエーテルなど
の溶媒中に投入する方法などの公知の方法によってえら
れるオレフィン- アクリレート- 無水マレイン酸共重合
体が用いられる。ここでそれぞれの単量体の仕込モル比
は、目的とする共重合体の構造単位の割合にほぼ等しく
なる。

【００３４】かくしてえられるオレフィン- アクリレー
ト- 無水マレイン酸共重合体を原料として前記ポリオレ
フィン系樹脂およびその中間体がえられる。

【００３５】前記オレフィン- アクリレート- 無水マレ
イン酸共重合体から前記ポリオレフィン系樹脂およびそ
の中間体を製造する方法についてはとくに限定がない
が、以下にその一例について説明する。

【００３６】前記オレフィン- アクリレート- 無水マレ
イン酸共重合体をたとえばベンゼン、トルエン、キシレ
ン、シクロヘキサノン、デカン、クメン、シメンなどの
芳香族または脂肪族炭化水素、ケトンなどの不活性溶媒
に溶解し、これに前記オレフィン- アクリレート- 無水
マレイン酸共重合体の無水マレイン酸含有量に対して10
0 〜150 モル％のジアルキルアミノアルキルアミンを添
加し、130 〜180 ℃にて反応させて無水マレイン酸構造
単位に含まれる酸無水物基をジアルキルアミノアルキル
イミド基に変換することにより、ポリオレフィン系樹脂
の中間体がえられる。

【００３７】つぎに、たとえばアルキルハライド、ジア
ルキル硫酸塩などの公知の４級化剤で前記中間体を、カ
チオン変性することにより、本発明に用いられる線状の
ランダム共重合体であるポリオレフィン系樹脂がえられ
る。

【００３８】かくしてえられるポリオレフィン系樹脂は
すぐれた帯電防止性を呈するばかりでなく、マレイミド
基にもとづく特有のすぐれた耐熱性を呈する。その理由
は定かではないが、おそらくポリオレフィン系樹脂に含
まれたマレイミド構造単位が空気中の水分を取り込み、
Ｘ^-がイオン化して電気伝導性を示すため、低い電気抵
抗を示すことに起因するものと考えられる。

【００３９】また、本発明においては、マレイミド構造
単位が高温下であっても揮発性を示さず、かつ本発明に
用いられるポリオレフィン系樹脂中に化学的に組み込ま
れているので、加工時における揮散がなく、加工後にお
いてはブロッキングの発生や熱可塑性樹脂の物性の低下
を招くことがないものと考えられる。

【００４０】本発明に用いられる熱可塑性樹脂フィルム
は、前記ポリオレフィン系樹脂を含有したものであり、
熱可塑性樹脂と混合して用いられる。

【００４１】前記熱可塑性樹脂としては、たとえばポリ
プロピレン、エチレン含量が２〜30重量％のエチレン-
プロピレン共重合体、前記エチレン- プロピレン共重合
体にブテン-1をさらに共重合した三元共重合体、高圧法
低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖
状超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレ
ン- 酢酸ビニル共重合体、前記エチレン- 酢酸ビニル共
重合体のケン化物、エチレン- （メタ）アクリル酸共重
合体、エチレン- （メタ）アクリル酸エステル共重合
体、エチレン- （メタ）アクリル酸- 無水マレイン酸三
元共重合体、エチレン-(メタ）アクリル酸エステル- 無
水マレイン酸三元共重合体などのポリオレフィン系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ABS 系樹脂など
があげられ、これらの樹脂は、単独でまたは２種以上を
混合して用いられる。

【００４２】なお、前記ポリオレフィン系樹脂の使用量
は、前記ポリオレフィン系樹脂と前記熱可塑性樹脂の総
量に対して0.3 〜50重量％、好ましくは0.5 〜30重量％
である。かかるポリオレフィン系樹脂の使用量は、0.3
重量％未満であるばあいには、ポリオレフィン系樹脂の
高分子量が災いして表層部分に存在する量が少なくなる
ので接着性が低下するようになり、また50重量％をこえ
るばあいには、ポリオレフィン系樹脂の融点の低さが顕
著になり、結果として収縮、溶融などの不具合を生じる
ようになる。

【００４３】本発明に用いられる熱可塑性樹脂フィルム
の製造法についてはとくに限定がなく、公知の各種の製
膜方法を採用することができる。かかる熱可塑性樹脂フ
ィルムの製造法の具体例としては、たとえばキャスト
法、インフレーション法、チューブラ法、テンター法な
どがあげられる。

【００４４】なお、本発明に用いられる熱可塑性樹脂フ
ィルムは、未延伸、縦一軸延伸あるいは二軸延伸のいず
れのものであってもよい。

【００４５】前記熱可塑性樹脂フィルムの厚さについて
はとくに限定はなく、えられる熱可塑性樹脂フィルムの
用途に応じて適宜選択すればよいが、通常かかるフィル
ムの厚さは２〜200 μｍとされる。

【００４６】なお、本発明においては、本発明の目的が
阻害されない範囲内で、たとえば炭酸カルシウム、タル
ク、ガラス単繊維などの無機充填剤、酸化防止剤、難燃
剤、着色剤、多官能モノマーなどの各種助剤などを熱可
塑性樹脂フィルム中に含有せしめてもよい。

【００４７】また、本発明においては、前記ポリオレフ
ィン系樹脂には公知の低分子量の界面活性剤を前記ポリ
オレフィン系樹脂に対して30重量％をこえない範囲内で
用いてもよい。このように30重量％をこえない範囲内で
界面活性剤を用いたばあいには、えられるフィルムから
のブリードが認められない。

【００４８】本発明に用いられる蒸着層の金属の種類に
ついてはとくに限定はない。かかる金属の具体例として
は、たとえばアルミニウム、金、銀、銅、亜鉛、錫、パ
ラジウム、コバルト、ニッケル、これらの複合金属また
は合金などがあげられる。

【００４９】また、前記蒸着層の厚さは、本発明の蒸着
層を有する熱可塑性樹脂フィルムの用途に応じて適宜調
整すればよいが、通常10〜50nm、なかんづく20〜30nmと
される。

【００５０】本発明の蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィ
ルムは、フィルムと蒸着層との密着性に格段にすぐれた
ものであるので、フィルムの酸素透過性が著しく小さく
なったものである。したがって、本発明のフィルムは、
酸素により内容物が変質しやすいもの、たとえば油菓子
などの包装用袋材をはじめとする低ガス透過性が要求さ
れる各種の包装用資材として好適に使用しうるものであ
る。

【００５１】また、本発明のフィルムには、さらに少な
くとも片面にコロナ放電処理を施して表面濡れ張力をあ
げ、水溶性の各種コーティング剤との接着性を向上させ
ることができる。またコーティング剤層を設け、各種フ
ィルム、シート、ヒートシーラント層などを積層して複
合体とし、各種包装材料、梱包材料として用いることも
できる。また、本発明のフィルムの少なくとも片面に金
属膜を蒸着し、さらにヒートシーラント層を設けて各種
包装材料、梱包材料として用いることもできる。

【００５２】つぎに本発明の蒸着層を有する熱可塑性樹
脂フィルムを実施例にもとづいてさらに詳細に説明する
が、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではな
い。

【００５３】実施例１式：

【００５４】

【化１１】

【００５５】で表わされるオレフィン構造単位85モル
％、式：

【００５６】

【化１２】

【００５７】で表されるアクリレート構造単位５モル％
および式：

【００５８】

【化１３】

【００５９】で表わされるマレイミド構造単位10モル％
からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量38400
のポリオレフィン系樹脂をエチレン含量が2.3 重量％の
ポリエチレン- ポリプロピレン共重合体（メルトインデ
ックス：4.3g／10分）100 部（重量部、以下同様）に対
して20部添加し、ドライブレンドしてフィルム用樹脂組
成物とした。

【００６０】つぎにシリンダー温度220 〜250 ℃、口金
温度240 〜250 ℃に設定されたＴダイ法押出し機に導入
したのち、溶融、混練りし、押出して20℃に設定された
冷却ロールを通して厚さが900 μｍ、幅が660 mmの未延
伸フィルムを成形した。

【００６１】つぎにフィルムを135 ℃の温度に加熱し、
長さ方向に5.0 倍延伸後、直角方向に170 ℃の温度で9.
0 倍に延伸し、ついで140 ℃でリラックス処理を行なっ
て巻き取った。このフィルムは20μｍの厚さを有するも
のであった。このフィルムを巻出機、蒸着装置、冷却装
置および巻取機を内装する真空蒸着機に装着し、蒸着装
置のルツボにアルミニウムを所定量投入後、蒸着機を密
閉し、真空ポンプを作動させて蒸着系内を10^-5〜10^-4To
rrの真空にした。フィルムを所定の速度で走行させなが
らルツボを700 〜800 ℃に加熱してアルミニウムを蒸着
させ、冷却装置で冷却しながらフィルムの表面にアルミ
ニウムを厚さが25nmとなるように蒸着させて巻き取っ
た。

【００６２】つぎにえられたフィルムの蒸着層が設けら
れていない面にコーティング剤層を設け、各種表皮材、
フィルム、シート、その他の発泡体、金属箔、紙、天然
繊維や合成繊維からなる不織布または合成皮革を積層
し、複合体としたのち、各種の方法で所望の形状に成形
することができた。

【００６３】実施例２高圧法低密度ポリエチレン（密度：0.923 ｇ／cm³、メ
ルトインデックス：5.6 ｇ／10分、粒子径：32メッシュ
パス）85部と、式：

【００６４】

【化１４】

【００６５】で表わされるオレフィン構造単位85モル
％、式：

【００６６】

【化１５】

【００６７】で表わされるアクリレート構造単位５モル
％および式：

【００６８】

【化１６】

【００６９】で表わされるマレイミド構造単位10モル％
からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量35000
のポリオレフィン系樹脂15部をドライブレンドし、シリ
ンダー温度200 〜220 ℃、口金温度230 ℃に設定された
Ｔダイ法押出し機に導入したのち、溶融、混練し、押出
ししたのち、20℃に設定された冷却ロールを通して未延
伸フィルムをえた。このフィルムは、厚さが32μｍのも
のであった。

【００７０】つぎに、フィルムに実施例１と同様にして
アルミニウム蒸着層の厚さが30nmとなるように蒸着を施
した。

【００７１】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
以下の方法にしたがって調べた。その結果を表１に示
す。

【００７２】（表面抵抗）フィルムを10cm×10cmに切出
し、20℃、60％ＲＨ（相対湿度）にコントロールされた
恒温恒湿中に48時間放置してエージングする。

【００７３】エージング終了後、前記と同雰囲気内で表
面抵抗を測定する。

【００７４】測定器：武田理研（株）製デジタルマルチ
メーター、タイプＴＲ-6843 を使用し、図１に示す形状
の電極１（直径34mmの円形電極1aと外形80mm、内径66mm
の環状電極1b、いずれも厚さ６mm）上に絶縁層２（厚さ
９mm）を施し、重量１kgの荷重３をのせ、円形電極1bと
の電位差を500 Ｖにしたときの蒸着フィルム４の蒸着面
の電気抵抗（Ω）を測定し、Ω／□で表わす。

【００７５】（ブロッキング剪断力）２枚の蒸着フィル
ムを幅３cm、長さ４cmにわたって重ね合わせ、この上に
500ｇの重りをのせ、40℃、80％ＲＨの雰囲気中に24時
間入れたのち、２枚のフィルムの剪断剥離力をショッパ
ー型引張り試験機で求める。

【００７６】剪断剥離力が1000ｇ以下でかつ蒸着層の脱
落のないものを合格とする。なお、好ましくは500 ｇ以
下である。

【００７７】（蒸着強さ）巻出し機、蒸着装置、冷却装
置および巻取機を内装する真空蒸着機に装置し、蒸発装
置のルツボにアルミニウムを所定量投入後、蒸着機を密
閉し、真空ポンプを作動させて蒸着系内を密閉し、真空
ポンプを作動させて蒸着系内を10^-5〜10^-4Torrの真空状
態にした。フィルムを所定の速度で走行させ、冷却装置
で冷却させながら、ルツボを700 〜800 ℃に加熱してア
ルミニウム層の厚さが25nmとなるように蒸着させて巻き
取った。

【００７８】この蒸着フィルムの蒸着面にセロハン粘着
テープ（ニチバン（株）製、幅24mm）を貼合わせ、50mm
／分の速度で180 ℃剥離したあとの蒸着金属の付着面積
にもとづいてつぎの５段階評価を行なった。

【００７９】剥離後の蒸着面積接着指数 100 ％５ 90％以上〜 100％未満４ 70％以上〜 90％未満３ 50％以上〜 70％未満２ 50 ％未満１なお、蒸着膜の接着指数が４以上を合格とする。

【００８０】（酸素透過率）ゼネラル・フード(GENERAL
FOOD)法で測定する。測定条件は以下のとおりである。

【００８１】測定温度：25℃ ガス： 99.99 ％乾燥酸素前記測定値をcc(NPT) ／24hr・ｍ²／0.1mm ／atm で表
記する。なお、蒸着前のフィルムについて求めたものを
表１中においてカッコを付けて表わす。

【００８２】前記測定値で蒸着前の１／２以下を合格と
する。

【００８３】実施例３直鎖状低密度ポリエチレン（密度：0.935 ｇ／cm³、メ
ルトインデックス：8.5 ｇ／10分）88部と、式：

【００８４】

【化１７】

【００８５】で表わされるオレフィン構造単位80モル
％、式：

【００８６】

【化１８】

【００８７】で表わされるアクリレート構造単位１モル
％および式：

【００８８】

【化１９】

【００８９】で表わされるマレイミド構造単位19モル％
からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量27000
のポリオレフィン系樹脂12部を用い、ドライブレンド
し、シリンダー温度220 〜230 ℃、口金温度250 ℃に設
定されたＴダイ法押出し機に導入したのち、溶融、混練
し、20℃に設定された冷却ロールを通して150 μｍの厚
さの未延伸フィルムをえた。つぎにこのフィルムを135
℃の温度に加熱して縦方向に５倍に延伸して一軸延伸フ
ィルムをえた。このフィルムは、厚さが25μｍのもので
あった。

【００９０】つぎにえられたフィルムに実施例１と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが30nmとなるように蒸
着を施した。

【００９１】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【００９２】実施例４ポリプロピレン（メルトインデックス：2.5 ｇ／10分）
98部と、式：

【００９３】

【化２０】

【００９４】で表わされるオレフィン構造単位88モル
％、式：

【００９５】

【化２１】

【００９６】で表わされるアクリレート構造単位３モル
％および式：

【００９７】

【化２２】

【００９８】で表わされるマレイミド構造単位９モル％
からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量33000
のポリオレフィン系樹脂２部とを、ドライブレンドし、
シリンダー温度230 〜250 ℃、口金温度250 ℃に設定さ
れたＴダイ法押出し機に導入したのち、溶融、混練し、
押出したのち、20℃に設定された冷却ロールを通して厚
さ450 μｍの未延伸フィルムをえた。つぎにこのフィル
ムを155 ℃の温度に加熱してテンター法同時二軸延伸装
置にかけて縦および横方向に各６倍に延伸して同時２軸
延伸フィルムをえた。えられたフィルムは、厚さが12.5
μｍのものであった。

【００９９】つぎにえられたフィルムにアルミニウムの
かわりに錫を用いたほかは実施例１と同様にして錫蒸着
層の厚さが28nmとなるように蒸着を施した。

【０１００】えられた蒸着層を有するフィルム積層物の
物性を実施例２と同様として調べた。その結果を表１に
示す。

【０１０１】実施例５ナイロン−６（東レ（株）製、CM1021T 、粒子径：32メ
ッシュパス）85部と、式：

【０１０２】

【化２３】

【０１０３】で表わされるオレフィン構造単位85モル
％、式：

【０１０４】

【化２４】

【０１０５】で表わされるアクリレート構造単位５モル
％および式：

【０１０６】

【化２５】

【０１０７】で表わされるマレイミド構造単位10モル％
からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量35000
のポリオレフィン系樹脂15部をドライブレンドしてフィ
ルム用樹脂組成物とした。つぎにシリンダー温度230 〜
250 ℃、口金温度250 〜260 ℃に設定したほかは実施例
１と同様にして溶融、混練し、押出ししたのち、20℃に
設定された冷却ロールを通して未延伸フィルムをえた。
このフィルムは、厚さが24μｍのものであった。

【０１０８】つぎに、フィルムに実施例１と同様にして
アルミニウム蒸着層の厚さが30nmとなるように蒸着を施
した。

【０１０９】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表１に示す。

【０１１０】

【表１】

【０１１１】比較例１高圧法低密度ポリエチレン（密度：0.923 ｇ／cm³、メ
ルトインデックス：5.6 ｇ／10分）85部および帯電防止
剤としてステアリン酸モノグリセライド15部を混合して
フィルム用樹脂組成物をえた。えられたフィルム用樹脂
組成物を用いて実施例２と同様にして厚さ32μｍのフィ
ルムをえた。

【０１１２】つぎにえられたフィルムに実施例１と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが25nmとなるように蒸
着を施した。えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１１３】比較例２直鎖状低密度ポリエチレン（密度：0.935 ｇ／cm³、メ
ルトインデックス：8.5 ｇ／10分）88部および帯電防止
剤としてステアリン酸モノグリセライドと式：

【０１１４】

【化２６】

【０１１５】で表わされるベタイン型両性界面活性剤を
15：85の重量比で混合したもの12部を混合してフィルム
用樹脂組成物をえた。つぎにえられたフィルム用樹脂組
成物を用いて実施例４と同様にして厚さ18μｍのフィル
ムをえた。

【０１１６】つぎにえられたフィルムにアルミニウムの
かわりに錫を用いたほかは実施例１と同様にして錫蒸着
層の厚さが30nmとなるように蒸着を施した。

【０１１７】えられたフィルムの物性を実施例２と同様
にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１１８】比較例３エチレン含量３重量％のエチレン- プロピレン共重合体
（メルトインデックス：4.3 ｇ／10分）93部および帯電
防止剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ソーダとポリ
エチレングリコールを30：70の重量比で混合したもの７
部を混合してフィルム用樹脂組成物をえた。

【０１１９】つぎにえられたフィルム用樹脂組成物を実
施例１と同様にして厚さ18μｍの逐次二軸延伸フィルム
をえた。

【０１２０】つぎにえられたフィルムにアルミニウムの
かわりに金を用いたほかは実施例１と同様にして金蒸着
層の厚さが18nmとなるように蒸着を施した。

【０１２１】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１２２】比較例４ポリプロピレン（メルトインデックス：2.5 ｇ／10分）
98部および帯電防止剤としてステアリルジエタノールア
ミン２部を混合してフィルム用樹脂組成物をえた。えら
れたフィルム用樹脂組成物を用いて実施例４と同様にし
てフィルムをえた。

【０１２３】つぎにえられたフィルムに実施例１と同様
にしてアルミニウム蒸着層の厚さが23nmとなるように蒸
着を施した。

【０１２４】えられた蒸着層を有するフィルムの物性を
実施例２と同様にして調べた。その結果を表２に示す。

【０１２５】

【表２】

【０１２６】表１に示した結果から、本発明に用いられ
る熱可塑性樹脂フィルムは、金属蒸着性にすぐれたもの
であるため、フィルムと金属蒸着層とがきわめて強固に
接着しており、金属蒸着層に亀裂や脱落がないことがわ
かる。

【０１２７】一方、比較例１〜４でえられた蒸着層を有
するフィルムは、従来の比較的低分子量の界面活性剤型
帯電防止剤が用いられたものであり、表２に示した結果
から、蒸着を施すことができても接着強度が小さく、若
干の摩擦で蒸着層が脱落したり、蒸着層に亀裂があるた
め、酸素ガスの透過率が大きいことがわかる。

【０１２８】以上のことから、本発明の蒸着層を有する
熱可塑性樹脂フィルムは、金属蒸着性および蒸着膜接着
性にすぐれているのみならず、強固に接着した蒸着層を
有することにより酸素透過率が小さいものであるので、
たとえば包装用材料などとして広範囲の分野に好適に使
用しうることがわかる。

【０１２９】

【発明の効果】本発明の蒸着層を有する熱可塑性樹脂フ
ィルムは、きわめてすぐれた金属膜蒸着強度を有し、金
属蒸着膜に亀裂や脱落のない蒸着フィルムであり、また
熱可塑性樹脂フィルムの弱点であった酸素透過率を格段
に小さくしたものであるから、たとえば包装材料などと
して好適に使用しうるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例および比較例において、蒸着層
を有するフィルムの表面抵抗の測定方法に用いた装置の
概略説明図である。

【符号の説明】

１電極２絶縁層３荷重４蒸着フィルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所 // Ｃ２３Ｃ 26/00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一般式(I) ：【化１】（式中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基を示す）で表わ
されるオレフィン構造単位50〜98モル％、一般式(II)：【化２】（式中、Ｒ²は炭素数１〜４のアルキル基を示す）で表
わされるアクリレート構造単位１〜15モル％および一般
式(III) ：【化３】（式中、Ｒ³は炭素数２〜８のアルキレン基、Ｒ⁴およ
びＲ⁵はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ⁶は炭
素数１〜12のアルキル基、炭素数６〜12のアリールアル
キル基、アルキル基で置換されていてもよい炭素数２〜
４のエポキシ基または炭素数６〜12の脂環アルキル基、
Ｘはハロゲン原子、ＣＨ₃ＯＳＯ₃またはＣ₂Ｈ₅ＯＳ
Ｏ₃を示す）で表わされるマレイミド構造単位１〜35モ
ル％からなる線状に不規則に配列した重量平均分子量10
00〜50000 のポリオレフィン系樹脂を0.3 〜50重量％含
有した熱可塑性樹脂フィルムに蒸着層を設けたことを特
徴とする蒸着層を有する熱可塑性樹脂フィルム。