JPH0518062U - 保護膜剥離装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単な構造でプリント基板に貼着された保護
膜を剥離可能とするとともに、剥離された保護膜をコン
パクトに収納可能な保護膜剥離装置を得る。 【構成】 銅薄膜が積層されたプリント基板の表面に、
基板面より一回り小さい面積のレジスト膜及び保護膜か
ら成るレジストフィルムが貼着されたレジスト基板を搬
送する搬送手段と、前記レジスト基板の搬送進行先端側
の保護膜面に接着剤を塗布する接着剤塗布手段と、搬送
進行前方に配置され前記保護膜面に押圧可能な巻取ロー
ラと、を具備することにより、保護膜面に接着剤を塗布
し、保護膜面に巻取ローラを押圧することにより、前記
接着剤塗布面がローラ面に接着して保護膜を巻き取る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、銅薄膜が積層されたプリント基板の表面に、基板面より一回り小さ い面積のレジスト膜及び保護膜から成るレジストフィルムが貼着されたレジスト 基板から前記保護膜を剥離する保護膜剥離装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

半導体装置の微細化にともない、プリント基板の配線パターンの微細化を図る ため、フォトレジスト法により配線を形成することが行なわれている。フォトレ ジスト法による配線パターンの形成は、基板上に積層された銅薄膜をレジストパ ターンによりエッチングすることにより行なう。 すなわち、図７に示すように、上面及び下面に銅薄膜２を積層して成るプリン ト基板１上に、基板面より一回り小さい面積のレジスト３及び保護膜４から成る レジストフィルムが熱圧着されている。レジスト３を被覆する保護膜４は、レジ スト面にきずがつくのを防止し、レジストパターン形成精度の向上を図るために 貼着されている。そして、前記レジスト３を露光及び現像してレジストパターン を形成し、その後、エッチング処理を施すことにより配線パターンを形成する。 前記保護膜４は、レジスト３の露光工程と現像工程の間に保護膜剥離装置により 剥離される。

【０００３】 従来、プリント基板１から保護膜４を剥がすには、人手により保護膜端部を捲 り上げることにより行なわれていたが、近年生産性の向上及び人件費の削減を図 るため、自動的に保護膜の剥離を行なう保護膜剥離装置が提案されている。この 保護膜剥離装置としては、例えば図８に示すように、振動ペン５を保護膜４の内 側から外側に向って当てることにより、密着している保護膜４の下側に空気が入 り込み、更に空気が入り込んだ所を狙ってジェトエアー吹出装置（図示せず）に よりエアーを吹き込むことにより、保護膜４を剥離させるようになっている。 また、剥離された保護膜４は、装置近傍に配置された収納箱内にストックされ る。

【０００４】

【考案が解決しようとする問題点】

しかしながら、上記構造による保護膜剥離装置によると、振動ペン５やジェト エアーを送り込む機構が必要なため、装置の構造が複雑になるとともに高価にな るという問題点があった。 また、剥離された保護膜４は単に収納箱に送られるので、かさばるとともに破 棄する際に繁雑であるという問題点があった。 本考案は上記実情に鑑みてなされたもので、簡単な構造でプリント基板に貼着 された保護膜を剥離可能とするとともに、剥離された保護膜をコンパクトに収納 可能な保護膜剥離装置を提供することを目的としている。

【０００５】

【問題点を解決する手段】

上記従来の問題点を解決するため、請求項１記載の保護膜剥離装置は、銅薄膜 が積層されたプリント基板の表面に、基板面より一回り小さい面積のレジスト膜 及び保護膜から成るレジストフィルムが貼着されたレジスト基板を搬送する搬送 手段と、前記レジスト基板の搬送進行先端側の保護膜面に接着剤を塗布する接着 剤塗布手段と、搬送進行前方に配置され前記保護膜面に押圧可能な巻取ローラと 、を具備することを特徴としている。

【０００６】 請求項２記載の保護膜剥離装置は、請求項１における接着剤塗布手段は、保護 膜面の複数箇所に接着剤を噴射することにより行なうことを特徴としている。

【０００７】 請求項３記載の保護膜剥離装置は、請求項１において、レジスト基板搬送進行 先端側の保護膜と基板面との境をまたいで押圧する押圧手段を具備することを特 徴としている。

【０００８】 請求項４記載の保護膜剥離装置は、請求項３において、柱体の下面一部を押圧 部とするとともに、前記下面に接着剤浸出部を形成することにより接着剤塗布手 段と押圧手段とを一体化することを特徴としている。

【０００９】

【作用】

請求項１の保護膜剥離装置によれば、保護膜面に接着剤を塗布し、保護膜面に 巻取ローラを押圧することにより、前記接着剤塗布面がローラ面に接着して保護 膜を巻き取ることができる。

【００１０】 請求項２の保護膜剥離装置によれば、接着剤の噴射により保護膜に塗布するよ うにしたので、装置の構造の簡略化を図ることができる。

【００１１】 請求項３の保護膜剥離装置によれば、押圧手段によりレジスト基板搬送進行先 端側の保護膜と基板面との境をまたいで押圧することにより保護膜端部がレジス ト面から離反し、保護膜を剥がし易くすることができる。

【００１２】 請求項４記載の保護膜剥離装置は、接着剤塗布手段と押圧手段とを一体化する ことにより部品点数の削減を図ることができる。

【００１３】

【実施例】

本発明にかかる保護膜剥離装置の一実施例について図１ないし図３を参照しな がら説明する。図１は保護膜剥離装置の構造を示す搬送方向に沿った側面図であ り、図２は接着剤塗布装置の搬送方向に直交する面からみた側面図であり、図３ は接着剤塗布装置周辺の平面図である。 保護膜剥離装置は、レジスト基板１０を搬送する搬送装置２０と、前記レジス ト基板１０の搬送進行先端側の保護膜１１面に接着剤を塗布する接着剤塗布装置 ３０と、接着剤塗布装置３０の搬送進行側に配置されたレジスト基板押圧装置４ ０と、搬送進行前方に配置され前記保護膜１１面に押圧可能な巻取ローラ５０と から構成されている。 レジスト基板１０は、図７と同様に、基板の上面及び下面に銅薄膜が積層され 、基板面より一回り小さい面積のレジスト及び保護膜１１から成るレジストフィ ルムが銅薄膜上にそれぞれ貼着されている。

【００１４】 搬送装置２０は、互に平行に設置された複数の円柱状の搬送ローラ２１により 構成される。この搬送装置２０により、レジスト基板１０が前記搬送ローラ２１ 上に載置され、図１の左側から右側へ搬送される搬送ラインが形成されている。 搬送装置２０の左部側には基板センタリングガイド２２が設置され、この基板 センタリングガイド２２より搬出先方側に基板ストッパー２３が配置されている 。基板センタリングガイド２２は、搬送ローラ２１上をレジスト基板１０が傾い て搬送されるような場合、レジスト基板１０を搬送方向に平行となるように位置 補正を行なうものであり、搬送ラインにおいて通常使用されているので詳細な説 明は省略する。基板ストッパー２３は、搬送されるレジスト基板１０毎に搬送路 に、シリンダ等の動作により突出可能に形成されている。また、搬送ラインの上 部側には基板端部検知センサ２４が設けられ、該センサ２４からの信号により制 御装置６０を介して前記基板ストッパー２３の突出及び基板センタリングガイド ２２のタイミングを制御している。

【００１５】 基板センタリングガイド２２と基板ストッパー２３との間には、基板ストッパ ー２３及び基板センタリングガイド２２により、所望位置に配置されたレジスト 基板１０の上面及び下面の保護膜端にそれぞれ接着剤を塗布する接着剤塗布装置 ３０，３０が設けられている。接着剤塗布装置３０は、図２及び図３に示すよう に、３個の噴射ノズル３１を有し、図２に示すようにドット状に接着剤３０´を 塗布する。噴射ノズル３１には接着剤がホース３２を介して供給されるようにな っている。噴射のタイミングは、前記基板端部検知センサ２４からの信号を制御 装置６０で受け、基板センタリングガイド２２を動作させて位置制御をおこなっ た後になされるように制御されている。 また、搬送ローラ２１は、一つの軸２１ａに対して複数のローラ２１ｂを間隔 を置いて配置し、前記間隔に位置するレジスト基板１０の保護膜１１に接着剤を 塗布することにより、レジスト基板１０下面に塗布された接着剤が搬送ローラ２ １のローラ面に接触しないようになっている。

【００１６】 前記基板スットパー２３と接着剤塗布装置３０との間には、レジスト基板１０ の上面及び下面に対応するように、レジスト基板押圧装置４０，４０が配置され ている。レジスト基板押圧装置４０はシリンダ等により移動可能とし、レジスト 基板１０面を押圧可能としている。押圧のタイミングは接着剤塗布装置３０によ る接着剤の噴射と略同時に制御装置６０からの信号を受けて行なわれる。また、 レジスト基板押圧装置４０は、図４に示すように、搬送方向に細長い方形柱状を なし、下端面にアールをつけることによりレジスト基板１０面と線接触するよう になっている。レジスト基板押圧装置４０の下面は、レジスト基板１０と保護膜 １１との界面をまたぐように押圧するように配置されている。従って、レジスト 基板１０に塗布されたレジストは軟らかいので、保護膜１１端部を押圧すること によりレジストが圧縮され、押圧を解除する際に押圧した箇所の保護膜１１が浮 き上がることにより保護膜１１端部がレジスト基板１０から剥がれる。レジスト 基板押圧装置４０によるレジスト基板１０の押圧は、レジストパターンが形成さ れない基板端部で行なわれる。

【００１７】 搬送装置２０の略中央の搬送ローラ２１ｃ，２１ｃは、通常の搬送ローラ２１ 同士の距離より長い間隔を存しさせて配置され、該搬送ローラ２１ｃ，２１ｃ間 の上部及び下部にシリンダ５１等により搬送ライン側へ移動可能な一対の巻取ロ ーラ５０，５０が設置されている。また、巻取ローラ５０の搬入側には、前記基 板センタリングガイド３２により位置決めされたレジスト基板１０の搬送方向に 対する位置を維持するため、上面側にも搬送ローラ２１ｄを設置してレジスト基 板１０を挟持するようになっている。また、前記巻取ローラ５０の搬入及び搬出 部には、搬送されるレジスト基板１０を挟持するようにガイドするガイド部２５ ，２５が形成されている。このガイド部２５間に位置するレジスト基板１０の上 面及び下面に前記巻取ローラ５０のローラ面５０ａが押圧可能となっている。ま た、一方の巻取ローラ５０の近傍には、巻取ローラ５０により巻き取られた保護 膜１１によるローラ径を検出するセンサ５２が配置され、該センサ５２からの信 号により制御装置６０を介して前記シリンダ５１の伸縮を行ない巻取ローラ５０ の位置を制御している。

【００１８】 次に、上記保護膜剥離装置の動作について説明する。 搬送装置２０により搬送ラインを流れるレジスト基板１０は、基板端部検知セ ンサ２４により基板端部が通過したのを検知し、基板ストッパー２３を搬送ライ ン上に突出させる。搬送されたレジスト基板１０は、基板ストッパー２３に当接 することにより止り、この際、基板センタリングガイド２２によりレジスト基板 １０を搬送方向に平行となるように位置補正を行なう。その後、接着剤塗布装置 ３０により保護膜１１端部の３カ所に接着剤が塗布されるともに、押圧装置４０ によりレジスト基板１０面を押圧し、レジストフィルムの保護膜１１端部をレジ スト基板１０から剥離させる。基板ストッパー２３が元の位置に退避し、レジス ト基板１０が前方へ搬送される。

【００１９】 レジスト基板１０の先端がガイド板２５，２５間に位置するとき、巻取ローラ ５０，５０のローラ面５０ａがレジスト基板１０面に接するようシリンダ５１の 伸縮が制御されている。ローラ面５０ａにレジスト基板１０面が接すると、図５ （ａ）に示すように、接着剤により保護膜１１とローラ面５０ａが接着する。そ の後、巻取ローラ５０は回転しながら前記シリンダ５１の制御により互に離反す る方向に移動し、レジスト基板１０からの保護膜１１の剥離を行なう。また、保 護膜１１を巻き取ることによる巻取ローラ５０の径の増加は、常時センサ５２に よって検知され、シリンダ５１による伸縮が制御されている。 以上の動作を繰り返すことにより、順次搬送されるレジスト基板１０から保護 膜１１を剥離する。

【００２０】 図６は他の接着剤塗布装置の実施例を示すもので、接着剤塗布装置と押圧装置 とを一体化した構成を示している。すなわち、柱体７０の下面一部を押圧部７１ とするとともに、前記下面に接着剤浸出部７２を形成する。接着剤浸出部７２は 、スポンジ部で形成され、ここに柱体７０内部から接着剤が供給されるようにな っている。押圧部７１は平面状に形成されている。この柱体７０の配置位置は、 第１の実施例と同様にレジスト基板１０に対して３ヵ所とし、押圧部７１が保護 膜１１とレジスト基板１０との境をまたぐようにする。従って、柱体７０がレジ スト基板１０面に押圧される際に、スポンジ部分が保護膜１１を押圧し、スポン ジ部分に浸透している接着剤が塗布される。本実施例によれば、柱体７０に接着 剤塗布手段と押圧手段とを一体化して設けたので、部品点数の削減を図ることが できる。

【００２１】 上述した保護膜剥離装置によると以下の効果を奏することができる。 接着剤を使用してローラ面５０ａで巻き取るようにしたので、複雑な機構を必 要とせず装置の価格を安価にすることができる。 剥離された保護膜１１は巻取ローラ５０に巻き付けられるようにしたので、コ ンパクトに収納することができ、破棄する場合の取り扱いが容易になる。

【００２２】

【考案の効果】

本考案によれば、保護膜面に接着剤を塗布し、保護膜面に巻取ローラを押圧す ることにより、前記接着剤塗布面がローラ面に接着して保護膜を巻き取るように したので、従来例に比較して構造の簡略化を図ることができ、装置の低価格化を 図ることができるとともに、巻き取られた保護膜をコンパクトに収納することが でき、これを破棄する場合の取り扱いが容易になる。 噴射により接着剤を保護膜に塗布することにより、更に構造の簡略化を図るこ とができる。 また、押圧手段によりレジスト基板搬送進行先端側の保護膜と基板面との境を またいで押圧することにより、保護膜端部をレジスト面から離反させて保護膜を 剥がし易くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 保護膜剥離装置の一実施例を示す側面図であ
る。

【図２】 保護膜剥離装置を構成する接着剤塗布装置の
側面説明図である。

【図３】 接着剤塗布装置周辺の平面説明図である。

【図４】 保護膜剥離装置を構成する押圧装置の斜視説
明図である。

【図５】 （ａ）ないし（ｃ）は保護膜の剥離動作を示
すための巻取ローラ部分の側面説明図である。

【図６】 接着剤塗布装置と押圧装置とを一体化した柱
体の斜視説明図である。

【図７】 レジスト基板の断面説明図である。

【図８】 従来の保護膜剥離方法を示す説明図である。

【符号の説明】

１０…レジスト基板、 ２０…搬送装置、 ２１…搬送
ローラ、 ２４…基板端部検知センサ、 ３０…接着剤
塗布装置、 ４０…レジスト基板押圧装置、５０…巻取
ローラ、 ６０…制御装置、 ７０…柱体、 ７１…押
圧部、 ７２…接着剤浸出部

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 銅薄膜が積層されたプリント基板の表面
   に、基板面より一回り小さい面積のレジスト膜及び保護
   膜から成るレジストフィルムが貼着されたレジスト基板
   を搬送する搬送手段と、前記レジスト基板の搬送進行先
   端側の保護膜面に接着剤を塗布する接着剤塗布手段と、
   搬送進行前方に配置され前記保護膜面に押圧可能な巻取
   ローラと、を具備する保護膜剥離装置。
2. 【請求項２】 接着剤塗布手段は、保護膜面の複数箇所
   に接着剤を噴射することにより行なう請求項１記載の保
   護膜剥離装置。
3. 【請求項３】 レジスト基板搬送進行先端側の保護膜と
   基板面との境をまたいで押圧する押圧手段を具備する請
   求項１記載の保護膜剥離装置。
4. 【請求項４】 柱体の下面一部を押圧部とするととも
   に、前記下面に接着剤浸出部を形成することにより接着
   剤塗布手段と押圧手段とを一体化した請求項３記載の保
   護膜剥離装置。