JPH11145585A - フレキシブル素子基板の製造方法及びその製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フィルム材に抵抗体などを印刷形成して製品
とするフレキシブル素子基板の製造方法に関し、フィル
ム材をロール状で供給して生産性を向上させることが可
能な方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 印刷用のマスクの全面積Ｓをｎ等分して
所定の大きさの面積Ｓ／ｎとし、このＳ／ｎ内に加工用
の基準マークのパターンを２個以上と全面積Ｓ内にアラ
イメントマークのパターンを２個設けると共に、印刷機
３のテーブルに認識用部材を埋設し、これを用いて画像
認識によりマスク位置合わせを行うことにより精度の高
い印刷が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はロール状の薄いフィ
ルム材に、抵抗体やスイッチ用の接点や配線などを多数
個取りで印刷形成して個片の製品を製造するのに最適
な、フレキシブル素子基板の製造方法及びその製造装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の従来のフレキシブル素子基板の
製造方法及びその製造装置について、ツマミ付きボリュ
ームに用いられるフィルム抵抗体を例にして図面を用い
て説明する。

【０００３】図１８は上記ツマミ付きボリュームの構成
を示したものであり、ツマミ付きボリューム６０は、端
子６１が電気的に接続されて結合されたフィルム抵抗体
６２が基台６３上に装着され、このフィルム抵抗体６２
に印刷された抵抗パターンと弾接する刷子６４を下面に
結合したツマミ６５が上記基台６３に設けられた軸６３
ａに回転自在に装着されて構成されているものである。

【０００４】また、このように構成されたツマミ付きボ
リューム６０は、ツマミ６５を時計方向あるいは反時計
方向に回転することにより、このツマミ６５の下面に結
合された刷子６４がフィルム抵抗体６２に印刷形成され
た抵抗パターン上を弾接摺動することにより、その操作
に応じた信号が端子６１から出力されるように構成され
ているものである。

【０００５】図１９は上記ツマミ付きボリューム６０の
フィルム抵抗体６２の製造方法を示したものであり、Ｐ
ＥＴやポリイミド製のシート状フィルムからなる基材６
６に印刷時の位置決め用基準孔をあけ、この基材６６に
複数個の製品を同時に得るために複数の抵抗パターンが
形成されたマスク６７を用いてインキ６８を印刷し、こ
れを加熱して焼き付けをした後に抵抗値検査を行い、続
いて打ち抜き加工用の基準孔をあけてから表面検査を行
い、この検査後に上記基準孔を基準にして複数の抵抗パ
ターンを個々に切断して個片とする。

【０００６】その後、個片となったフィルム抵抗体６２
の各抵抗パターンの抵抗値を個々に測定し、良品のみを
治具６９に収納して次工程へ供給するようにしていたも
のであった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のフレキシブル素子基板の製造方法及びその製造装置で
は、定寸法に切断された基材６６を用いる枚葉式の製造
方法であるために生産効率が悪く、しかも薄形化された
基材６６を機械で取り扱うことが難しく、製品組立まで
一貫して自動化しようとする場合には対応できないとい
う課題があった。

【０００８】また、基材６６を手作業で取り扱うにして
も、その厚みの薄形化に限界があり、０．１５mm程度の
材厚の基材６６を用いたフィルム抵抗体６２を製造する
のが限界となり、０．１mm以下の基材６６を用いた薄形
化されたフィルム抵抗体６２を生産することができない
という課題も併せ持つものであった。

【０００９】本発明はこのような従来の課題を解決し、
薄い基材を用いたフィルム抵抗体などを精度良く製造
し、しかも基材をロール状で連続供給して生産性を大き
く向上させることが可能なフレキシブル素子基板の製造
方法及びその製造装置を提供することを目的とするもの
である。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本実施の形態によるフレキシブル素子基板の製造方法
及びその製造装置は、印刷用のマスクの全面積Ｓを所定
の大きさの面積Ｓ／ｎになるようにｎ等分し、このマス
クの全面積Ｓ内にアライメントマーク用のパターンを２
個以上設けると共に所定の大きさの面積Ｓ／ｎ内に加工
用の基準マークを印刷するためのパターンを２個以上設
けた印刷用のマスクを準備し、印刷機のテーブルに埋設
した認識用部材を用いて画像認識により上記マスク位置
を認識してズレ量を補正してから印刷を行うようにし、
２層目以降の重ね印刷時には上記アライメントマークを
基準に、また加工時の基準には上記基準マークを用いる
ようにしたものである。

【００１１】この本発明により、ロール状で基材を供給
して順次印刷を行っても、送りによる累積誤差が発生す
ることがなく、薄い基材を用いて精度の良いフレキシブ
ル素子基板を効率良く生産することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、印刷面積Ｓをｎ等分した所定の大きさの面積Ｓ／ｎ
内にそれぞれ複数の個片の製品を得るためのパターンが
形成されると共に、マスク位置認識用のマークを形成す
るパターンが形成された印刷用のマスクを準備し、この
マスクを印刷機に装着した後、上記マスクにより形成さ
れるマークと対応するように印刷機のテーブルに埋設し
た認識用部材上にカバーテープを貼り付けた状態でこの
カバーテープ上にマスクを用いてマークを印刷し、続い
てこの印刷されたマークを画像認識することによりマス
ク位置を認識して記憶した後、上記マークが印刷された
カバーテープを認識用部材から剥がすと共にマスクのマ
ーク用のパターンを目止めし、続いてロール状で供給さ
れる樹脂フィルムからなる被印刷部材を印刷機のテーブ
ル上に供給すると共に、上記マスク位置もしくは各印刷
時におけるテーブルの認識用部材位置をあらかじめ記憶
されたテーブルの認識用部材位置と比較してズレ量を求
め、この求めたズレ量に基づいて上記印刷機のテーブル
位置を補正して上記マスクを用いて所定のパターンを印
刷し、続いて被印刷部材を間欠搬送することによりロー
ル状の被印刷部材に連続して順次所定のパターンを印刷
した後、この印刷済の被印刷部材を切断して個片の製品
とするようにしたフレキシブル素子基板の製造方法とし
たものであり、ロール状で供給される被印刷部材に所定
のパターンを精度良く形成することができるため、被印
刷部材を薄くしても精度、生産効率共に良好に製造する
ことができるという作用を有する。

【００１３】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、マスクの印刷面積Ｓ内に位置合わせ用の
アライメントマークを印刷するためのパターンを２個以
上設けて１回目の印刷を行い、この１回目の印刷上に重
ね印刷を行う２回目以降に上記パターンによって印刷さ
れたアライメントマークを画像認識することによって被
印刷部材とマスクの位置合わせを行うようにしたフレキ
シブル素子基板の製造方法というものであり、２層目以
降の重ね印刷を行う際に、印刷ズレを高次元で抑え、精
度の高い印刷を行うことができるという作用を有する。

【００１４】請求項３に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、マスクの印刷面積Ｓをｎ等分した所定の
大きさの面積Ｓ／ｎ内に加工用の基準マークを印刷する
ためのパターンを２個以上設け、このパターンによって
印刷された基準マークを画像認識して基準孔をあけ、こ
の基準孔を用いて加工を行うようにしたフレキシブル素
子基板の製造方法というものであり、小ブロック化され
た所定の大きさの面積Ｓ／ｎ内の基準孔を基準に上記所
定の大きさの面積Ｓ／ｎ内の加工を完結して行うことが
できるために精度の良い加工ができるという作用を有す
る。

【００１５】請求項４に記載の発明は、請求項３記載の
発明において、被印刷部材にあけられた基準孔を基準と
して所定の位置に搬送用のパイロット孔をあけるように
したフレキシブル素子基板の製造方法というものであ
り、精度良くあけられたパイロット孔を用いて効率良く
被印刷部材を搬送することができるという作用を有す
る。

【００１６】請求項５に記載の発明は、請求項１〜４の
いずれか一つに記載のフレキシブル素子基板の製造方法
に用いる製造装置において、ロール状に巻回された被印
刷部材を供給する巻き出し部と、この巻き出し部から供
給された被印刷部材を真空吸着して保持すると共に、上
記被印刷部材が保持される部分の近傍に位置認識用の認
識用部材を埋設してＸ，Ｙ移動ならびにθ回転機構を備
えて上昇可能に配設されたテーブル部と、印刷用パター
ンが形成された印刷用のマスクを保持すると共にスキー
ジを備えて上記テーブル部の上部に配設された印刷部
と、上記テーブルに埋設された認識用部材もしくは印刷
されたマークを認識する認識部と、印刷後の被印刷部材
の端部を挟持して１回の作業量分ずつ下流側へ搬送する
搬送部と、印刷面を乾燥する乾燥部と、乾燥後にロール
状に巻回する巻き取り部からなる印刷機を備えた構成と
したフレキシブル素子基板製造装置というものであり、
ロール状で供給される被印刷部材に所定のパターンを精
度良く印刷形成できるため、被印刷部材を薄くしても精
度、生産効率共に良好に製造することができるという作
用を有する。

【００１７】請求項６に記載の発明は、請求項５記載の
発明において、被印刷部材の搬入側、搬出側となるテー
ブル部の端部もしくは近傍に搬送される被印刷部材を規
制するためのガイド部材をそれぞれ設けると共に、テー
ブル部上面もしくは上方を頂部として搬入側、搬出側共
に被印刷部材が下方に向かって張力が加わるようにした
構成のフレキシブル素子基板製造装置というものであ
り、薄い被印刷部材でも無理な負荷をかけることなく精
度良く位置決めすることができるという作用を有する。

【００１８】請求項７に記載の発明は、請求項５記載の
発明において、被印刷部材に印刷後、被印刷部材を下流
側へ搬送する際に、テーブル部が被印刷部材から所定の
隙間をあけて位置するようにしたものであり、被印刷部
材の搬送にテーブル部上面との擦れがないため、両面に
印刷を行う被印刷部材においても、印刷面の擦り傷や汚
れを防止することができ品質が良く効率的な製造ができ
るという作用を有する。

【００１９】請求項８に記載の発明は、請求項７記載の
発明において、スルーホール部を有する被印刷部材に印
刷する際、ロール状で供給される多孔質の吸着シートを
被印刷部材とテーブルの間に挟んで印刷すると共に、印
刷後の吸着シートの搬送量を被印刷部材の少なくともス
ルーホール部が設けられている部分の配列ピッチ分だけ
搬送する搬送部を備えたものであり、被印刷部材の裏面
にインキが漏れ出るような印刷に際し、多孔質の吸着シ
ートにインキが吸い取られ、不要な場所へのインキの付
着による汚れが無く、高品質の印刷ができると共に、吸
着シートの搬送量は被印刷部材とは独立して設定可能と
し、必要最小限の搬送量にすることによって、高価な吸
着シートを効率的に使うことができるという作用を有す
る。

【００２０】請求項９に記載の発明は、請求項７記載の
発明において、テーブル上面の被印刷部材が載置される
部分の所定箇所に、凹部を設けたものであり、被印刷部
材の裏面にインキが漏れ出るような印刷の場合にも、イ
ンキを吸い取る多孔質の吸着シートを使用しなくて、不
要な場所へのインキの付着が防止できる、安価で品質、
生産性の良い印刷ができるという作用を有する。

【００２１】請求項１０に記載の発明は、請求項５記載
の発明において、テーブル部で被印刷部材を位置合わせ
して印刷した状態で搬送部により被印刷部材を搬送して
からテーブル部が原点復帰するようにした構成のフレキ
シブル素子基板製造装置というものであり、被印刷部材
の搬送時による累積誤差を無くし、重ね印刷を連続して
行うことができるという作用を有する。

【００２２】請求項１１に記載の発明は、請求項５記載
の発明において、被印刷部材に印刷された加工用の基準
マークを認識する認識部と、この認識部で認識された上
記基準マークの位置に合致するように移動して基準孔を
あける加工部と、この加工部であけられた基準孔に挿入
されるピンを備えてロール状の被印刷部材を順次間欠搬
送する搬送部からなる基準孔あけ機を備えた構成のフレ
キシブル素子基板製造装置というものであり、ロール状
の被印刷部材に加工用の基準孔を精度良くあけることが
できるという作用を有する。

【００２３】請求項１２に記載の発明は、請求項１１記
載の発明において、被印刷部材の不要部分を打ち抜くた
めの抜き取り部ならびに被印刷部材に設けられた基準孔
に挿入されるガイドピンを備えた加工部と、この加工部
に無負荷状態で搬送されるロール状の被印刷部材を下流
側で保持して１回の搬送量を少し不足気味にして搬送す
ると共に、搬送後に上記加工部でガイドピンにより被印
刷部材が位置決めされてクランプされてから被印刷部材
の保持状態を解除するように構成された搬送部からなる
成形加工機を備えた構成のフレキシブル素子基板製造装
置というものであり、加工時の被印刷部材の搬送を被印
刷部材に無理な負荷をかけることなく行うことができる
ため、薄い被印刷部材でも精度良く搬送と位置決めを行
ってプレス加工できるという作用を有する。

【００２４】請求項１３に記載の発明は、請求項１２記
載の発明において、加工部に無負荷状態で搬送されるロ
ール状の被印刷部材を上流側で保持して１回の搬送量を
少し多目にして搬送するようにした構成のフレキシブル
素子基板製造装置というものであり、請求項１２記載の
発明による作用と同様の作用を有する。

【００２５】（実施の形態１）以下、本発明の第１の実
施の形態によるフレキシブル素子基板の製造方法及びそ
の製造装置について図面を用いて説明する。

【００２６】なお、以下の説明においても上記従来の技
術の項と同様に、ツマミ付きボリュームに用いられるフ
ィルム抵抗体を例にして説明するものとする。

【００２７】図１は同実施の形態によるフレキシブル素
子基板の製造方法を示す製造工程図、図２は同製造工程
の中の印刷工程を行うための印刷装置の全体構成を示す
正面図、図３は同印刷装置により重ね印刷される被印刷
部材の印刷パターンの一例を示した要部平面図である。

【００２８】図１に示すように、本実施の形態によるフ
レキシブル素子基板の製造方法は、まずフィルム抵抗体
の基材１となるＰＥＴやポリイミド製の０．０７５mm厚
のフィルムをロール状に巻回した状態で供給し、この基
材１に複数個の製品を同時に得るために複数の抵抗パタ
ーンが形成されたマスクを用いてインキ２をスクリーン
印刷機３により印刷し、これを焼付炉４を通して焼き付
けを行って再びロール状に巻き取る。

【００２９】次に、所定の抵抗パターンが形成された印
刷済の基材１を加工工程に供給するために幅方向を分割
（本実施の形態では４分割とした）する切断作業を行
い、この幅切断された基材１に打ち抜き加工用の基準孔
をあけてから抵抗値検査を行い、この検査後に上記基準
孔を基準にして所定のプレス加工を行って製品とした後
に表面検査を行い、次工程へ供給するようにしたもので
ある。

【００３０】図２は上記印刷工程に用いる印刷装置の全
体構成を示すものであり、同図において、５はロール状
に巻回された基材１を供給する巻き出し部、３はスクリ
ーン印刷機、６は印刷後の基材１を焼付炉４へ搬送する
経路に設けられたバッファ部、７は焼き付けを終えた基
材１を巻き取るための巻き取り部であり、このように構
成された印刷装置は、図示しないマスクを備えたスクリ
ーン印刷機３によりロール状で供給される基材１に連続
して順次印刷を行い、この印刷済の基材１をバッファ部
６を経由して焼付炉４に投入することによって焼き付け
を行って後、巻き取り部７で基材１を巻き取るように構
成されたものである。

【００３１】また、上記バッファ部６は、インキ補充等
によるスクリーン印刷機３の停止時に焼付炉４を停止す
ることがないように設けられたものであり、焼付条件を
安定させて品質、生産性に影響が出ないようにしている
ものである。

【００３２】図３（ａ）〜（ｃ）は上記印刷装置により
重ね印刷される基材１の印刷パターンの一例を示したも
のであり、同図に示すように、まず図３（ａ）に示すパ
ターンを銀ペーストで印刷し、次に図３（ｂ）に示すパ
ターンとなるようにカーボンインキで印刷し、次に図３
（ｃ）に示すパターンとなるようにカーボンインキで印
刷し、次に図３（ｄ）に示すパターンとなるようにカー
ボンインキで印刷し、最後に図３（ｅ）に示すパターン
となるように銀ペーストで印刷することにより所望の印
刷パターンを形成するようにしているものである。

【００３３】なお、上記の説明では５工程に分割した重
ね印刷を例にしてカーボンインキを３回印刷するように
説明したが、これは抵抗値に変化を持たせるために非抵
抗の異なる３種類のカーボンインキを使い分けてスクリ
ーン印刷を行っているものである。

【００３４】図４は上記印刷装置のスクリーン印刷機３
に装着されて基材１に所定の印刷パターンを印刷するた
めのマスクの概念図であり、ロール状で図中の矢印方向
に連続して供給される基材１に対して幅Ｗ×長さＬ（本
実施の形態ではＷ＝２５０mm、Ｌ＝３００mmとした）を
１回の印刷面積Ｓとしてマスクの大きさを設定し、更に
この印刷面積Ｓをｎ等分（本実施の形態では２４等分と
した）した所定の大きさの面積Ｓ／ｎ内にそれぞれ、複
数の個片の製品を得るためのパターンを形成するもので
ある。

【００３５】なお、上記印刷面積Ｓをｎ等分した所定の
大きさの面積Ｓ／ｎは、個片の製品によって要求される
寸法精度に対して印刷時に発生すると考えられる誤差が
余裕をもってクリアできる最小単位の面積となるように
設定されるものである。

【００３６】また、図中の８は印刷面積Ｓの外に近接し
て一対で設けられたマスク位置認識用のマーク、９は印
刷面積Ｓ内に一対で設けられた位置合わせ用のアライメ
ントマーク、１０は所定の大きさの面積Ｓ／ｎ内に各々
一対で設けられた加工用の基準マークであり、この加工
用の基準マーク１０の送り方向のピッチＰはどの位置に
おいても同一の寸法に設定されている。

【００３７】次に、本実施の形態によるフレキシブル素
子基板の製造方法の中で、スクリーン印刷工程について
詳細に説明する。

【００３８】図５はスクリーン印刷機３の構成を示す要
部斜視図であり、同図において、１１は所望の印刷パタ
ーン（図示せず）が形成されたマスク、１１ａは後述す
るテーブル１２に埋設された認識用部材１３に対応する
ようにこのマスク１１に一対で設けられたマスク位置認
識用のマーク８（図４に示す）を形成するためのマスク
位置認識用パターン、１２はスクリーン印刷機３のテー
ブル、１３はこのテーブル１２上に配置される基材１の
幅方向の近傍に隣接するようにテーブル１２に一対で埋
設された認識用部材、１４はテーブル１２の基材１搬送
方向の入口側と出口側にそれぞれ設けられた基材１の搬
送ガイドのためのガイド部材、１５は認識用部材１３の
上面まで水平移動して認識用部材１３を認識するための
カメラであり、図中においては手前側のみ図示している
が、奥側にも図示しないカメラ１５が配設され、二台の
カメラ１５でそれぞれの認識を行うようにしている。

【００３９】次に、このように構成されたスクリーン印
刷機３によるマスク装着時のマスク位置認識方法につい
て説明すると、まずスクリーン印刷機３に作業者が目視
でマスク１１を取り付け、このマスク１１に設けられた
マスク位置認識用パターン１１ａをテーブル１２に埋設
された認識用部材１３の上面を覆うように貼り付けられ
たカバーテープ１６に印刷する。

【００４０】続いて、このカバーテープ１６上に印刷さ
れたマスク位置認識用のマークをカメラ１５により画像
認識することによりマスク位置を認識して記憶した後、
上記認識用部材１３の上面に貼り付けられたカバーテー
プ１６を剥がすと共にマスク１１に設けられたマスク位
置認識用パターン１１ａを目止めする。

【００４１】続いて、上記記憶したマスク位置をあらか
じめ記憶されたテーブル１２に埋設された認識用部材１
３の位置と比較することによりマスク１１のズレ量を求
め、この求めたズレ量に基づいてテーブル１２の位置を
補正してテーブル１２上に供給された基材１に第１層目
の印刷を行うようにするものである。

【００４２】また、この第１層目の印刷時には、上記図
４で説明した位置合わせ用のアライメントマーク９と加
工用の基準マーク１０も所定のパターンと同時に印刷
し、第２層目以降の重ね印刷時には上記アライメントマ
ーク９をカメラ１５で画像認識することによってテーブ
ル１２の位置合わせを行って基材１を毎回同じ位置に配
置して重ね印刷を行うようにしたものである。

【００４３】また、各層毎にマスク１１を交換した際に
は、上述の作業と同じ要領でマスク位置のズレ量を求め
てテーブル１２の位置を補正して印刷を行うことによ
り、精度の高い重ね印刷ができるようになり、またこの
ような方法を用いることにより、基材１の端部から所定
のパターン位置までの精度は±０．１５mmの精度を保証
することができるものである。

【００４４】図６は上記スクリーン印刷機３の基材搬送
機構を示した要部正面図であり、同図において、１１は
マスク、１２はＸ−Ｙ−θ移動機構付きのテーブル、１
４はこのテーブル１２に一対で設けられたガイド部材、
５はロール状の基材１を供給する巻き出し部、１７は基
材１を搬送するためのスライダ、１８はこのスライダ１
７に取り付けられた送り用チャック、１９は上記スライ
ダ１７とは独立して設けられた引っ張り用チャックであ
り、本実施の形態ではマスク１１側は固定され、このマ
スク１１に対して基材１が配置されるテーブル１２が所
定のストローク分（本実施の形態では９０mmとした）上
昇するように構成すると共に、同図に示すテーブル１２
が下死点位置の状態でもテーブル１２に対する基材１の
搬入側、搬出側共に基材１がテーブル１２の上面よりも
下方に傾斜した状態となるようにして基材１がテーブル
１２の上面に密着するように構成されている。

【００４５】このように構成された本実施の形態による
スクリーン印刷機は、巻き出し部５からロール状で連続
して供給される基材１はダンサ２０により所定の張力を
与えられた状態でテーブル１２の上面に供給され、この
テーブル１２の上面を通過した基材１は送り用チャック
１８を備えたスライダ１７、引っ張り用チャック１９を
経由して下流側へ搬送されるように構成されており、印
刷時にはテーブル１２に設けた図示しない真空吸着手段
によって基材１をテーブル１２の上面に位置決め保持し
た状態でテーブル１２が上昇し、マスク１１によって基
材１に所定のパターンを印刷するようにしたものであ
る。

【００４６】また、この印刷が終了するとテーブル１２
が下降して引っ張り用チャック１９が基材１をクランプ
して下流側へ所定の張力を与えるように動作し、続い
て、送り用チャック１８が基材１をクランプした後、引
っ張り用チャック１９は基材１のクランプを解除する。
それから、基材１の位置決め保持状態を解除して送り用
チャック１８を有するスライダ１７が所定量移動するこ
とによって１回の印刷面積分だけ基材１が搬送され、こ
の搬送後、基材１は再び位置決め保持状態になり、その
後、送り用チャック１８のクランプが解除されてスライ
ダ１７は元の位置へ戻るように構成されている。

【００４７】また、図７に示すように上記送り用チャッ
ク１８ならびに引っ張り用チャック１９は、基材１に印
刷されたパターンを除いた位置をクランプするようにし
ているため、印刷後のパターンに何ら影響を与えること
なく確実に基材１を搬送することができるものである。

【００４８】また、上記引っ張り用チャック１９により
基材１に所定の張力を与えた状態で搬送するため、１回
の送り量を安定させて精度良く送ることができ、しかも
基材１を下方へ傾斜するように搬送することによってテ
ーブル１２の昇降に伴って発生する基材１のたるみを基
材１の自重によって取り除くことができ、しかも基材１
を傾斜して搬送することによってテーブル１２が上昇し
た時のテーブル１２とマスク１１との狭い隙間（約２m
m）にもマスク１１と接触することのないガイド部材１
４をテーブル１２の基材搬入側と同搬出側にそれぞれ一
対で設けることができ、このガイド部材１４によって更
に精度の高い位置決めをしながら基材１を搬送すること
ができるようになるものである。

【００４９】また、図８はスクリーン印刷機３の基材搬
送機構の他の例を示す要部正面図であり、上記図６に示
した同基材搬送機構と異なるのは、基材１をテーブル１
２の上面から所定の隙間をあけてテーブル１２の上部に
配置するためにガイド部材５７を設け、基材１がテーブ
ル１２から所定の間隔（本実施の形態では１０mmとし
た）を保つ構成としたものであり、その他の構成は図６
のものと同様である。

【００５０】このような構成とすることにより、基材１
の両面に印刷を行うような印刷形態の場合でも、基材１
の裏面がテーブル１２に接触して印刷部に擦り傷や汚れ
をつけることを防ぐことができるため、品質の安定化し
た、良好な生産性が実現できるものである。

【００５１】なお、この動作については図６に示したも
のと同様であるため詳細な説明は省略する。

【００５２】また、図９はスルーホール印刷を行う際の
スクリーン印刷機の基材搬送機構を示す要部正面図であ
り、上記図８に示した構成と異なるのは、多孔質の吸着
シート７１を用いる点であり、基材８１と同じ供給側に
ロール状の吸着シート７１の巻き出し部７２を備え、テ
ーブル１２の上面と基材８１の間に吸着シート７１を挟
み、下流側に回転機構付の巻き取り部７３からなる独立
した搬送機構を備えている。

【００５３】このような構成とすることにより、印刷時
には吸着シート７１が基材８１とテーブル１２に挟まれ
ているため、基材８１に形成されたスルーホール部（図
示せず）から基材８１の裏面に漏れ出た余分なインキ２
は吸着シート７１に吸い取られる。

【００５４】そして、一回の印刷終了後に、吸着シート
７１を少なくともスルーホール部が設けられている部分
の送り方向の配列ピッチ分だけ搬送するように搬送機構
を設定しておくことにより、吸着シート７１の使用量を
必要最小限とすることができるので、ロール状のフィル
ム基材のスルーホール印刷においても品質を維持し効率
的な製造ができると共に吸着シートも効率的に使うこと
ができることとなる。

【００５５】また、図１０はスルーホール印刷を行う際
のスクリーン印刷機の基板搬送機構の他の例を示す要部
正面図、図１１は基材をテーブル（ステージ）上面に載
置した状態のスルーホール部断面図であり、上記図８に
示した基材搬送機構と異なるのは、基材８１を保持する
テーブル７４の上面に基材８１のスルーホール部７５の
位置に対応した凹部７６を設けた取り替え可能なステー
ジ７７が取り付けられたものであり、その他の構成は図
８のものと同様である。

【００５６】このような構成にすることにより、スルー
ホール印刷を行う際にインキ２が基材８１のスルーホー
ル部７５から裏面に漏れ出る部分は凹部７６となってい
るので、インキ２がステージ７７の上面に付着すること
はなく、また、搬送時は基材８１がステージ７７から離
れた状態で行われるため、スルーホール印刷を吸着シー
ト７１を使用することなく、品質を維持し効率的に行う
ことができるものである。

【００５７】なお、印刷パターンの異なる印刷には、ス
テージ７７は印刷パターンに応じたものに取り替えて印
刷を行うことは言うまでもない。

【００５８】次に、図１２は重ね印刷を行う際の２層目
以降の印刷時に発生する送りピッチの累積ズレ対策を説
明するものであり、同図において、９は基材１に印刷さ
れた位置合わせ用のアライメントマーク、ＰＡは１回の
送り量、２１は印刷機に設けられたカメラでアライメン
トマーク９を画像認識する画像認識位置を示しており、
２層目以降の重ね印刷時に１回の送り量ＰＡだけ基材１
が搬送され、画像認識位置２１のカメラ視野内にあるア
ライメントマークをカメラで見ている状態を示したもの
である。

【００５９】このようにして１回の送り量ＰＡだけ送ら
れた基材１は、基材１の材料精度や印刷精度や送り精度
や熱による基材１の収縮等の要因によって必ずしも所定
の送り量ＰＡが送られるわけでなく、例えば図１３
（ａ）に示すように画像認識位置２１のカメラ視野内の
基準位置に対してズレた位置に基材１に印刷されたアラ
イメントマーク９がある。

【００６０】この時、印刷機のテーブルを調整してアラ
イメントマーク９が基準位置と合致するようにしてから
印刷を行い、印刷後にこの状態で基材１をチャックして
１回の送り量ＰＡだけ送り、その後テーブルを原点に戻
すようにしている。

【００６１】このようにして基材１を送ることにより、
基材１の送りに対する累積ズレはなくなり、精度の高い
印刷を連続して行うことができるようになるものであ
る。

【００６２】また、図１３（ｂ）は印刷後にテーブルを
原点に戻してから基材１をチャックして１回の送り量Ｐ
Ａだけ送った場合を示したものであるが、この場合には
送りに対する累積誤差が発生し、何層目かの印刷時にア
ライメントマーク９がカメラ視野から外れてしまい、同
装置が停止してしまうことになる。

【００６３】（実施の形態２）以下、本発明の第２の実
施の形態について図面を用いて説明する。

【００６４】本実施の形態は、基材に印刷された加工用
の基準マークに基準孔をあける基準孔あけ工程を説明す
るものであり、基材に印刷形成された印刷パターンを要
部平面図で示した図１４と、基準孔あけ機を平面図と正
面図で示した図１５（ａ），（ｂ）を用いて以下に説明
する。

【００６５】図１４において、１０は基材１に印刷され
た加工用の基準マーク、２２はプレス加工工程で孔あけ
加工する搬送用のパイロット孔部、２３は最後の工程で
切断分離される個片、２４は個片２３を得るためのトリ
ミング部、２５は個片２３に各々設ける製品孔部、２６
は同じく個片２３に各々設ける端子孔部である。

【００６６】図１５（ａ），（ｂ）において、２７と２
８は印刷済みのロール状の基材１を供給する巻き出し部
と巻き取りをする巻き取り部、２９はパンチ３０とダイ
３１を備えた基準孔あけ機、３２は基準マークを認識す
るためのカメラ、３３はシリンダにより昇降するパイロ
ットピン３４を備えた搬送部である。

【００６７】このように構成された本実施の形態による
基準孔あけ機は、巻き出し部２７からロール状で供給さ
れる印刷済みの基材１を基準孔あけ機２９に設けられた
カメラ３２により図１４に示す加工用の基準マーク１０
を画像認識し、この認識された加工用の基準マーク１０
の位置に基準孔あけ機２９に設けられたパンチ３０とダ
イ３１が一対となって移動して位置決めをしてから加工
用の基準孔１０Ａの孔あけを行う。

【００６８】その後、このようにしてあけられた加工用
の基準孔１０Ａに、搬送部３３に設けられたパイロット
ピン３４がシリンダにより下降して挿入され、続いてク
ランプ機能を備えたパイロットピン３４が図中のＡ方向
に基準孔１０Ａの所定ピッチ分移動して基材１を搬送し
た後、ワーク押え用シリンダ５６で基材１をクランプし
てからパイロットピン３４が上昇して基材１から抜け、
パイロットピン３４が元の位置に戻って所定ピッチ分の
基材１の搬送が終わり、同様の作業を繰り返すことによ
って加工用の基準孔１０Ａをあけると共に、基材１を間
欠搬送して巻き取り部２８にて巻き取るように構成され
たものである。

【００６９】このように構成することにより、加工用の
基準マーク１０の印刷精度や基準孔あけ機２９の精度等
により発生する誤差は、全て１回の送り動作によってキ
ャンセルするようになるため、送りによる誤差の累積ズ
レを防止し、基準孔１０Ａの連続した孔あけ作業を容易
に自動化することができるものである。

【００７０】また、上記搬送部３３の送り機構としてサ
ーボスライダを用いることにより、異なるパターンの作
業にも極めて容易に対応できることは言うまでもない。

【００７１】（実施の形態３）以下、本発明の第３の実
施の形態について図面を用いて説明する。

【００７２】本実施の形態は、印刷済みの基材にあけた
加工用の基準孔を基にプレス加工を行う成形加工工程を
説明するものであり、図１６（ａ），（ｂ）は同工程に
使用する成形加工機を示した平面図と正面図である。

【００７３】同図において、３５と３６は加工用の基準
孔をあけたロール状の基材１を供給する巻き出し部と巻
き取りをする巻き取り部、３７と３８は第１プレス工程
を行う金型の上型と下型、３９はこの上型３７に設けら
れたパイロットピン、４０と４１は第２プレス工程を行
う金型の上型と下型、４２はこの上型４０に設けられた
パイロットピン、４３と４４は基材１を挟持する固定チ
ャック、４５と４６は基材１を挟持して搬送する送りチ
ャック、４７と４８はこの送りチャック４５と４６を結
合して搬送方向に往復移動するサーボスライダ、４９は
反射型又は透過型光電管を用いた巻き出し用センサ、５
０は反射型光電管を用いた材料送りズレ検出用センサ、
５１は巻き出し用センサ４９と同タイプのセンサを用い
た第１プレス工程のスタート・ストップ用センサ、５２
は巻き出し用センサ４９と同タイプのセンサを用いた第
２プレス工程のスタート・ストップ用センサ、５３は反
射型光電管を用いた材料送りズレ検出用センサ、５４は
巻き出し用センサ４９と同タイプのセンサを用いた巻き
取り用センサ、５５はダンサローラである。

【００７４】このように構成された本実施の形態による
成形加工機は、巻き出し部３５から供給される基材１を
送りチャック４５がチャックしてサーボスライダ４７に
より予め設定された送り量を搬送し、基材１に前工程で
あけた加工用の基準孔（図示せず）が第１プレス工程を
行う金型の上型３７に設けたパイロットピン３９の下に
配置されるようにして、位置決めする。なお、この時、
送り量を少し多めに設定する。

【００７５】続いて、固定チャック４３を閉じて基材１
を挟持した後、送りチャック４５を開いて基材１の挟持
を開放して送りチャック４５が元の位置に戻ると同時に
上型３７が下降してパイロットピン３９が基準孔に挿入
されて基材１が位置決めされ、上型３７に設けた図示し
ない加工パンチにより、図１４に示す後工程における搬
送用のパイロット孔部２２に位置決め用のパイロット孔
をあける。

【００７６】この時、上型３７が下降している間に固定
チャック４３を所定時間開放することにより、少し多め
に送られた基材１の送りズレを修正する。

【００７７】続いて、送り用チャック４５が元の位置に
戻ったことを確認した後、送りチャック４５を閉じ、固
定チャック４３を開くことにより基材１の搬送が可能な
状態となり、以降、この一連の動作を繰り返すことによ
ってプレス加工が順次行われる。

【００７８】なお、本実施の形態ではこの位置決め用の
パイロット孔の孔あけは、図１４に示すように加工用の
基準マーク１０間に設けられた４個のパイロット孔部２
２を両側面分同時に、合計８個分のパイロット孔を同時
に１回で打ち抜き加工するようにしている。

【００７９】次に、このパイロット孔の加工が終わった
基材１は第２プレス工程へ搬送され、送りチャック４６
が基材１をチャックしてサーボスライダ４８により予め
設定された送り量（所定の送り量に対して、やや不足気
味の量とする）を搬送し、基材１に前工程であけた加工
用の基準孔（図示せず）が第２プレス工程を行う金型の
上型４０に設けたパイロットピン４２の下に配置される
ようにして位置決めする。

【００８０】続いて、固定チャック４４を閉じて基材１
を挟持した後、送りチャック４６を開いて基材１の挟持
を開放して送りチャック４６が元の位置に戻り、これと
同時に上型４０が下降してパイロットピン４２が基準孔
に挿入されて基材１が位置決めされると共に、上型４０
に設けた図示しない加工パンチにより、図１４に示すト
リミング部２４、製品孔部２５、端子孔部２６をそれぞ
れ打ち抜いて孔あけを行う。

【００８１】なお、本実施の形態ではこのトリミング部
２４、製品孔部２５、端子孔部２６に対する孔あけは、
図１４に示すように図中の縦方向に隣接配置された４個
分の個片２３を１回に同時に打ち抜き加工するようにし
ている。

【００８２】この孔あけが終了後、所定の時間だけ固定
チャック４４を開放することによりダンサローラ５５側
に基材１のゆるみを取り、その後固定チャック４４が閉
じて上型４０が上昇し、続いて送りチャック４６を閉じ
て固定チャック４４を開くことにより基材１の搬送が可
能な状態となり、以降この一連の動作を繰り返すことに
よってプレス加工が順次行われるものである。

【００８３】また、このようにしてプレス加工された基
材１は、図示しない個片切断機によって個々に打ち抜き
加工され、個片２３を得るようにしている。

【００８４】このように構成することにより、加工用の
基準孔や印刷精度、あるいは成形加工機の精度等により
発生する誤差は、全て１回の送り動作によってキャンセ
ルするようになるため、送りによる誤差の累積ズレを防
止し、精度の高いプレス加工を行うことが可能となるも
のである。

【００８５】また、送り機構にサーボスライダ４７，４
８を用いることにより、送り量を任意に変更して送るこ
ともでき、異なるパターンの作業にも極めて容易に対応
できることは言うまでもない。

【００８６】また、図１７は基材に対する印刷を枚葉方
式にて行ったものを連結してロール状にし、この状態で
本発明によるフレキシブル素子基板製造装置に投入する
例を示したものであり、同図に示すように枚葉で印刷さ
れた基材５８を所定の幅に切断し（切断しなくても可
能）、これをテープ、圧着、超音波溶着等の手段により
繋ぎ合わせてロール状にするものである。

【００８７】このような枚葉方式による基材５８を連結
してロール状にしたものを本発明によるフレキシブル素
子基板製造装置に投入する場合でも、同装置の基材送り
機構部はサーボスライダを用いた構成となっているため
に任意の送り量を自由に設定できるため、印刷部分のパ
イロット孔部２２間のピッチＡと、連結部となる非印刷
部分のパイロット孔部２２間のピッチＢが混在しても何
ら影響を受けることなく基材５８を搬送することが可能
となり、従って基材５８に対する個片の取り数を最大に
するために上記ピッチＡ，Ｂを自由に設定することがで
きるものである。

【００８８】なお、上記実施の形態ではフレキシブル素
子基板としてフィルム抵抗体を例にして説明したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、スイッチ用の接
点や配線など、多くのフレキシブル素子基板に対して適
用できることは言うまでもない。

【００８９】

【発明の効果】以上のように本発明によるフレキシブル
素子基板の製造方法及びその製造装置は、薄い基材をロ
ール状で連続供給してフィルム抵抗体などを精度良く製
造し、高品質のフレキシブル素子基板を高い生産効率で
製造することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態によるフレキシブル
素子基板の製造方法を示す製造工程図

【図２】同製造工程の中の印刷工程を行うための印刷装
置の全体構成を示す正面図

【図３】同印刷装置により重ね印刷される印刷パターン
の一例を示す要部平面図

【図４】同印刷装置のスクリーン印刷機に装着されるマ
スクの概念図

【図５】同スクリーン印刷機の構成を示す要部斜視図

【図６】同スクリーン印刷機の基材搬送機構を示す要部
正面図

【図７】図６の要部平面図

【図８】同スクリーン印刷機の基材搬送機構の他の例を
示す要部正面図

【図９】同スルーホール印刷を行う際のスクリーン印刷
機の基材搬送機構を示す要部正面図

【図１０】同スルーホール印刷を行う際の他の例を示す
要部正面図

【図１１】同スルーホール部の断面図

【図１２】印刷パターンを示す平面図

【図１３】印刷時のアライメントマークの画像認識方法
を説明する概念図

【図１４】印刷パターンを示す要部平面図

【図１５】（ａ）基準孔あけ機を示す平面図 （ｂ）同正面図

【図１６】（ａ）成形加工機を示す平面図 （ｂ）同正面図

【図１７】枚葉方式により印刷した基材を連結してロー
ル状にする例を示す要部平面図

【図１８】ツマミ付きボリュームの構成を示す分解斜視
図

【図１９】従来のフィルム抵抗体の製造方法を示す製造
工程図

【符号の説明】

１，５８，８１ 基材 ２ インキ ３ スクリーン印刷機 ４ 焼付炉 ５，２７，３５，７２ 巻き出し部 ６ バッファ部 ７，２８，３６，７３ 巻き取り部 ８ マスク位置認識用のマーク ９ アライメントマーク １０ 基準マーク １１ マスク １２，７４ テーブル １３ 認識用部材 １４，５７ ガイド部材 １５，２１，３２ カメラ １６ カバーテープ １７ スライダ １８ 送り用チャック １９ 引っ張り用チャック ２０ ダンサ ２２ パイロット孔部 ２３ 個片 ２４ トリミング部 ２５ 製品孔部 ２６ 端子孔部 ２９ 基準孔あけ機 ３０ パンチ ３１ ダイ ３３ 搬送部 ３４，３９，４２ パイロットピン ３７，４０ 上型 ３８，４１ 下型 ４３，４４ 固定チャック ４５，４６ 送りチャック ４７，４８ サーボスライダ ４９ 巻き出し用センサ ５０，５３ 材料送りズレ検出用センサ ５１，５２ スタート・ストップ用センサ ５４ 巻き取り用センサ ５５ ダンサローラ ７１ 吸着シート ７５ スルーホール部 ７６ 凹部 ７７ ステージ

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 印刷面積Ｓをｎ等分した所定の大きさの
   面積Ｓ／ｎ内にそれぞれ複数の個片の製品を得るための
   パターンが形成されると共に、マスク位置認識用のマー
   クを形成するパターンが形成された印刷用のマスクを準
   備し、このマスクを印刷機に装着した後、上記マスクに
   より形成されるマークと対応するように印刷機のテーブ
   ルに埋設した認識用部材上にカバーテープを貼り付けた
   状態でこのカバーテープ上にマスクを用いてマークを印
   刷し、続いてこの印刷されたマークを画像認識すること
   によりマスク位置を認識して記憶した後、上記マークが
   印刷されたカバーテープを認識用部材から剥がすと共に
   マスクのマーク用のパターンを目止めし、続いてロール
   状で供給される樹脂フィルムからなる被印刷部材を印刷
   機のテーブル上に供給すると共に、上記マスク位置もし
   くは各印刷時におけるテーブルの認識用部材位置をあら
   かじめ記憶されたテーブルの認識用部材位置と比較して
   ズレ量を求め、この求めたズレ量に基づいて上記印刷機
   のテーブル位置を補正して上記マスクを用いて所定のパ
   ターンを印刷し、続いて被印刷部材を間欠搬送すること
   によりロール状の被印刷部材に連続して順次所定のパタ
   ーンを印刷した後、この印刷済の被印刷部材を切断して
   個片の製品とするようにしたフレキシブル素子基板の製
   造方法。
2. 【請求項２】 マスクの印刷面積Ｓ内に位置合わせ用の
   アライメントマークを印刷するためのパターンを２個以
   上設けて１回目の印刷を行い、この１回目の印刷上に重
   ね印刷を行う２回目以降に上記パターンによって印刷さ
   れたアライメントマークを画像認識することによって被
   印刷部材とマスクの位置合わせを行うようにした請求項
   １記載のフレキシブル素子基板の製造方法。
3. 【請求項３】 マスクの印刷面積Ｓをｎ等分した所定の
   大きさの面積Ｓ／ｎ内に加工用の基準マークを印刷する
   ためのパターンを２個以上設け、このパターンによって
   印刷された基準マークを画像認識して基準孔をあけ、こ
   の基準孔を用いて加工を行うようにした請求項１記載の
   フレキシブル素子基板の製造方法。
4. 【請求項４】 被印刷部材にあけられた基準孔を基準と
   して所定の位置に搬送用のパイロット孔をあけるように
   した請求項３記載のフレキシブル素子基板の製造方法。
5. 【請求項５】 ロール状に巻回された被印刷部材を供給
   する巻き出し部と、この巻き出し部から供給された被印
   刷部材を真空吸着して保持すると共に、上記被印刷部材
   が保持される部分の近傍に位置認識用の認識用部材を埋
   設してＸ，Ｙ移動ならびにθ回転機構を備えて上昇可能
   に配設されたテーブル部と、印刷用パターンが形成され
   た印刷用のマスクを保持すると共にスキージを備えて上
   記テーブル部の上部に配設された印刷部と、上記テーブ
   ルに埋設された認識用部材もしくは印刷されたマークを
   認識する認識部と、印刷後の被印刷部材の端部を挟持し
   て１回の作業量分ずつ下流側へ搬送する搬送部と、印刷
   面を乾燥する乾燥部と、乾燥後にロール状に巻回する巻
   き取り部からなる印刷機を備えた請求項１〜４のいずれ
   か一つに記載のフレキシブル素子基板の製造方法に用い
   るフレキシブル素子基板製造装置。
6. 【請求項６】 被印刷部材の搬入側、搬出側となるテー
   ブル部の端部もしくは近傍に搬送される被印刷部材を規
   制するためのガイド部材をそれぞれ設けると共に、テー
   ブル部上面もしくは上方を頂部として搬入側、搬出側共
   に被印刷部材が下方に向かって張力が加わるようにした
   請求項５記載のフレキシブル素子基板製造装置。
7. 【請求項７】 被印刷部材に印刷後、被印刷部材を下流
   側へ搬送する際に、テーブル部が被印刷部材から所定の
   隙間をあけて位置するようにした請求項５記載のフレキ
   シブル素子基板製造装置。
8. 【請求項８】 スルーホール部を有する被印刷部材に印
   刷する際、ロール状で供給される多孔質の吸着シートを
   被印刷部材とテーブルの間に挟んで印刷すると共に、印
   刷後の吸着シートの搬送量を被印刷部材の少なくともス
   ルーホール部が設けられている部分の配列ピッチ分だけ
   搬送する搬送部を備えた請求項７記載のフレキシブル素
   子基板製造装置。
9. 【請求項９】 テーブル上面の被印刷部材が載置される
   部分の所定箇所に、凹部を設けた請求項７記載のフレキ
   シブル素子基板製造装置。
10. 【請求項１０】 テーブル部で被印刷部材を位置合わせ
    して印刷した状態で搬送部により被印刷部材を搬送して
    からテーブル部が原点復帰するようにした請求項５記載
    のフレキシブル素子基板製造装置。
11. 【請求項１１】 被印刷部材に印刷された加工用の基準
    マークを認識する認識部と、この認識部で認識された上
    記基準マークの位置に合致するように移動して基準孔を
    あける加工部と、この加工部であけられた基準孔に挿入
    されるピンを備えてロール状の被印刷部材を順次間欠搬
    送する搬送部からなる基準孔あけ機を備えた請求項５記
    載のフレキシブル素子基板製造装置。
12. 【請求項１２】 被印刷部材の不要部分を打ち抜くため
    の抜き取り部ならびに被印刷部材に設けられた基準孔に
    挿入されるガイドピンを備えた加工部と、この加工部に
    無負荷状態で搬送されるロール状の被印刷部材を下流側
    で保持して１回の搬送量を少し不足気味にして搬送する
    と共に、搬送後に上記加工部でガイドピンにより被印刷
    部材が位置決めされてクランプされてから被印刷部材の
    保持状態を解除するように構成された搬送部からなる成
    形加工機を備えた請求項１１記載のフレキシブル素子基
    板製造装置。
13. 【請求項１３】 加工部に無負荷状態で搬送されるロー
    ル状の被印刷部材を上流側で保持して１回の搬送量を少
    し多目にして搬送するようにした請求項１２記載のフレ
    キシブル素子基板製造装置。