JPH0445567A - 印刷によるｉｃ製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷によるＩＣの製造方法、特に低集積度の印
刷によるＩＣの製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来のこの種のＩＣ製造方法は縮少投影、エツチング、
ドーピング等複雑な工程を用いるものであった。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のＩＣ製造方法は集積度を向上させる為、
複雑な工程、高度な製造管理、多大な設備が必要である
という欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のＩＣ製造法は、乾燥若しくは焼結するとＰ型半
導体、ｎ型半導体、絶縁体、導体、抵抗材料としての性
質を有するインクを用い、高精度印刷及び乾燥若しくは
焼結を反復し、直接ＩＣを印刷により製造する。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例を示す上面図および側面図で
あり、ＦＥＴの最小構成を実現したものである。

セラミックペーパー１上にｎ型若しくはｐ型の半導体印
刷膜２の両端に電極３を印刷し、半導体印刷膜２のピッ
チングされた部分上に絶縁膜４を印刷し、更にその上に
制御電極５を印刷する。

これにより応答速度は遅いが印刷のみでＩＣが構成出来
る。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は印刷のみにより低集積度、
低速応答であるがトランジスター及びＩＣが製造出来る
効果がある。

これにより簡単なロジック、組合せ回路が印刷装置で多
量に安く製造出来る様になる。又本発明を利用したＩＣ
は薄く、すぐに作れ設計変更も簡単になる為、現在ロジ
ック回路で組んである小型ボードを置換するペーパーロ
ジックが製造できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を示す上面図
及び側面図である。 １・・・セラミックペーパー　２・・・半導体印刷膜、
３・・・電極、４・・・絶縁膜、５・・・制御用電極。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　乾燥若しくは焼結するとｐ型半導体、ｎ型半導体、絶
   縁体、導体、抵抗材料としての性質を有するインクを用
   い、印刷及び乾燥若しくは焼結を反復してＩＣを製造す
   ることを特徴とする印刷によるＩＣ製造法。