JPH0444836B2 - - Google Patents

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JPH0444836B2
JPH0444836B2 JP59172754A JP17275484A JPH0444836B2 JP H0444836 B2 JPH0444836 B2 JP H0444836B2 JP 59172754 A JP59172754 A JP 59172754A JP 17275484 A JP17275484 A JP 17275484A JP H0444836 B2 JPH0444836 B2 JP H0444836B2
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refresh
capacitor
control circuit
circuit
control means
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Takayasu Sakurai
Tetsuya Iizuka
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Toshiba Corp
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Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
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    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles

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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体記憶装置、特にダイナミツク
RAM(ランダムアクセスメモリ)の自動リフレ
ツシユ制御回路に関する。
〔発明の技術的背景〕
最近のダイナミツクメモリには、リフレツシユ
動作を自動的に行なうための自動リフレツシユ回
路をメモリチツプ上に搭載することによつて使い
方を簡単化したものがある。即ち、たとえば第7
図に示すような発振器1とリフレツシユアドレス
カウンタ2とを有し、メモリが通常動作を行なつ
ていないとき(スタンバイ時)に自動的にリフレ
ツシユアドレスを設定してリフレツシユ動作を行
なわせている。
ところで、このような発振器1を用いたリフレ
ツシユ回路の温度特性を考察してみる。発振器1
は通常はMOS−FETを使つて構成されており、
一般的に高温になるとMOS−FETの回路動作は
遅くなるため、発振周波数f1は第8図中に示す特
性曲線f1のように低くなる。一方、温度が10度高
くなると、メモリセル中のもれ電流はほぼ2倍に
なるので、短い間隔でリフレツシユする必要があ
り、必要なリフレツシユ周波数f2は第8図中に示
す曲線f2のように高くなる。上記周波数f1,f2
関係は、高温でもf1>f2を満たす必要があり、そ
うすると低温ではf1≫f2となつてしまい、必要以
上の高周波でリフレツシユを行なうことになる。
1回のリフレツシユには一定の消費電力が必要で
あり、たとえば256KビツトのダイナミツクRAM
ではスタンバイ時に数mAの電流を消費する。こ
れは、電池電源の場合、かなり大きな電力消費に
相当し、従来のダイナミツクRAMは電池電源下
で動作させるのは極めて困難であつた。
一方、メモリ集積回路のプロセスのばらつきを
考慮すると、前記周波数f1,f2の大小関係に関し
てマージンを大きくとる必要があり、通常、常温
ではf1はf2の100倍程度(たとえばf2=10Hz,f1
1kHz)の値をとつている。このことは、リフレ
ツシユ動作に必要な電力の100倍もの電力を消費
することになり好ましくない。
このような事情に鑑みて、リフレツシユに要す
る消費電力を低減化するために、リフレツシユ動
作を必要最大の周期で自動的に行なうように制御
するMOS記憶装置が特開昭59−56291号公報によ
り提案されている。即ち、この記憶装置における
自動リフレツシユ制御回路は、第9図に示すよう
に、メモリセルキヤパシタと同じ構成で相異なる
容量値を有する2個のキヤパシタC1,C2をそれ
ぞれプリチヤージ入力パルスPの期間に充電し
たのち、この両キヤパシタC1,C2の保持電圧の
大小関係が反転するタイミングを電圧比較回路
CPにより検出し、この検出出力によつてリフレ
ツシユ動作を起動制御している。
〔背景技術の問題点〕
然るに、上記MOS記憶装置におけるリフレツ
シユ周期制御用の電圧比較回路CPは、差動MOS
−FETと、そのドレインに設けられた能動負荷
を構成する電流ミラー形態のMOS−FETと、上
記差動MOS−FETの共通ソースに設けられた定
電流源用MOS−FETとにより形成されている。
したがつて、上記構成の電圧比較回路CPの電
流消費が大きいので、前述したようにリフレツシ
ユ動作を必要最大の周期に制御してリフレツシユ
動作による電力消費を低減するという効果が一部
相殺されてしまうという問題点がある。
〔発明の目的〕 本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、
スタンバイ時のリフレツシユに要する消費電力を
最少化すると共にリフレツシユ制御に要する消費
電力を低減でき、電池電源による記憶内容のバツ
クアツプを実現し得るダイナミツクメモリの自動
リフレツシユ制御回路を提供するものである。
〔発明の概要〕
即ち、本発明のダイナミツクメモリの自動リフ
レツシユ制御回路は、リークモニタ回路のキヤパ
シタの保持電圧が所定値以下になつたことを
CMOSインバータまたはプリチヤージ・デイス
チヤージ型インバータで検出し、このインバータ
の出力によつてメモリセルの自動リフレツシユ動
作の開始タイミングあるいは間欠的なリフレツシ
ユ動作の間隔あるいはリフレツシユ周波数を制御
するようにしたものである。
これによつて、リフレツシユ動作の周波数を必
要最少の値に制御することができ、しかも前記キ
ヤパシタ保持電圧の検出手段の電力消費を抑制す
ることができる。
〔発明の実施例〕
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細
に説明する。第1図に示す自動リフレツシユ制御
回路を含むダイナミツクメモリにおいては、メモ
リセルとしてたとえば1個の記憶保持用キヤパシ
タと1個のトランスフアゲートとが直列接続され
たものが用いられている。10はメモリセルと同
じ構成を有するリークモニタ回路であつて、電源
VDDと所定電位端(本例では接地端)との間に1
個のトランスフアゲートQと1個のキヤパシタC
とが直列に接続されている。11は上記キヤパシ
タCの保持電圧が入力するCMOSインバータで
あつて、PチヤンネルMOSトランジスタQPの方
がNチヤネルMOSトランジスタQNよりも相互コ
ンダクタンスが大きく形成されることによつて、
閾値電圧VTHが1/2VDD(VDDは動作電源電圧)より
も所定値だけ大きく設定されている。13は上記
CMOSインバータ11の出力を波形整形する第
1の制御回路であり、14はこの第1の制御回路
13の出力を受けて発振モードになり発振動作を
行なう自励型の発振器、15は前記第1の制御回
路13の出力を受けてリセツトし、前記発振器1
4の出力を受けてカウントしてリフレツシユアド
レスを作り出すリフレツシユアドレスカウンタで
あり、このリフレツシユアドレスをメモリセルア
レイのワード線を選択駆動するための行デコーダ
へ送り出す。16は上記カウンタ15のオーバー
フロー出力を受けて一定幅のパルスを発生し、こ
のパルス出力により前記リークモニタ回路10の
トランスフアゲートQをオンさせてキヤパシタC
の充電を行なわせるための第2の制御回路であ
る。
次に、上記自動リフレツシユ制御回路の動作に
ついて第2図を参照して説明する。先ず、第2の
制御回路16の出力により時刻t1からt2にかけて
リークモニタ回路10のトランスフアゲートQが
オンになり、キヤパシタCが充電され、トランス
フアゲートQとキヤパシタCとの接続点(記憶ノ
ードN)は“1”レベルに書き込まれる。このノ
ードNの電位は、メモリセルのリーク状態を代表
的に表わしていると見做せるものであり、メモリ
セルのリーク電流が多ければ上記ノードNの電位
は早く零(V)になり、リーク電流が少なければ
ノードNの電位が零(V)になるまでの時間が長
くなる。このノードNの電位がCMOSインバー
タ11の閾値電圧VTH以下になつた時点t3でイン
バータ出力電位は“0”レベルから“1”レベル
になり、この出力は第1の制御回路13により波
形整形される。この第1の制御回路13の出力は
リフレツシユアドレスカウンタ15をリセツトす
ると共に発振器14を発振モードにする。その結
果、発振器14の出力は振動し、この振動を上記
カウンタ15がカウントしてリフレツシユアドレ
スを作り出す。時刻t4で上記カウンタ15のカウ
ント動作が一巡してオーバーフローすると、オー
バーフロー出力が第2の制御回路16に入り、こ
こで発生する一定幅のパルス出力により前記リー
クモニタ回路10を再び駆動してキヤパシタCを
充電し直す。
上記動作において、リークモニタ回路10のノ
ードNの電位がプリチヤージ直後からCMOSイ
ンバータ11のVTHまで低下するまでの時間はメ
モリセルにおけるキヤパシタの記憶情報が失なわ
れるに至るまでの時間よりも短かい必要があり、
このためにCMOSインバータ11のVTHを前記し
たように1/2VDDより高く設定している。
上述したようなダイナミツクメモリの自動リフ
レツシユ制御回路によれば、メモリセルのリーク
の大きいときは短い間隔でリフレツシユ動作が行
なわれ、逆にリークの小さいときは長い間隔でリ
フレツシユ動作が起こる。即ち、常にメモリセル
のリークを監視しながら間欠的なリフレツシユ動
作の周期を必要最大の値、換言すればリフレツシ
ユ動作の周波数を必要最小の値に制御することが
できる。また、設計上でマージンをとつてリフレ
ツシユ周波数を必要以上に高くすることもなくな
り、第7図に示した従来例に比べて常温では1/10
0程度にリフレツシユ周波数を落とせる。このよ
うなことから、スタンバイ時の消費電力を最小化
することができる。しかも、リーク検出用の
CMOSインバータ11は貫通電流が流れず、そ
の電力消費は極めて小さく、前記リフレツシユ周
波数の最小化による電力消費の低減効果を相殺す
ることはない。したがつて、記憶内容を電池でも
十分バツクアツプ可能なダイナミツクRAMを実
現できる。
なお、前記発振器14は、たとえば第3図に示
すように複数個のCMOSインバータ30をリン
グ接続すると共に、その発振動作の可否を
CMOSトランスフアゲート31,32により制
御するように構成され、このトランスフアゲート
31,32は第1の制御回路13からの相補的な
信号P11により制御される。
また、上記実施例は、リークモニタ回路10の
キヤパシタCの保持電圧の変化を監視してメモリ
セルの記憶情報が失なわれていく状態を監視し、
上記保持電圧がある基準以下になつたら発振器1
4の動作を開始させており、換言すれば間欠的な
発振動作の周期の制御およびリフレツシユ動作の
開始の制御を行なつている。これに対して、たと
えば第4図に示すようにリークモニタ回路10の
出力をプリチヤージ・デイスチヤージ型のインバ
ータ40で受け、その出力を遅延回路41を介し
て上記リークモニタ回路10のトランスフアゲー
トQのゲート入力とするような閉ループを形成し
て発振周波数可変型の発振器43を用いてもよ
い。この発振器43の動作は、第5図に示すよう
に時刻t1からt2にかけてモニタ用キヤパシタCが
充電されると共に、インバータ40のNチヤネル
トランジスタQNがオン(デイスチヤージ)にな
つてインバータ出力は“0”になる。上記キヤパ
シタCのリークにより、その保持電圧が所定値以
下に低下した時点t3でインバータ40のPチヤネ
ルトランジスタQPがオン(プリチヤージ)にな
つてインバータ出力は“1”になる。この“1”
出力が遅延回路41で遅延した後、再び前述した
ような一連の動作が行なわれ、このような動作の
繰り返しにより発振が持続する。この場合、キヤ
パシタCのリークはメモリセルキヤパシタのリー
クに対応しており、インバータ40の閾値電圧は
高く設定されているので、発振周期をメモリセル
に対する必要最大のリフレツシユ周期に対応させ
ることが可能である。したがつて、上記インバー
タ40の出力を制御回路13により波形整形して
リフレツシユアドレスカウンタ15でカウントす
ることにより、メモリセルのリークに対応して最
小化されたリフレツシユ周波数を有するリフレツ
シユアドレスが得られる。インバータ40には通
常のPチヤネル、Nチヤネルトランジスタによる
インバータ以外に付加的なトランジスタQ10
Q11が付加されているが、論理的にインバータで
あることにはかわりはない。これらのトランジス
タQ10,Q11はインバータ40の遷移電圧を調節
するために付加されており、ノードNの電位が変
化してどの時点で感知するかを決定する。レベル
調整回路45は付加しても、しなくてもよいが、
ノードNへの書き込み電位を調整するものであ
る。
なお、上記リークモニタ回路10のキヤパシタ
Cとして、メモリセルキヤパシタよりもリーク電
流が多少多目になるように形成しておく(たとえ
ばキヤパシタの一方の電極となる基板表面反転層
部の不純物濃度を制御するとか、キヤパシタの一
方の電極となる多結晶シリコンのパターン形状と
して一部を櫛形にする)ことによつて、メモリセ
ルキヤパシタのリークにより記憶情報が消失する
前に確実にリークモニタ用キヤパシタ電圧の低下
をインバータ40によつて検出し、リフレツシユ
動作を行なわせることが可能になり、リフレツシ
ユ動作のマージンを大きくとることができる。
また、前記第1図の回路において、リークモニ
タ回路10およびCMOSインバータ11に代え
て第6図に示すようなリークモニタ回路60およ
びプリチヤージ・デイスチヤージ型のインバータ
40を用いてもよい。即ち、リークモニタ回路6
0は、それぞれメモリセルと同じ構造のトランス
フアゲートQ1キヤパシタCからなるたとえば3
個分のモニタ用セルを並列接続してなり、この記
憶ノードNをインバータ40のPチヤネルトラン
ジスタQPのゲートに接続し、上記インバータ4
0のNチヤネルトランジスタQNのゲートをリー
クモニタ回路60の入力端に接続している。な
お、インバータ40は、リークモニタ回路60の
入力パルスがオンの期間にNチヤネルトランジス
タQNがオンになり、このトランジスタQNはその
後はオフになり、さらにキヤパシタ電圧の低下に
よりPチヤネルトランジスタQPがオンになるま
での間は出力がオフ(高インピーダンス状態)に
なつている。そこで、このオフ期間におけるイン
バータ出力ノードの電位を安定化するために容量
C0が付加されている。
なお、本発明が適用されるダイナミツクメモリ
は、メモリセルとして1キヤパシタ、1トランジ
スタ型のものに限らず、2キヤパシタ、2トラン
ジスタからなる高速動作型のものを用いたもので
もよい。
〔発明の効果〕
上述したように本発明のダイナミツクメモリの
自動リフレツシユ制御回路によれば、リークモニ
タ回路のキヤパシタの保持電圧の低下を消費電力
の少ないCMOSインバータまたはプリチヤー
ジ・デイスチヤージ型インバータで監視し、この
インバータの出力によつてリフレツシユ動作の開
始タイミングあるいは間欠的なリフレツシユ動作
の間隔あるいはリフレツシユ周波数を制御するこ
とによつて、リフレツシユ動作に要する消費電力
を最小化すると共にリフレツシユ制御に要する消
費電力を低減できる。したがつて、電池による記
憶内容のバツクアツプが可能なダイナミツク
RAMを実現することができる。
また本発明によれば、リークモニタ回路によ
り、そのキヤパシタ端子電圧でリークを検出し
て、そのキヤパシタ端子電圧で、CMOSインバ
ータまたはプリチヤージ・デイスチヤージ型イン
バータを駆動することにより、少ない素子数(一
対のトランジスタ)の前者のインバータまたは後
者のインバータの検出電圧の設定で、リフレツシ
ユ周期を、アナログ的に変化させて設定すること
を可能としたものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るダイナミツクメモリの自
動リフレツシユ制御回路の一実施例を示す回路
図、第2図は第1図の回路動作を説明するために
示すタイミング図、第3図は第1図の発振器の一
例を示す回路図、第4図は本発明の他の実施例を
示す回路図、第5図は第4図の回路動作を説明す
るために示すタイミング図、第6図は第1図のリ
ークモニタ回路およびCMOSインバータの変形
例を示す回路図、第7図は従来のリフレツシユ制
御回路を示す回路図、第8図は第7図の回路特性
を説明するために示す図、第9図は従来の自動リ
フレツシユ制御回路に用いられているキヤパシタ
回路および電圧比較回路を示す回路図である。 10,60……リークモニタ回路、11……
CMOSインバータ、40……プリチヤージ・デ
イスチヤージ型インバータ、Q……トランスフア
ゲート、C……キヤパシタ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 リフレツシユ動作を必要とするメモリセルの
    リークをモニタするためにトランスフアゲートお
    よびキヤパシタを用いて構成され、上記トランス
    フアゲートのゲートにパルスが印加されたときに
    キヤパシタが充電されるリークモニタ回路と、こ
    のリークモニタ回路の出力をPチヤネルMOSト
    ランジスタ及びNチヤネルMOSトランジスタの
    ゲート入力として前記キヤパシタの保持電圧が設
    定値以下になつたことを検出することにより前記
    メモリセルのリークを検出するCMOSインバー
    タと、このインバータの出力端の出力によつてメ
    モリセルの自動リフレツシユ動作のタイミングを
    制御する制御手段とを具備し、メモリセルのリー
    ク電流が大きいときはリフレツシユ動作の間隔が
    短く、メモリセルのリーク電流が小さいときはリ
    フレツシユ動作の間隔が長くなるように制御する
    ようにしてなることを特徴とするダイナミツクメ
    モリの自動リフレツシユ制御回路。 2 前記制御手段は、リフレツシユアドレスカウ
    ンタのカウント入力を発生する発振器の動作を間
    欠的に制御することを特徴とする前記特許請求の
    範囲第1項記載のダイナミツクメモリの自動リフ
    レツシユ制御回路。 3 前記制御手段は、リフレツシユアドレスカウ
    ンタのカウント入力を発生する発振器の発振周波
    数を制御することを特徴とする前記特許請求の範
    囲第1項記載のダイナミツクメモリの自動リフレ
    ツシユ制御回路。 4 前記制御手段は、自動リフレツシユ動作の開
    始タイミングを制御することを特徴とする前記特
    許請求の範囲第1項記載のダイナミツクメモリの
    自動リフレツシユ制御回路。 5 リフレツシユ動作を必要とするメモリセルの
    リークをモニタするためにトランスフアゲートお
    よびキヤパシタを用いて構成され、上記トランス
    フアゲートのゲートにパルスが印加されたときに
    キヤパシタが充電されるリークモニタ回路と、こ
    のリークモニタ回路のキヤパシタの保持電圧が設
    定値以下になつたことを検出するものであり、か
    つ第1電源端と出力端との間にチヤージ用のトラ
    ンジスタを有し、第2電源端と前記出力端との間
    にデイスチヤージ用のトランジスタを有し、前記
    両トランジスタの一方のゲート電極を前記リーク
    モニタ回路で制御し他方のゲート電極を前記出力
    端側からの信号で制御するプリチヤージ・デイス
    チヤージ型インバータと、このインバータの出力
    端の出力によつてメモリセルの自動リフレツシユ
    動作のタイミングを制御する制御手段とを具備
    し、メモリセルのリーク電流が大きいときはリフ
    レツシユ動作の間隔が短く、メモリセルのリーク
    電流が小さいときはリフレツシユ動作の間隔が長
    くなるように制御するようにしてなることを特徴
    とするダイナミツクメモリの自動リフレツシユ制
    御回路。 6 前記制御手段は、リフレツシユアドレスカウ
    ンタのカウント入力を発生する発振器の動作を間
    欠的に制御することを特徴とする前記特許請求の
    範囲第5項記載のダイナミツクメモリの自動リフ
    レツシユ制御回路。 7 前記制御手段は、リフレツシユアドレスカウ
    ンタのカウント入力を発生する発振器の発振周波
    数を制御することを特徴とする前記特許請求の範
    囲第5項記載のダイナミツクメモリの自動リフレ
    ツシユ制御回路。 8 前記制御手段は、自動リフレツシユ動作の開
    始タイミングを制御することを特徴とする前記特
    許請求の範囲第5項記載のダイナミツクメモリの
    自動リフレツシユ制御回路。
JP59172754A 1984-08-20 1984-08-20 ダイナミツクメモリの自動リフレツシユ制御回路 Granted JPS6150287A (ja)

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JP59172754A JPS6150287A (ja) 1984-08-20 1984-08-20 ダイナミツクメモリの自動リフレツシユ制御回路
DE8585305697T DE3584929D1 (de) 1984-08-20 1985-08-12 Automatische refreshsteuerungsschaltung fuer eine dynamische halbleiterspeicherschaltung.
EP85305697A EP0176203B1 (en) 1984-08-20 1985-08-12 Self refresh control circuit for dynamic semiconductor memory device
KR1019850005945A KR910000384B1 (ko) 1984-08-20 1985-08-17 반도체 기억장치
US06/767,602 US4682306A (en) 1984-08-20 1985-08-20 Self-refresh control circuit for dynamic semiconductor memory device

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