JPH0438793A - データ転送制御回路およびこれを用いたダイナミック型半導体記憶装置 - Google Patents

データ転送制御回路およびこれを用いたダイナミック型半導体記憶装置

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JPH0438793A
JPH0438793A JP2144442A JP14444290A JPH0438793A JP H0438793 A JPH0438793 A JP H0438793A JP 2144442 A JP2144442 A JP 2144442A JP 14444290 A JP14444290 A JP 14444290A JP H0438793 A JPH0438793 A JP H0438793A
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Yoji Watanabe
陽二 渡辺
Kenji Tsuchida
賢二 土田
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的コ (産業上の利用分野) 本発明は、大規模集積回路に用いられるブタ転送制御回
路およびこれを用いたダイナミック型半導体記憶装置(
DRAM)に関する。
(従来の技術) 大規模集積回路を設計する上で、高速化と低消費電力化
は大きいポイントである。しかし、集積度が向上するに
伴い、回路ブロック間を接続するデータ信号線の容量、
抵抗が共に増大し、これが集積回路の高性能化を阻害す
る原因となっている。この対策として従来より、同期型
の転送制御方式が用いられている。これは、データ転送
回路の入力端データ線のデータ切り替え時に出力側デー
タ線の旧データをクロック制御により強制的にリセット
するものである。
第13図はその様な従来のデータ転送制御回路の概略構
成である。信号入力側の一対の第1のブタ線1と出力側
の一対の第2のデータ線2の間にデータ転送回路として
の差動増幅回路3が設けられている。第2のデータ線2
には、データ転送時にこれをイコライズするイコライズ
回路4が設けられている。
第14図はこのデータ転送制御回路の動作タイミング図
である。第1のデータ線1の入力データか遷移すると、
これに同期してイコライズ回路4の制御信号EQLが“
L”レベルになる。これによりイコライズ回路4が働き
、第2のデータ線2が例えば共に接地レベル或いは(1
,/2)Vccレベル等にイコライズされて、旧データ
がリセットされる。そして、一定時間Tの後制御信号E
QLは“H”レベルに復帰して、第1のデータ線1の入
力信号が差動増幅回路3を介して第2のデータ線2に転
送される。
この方式によれば、高速のデータ転送がiJ能になる。
すなわち、もし第2のデータ線2が旧デ夕を残したまま
の状態でデータ転送を行うと、差動増幅回路3がこの旧
データを例えば反転して新データにするというデータ線
駆動を行うことになる。これでは差動増幅回路3に大き
い駆動能力か要求され、特に第2のデータ線2の容量、
抵抗が大きい場合には高速のデータ転送動作が出来なく
なる。第13図の方式では、イコライズ回路4によって
第2のデータ線2を強制的にリセットした状態でデータ
転送が行われるため、差動増幅回路3の駆動能力がそれ
程大きいものでなくても、比較的高速のデータ転送がで
きるのである。
しかしながらこの様な同期制御方式を採用しても、f5
2のデータ線2のイコライズに要する時間、すなわち第
14図に示す時間Tが長くなると、新データの転送開始
までの遅延が大きくなり、高速性能が損なわれる。これ
は例えばDRAMに代表されるように、チップサイズが
ますます増大し、配線の薄膜化、長大化によりデータ線
の容量、抵抗かますます増大する集積回路においては大
きい問題になる。
(発明が解決しようとする課題) 以上のように従来の同期型のデータ転送制御回路では、
集積回路の大規模化によって、データ線のイコライズに
要する時間がデータ転送の高速化を阻害する大きい原因
になっている。
本発明はこの様な問題を解決して、データ転送の高速化
を図ったデータ転送制御回路を提供することを目的とす
る。
本発明はまた、その様な高速化を図ったデータ転送制御
回路を用いたDRAMを提供することを目的とする。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明に係るデータ転送制御回路は、 第1のデータ線と第2のデータ線の間に設けられて、第
1のデータ線に入力されたデータ信号を第2のデータ線
に転送するためのデータ転送回路と、 前記第2のデータ線に設けられて第2のデータ線を定常
状態でリセット状態に保ぢ、前記第1のデータ線のデー
タ遷移に同期して一時的にそのリセット状態を解゛除す
るイコライズ回路と、前記第2のデータ線に設けられて
前記転送回路を介して転送されたデータ信号をラッチす
る、前記第1のデータ線のデータ遷移に同期して制御さ
れるデータラッチ回路と、 を備えたことを特徴とする。
また本発明に係るDRAMは、 複数本のビット線と複数本のワード線が互いに交差して
配設され、それらの交差位置にダイナミック型メモリセ
ルが配置されて構成されたメモリセルアレイと、 前記メモリセルアレイの選択されたメモリセルとデータ
のやりとりを行うセンスアンプと、外部からのロウ・ア
ドレスおよびカラム・アドレスを取り込むアドレスバッ
ファと、 前記メモリセルアレイに隣接して配置されて、前記アド
レスバッファからのカラム・アドレスにより前記メモリ
セルアレイのビット線選択を行うカラム・デコーダと、 前記メモリセルアレイに隣接して配置されて、前記アド
レスバッファからのロウ・アドレスにより前記メモリセ
ルアレイのワード線選択を行うロウ・デコーダと、 前記カラム・デコーダにより選択的に制御される転送ゲ
ートを介して前記ビット線と接続される第1のデータ線
と、 前記第1のデータ線に設けられたデータ入出力バッファ
と、 前記データ入出力ツファを介して前記第1のブタ線と接
続される第2のデータ線と、 前記アドレスバッファの出力端子に設けられてアドレス
信号の遷移を検知するアドレス遷移検知回路と、 前記第2のデータ線に設けられて第2のデータ線を定常
状態でリセット状態に保ち、前記アドレス遷移検知回路
の出力により一時的にそのリセット状態を解除するイコ
ライズ回路と、 前記S2のデータ線に設けられて第2のデータ線に転送
されたデータをラッチする、前記アドレス遷移検知回路
の出力により制御されるデータラッチ回路と、 を備えたことを特徴とする。
(作用) 本発明によるデータ転送制御回路では、第1のデータ線
の入力データ遷移が生じる前に第2のデータ線はリセッ
ト状態(イコライズ状態)に保たれており、入力データ
遷移が生じると第2のブタ線のリセット状態が解除され
るから、人カデ夕の遷移とほぼ同時にデータ転送が開始
できる。
第2のデータ線に転送されたデータはデータラッチ回路
にラッチされ、第2のデータ線は再び次の入力データの
遷移に備えられる。したがって従来の同期式のデータ転
送制御のように、データ線イコライズに要する時間が要
らず、高速のデータ転送か可能になる。
したがってまた、この様なデータ転送制御回路を組み込
んだ本発明のDRAMは、大規模化した場合にも高速の
アクセスができる。
(実施例) 以下、本発明の詳細な説明する。
第1図は、一実施例の集積回路におけるデータ転送制御
回路の構成である。図において、差動増幅回路]0がデ
ータ転送回路である。この差動増幅回路10の入力端子
には一対の第1のデータ線13が接続され、出力端子に
は一対の第2のブタ線14が接続されている。第2のデ
ータ線14には、イコライズ回路11が設けられている
イコライズ回路11は、第1のデータ線]3の人カデー
タの遷移に同期して発生される制御信号EQLより制御
される。第2のデータ線14には、転送されたデータを
保持するデータラッチ回路12が設けられている。この
データラッチ回路12も、入力データの遷移に同期して
発生される制御信号LATCHにより制御される。デー
タラッチ回路12の出力端子は、データ出力線15に接
続されている。
差動増幅回路10には、例えば第6図に示されるような
回路が用いられる。ソースが共通接続されたnチャネル
MO8I−ランジスタQI+、、Q+2、これらのドレ
インに接続された電流供給用のpチャネルMOSトラン
ジスタQ 13. Q 14、nチャネルMOS)ラン
ジスタQ 11. Q 12の共通ソースに接続された
nチャネルMOS)ランジスタQ]5により構成された
カレントミラー型のCMOS差動増幅器411、同様に
nチャネルMO5I−ランジスタQ21.. Q22.
 Q25、pチャネルMOSトランジスタQ23. Q
24により構成されたカレントミラー型のCMOS差動
増幅器412を並列接続して構成されている。この差動
増幅回路は非同期型であり、人力データの遷移が直ちに
増幅されて出力される。この他、例えば制御クロックに
より制御されるフリップフロップ等の同期型差動増幅回
路を用いることもできる。
データラッチ回路12には、例えば第7図に示すような
、これも良く知られたCMOSフリップフロップを用い
たラッチ回路が用いられる。すなわちフリップフロップ
を構成するnチャネルMOSトランジスタ対Q 31.
 Q 32、pチャネルMOSトランジスタ対Q33.
 C)34、活性化用のnチャネルMOSトランジスタ
Q35、nチャネルMOS)ランジスタQ36、ラッチ
制御用のnチャネルMOS)ランジスタQ37. 03
8等により構成されている。ラッチ制御信号LATCH
が“L″レベルなると、nチャネルMOS)ランジスタ
Q 37. 08Bがオンになってデータがフリップフ
ロップのノードN1.、N2に転送される。制御信号L
ATCHが“H” レベルになると、ノードNl。
N2は人力線から切離され、同時にフリップフロツブが
活性化されてデータが保持される。
イコライズ回路11には、第8図〜第10図のような回
路が用いられる。第8図のイコライズ回路は、−個のp
チャネルMO8I−ランジスタQ1により構成されてい
る。イコライズ制御信号EQLが“L”レベルになると
MOS)ランジスタQ1がオンして二つの信号線が短絡
される。第9図は、短絡用のnチャネルMOS)ランジ
スタQ1の他にプリチャージ用の二つのpチャネルMO
SトランジスタQ2.Q3を設けたものである。イコラ
イズ制御信号EQLが“L″レベルなると、MOSトラ
ンジスタQ1〜Q3がオンになって、二つの信号線が短
絡されると同時に、プリチャージ電位VDLによりプリ
チャージされる。
プリチャージ電位VDLには例えば(1,/2)Vcc
が用いられるが、これに限られるわけではない。
第10図は、第9図と同様に、3個のpチャネルMO3
+−ランジスタQ1〜Q3を用いたイコライズ回路に並
列に、3個のnチャネルMOSトランジスタQ41〜Q
43を用いたイコライズ回路を接続したものである。こ
の構成は、スイッチング特性を改善したい場合に用いら
れる。このほか、例えばnチャネルMOS)ランジスタ
のみによるイコライズ回路も用いることができる。
次にこの実施例のデータ転送制御回路の動作を説明する
。第2図は、この実施例によるデータ転送制御回路の動
作を示すタイミング図である。イコライズ回路11の制
御、信号EQLは、人力データの遷移がない定常状態で
は“L″レベルある。
このとき第2のデータ線14は、イコライズ回路11に
より短絡されて、例えば(1/2)Vccにプリチャー
ジされた状態、すなわちリセット状態(イコライズ状態
)に保たれている。またこの時、データラッチ回路12
は、制御信号LATCHが“H”レベルであって、前の
サイクルで転送された旧データがラッチされている。第
1のデータ線13の入力データが遷移すると、これに同
期してラッチ回路の制御信号LATCHが“L”レベル
になり、ラッチ状態が解除される。はぼ同時にイコライ
ズ回路11の制御信号EQLがH”レベルになって、第
2のデータ線14のリセット状態も解除され、第1のデ
ータ線13のデータは差動増幅回路10を介して第2の
データ線14に転送される。そして第2のデータ線14
の対をなす信号線間のレベル差かある程度ついた段階で
制御16号LATCHが“H”レベルになり、転送され
たデータはデータラッチ回路12にラッチされる。
引続きイコライズ回路]1の制御信号EQLが“L”レ
ベルに戻って、第2のデータ線14は再びリセット状態
に戻る。この二連の動作により、出力線15のデータは
旧データから新データに切り替わる。以下、次の入力デ
ータか入った場合に同様の動作が繰り返されることにな
る。
以上のようにしてこの実施例では、同期式ではあるが従
来のように第2のデータ線のイコライズのだめの遅延時
間がない。すなわち、入力データの遷移とほぼ同時にデ
ータの転送が行われる。したがって、第2のデータ線が
長く、大容量かつ高抵抗である場合にも、高速のデータ
転送が可能になる。
次に本発明をDRAMに適用した実施例を説明する。
第3図は、DRAMの全体構成を示すブロック図である
。図に示すようにこの実施例のDRAMは、外部アドレ
スを取り込むロウ・アドレス・バッファ21.カラム・
アドレス・バッファ22、これらのアドレス・バッファ
21.22をそれぞれ制御するRAS系クロック・ジェ
ネレータ23CAS系クロツク・ジェネレータ24、取
り込まれたアドレスをデコードしてそれぞれビット線。
ワード線の選択を行うカラム・デコーダ25.ロウ・デ
コーダ26、これらのデコーダ出力により駆動される1
トランジスタ/1キヤパシタのメモリセルが配列された
メモリセルアレイ27、メモリセルアレイ27とデータ
のやり取りを行うセンスアンプ28、カラム・デコーダ
25により選択されたビット線につながる第1のデータ
線29とこれに設けられたデータ入出力バッファ30.
このデータ入出力バッファ30の出力端子に繋がる第2
のデータ線31とこれに設けられたデータラツチ回路3
2等を含む。図には示さないかこの他に、基板バイアス
発生回路やメモリセルアレイのセルフ・リフレッシュの
ためのリフレッシュ・カウンタを有する。これら主要な
構成は従来のDRAMと変わらない。更に必要なら、シ
リアル・アクセスを行うために、カラム方向のシリアル
・アドレスを発生させるシリアル・アドレス・カウンタ
を内蔵してもよい。
第4図は、第3図のDRAMのなかのデータ転送系の構
成を抽出して示したものである。メモリセルアレイ27
は図に示すように、対をなすビット線BL、BLとワー
ド線WLが交差して配設され、それらの交差位置にメモ
リセルMCが配置される。ビット線BL、BLは、カラ
ム・デコーダ25の出力であるカラム選択信号線C9L
により制御される転送ゲートを介して選択的に第1のデ
ー線29に接続されるようになっている。データ入出力
バッファ30とデータラッチ回路32の間の第2のデー
タ線31は、第4図では示さなかったが長手方向にデー
タ線311,312に2分割されて、その間に中間バッ
ファ34が設けられている。そして2分割された第2の
データ線31にそれぞれイコライズ回路35 (351
、352)が設けられている。これは、入出力バッファ
30の駆動能力に対して負荷容量が大きい場合を考慮し
た結果である。したがって入出力バッファ30の駆動能
力が負荷容量に対して十分大きい場合には中間バッファ
34は要らない。入出力バッファ30の駆動能力がまだ
十分でない場合にはさらに分割数を増やして中間バッフ
ァを二つ以上設けてもよい。カラム・アドレスバッファ
22の出力には、アドレス遷移を検出するアドレス遷移
検出回路33が設けられている。このアドレス、遷移検
出回路33か、カラム・アドレスの遷移に同期してイコ
ライズ回路35を制御する制御信号EQL、およびデー
タラッチ回路32を制御する制御信号LATCHを発生
する。
ここで、第1のデータ線29と第2のデータ戦31の間
の転送回路である入出力バッフ730には、先の実施例
と同様、例えば第6図のカレントミラー型差動増幅回路
が用いられる。中間バッファ34にも同様のカレントミ
ラー型差動増幅回路を用いることができる。同様にデー
タラッチ回路32には、第7図に示すCMOSラッチ回
路が用いられ、イコライズ回路31には第8図〜第11
図に示す各種イコライズ回路が用いられる。
第5図は、この実施例のDRAMでのデータ読出しの動
作を、カラム系に着目して説明するためのタイミング図
である。基本的な動作は、次のようになる。アドレス情
報がチップ外部から入力されて、カラム・アドレスバッ
ファ22に取り込まれ、そのアドレスに応じてカラム−
デコーダ25により選択されたカラム選択信号線C8L
が“H”レベルになる。これにより、メモリセルアレイ
27の選択されたビット線対BL、BLのデータが転送
ゲートを介して第1のデータ線29に転送される。この
第1のデータ線29に転送されたブタは、入出力バッフ
ァ30を介して第2のブタ線31に転送され、データラ
ッチ回路32にラッチされる。
以上の基本動作において、データがメモリセルから読み
出されてデータラッチ回路32にラッチされていて、次
のアドレス遷移が生じるまでの間、アドレス遷移検知回
路33からのイコライズ制御信号EQLは“L”レベル
、ラッチ制御信号LATCHは“H”レベルである。こ
れらの制御7i号EQL=“Lnレベル、LATCH=
 ”H”レベルによって、イコライズ回路35は第2の
データ線31を例えば(1/2)Vccにプリチャージ
されたイコライズ状態に保つ。またデータラッチ回路3
2は、旧データを保持した状態を保つ。
そして次のアドレス情報の入力があり、これにより選択
されたカラム選択信号線C8Lが“H″レベルなると、
選択されたカラムのビット線データが第1のデータ線2
つに転送される。ここのとき、アドレス遷移検知回路3
3はアドレスの遷移を検出して、ラッチ制御信号LAT
CH=“L”レベル、これとほぼ同時にイコライズ制御
信号EQL=“H“レベルを出力する。これにより、第
2のデータ線31のイコライズが一時的に解除されて、
第1のデータ線29に転送されたデータ信号は直ちに入
出力バッフ730を介して第2のデータ線31に転送さ
れ、中間バッファ34を介してデータラッチ回路32に
ラッチされる。こうしてデータラッチ回路32のデータ
は切り替わる。
その後、ラッチ制御信号LATCHは“H″レベル戻り
、続いてイコライズ制御信号EQLは“L2レベルに戻
る。これにより、データラッチ回路32は第2のデータ
線31から切り離されて、第2のデータ線31は再びイ
コライズされる。この第2のデータ線31のイコライズ
状態は次のアドレス遷移まで保たれる。
以上のようにしてこの実施例のDRAMでは、アドレス
遷移後はとんど待ち時間がなくメモリセルから読み出さ
れたデータを出力部のデータラッチ回路まで転送してラ
ッチすることができる。したがって高速アクセスが可能
になる。
以上では、データの転送回路として差動増幅回路を用い
た実施例を説明したが、本発明はこれに限られるもので
はない。
第11図は、転送回路が、複数対の第1のブタ線51か
ら一対を選択してそのデータを第2のデータ線52に取
り出すマルチプレクサ53である場合の実施例である。
この場合にも第2のブタ線52に、先の各実施例と同様
の機能を持つイコライズ回路54を設け、また図示しな
いデータラッチ回路を設ける。第12図は、第11図の
マルチプレクサ53を、最も単純なトランスファゲート
・トランジスタにより構成した場合を示している。
この実施例によっても、第2のデータ線52が大容量、
高抵抗である場合のデータ転送動作の高速化が図られる
[発明の効果] 以上述べたように本発明によれば、大規模集積回路での
各種データ転送回路において、デーが転送されるべきデ
ータ線のイコライズに要する待ち時間がなくなり、高速
のデータ転送が可能になる。
特に本発明は、チップサイズの増大、配線の大容量化お
よび高抵抗化の著しいDRAMに適用して、アクセスの
高速化という大きい効果か得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のデータ転送制御回路を示す
図、 第2図はその動作を説明するためのタイミング図、 第3図は他の実施例のDRAMの全体構成を示すブロッ
ク図、 第4図はその要部構成を示す図、 第5図は同じくその動作を説明するためのタイミング図
、 第6図はデータ転送回路の一例としてのCMO5差動増
幅回路を示す図、 第7図は同じくデータラッチ回路の一例としてのCMO
Sラッチ回路を示す図、 第8図〜第10図は同じくイコライズ回路の構成例を示
す図、 第11図は本発明をマルチプレクサに適用した実施例を
示す図、 第12図はそのマルチプレクサの構成例を示す図、 第13図は従来のデータ転送制御回路を示す図、第14
図はその動作を説明するためのタイミング図である。 10・・・差動増幅回路(データ転送回路)、1]・・
・イコライズ回路、12・・・データラッチ回路、13
・・・第1のデータ線、14・・・第2のデータ線、1
5・・・出力線、21・・・ロウ・アドレスバッファ、
22・・・カラム・アドレスバッファ、23・・・RA
S系クロックジェネレータ、24・・・CAS系クロッ
クジェネレータ、25・・・カラム・デコーダ、26・
・・ロウ・デコーダ、27・・・メモリセルアレイ、2
8・・・センスアンプ、29・・第1のデータ線、30
・・・入出力バッファ(データ転送回路)、31・・第
2のデータ線、32・・・データラッチ回路、33・・
・アドレス遷移検知回路、35・・・イコライズ回路、
36・・・中間バッファ。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 〉 〉

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第1のデータ線と第2のデータ線の間に設けられ
    て、第1のデータ線に入力されたデータ信号を第2のデ
    ータ線に転送するためのデータ転送回路と、 前記第2のデータ線に設けられて第2のデータ線を定常
    状態でリセット状態に保ち、前記第1のデータ線のデー
    タ遷移に同期して一時的にそのリセット状態を解除する
    イコライズ回路と、 前記第2のデータ線に設けられて前記転送回路を介して
    転送されたデータ信号をラッチする、前記第1のデータ
    線のデータ遷移に同期して制御されるデータラッチ回路
    と、 を備えたことを特徴とするデータ転送制御回路。
  2. (2)複数本のビット線と複数本のワード線が互いに交
    差して配設され、それらの交差位置にダイナミック型メ
    モリセルが配置されて構成されたメモリセルアレイと、 前記メモリセルアレイの選択されたメモリセルとデータ
    のやりとりを行うセンスアンプと、外部からのロウ・ア
    ドレスおよびカラム・アドレスを取り込むアドレスバッ
    ファと、 前記メモリセルアレイに隣接して配置されて、前記アド
    レスバッファからのカラム・アドレスにより前記メモリ
    セルアレイのビット線選択を行うカラム・デコーダと、 前記メモリセルアレイに隣接して配置されて、前記アド
    レスバッファからのロウ・アドレスにより前記メモリセ
    ルアレイのワード線選択を行うロウ・デコーダと、 前記カラム・デコーダにより選択的に制御される転送ゲ
    ートを介して前記ビット線と接続される第1のデータ線
    と、 前記第1のデータ線に設けられたデータ入出力バッファ
    と、 前記データ入出力バッファを介して前記第1のデータ線
    と接続される第2のデータ線と、 前記アドレスバッファの出力端子に設けられてカラム・
    アドレス信号の遷移を検知するアドレス遷移検知回路と
    、 前記第2のデータ線に設けられて第2のデータ線を定常
    状態でリセット状態に保ち、前記アドレス遷移検知回路
    の出力により一時的にそのリセット状態を解除するイコ
    ライズ回路と、 前記第2のデータ線に設けられて第2のデータ線に転送
    されたデータをラッチする、前記アドレス遷移検知回路
    の出力により制御されるデータラッチ回路と、 を備えたことを特徴とするダイナミック型半導体記憶装
    置。
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KR1019910009199A KR920001528A (ko) 1990-06-04 1991-06-04 동기형 데이터전송회로를 갖춘 다이나믹형 반도체기억장치
DE4118301A DE4118301C2 (de) 1990-06-04 1991-06-04 Dynamische Randomspeichervorrichtung
US08/150,782 US6108254A (en) 1990-06-04 1993-11-12 Dynamic random access memory having continuous data line equalization except at address transition during data reading
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08335393A (ja) * 1995-05-25 1996-12-17 Samsung Electron Co Ltd 半導体メモリ装置の出力制御方法とその回路
US6081138A (en) * 1997-03-14 2000-06-27 Oki Electric Industry Co., Ltd. High-speed sense amplifier
US6101122A (en) * 1998-03-27 2000-08-08 Nec Corporation Data latch circuit
KR100380271B1 (ko) * 2000-12-27 2003-04-18 주식회사 하이닉스반도체 메인 앰프의 출력 드라이버 회로
JP2010157919A (ja) * 2008-12-26 2010-07-15 Fujitsu Semiconductor Ltd 半導体集積回路,データ転送システムおよびデータ転送方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2830594B2 (ja) * 1992-03-26 1998-12-02 日本電気株式会社 半導体メモリ装置
JPH11126483A (ja) * 1997-10-20 1999-05-11 Fujitsu Ltd 省電力同期回路及びそれを有する半導体記憶装置
US6282138B1 (en) * 1999-02-25 2001-08-28 Micron Technology, Inc. Latched sense amplifier with tri-state outputs
KR100322541B1 (ko) * 1999-07-14 2002-03-18 윤종용 입출력 라인쌍 등화회로 및 이를 구비한 메모리 장치
JP4216415B2 (ja) 1999-08-31 2009-01-28 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
DE10034255C2 (de) * 2000-07-14 2002-05-16 Infineon Technologies Ag Schaltungsanordnung zum Lesen und Schreiben von Information an einem Speicherzellenfeld
DE10044837C1 (de) * 2000-09-11 2001-09-13 Infineon Technologies Ag Schaltungsanordnung und Verfahren zum Detektieren eines unerwünschten Angriffs auf eine integrierte Schaltung
KR100412131B1 (ko) 2001-05-25 2003-12-31 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 셀 데이타 보호회로
JP2005243158A (ja) * 2004-02-27 2005-09-08 Elpida Memory Inc ダイナミック型半導体記憶装置
US7227799B2 (en) * 2005-04-29 2007-06-05 Infineon Technologies Ag Sense amplifier for eliminating leakage current due to bit line shorts
JP4191217B2 (ja) * 2006-09-20 2008-12-03 エルピーダメモリ株式会社 半導体装置
KR100824779B1 (ko) * 2007-01-11 2008-04-24 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치의 데이터 출력 경로 및 데이터 출력방법
FR2935059B1 (fr) * 2008-08-12 2012-05-11 Groupe Des Ecoles De Telecommunications Get Ecole Nationale Superieure Des Telecommunications Enst Procede de detection d'anomalies dans un circuit de cryptographie protege par logique differentielle et circuit mettant en oeuvre un tel procede

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60119698A (ja) * 1983-12-01 1985-06-27 Fujitsu Ltd 半導体メモリ
JPS637591A (ja) * 1986-06-25 1988-01-13 Nec Corp アドレスマルチプレクス型半導体メモリ

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5968889A (ja) * 1982-10-08 1984-04-18 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JPH0787037B2 (ja) * 1984-03-02 1995-09-20 沖電気工業株式会社 半導体メモリ回路のデータ書込方法
JPS62226498A (ja) * 1986-03-28 1987-10-05 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JPS6376193A (ja) * 1986-09-19 1988-04-06 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPH0612632B2 (ja) * 1987-02-27 1994-02-16 日本電気株式会社 メモリ回路
JP2569538B2 (ja) * 1987-03-17 1997-01-08 ソニー株式会社 メモリ装置
US4891792A (en) * 1987-09-04 1990-01-02 Hitachi, Ltd. Static type semiconductor memory with multi-stage sense amplifier
US5146247A (en) * 1987-12-26 1992-09-08 Canon Kabushiki Kaisha Information retrieval apparatus
US4922461A (en) * 1988-03-30 1990-05-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Static random access memory with address transition detector
US5146427A (en) * 1989-08-30 1992-09-08 Hitachi Ltd. High speed semiconductor memory having a direct-bypass signal path

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60119698A (ja) * 1983-12-01 1985-06-27 Fujitsu Ltd 半導体メモリ
JPS637591A (ja) * 1986-06-25 1988-01-13 Nec Corp アドレスマルチプレクス型半導体メモリ

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08335393A (ja) * 1995-05-25 1996-12-17 Samsung Electron Co Ltd 半導体メモリ装置の出力制御方法とその回路
US6081138A (en) * 1997-03-14 2000-06-27 Oki Electric Industry Co., Ltd. High-speed sense amplifier
US6101122A (en) * 1998-03-27 2000-08-08 Nec Corporation Data latch circuit
KR100380271B1 (ko) * 2000-12-27 2003-04-18 주식회사 하이닉스반도체 메인 앰프의 출력 드라이버 회로
JP2010157919A (ja) * 2008-12-26 2010-07-15 Fujitsu Semiconductor Ltd 半導体集積回路,データ転送システムおよびデータ転送方法

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KR920001528A (ko) 1992-01-30
US6108254A (en) 2000-08-22
DE4118301C2 (de) 1996-02-01
US6337821B1 (en) 2002-01-08
DE4118301A1 (de) 1991-12-05

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