JPH0391549A

JPH0391549A - プリント配線板成形用材料及び該材料を用いたプリント配線板

Info

Publication number: JPH0391549A
Application number: JP1227561A
Authority: JP
Inventors: Akikazu Nakano; 中野　昭和
Original assignee: Idemitsu Kosan Co Ltd
Current assignee: Idemitsu Kosan Co Ltd
Priority date: 1989-09-04
Filing date: 1989-09-04
Publication date: 1991-04-17
Anticipated expiration: 2013-07-23
Also published as: CA2024494A1; ATE133022T1; CA2024494C; EP0416461B1; JP2779224B2; EP0416461A2; DE69024722T2; KR970004753B1; KR910007394A; DE69024722D1; EP0416461A3

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、電気・電子分野に用いられるプリント配線板
及びその成形用材料に関する。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕従来か
らプリント配線板用絶縁基材として、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹
脂と紙、ガラス繊維１奇戒繊維等の基材を組み合わせた
複合シートが広く用いられている。これらの複合基材は
、いずれも電気絶縁性に優れ、電気・電子分野において
需要が大きく伸びている。しかし、これらの熱硬化性樹
脂の複合基材は、成形時にスチレンモノマー等の溶剤を
使用するため成形作業環境が悪く、また、熱硬化させる
ために通常数分〜数十分の成形時間が必要であるという
問題や誘電率、誘電正接が大きく、コンピューター等の
高速演算処理が要求される分野で用いられる多層プリン
ト配線板として用いるには、必ずしも適していないとい
う問題があった。

このようなコンピューター等の高速演算処理が要求され
る分野で用いられる多層プリント配線板として、フッ素
化ポリエチレン樹脂やポリフェニレンオキシド（ｐｐｏ
）を絶縁基材として用いたプリント配線板が最近急速な
勢いで開発されてきている。しかし、フッ素化ポリエチ
レン樹脂は成形が非常に困難であり、かつ非常に高価な
樹脂である。また、ＰＰＯでは、耐熱性が悪く、架橋性
樹脂をＰＰＯに含浸させ、架橋させることにより耐熱性
を改善することが提案されているが、作業が煩雑になっ
ている。一方、熱可塑性樹脂であるポリフェニレンスル
フィド（ＰＰＳ）を基材として用いたプリント配線板が
研究され、生産効率の改善が計られているが、高速演算
処理が要求される多層プリント配線板として用いるには
、誘電率が高いといった問題がある。

そこで、本発明者は、誘電特性、ｔｃ形性２機械的強度
及び耐熱性に優れ、高速演算処理が要求される分野にも
好適な配線板の成形用材料を開発すべく鋭意研究を重ね
た。

〔課題を解決するための手段〕

その結果、本発明者のグループが最近開発に成功した、
立体化学構造が主としてシンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体を用いることによって前記の課題を
達威しうることを見出した。

本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。

すなわち、本発明は、（ａ）主としてシンジオタクチッ
ク構造を有するスチレン系重合体１００〜２０重量％と
（ｂ）繊維状充填材０〜８０重量％とからなる重合体組
成物１００重量部に対して（ｃ）難燃剤０〜４０重量部
及び（ｄ）難燃助剤０〜１５重量部を配合したことを特
徴とするプリント配線板成形用材料を提供するとともに
、該材料からなる成形体上に金属層を設けてなるプリン
ト配線板を提供するものである。

本発明のプリント配線板成形用材料は、上記のように（
ａ）〜（ｄ）成分を含むものであるが、（ａ）成分は主
としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合
体である。

本発明に用いる主としてシンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体とは、立体化学構造が主としてシン
ジオタクチック構造、即ち炭素−炭素結合から形成され
る主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル基
が交互に反対方向に位置する立体構造１を有するもので
あり、そのタフティシティ−は同位体炭素による核磁気
共鳴法（”Ｃ−ＮＭＲ法）により定量される　１３ＣＮ
ＭＲ法により測定されるタフティシティ−は、連続する
複数個の構成単位の存在割合、例えば２個の場合はダイ
アツド、３個の場合はトリアット。

５個の場合はペンタッドによって示すことができるが、
本発明に言う主としてシンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体とは、通常はラセミダイアツドで７５
％以上、好ましくは８５％以上、若しくはラセミペンタ
ッドで３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタ
クテイシテイ−を有するポリスチレン、ポリ（アルキル
スチレン）ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（アルコ
キシスチレン）、ポリ（ビニル安息香酸エステル）。

これらの水素化重合体およびこれらの混合物、あるいは
これらの構造単位を含む共重合体を指称する。なお、こ
こでポリ（アルキルスチレン）としては、ポリ（メチル
スチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ（プロピル
スチレン）、ポリ（ブチルスチレン）、ポリ（フェニル
スチレン）、ポリ（ビニルナフタレン）、ポリ（ビニル
スチレン）。

ポリ（アセナフチレン）などがあり、ポリ（ハロゲン化
スチレン）としては、ポリ（クロロスチレン）、ポリ（
ブロモスチレン）、ポリ（フルオロスチレン）などがあ
る、また、ポリ（アルコキシスチレン）としては、ポリ
（メトキシスチレン）。

ポリ（エトキシスチレン）などがある、これらのうち特
に好ましいスチレン系重合体としては、ボリスチレン、
ポリ（ｐ−メチルスチレン〉、ポリ（ｍ−メチルスチレ
ン）、ポリ（ｐ−ターシャリ−ブチルスチレン）、ポリ
（ｐ−クロロスチレン）。

ポリ（ｍ−クロロスチレン）、ポリ（ｐ−フルオロスチ
レン〉、またスチレンとｐ−メチルスチレンとの共重合
体をあげることができる（特開昭６２−１８７７０８号
公報）。

更に、スチレン系共重合体におけるコモノマーとしては
、上述の如きスチレン系重合体のモノマーのほか、エチ
レン、プロピレン、ブテン、ヘキセン、オクテン等のオ
レフィンモノマー、ブタジェン、イソプレン等のジエン
モノマー、環状ジエンモノマーやメタクリル酸メチル、
無水マレイン酸５アクリロニトリル等の極性ビニルモノ
マー等をあげることができる。

またこのスチレン系重合体は、分子量については通常は
、重量平均分子量が１万〜１００万のものが好ましく、
とりわけ１０万〜８０万のものが最適である。

さらに、これらのスチレン系重合体の粘度についても特
に制限はないが、３００℃で、剪断速度１０００７秒で
の溶融粘度が５００ボイズ以上５０００ボイズ以下のも
のが、本発明の目的を達成するのに好適である。また、
これらのスチレン系重合体の結晶化度、結晶構造、結晶
形態などに制限はない、しかし、結晶化度が２５〜６５
％のスチレン系重合体を用いたものは、特に耐熱性に優
れ、熱によるソリや変形が起こらず、フローバンダー等
の耐ハンダ特性を有するため、特に耐熱性の要求される
用途に好適である。結晶化度は４０〜６５％がさらに好
ましく、５０〜６０％が最適である。結晶化度による誘
電率の変化はない。

なお、この結晶化度は示差走査熱量計（ＤＳＣ）により
測定したものである。

上記のようなシンジオタクチック構造のスチレン系重合
体は、例えば不活性な炭化水素溶媒中又は存在下にチタ
ン化合物及び水とトリアルキルアルミニウムとの縮合生
成物を触媒としてスチレン系単量体（上記スチレン系重
合体に対応する単量体）を重合することにより製造する
ことができる（特開昭６２−１８７７０８号公報）、ま
た、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）については、
特開平１−４６９１２号公報、これらの水素化重合体に
ついては特開平１−１７８５０５号公報に記載されたよ
うにして得ることができる。

また、本発明のプリント配線板成形用材料は、（ｂ）成
分として繊維状充填材を含む、ここで、繊維状充填材と
しては、ガラス繊維、炭素繊維。

ホウ素、シリカ、炭化ケイ素等のウィスカー、アルナξ
繊維、セラ逅ツクス繊維、例えばセラコラ繊維、チタン
酸カリ繊維、硫酸マグネシウム繊維。

酸化マグネシウム繊維等、有機合成繊維、例えば全芳香
族ボリアａド繊維、アラ逅ド繊維、ポリイミド繊維等が
挙げられ、特にガラス繊維、炭素繊維が好ましい、繊維
状充填材の形状は、特に制限はなく、チッップトストラ
ンド、チョツプドファイバー、連続長繊維等のマット、
織物、Ｗ物、スワール状に積層したもの及びスワール状
に積層したものをニードルパンチしたもの、パウダー、
ミルドファイバー等が挙げられる。また、上記のような
繊維状充填材を単独であるいは二種以上を組み合わせて
用いることができる。

本発明のプリント配線板成形用材料において、（ａ）成
分と（ｂ）成分の配合割合は、（ａ）成分２０〜１００
重量％、好ましくは３０〜１００重量％、さらに好まし
くは５０〜９０重量％と（ｂ）成分０〜８０重量％、好
ましくは０〜７０重量％、さらに好ましく−は１０〜５
０重量％とを配合する。繊維状充填材の配合割合が８０
重量％を超えると、誘電率は繊維状充填材単体の値と同
様に高（、また、繊維状充填材が（ａ）成分で充分に被
覆されないため、曲げ強度が測定できない程低く、溶融
成形に関しても混練できず、射出成形できない等の不都
合を生じる。また、（ａ）成分として結晶化度２５％以
上のスチレン系重合体を用いる場合には、（ａ）成分２
０〜９５重量％、好ましくは３０〜９５重量％、さらに
好ましくは５０〜９０重量％と（ｂ）成分５〜８０重量
％、好ましくは５〜７０重量％、さらに好ましくは１０
〜５０重量％とを配合することが望ましい。

さらに、本発明のプリント配線板成形用材料に用途に応
じて難燃性が要求される場合には、（ｃ）難燃剤及び（
ｄ）難燃助剤を添加することができる。

難燃剤としては、種々のものが挙げられるが、特にハロ
ゲン系難燃剤、リン系難燃剤が好ましい。

ハロゲン系難燃剤としては、例えばテトラブロモビスフ
ェノールＡ、テトラブロモ無水フタール酸。

ヘキサブロモベンゼン、トリブロモフェニルアリルエー
テル、ペンタブロモトルエン、ペンタブロモフェノール
、トリブロモフェニル−２，３−ジブロモプロピルエー
テル、トリス（２，３−ジブロモプロピル）−ホスフェ
ート、トリス（２−クロロ−３−ブロモプロピル）−ホ
スフェート、オクタブロモジフェニルエーテル、デカブ
ロモジフェニルエーテル、オクタブロモビフェニル、ペ
ンタクロロペンタシクロデカン、ヘキサブロモシクロデ
カン、ヘキサクロロベンゼン、ペンタクロロトルエン、
ヘキサブロモビフェニル、デカブロモビフェニル、デカ
ブロモビフェニルオキシド、テトラブロモブタン、デカ
ブロモジフェニルエーテル、ヘキサブロモフェニルエー
テル、エチレン−ビス−（テトラブロモブタルイξド）
、テトラクロロビスフェノールＡ、テトラブロモビスフ
ェノールＡ、テトラクロロビスフェノールＡ又はテトラ
ブロモビスフェノールＡのオリゴマー、臭素化ポリカー
ボネートオリゴマーなどのハロゲン化ポリカーボネート
オリゴマー、ハロゲン化エポキシ化合物、ポリクロロス
チレン、ポリトリブロモスチレン等のハロゲン化ポリス
チレン、ポリ（ジブロモフェニレンオキシド）、ビス（
トリブロモフェノキシ）エタンなどが挙げられる。

一方、リン系難燃剤としては、例えばリン酸アンモニウ
ム、トリクレジルホスフェート、トリエチルホスフェー
ト、酸性リン酸エステル、トリフェニルホスフィンオキ
サイド等が挙げられる。

難燃剤としては、これらの中でも特にポリトリブロモス
チレン、ポリ（ジブロモフェニレンオキシド）、デカブ
ロモジフェニルエーテル、ビス（トリブロモフェノキシ
）エタン、エチレン−ビス−（テトラブロモブタルイξ
ド）、テトラブロモビスフェノールＡ、臭素化ポリカー
ボネートオリゴマーが好ましい。

上記難燃剤は、前記（ａ）成分及び（ｂ）１分の合計１
００１１部に対して、０〜４０重量部、好ましくは５〜
３５重量部の割合で配合することができる。難燃剤を４
０重量部を超えて配合しても、難燃性はその割合に応じ
て向上せず、逆に他の機械的物性が損なわれるため好ま
しくない。

また、本発明においては、上述の難燃剤と共に（ｄ）難
燃助剤を用いることが好ましい０両者を用いることによ
り、目的とする効果を充分に発現することができる。

ここで、難燃助剤としては、種々のものがあり、例えば
二酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ナ
トリウム、金属アンチモン、三塩化アンチモン、五塩化
アンチモン、三硫化アンチモン、五硫化アンチモン等の
アンチモン難燃助剤が挙げられる。また、これら以外に
ホウ酸亜鉛、メタホウー酸バリウム、酸化ジルコニウム
等を挙げることができる。これらの中でも、特に三酸化
アンチモンが好ましい。

この難燃助剤は、前記（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計
１００重量部に対して０〜１５重量部、好ましくは２〜
１０重量部の割合で配合する。難燃助剤を１５重量部を
超えて配合しても、難燃助剤としての効果はその割合に
応じて向上せず、逆に他の物性が損なわれるおそれがあ
り、殊に誘電率が上昇するため好ましくない。

さらに本発明においては、溶融滴下防止のため、テトラ
フルオロエチレン重合体を加えることができる。テトラ
フルオロエチレン重合体としては、具体的には、テトラ
フルオロエチレン単独重合体（ポリテトラフルオロエチ
レン）の他、テトラフルオロエチレンとへキサフルオロ
プロピレンとの共重合体、さらには共重合しうるエチレ
ン性不飽和単量体を少量含有するテトラフルオロエチレ
ン共重合体などが挙げられる。このテトラフルオロエチ
レン重合体としては、フッ素含量６５〜７６重量％、好
ましくは７０〜７６重量％のものが用いられる。

テトラフルオロエチレン重合体は、前記（ａ）成分及び
（ｂ）成分の合計１００重量部に対して０．００３〜１
０重量部、好ましくは０．０２〜２重量部、さらに好ま
しくは０．１〜２重量部の割合で配合する。

本発明のプリント配線成形用材料では、前記（ａ）〜（
ｄ）成分をそれぞれ前記の範囲で配合するが、高速演算
処理が要求される分野で用いられる多層プリント配線板
としては、誘電率が３．５以下のものが望まれているの
で、誘電率がこれより高くならないように配合割合を選
定すべきである。

また、本発明のプリント配線成形用材料は、前記のよう
なＣａ）〜（ｄ）１分及び場合によりテトラフルオロエ
チレン重合体を上記のような割合で含むが、さらに酸化
防止剤、無機充填材、帯電防止剤などの添加剤、また熱
可塑性樹脂、ゴム状弾性体等を添加することもできる。

熱可塑性樹脂としてはシンジオタクチック構造のスチレ
ン系重合体と相溶性のもの、非相溶性のものを挙げるこ
とができる。

例えば、アククチツク構造のスチレン系重合体。

アイソタクチック構造のスチレン系重合体、ポリフェニ
レンエーテル等は、前述のシンジオタクチック構造のス
チレン系重合体と相溶に戒りやすく、且つ力学物性に優
れた成形品を得ることができる。

また、非相溶性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリブテン、ポリペンテン等のポリオ
レフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン
テレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエ
ステル、ナイロン−６、ナイロン−６・６等のボリアミ
ド、ポリフェニレンスルフィド等のポリチオエーテル、
ポリカーボネート、ボリアリレート、ポリスルホン、ポ
リエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポ
リイミド、ハロゲン化ビニル系重合体、ポリメタクリル
酸メチル等のアクリル系重合体、ポリビニルアルコール
、スチレン−無水マレイン酸共重合体（ＳＭＡ）等、上
記相溶性の樹脂以外はすべて相当し、さらに上記相溶性
の樹脂を含む架橋樹脂が挙げられる。

上記のような本発明のプリント配線板成形用材料を任意
の成形方法で成形してプリント基板用基材を製造し、そ
の上に金属層を設けることにより本発明のプリント配線
板を得ることができる。

プリント基板用基材の成形方法としては、任意の方法を
採用しうるが、例えば射出成形、加熱下加圧成形、押出
連続シート成形等が生産性の上から好ましい、成形に当
たって、溶融温度は（ａ）成分であるスチレン系重合体
の融点から融点より８０℃高い温度又は３５０℃以下の
範囲とする。

また、射出成形を採用する場合、金型温度は任意である
が、１００℃〜スチレン系重合体の融点の範囲、好まし
くは１２０〜２００℃、さらに好ましくは１３０〜１９
０℃とする。

得られる成形体の形状は任意であり、例えば、シート状
でありボス、リブ、コネクタ一部等を有する三次元成形
体であっても良い。

また、（Ｂ）成分である繊維状充填材と（ａ）成分を溶
融混練し、押出連続成形すると同時に、金属箔を積層し
、ロール間において積層する製造法は、生産効率が非常
に良い。

プリント基板用基材の厚さは、必要に応じて適宜選定す
ることができるが、一般にＪＩＳ規格に記載のものが好
ましい。

上記のように成形した基材上に金属層を設けるが、金属
としては銅、ニッケル、アルミニウム。

スズ、金１１ｉｔ亜鉛等を使用することができる。

金属層は、金属箔を熱融着、接着剤による接着等によっ
て貼り合わせ、その金属箔をエツチングする方法（サブ
トラクティブ法）１回路を直接メツキする方法（アディ
ティブ法）１回路箔を貼り合わせるホイルスタンピング
法、真空蒸着法、スパッタリング法などの各種の方法で
設けることができる。なお、サブトラクティブ法に用い
る接着剤としては、任意のものを使用することができる
が、耐熱性のある熱硬化性接着剤、エポキシ系接着剤な
どを用いるのが好ましい。

これら金属箔を設けるにあたって、特に射出戒形、加熱
下加圧成形を行う際に、金属箔を金型内に載置し、底形
と同時に成形品に回路を設けて三次元プリント配線板と
しても良い。

また、上記の金属層の厚さは、必要に応じて適宜選定す
ることができるが、一般には０．数μｍの蒸着層〜数園
の金属箔であってよい。

〔実施例〕

次に、実施例及び比較例により本発明をさらに詳しく説
明する。

スチレン系重合体の製造例製造例１（１）トリメチルアルミニウムと水との接触生成物の調
製アルゴン置換した内容積５００Ｉ１１のガラス製容器に
、硫酸銅５水塩（ＣｕＳＯｎ・５Ｈ８０）１７．８ｇ（
７１ミリモル）、トルエン２０〇−及びトリメチルアル
ミニウム２４ｍ（２５０ミリモル）を入れ、４０℃で８
時間反応させた。その後、固体部分を除去して得られた
溶液から、さらにトルエンを室温下で減圧留去して接触
生成物６．７ｇを得た。この接触生成物の分子量を凝固
点降下法によって測定したところ６１０であった。

（２）重量平均分子量（Ｍｗ）　１８万のスチレン系重
合体の製造内容積２ｉの反応容器に精製スチレンＩＮ、上記（１）
で得られた接触生成物をアルミニウム原子として１０ミ
リモル、トリイソブチルアルミニウムを６０ミリモル、
ペンタメチルシクロペンタジェニルチタントリメトキシ
ド０．０７５ミリモルを用いて９０℃で１時間重合反応
を行った０反応終了後、水酸化ナトリウムのメタノール
溶液で触媒成分を分解した後、生成物をメタノールで繰
り返し洗浄し、乾燥して重合体２６８ｇを得た。

１．２．４−）リクロロベンゼンを溶媒として、１３０
℃でゲルバーミニ−シロンクロマトグラフィーで測定し
たこの重合体の重量平均分子量は、１８万、重量平均分
子量／数平均分子量は、２．５３であった。また、融点
及び”Ｃ−ＮＭＲ測定により、この重合体はシンジオタ
クチック構造のポリスチレンであることを確認した。

製造例２Ｍａ２Ｏ，９万のスチレン系重合体の製造内容積２２の
反応容器に精製スチレン１１．上記製造例１の（１）で
得られた接触生成物をアルミニウム原子として５逅すモ
ル、トリイソブチルアルミニウムを５ξリモル、ペンタ
メチルシクロペンタジェニルチタントリメトキシド０．
０２５湾リモルを用いて９０℃で５時間重合反応を行っ
た０反応終了後、水酸化ナトリウムのメタノール溶液で
触媒成分を分解した後、生成物をメタノールで繰り返し
洗浄し、乾燥して重合体３０８ｇを得た。１，２．４−
）リクロロベンゼンを溶媒として、１３０℃でゲルパー
ミニ−ジョンクロマトグラフィーで測定したこの重合体
の重量平均分子量は３８．９万、重量平均分子量／数平
均分子量は２．６４であった。また、融点及び１３ｃｍ
ＮＭＲ測定により、この重合体はシンジオタクチック構
造のポリスチレンであることを確認した。

製造例３ＭｎＳ２．２万のスチレン系重合体の製造内容積２１の
反応容器に精製スチレン１１．上記製造例１の（１）で
得られた接触生成物をアルミニウム原子として７．５５
リモル、トリイソブチルアルミニウムを７．５ａリモル
、ペンタメチルシクロペンタジェニルチタントリメトキ
シド０．０３８ミリモルを用いて７０℃で３時間重合反
応を行った０反応終了後、水酸化ナトリウムのメタノー
ル溶液で触媒成分を分解した後、生成物をメタノールで
繰り返し洗浄し、乾燥して重合体５８８ｇを得た。１，
２．４−）リクロロベンゼンを溶媒として、１３０℃で
ゲルパーミニ−シランクロマトグラフィーで測定したこ
の重合体の重量平均分子量は５９．２万、重量平均分子
量／数平均分子量は２．８１であった。また、融点及１
３Ｃ−ＮＭＲ測定により、この重合体はシンジオタクチ
ック構造のポリスチレンであることを確認した。

製造例４ＭｎＢ２，２万のスチレン系重合体の製造内容積２ｊ！
の反応容器に精製スチレン１ｊ！、上記製造例１の（１
）で得られた接触生成物をアルξニウム原子として５ミ
リモル、トリイソブチルアルミニウムを５ミリモル、ペ
ンタメチルシクロペンタジェニルチタントリメトキシド
０．０２５ミリモルを用いて９０℃で５時間重合反応を
行った０反応終了後、水酸化ナトリウムのメタノール溶
液で触媒成分を分解した後、生成物をメタノールで繰り
返し洗浄し、乾燥して重合体４７７ｇを得た。１．２．
４−トリクロロベンゼンを溶媒として、１３０℃でゲル
バーミニ−シランクロマトグラフィーで測定したこの重
合体の重量平均分子量は８０．２万、重量平均分子Ｉ／
数平均分子量は２．２゛４であった。また、融点及び目
Ｃ−ＮＭＲ測定により、この重合体はシンジオタクチッ
ク構造のポリスチレンであることを確認した。

実施例１製造例１で得られたシンジオタクチックポリスチレンｌ
ｏｋｇをシリンダー温度２８０℃に設定した一軸押出機
を用いて溶融押出し、ベレット状に成形した。このペレ
ットを設定温度３００℃の加熱プレス間に供給し、予熱
を１分間行った後、さらに２５ｋｇ／ｃｄの圧力を加え
て３分間加熱後、設定温度３０℃の冷却プレス間に供給
し、５０ｋｇ／ｄの圧力を加えて５分間冷却することに
より厚さ２．０鵬の成形品を得、プリント基板用基材と
した。

このプリント基板用基材に、エポキシ系接着剤を塗布し
た厚さ７０μｍのプリント基板用銅箔を積層し、銅箔プ
リント基板を製作した。

上記構造で得られた銅箔プリント基板を用いてＪＩＳ−
Ｃ−６４８１に準拠して誘電特性試験を行い、また、プ
リント基板用基材より切りだした試験片を用いてＪＩＳ
−に−７２０１に準拠して曲げ強度を測定した。結果を
第２表に示す。

実施例２〜４製造例２〜４で得られたシンジオタクチックポリスチレ
ン粉末及びガラス繊維を第１表に示すように配合し、ヘ
ンシェル柔キサ−でブレンドを行った。このブレンド物
を設定シリンダー温度３００℃の二軸押出機を用いてペ
レット状に成形した。

得られたベレットを設定シリンダー温度３００℃、金型
温度１５０℃で射出成形を行い、厚さ２．０閣の成形品
を得、プリント基板用基材とした。

このプリント基板用基材に、熱硬化性接着剤を塗布した
厚さ７０μｍのプリント基板用銅箔を重ね、設定温度１
３０℃の加熱プレス間に供給し、積層し、銅箔プリント
基板を製作した。

上記構造で得られた銅箔プリント基板を用いてＪ　ｌ５
−Ｃ−６４８１に準拠して誘電特性試験を行い、また、
プリント基板用基材より切りだした試験片を用いてＪ　
夏ｓ−に−７２０１に準拠して曲げ強度を測定した。結
果を第２表に示す。

実施例５〜７及び参考例１．２製造例３で得られたシンジオタクチックポリスチレン粉
末、ガラス繊維、難燃剤及び難燃助剤を第１表に示すよ
うに配合し、ヘンシェルミキサーでブレンドを行った。

このブレンド物を先端部にＴダイを取りつけた設定シリ
ンダー温度３００℃の一輪押出機を用いて溶融押出し、
徐冷して幅３０ｏ１厚み３．２ｍのシートに成形し、裁
断することにより成形品を得、プリント基板用基材とし
た。

このプリント基板用基材に、熱硬化性接着剤を塗布した
厚さ７０ｐｍのプリント基板用銅箔を重ね、設定温度１
３０℃の加熱プレス間に供給し、積層し、ｔｉｓｔｔａ
プリント基板を製作した。

実施例８シートの厚みが０．５ｍとなるようにした他は実施例５
と同様にして成形品を得、プリント基板用基材とした。

このプリント基板用基材に実施例５と同様にプリント基
板用＃ｌ箔を積層し、銅箔プリント基板を製作した。こ
の銅箔プリント基板を用いてＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準
拠して誘電特性試験を実施した。結果を第２表に示す。

比較例１ＰＰＳ　（フィリップ石油社製商品名ライドンＲ−７）
をシリンダー温度３３０℃、金型温度１５０°Ｃで射出
成形した以外は、実施例４と同様にして行った。誘電特
性及び曲げ強度の測定結果を第２表に示す。

比較例２ガラス−エポキシコンポジット基板（東芝ケミカル社製
、商品名デコライトＴＬＳ−７５１）の誘電率の測定結
果を第２表に示す。

比較例３第１表に示す配合を用いて実施例４と同様にしてプリン
ト基板を製作した。誘電特性及び曲げ強度の測定結果を
第２表に示す。

比較例４テフロン基板（三井・デュポンフロロケミカル社製）の
誘電率の測定結果を第２表に示す。

実施例９〜１８及び比較例５〜６製造例１〜３で得られたシンジオタクチックポリスチレ
ン粉末、ガラス繊維、核剤としてｐ−（ｔ−ブチル）安
息香酸アル逅ニウム（商品名：ＰＴＢＢＡ−ＡＩ！、大
日本インキ化学工業社製）０．５部及びその他の添加剤
を第３表に示すように配合し、ヘンシェルミキサーでブ
レンドを行った。

このブレンド物を設定シリンダー温度３００℃の二軸押
出機を用いてペレット状に成形した。得られたペレット
を設定シリンダー温度３００℃、金型温度３０〜１９０
℃で射出成形を行い、厚さ３．２ｍの成形品を得、プリ
ント基板用基材とした。

このプリント基板用基材に、エポキシ系接着剤を塗布し
た厚さ１０ｕｍのプリント基板用銅箔を積層し、銅箔プ
リント基板を製作した。

上記構造で得られた銅箔プリント基板を用いてＪＩＳ−
Ｃ−６４８１に準拠して誘電特性試験を行い、また、こ
のプリント基板用基材より切りだした試験片を用いてＪ
ＩＳ−に−７２０１に準拠して曲げ強度を、ＪＩＳ−に
−７２０７に準拠して熱変形温度を、ＤＳＣ測定により
結晶化度を求めた。結果を第３表および第４表に示す。

なお、上記の実施例、比較例及び参考例に使用したチッ
ップドストランドは、旭ファイバーグラス社製のもので
ある。また、使用した難燃剤は下記のとおりである。

ポリトリブロモスチレン：日産フェロ社製パイロチエツ
ク６８ＰＢポリ（ジブロモフェニレンオキシド）ニゲレイトレイク
社製ＧＬＣＰＯ−６４Ｐ（以下余白）〔発明の効果〕本発明によるプリント配線板成形用材料は、誘電特性に
優れるため、高速演算処理が要求される分野で用いられ
る多層プリント配線板として最適であり、成形性に優れ
ることにまり製走、コストを低減できる。また、特定の
結晶化度範囲のスチレン系重合体を用いた場合には、特
に耐熱性に優れ、フローハンダ付は等の耐ハンダ特性を
有するプリント配線板が得られる。

したがって、本発明は、電気・電子分野に用いられるプ
リント配線板の製造に有効に利用される。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）（ａ）主としてシンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体１００〜２０重量％と（ｂ）繊維状充
填材０〜８０重量％とからなる重合体組成物１００重量
部に対して（ｃ）難燃剤０〜４０重量部及び（ｄ）難燃
助剤０〜１５重量部を配合したことを特徴とするプリン
ト配線板成形用材料。
（２）（ａ）成分のスチレン系重合体が、結晶化度が２
５％以上のものである請求項１記載のプリント配線板成
形用材料。
（３）（ａ）結晶化度が２５％以上であり、主としてシ
ンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体９５〜
２０重量％と（ｂ）繊維状充填材５〜８０重量％とから
なる重合体組成物１００重量部に対して（ｃ）難燃剤０
〜４０重量部及び（ｄ）難燃助剤０〜１５重量部を配合
したことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板成
形用材料。
（４）請求項１記載の材料からなる成形体上に金属層を
設けてなるプリント配線板。
（５）請求項２記載の材料からなる成形体上に金属層を
設けてなるプリント配線板。