JP2779224B2 - プリント配線板成形用材料及び該材料を用いたプリント配線板 - Google Patents

プリント配線板成形用材料及び該材料を用いたプリント配線板

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気・電子分野に用いられるプリント配線
板及びその成形用材料に関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕
従来からプリント配線板用絶縁基材として、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂，不飽和ポリエステル樹脂等の熱
硬化性樹脂と紙，ガラス繊維，合成繊維等の基材を組み
合わせた複合シートが広く用いられている。これらの複
合基材は、いずれも電気絶縁性に優れ、電気・電子分野
において需要が大きく伸びている。しかし、これらの熱
硬化性樹脂の複合基材は、成形時にスチレンモノマー等
の溶剤を使用するため成形作業環境が悪く、また、熱硬
化させるために通常数分〜数十分の成形時間が必要であ
るという問題や誘電率，誘電正接が大きく、コンピュー
ター等の高速演算処理が要求される分野で用いられる多
層プリント配線板として用いるには、必ずしも適してい
ないという問題があった。
このようなコンピューター等の高速演算処理が要求さ
れる分野で用いられる多層プリント配線板として、フッ
素化ポリエチレン樹脂やポリフェニレンオキシド（PP
O）を絶縁基材として用いたプリント配線板が最近急速
な勢いで開発されてきている。しかし、フッ素化ポリエ
チレン樹脂は成形が非常に困難であり、かつ非常に高価
な樹脂である。また、PPOでは、耐熱性が悪く、架橋性
樹脂をPPOに含浸させ、架橋させることにより耐熱性を
改善することが提案されているが、作業が煩雑になって
いる。一方、熱可塑性樹脂であるポリフェニレンスルフ
ィド（PPS）を基材として用いたプリント配線板が研究
され、生産効率の改善が計られているが、高速演算処理
が要求される多層プリント配線板として用いるには、誘
電率が高いといった問題がある。
そこで、本発明者は、誘電特性，成形性，機械的強度
及び耐熱性に優れ、高速演算処理が要求される分野にも
好適な配線板の成形用材料を開発すべく鋭意研究を重ね
た。
〔課題を解決するための手段〕
その結果、本発明者のグループが最近開発に成功し
た、立体化学構造が主としてシンジオタクチック構造を
有するスチレン系重合体を用いることによって前記の課
題を達成しうることを見出した。本発明は、かかる知見
に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、（ａ）主としてシンジオタクチ
ック構造を有するスチレン系重合体100〜20重量％と
（ｂ）繊維状充填材０〜80重量％とからなる重合体組成
物100重量部に対して（ｃ）難燃剤０〜40重量部及び
（ｄ）難燃助剤０〜15重量部を配合したことを特徴とす
るプリント配線板成形用材料を提供するとともに、該材
料からなる成形体上に金属層を設けてなるプリント配線
板を提供するものである。
本発明のプリント配線板成形用材料は、上記のように
（ａ）〜（ｄ）成分を含むものであるが、（ａ）成分は
主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重
合体である。
本発明に用いる主としてシンジオタクチック構造を有
するスチレン系重合体とは、立体化学構造が主としてシ
ンジオタクチック構造、即ち炭素−炭素結合から形成さ
れる主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル
基が交互に反対方向に位置する立体構造を有するもので
あり、そのタクティシティーは同位体炭素による核磁気
共鳴法（13C−NMR法）により定量される。13C−NMR法に
より測定されるタクティシティーは、連続する複数個の
構成単位の存在割合、例えば２個の場合はダイアッド,3
個の場合はトリアッド,5個の場合はペンタッドによって
示すことができるが、本発明に言う主としてシンジオタ
クチック構造を有するスチレン系重合体とは、通常はラ
セミダイアッドで75％以上、好ましくは85％以上、若し
くはラセミペンタッドで30％以上、好ましくは50％以上
のシンジオタクティシティーを有するポリスチレン，ポ
リ（アルキルスチレン），ポリ（ハロゲン化スチレ
ン），ポリ（アルコキシスチレン），ポリ（ビニル安息
香酸エステル），これらの水素化重合体およびこれらの
混合物、あるいはこれらの構造単位を含む共重合体を指
称する。なお、ここでポリ（アルキルスチレン）として
は、ポリ（メチルスチレン），ポリ（エチルスチレ
ン），ポリ（プロピルスチレン），ポリ（ブチルスチレ
ン），ポリ（フェニルスチレン），ポリ（ビニルナフタ
レン），ポリ（ビニルスチレン），ポリ（アセナフチレ
ン）などがあり、ポリ（ハロゲン化スチレン）として
は、ポリ（クロロスチレン），ポリ（ブロモスチレ
ン），ポリ（フルオロスチレン）などがある。また、ポ
リ（アルコキシスチレン）としては、ポリ（メトキシス
チレン），ポリ（エトキシスチレン）などがある。これ
らのうちに特に好ましいスチレン系重合体としては、ポ
リスチレン，ポリ（ｐ−メチルスチレン），ポリ（ｍ−
メチルスチレン），ポリ（ｐ−ターシャリーブルスチレ
ン），ポリ（ｐ−クロロスチレン），ポリ（ｍ−クロロ
スチレン），ポリ（ｐ−フルオロスチレン）、またスチ
レンとｐ−メチルスチレンとの共重合体をあげることが
できる（特開昭62−187708号公報）。
更に、スチレン系共重合体におけるコモノマーとして
は、上述の如きスチレン系重合体のモノマーのほか、エ
チレン，プロピレン，ブテン，ヘキセン，オクテン等の
オレフィンモノマー、ブタジエン，イソプレン等のジエ
ンモノマー、環状ジエンモノマーやメタクリル酸メチ
ル，無水マレイン酸，アクリロニトリル等の極性ビニル
モノマー等をあげることができる。
またこのスチレン系重合体は、分子量については通常
は、重量平均分子量が１万〜100万のものが好ましく、
とりわけ10万〜80万のものが最適である。
さらに、これらのスチレン系重合体の粘度についても
特に制限はないが、300℃で、剪断速度1000/秒での溶融
粘度が500ポイズ以上5000ポイズ以下のものが、本発明
の目的を達成するのに好適である。また、これらのスチ
レン系重合体の結晶化度，結晶構造，結晶形態などに制
限はない。しかし、結晶化度が25〜65％のスチレン系重
合体を用いたものは、特に耐熱性に優れ、熱によるソリ
や変形が起こらず、フローハンダー等の耐ハンダ特性を
有するため、特に耐熱性の要求される用途に好適であ
る。結晶化度は40〜65％がさらに好ましく、50〜60％が
最適である。結晶化度による誘電率の変化はない。な
お、この結晶化度は示差走査熱量計（DSC）により測定
したものである。
上記のようなシンジオタクチック構造のスチレン系重
合体は、例えば不活性な炭化水素溶媒中又は存在下にチ
タン化合物及び水とトリアルキルアルミニウムとの縮合
生成物を触媒としてスチレン系単量体（上記スチレン系
重合体に対応する単量体）を重合することにより製造す
ることができる（特開昭62−187708号公報）。また、ポ
リ（ハロゲン化アルキルスチレン）については、特開平
１−46912号公報、これらの水素化重合体については特
開平１−178505号公報に記載されたようにして得ること
ができる。
また、本発明のプリント配線板成形用材料は、（ｂ）
成分として繊維状充填状材を含む。ここで、繊維状充填
材としては、ガラス繊維，炭素繊維，ホウ素，シリカ，
炭化ケイ素等のウィスカー、アルミナ繊維、セラミック
ス繊維、例えばセッコウ繊維，チタン酸カリ繊維，硫酸
マグネシウム繊維，酸化マグネシウム繊維等、有機合成
樹脂、例えば全芳香族ポリアミド繊維，アラミド繊維，
ポリイミド繊維等が挙げられ、特にガラス繊維，炭素繊
維が好ましい。繊維状充填材の形状は、特に制限はな
く、チョップトストランド，チョップトファイバー，連
続長繊維等のマット，織物，編物，スワール状に積層し
たもの及びスワール状に積層したものをニードルパンチ
したもの，パウダー，ミルドファイバー等が挙げられ
る。また、上記のような繊維状充填材を単独であるいは
二種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明のプリント配線板成形用材料において、（ａ）
成分と（ｂ）成分の配合割合は、（ａ）成分20〜100重
量％、好ましくは30〜100重量％、さらに好ましくは50
〜90重量％と（ｂ）成分０〜80重量％、好ましくは０〜
70重量％、さらに好ましくは10〜50重量％とを配合す
る。繊維状充填材の配合割合が80重量％を超えると、誘
電率は繊維状充填材単体の値と同様に高く、また、繊維
状充填材が（ａ）成分で充分に被覆されないため、曲げ
強度が測定できない程低く、溶融成形に関しても関連で
きず、射出成形できない等の不都合を生じる。また、
（ａ）成分として結晶化度25％以上のスチレン系重合体
を用いる場合には、（ａ）成分20〜95重量％、好ましく
は30〜95重量％、さらに好ましくは50〜90重量％と
（ｂ）成分５〜80重量％、好ましくは５〜70重量％、さ
らに好ましくは10〜50重量％とを配合することが望まし
い。
さらに、本発明のプリント配線板成形用材料に用途に
応じて難燃性が要求される場合には、（ｃ）難燃剤及び
（ｄ）難燃助剤を添加することができる。
難燃剤としては、種々のものが挙げられるが、特にハ
ロゲン系難燃剤、リン系難燃剤が好ましい。ハロゲン系
難燃剤としては、例えばテトラブロモビスフェノールA,
テトラブロモ無水フタール酸，ヘキサブロモベンゼン，
トリブロモフェニルアリルエーテル，ペンタブロモトル
エン，ペンタブロモフェノール，トリブロモフェニル−
2,3−ジブロモプロピルエーテル，トリス（2,3−ジブロ
モプロピル）−ホスフェート，トリス（２−クロロ−３
−ブロモプロピル）−ホスフェート，オクタブロモジフ
ェニルエーテル，デカブロモジフェニルエーテル，オク
タブロモビフェニル，ペンタクロロペンタシクロデカ
ン，ヘキサブロモシクロデカン，ヘキサクロロベンゼ
ン，ペンタクロロトルエン，ヘキサブロモビフェニル，
デカブロモビフェニル，デカブロモビフェニルオキシ
ド，テトラブロモブタン，デカブロモジフェニルエーテ
ル，ヘキサブロモフェニルエーテル，エチレン−ビス−
（テトラブロモフタルイミド），テトラクロロビスフェ
ノールA,テトラブロモビスフェノールA,テトラクロロビ
スフェノールＡ又はテトラブロモビスフェノールＡのオ
リゴマー，臭素化ポリカーボネートオリゴマーなどのハ
ロゲン化ポリカーボネートオリゴマー，ハロゲン化エポ
キシ化合物，ポリクロロスチレン，ポリトリブロモスチ
レン等のハロゲン化ポリスチレン，ポリ（ジブロモフェ
ニレンオキシド），ビス（トリブロモフェノキシ）エタ
ンなどが挙げられる。
一方、リン系難燃剤としては、例えばリン酸アンモニ
ウム，トリクレジルホスフェート，トリエチルホスフェ
ート，酸性リン酸エステル，トリフェニルホスフィンオ
キサイド等が挙げられる。
難燃剤としては、これらの中でも特にポリトリブロモ
スチレン，ポリ（ジブロモフェニレンオキシド），デカ
ブロモジフェニルエーテル，ビス（トリブロモフェノキ
シ）エタン，エチレン−ビス−（テトラブロモフタルイ
ミド），テトラブロモビスフェノールA,臭素化ポリカー
ボネートオリゴマーが好ましい。
上記難燃剤は、前記（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計
100重量部に対して、０〜40重量部、好ましくは５〜35
重量部の割合で配合することができる。難燃剤を40重量
部を超えて配合しても、難燃性はその割合に応じて向上
せず、逆に他の機械的物性が損なわれるため好ましくな
い。
また、本発明においては、上述の難燃剤と共に（ｄ）
難燃助剤を用いることが好ましい。両者を用いることに
より、目的とする効果を充分に発現することができる。
ここで、難燃助剤としては、種々のものがあり、例え
ば三酸化アンチモン，五酸化アンチモン，アンチモン酸
ナトリウム，金属アンチモン，三塩化アンチモン，五塩
化アンチモン，三硫化アンチモン，五硫化アンチモン等
のアンチモン難燃助剤が挙げられる。また、これら以外
にホウ酸亜鉛，メタホウ酸バリウム，酸化合ジルコニウ
ム等を挙げることができる。これらの中でも、特に三酸
化アンチモンが好ましい。
この難燃助剤は、前記（ａ）成分及び（ｂ）成分の合
計100重量部に対して０〜15重量部、好ましくは２〜10
重量部の割合で配合する。難燃助剤を15重量部を超えて
配合しても、難燃助剤としての効果はその割合に応じて
向上せず、逆に他の物性が損なわれるおそれがあり、殊
に誘電率が上昇するため好ましくない。
さらに本発明においては、溶融滴下防止のため、テト
ラフルオロエチレン重合体を加えることができる。テト
ラフルオロエチレン重合体としては、具体的には、テト
ラフルオロエチレン単独重合体（ポリテトラフルオロエ
チレン）の他、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオ
ロプロピレンとの共重合体、さらには共重合しうるエチ
レン性不飽和単量体を少量含有するテトラフルオロエチ
レン共重合体などが挙げられる。このテトラフルオロエ
チレン重合体としては、フッ素含量65〜76重量％、好ま
しくは70〜76重量％のものが用いられる。
テトラフルオロエチレン重合体は、前記（ａ）成分及
び（ｂ）成分の合計100重量部に対して0.003〜10重量
部、好ましくは0.02〜２重量部、さらに好ましくは0.1
〜２重量部の割合で配合する。
本発明のプリント配線成形用材料では、前記（ａ）〜
（ｄ）成分をそれぞれ前記の範囲で配合するが、高速演
算処理が要求される分野で用いられる多層プリント配線
板としては、誘電率が3.5以下のものが望まれているの
で、誘電率がこれより高くならないように配合割合を選
定すべきである。
また、本発明のプリント配線成形用材料は、前記のよ
うな（ａ）〜（ｄ）成分及び場合によりテトラフルオロ
エチレン重合体を上記のような割合で含むが、さらに酸
化防止剤，無機充填剤，帯電防止剤などの添加剤、また
熱可塑性樹脂，ゴム状弾性体等を添加することもでき
る。熱可塑性樹脂としてはシンジオタクチック構造のス
チレン系重合体と相溶性のもの、比相溶性のものを挙げ
ることができる。
例えば、アクタチック構造のスチレン系重合体，アイ
ソタクチック構造のスチレン系重合体，ポリフェニレン
エーテル等は、前述のシンジオタクチック構造のスチレ
ン系重合体と相溶に成りやすく、且つ力学物性に優れた
成形品を得ることができる。
また、非相溶性樹脂としては、例えば、ポリエチレ
ン，ポリプロピレン，ポリブテン，ポリペンテン等のポ
リオレフィン、ポリエチレンテレフタレート，ポリブチ
レンテレフタレート，ポチエチレンナフタレート等のポ
リエステル、ナイロン−6,ナイロン−６・６等のポリア
ミド、ポリフェニレンスルフィド等のポリチオエーテ
ル、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリスルホ
ン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホ
ン、ポリイミド、ハロゲン化ビニル系重合体、ポリメタ
クリル酸メチル等のアクリル系重合体、ポリビニルアル
コール、スチレン−無水マレイン酸共重合体（SMA）
等、上記相溶性の樹脂以外はすべて相当し、、さらに上
記相溶性の樹脂を含む架橋樹脂が挙げられる。
上記のような本発明のプリント配線板成形用材料を任
意の成形方法で成形してプリント基板用基材を製造し、
その上に金属層を設けることにより本発明のプリント配
線板を得ることができる。
プリント基板用基材の成形方法としては、任意の方法
を採用しうるが、例えば射出成形，加熱下加圧成形，押
出連続シート成形等が生産性の上から好ましい。成形に
当たって、溶融温度は（ａ）成分であるスチレン系重合
体の融点から融点より80℃高い温度又は350℃以下の範
囲とする。また、射出成形を採用する場合、金型温度は
任意であるが、100℃〜スチレン系重合体の融点の範
囲、好ましくは120〜200℃、さらに好ましくは130〜190
℃とする。
得られる成形体の形状は任意であり、例えば、シート
状でありボス，リブ，コネクター部等を有する三次元成
形体であっても良い。
また、（Ｂ）成分である繊維状充填材と（ａ）成分を
溶融混練又は溶融含浸し、押出連続成形すると同時に、
金属箔を積層し、ロール間において積層する製造法は、
生産効率が非常に良い。
プリント基板用基材の厚さは、必要に応じて適宜選定
することができるが、一般にJIS規格に記載のものが好
ましい。
上記のように成形した基材上に金属層を設けるが、金
属としては銅，ニッケル，アルミニウム，スズ，金，
銀，銅，亜鉛等を使用することができる。金属層は、金
属箔を熱融着，接着剤による接着等によって貼り合わ
せ、その金属箔をエッチングする方法（サブトラクティ
ブ法），回路を直接メッキする方法（アディティブ
法），回路箔を貼り合わせるホイルスタンピング法，真
空蒸着法，スパッタリング法などの各種の方法で設ける
ことができる。なお、サブトラクティブ法に用いる接着
剤としては、任意のものを使用することができるが、耐
熱性のある熱硬化性接着剤，エポキシ系接着剤などを用
いるのが好ましい。
これら金属箔を設けるにあたって、特に射出成形，加
熱下加圧成形を行う際に、金属箔を金型内に載置し、成
形と同時に成形品に回路を設けて三次元プリント配線板
としても良い。
また、上記の金属層の厚さは、必要に応じて適宜選定
することができるが、一般には0.数μｍの蒸着層〜数mm
の金属箔であってよい。
〔実施例〕
次に、実施例及び比較例により本発明をさらに詳しく
説明する。
スチレン系重合体の製造例 製造例１ （１）トリメチルアルミニウムと水との接触生成物の調
製 アルゴン置換した内容積500mlのガラス製容器に、硫
酸銅５水塩（CuSO4・5H2O）17.8g（71ミリモル）、トル
エン200ml及びトリメチルアルミニウム24ml（250ミリモ
ル）を入れ、40℃で８時間反応させた。その後、固体部
分を除去して得られた溶液から、さらにトルエンを室温
下で減圧留去して接触生成物6.7gを得た。この接触生成
物の分子量を凝固点降下法よって測定したところ610で
あった。
（２）重量平均分子量（Mw）18万のスチレン系重合体の
製造 内容積２の反応容器に精製スチレン１，上記
（１）で得られた接触生成物をアルミニウム原子として
10ミリモル，トリイソブチルアルミニウムを60ミリモ
ル，ペンタメチルシクロペンタジエニルチタントリメト
キシド0.075ミリモルを用いて90℃で１時間重合反応を
行った。反応終了後、水酸化ナトリウムのメタノール溶
液で触媒成分を分解した後、生成物をメタノールで繰り
返し洗浄し、乾燥して重合体268gを得た。1,2,4−トリ
クロロベンゼンを溶媒として、130℃でゲルパーミエー
ションクロマトグラフィーで測定したこの重合体の重量
平均分子量は、18万、重量平均分子量／数平均分子量
は、2.53であった。また、融点及び13C−NMR測定によ
り、この重合体はシンジオタクチック構造のポリスチレ
ンであることを確認した。
製造例２ Mw38.9万のスチレン系重合体の製造 内容積２の反応容器に精製スチレン１，上記製造
例１の（１）で得られた接触生成物をアルミニウム原子
として５ミリモル，トリイソブチルアルミニウムを５ミ
リモル，ペンタメチルシクロペンタジエニルチタントリ
メトキシド0.025ミリモルを用いて90℃で５時間重合反
応を行った。反応終了後、水酸化ナトリウムのメタノー
ル溶液で触媒成分を分解した後、生成物をメタノールで
繰り返し洗浄し、乾燥して重合体308gを得た。1,2,4−
トリクロロベンゼンを溶媒として、130℃でゲルパーミ
エーションクロマトグラフィーで測定したこの重合体の
重量平均分子量は38.9万、重量平均分子量／数平均分子
量は2.64であった。また、融点及び13C−MNR測定によ
り、この重合体はシンジオタクチック構造のポリスチレ
ンであることを確認した。
製造例３ Mw59.2万のスチレン系重合体の製造 内容積２の反応容器に精製スチレン１，上記製造
例１の（１）で得られた接触生成物をアルミニウム原子
として7.5ミリモル，トリイソブチルアルミニウムを7.5
ミリモル，ペンタメチルシクロペンタジエニルチタント
リメトキシド0.038ミリモルを用いて70℃で３時間重合
反応を行った。反応終了後、水酸化ナトリウムのメタノ
ール溶液で触媒成分を分解した後、生成物をメタノール
で繰り返し洗浄し、乾燥して重合体588gを得た。1,2,4
−トリクロロベンゼンを溶媒として、130℃でゲルパー
ミエーションクロマトグラフィーで測定したこの重合体
の重量平均分子量は59.2万、重量平均分子量／数平均分
子量は2.81であった。また、融点及13C−MNR測定によ
り、この重合体はシンジオタクチック構造のポリスチレ
ンであることを確認した。
製造例４ Mw80.2万のスチレン系重合体の製造 内容積２の反応容器に精製スチレン１，上記製造
例１の（１）で得られた接触生成物をアルミニウム原子
として５ミリモル，トリイソブチルアルミニウムを５ミ
リモル，ペンタメチルシクロペンタジエニルチタントリ
メトキシド0.025ミリモルを用いて90℃で５時間重合反
応を行った。反応終了後、水酸化ナトリウムのメタノー
ル溶液で触媒成分を分解した後、生成物をメタノールで
繰り返し洗浄し、乾燥して重合体477gを得た。1,2,4−
トリクロロベンゼンを溶媒として、130℃でゲルパーミ
エーションクロマトグラフィーで測定したこの重合体の
重量平均分子量は80.2万、重量平均分子量／数平均分子
量は2.24であった。また、融点及び13C−MNR測定によ
り、この重合体はシンジオタクチック構造のポリスチレ
ンであることを確認した。
実施例１ 製造例１で得られたシンジオタクチックポリスチレン
10kgをシリンダー温度280℃に設定した一軸押出機を用
いて溶融押出し、ペレット状に成形した。このペレット
を設定温度300℃の加熱プレス間に供給し、予熱を１分
間行った後、さらに25kg/cm2の圧力を加えて３分間加熱
後、設定温度30℃の冷却プレス間に供給し、50kg/cm2の
圧力を加えて５分間冷却することにより厚さ2.0mmの成
形品を得、プリント基板用基材とした。
このプリント基板用基材に、エポキシ系接着剤を塗布
した厚さ70μｍのプリント基板用銅箔を積層し、銅箔プ
リント基板を製作した。
上記構造で得られた銅箔プリント基板を用いてJIS−
Ｃ−6481に準拠して誘電特性試験を行い、また、プリン
ト基板用基材より切りだした試験片を用いてJIS−Ｋ−7
201に準拠して曲げ強度を測定した。結果を第２表に示
す。
実施例２〜４ 製造例２〜４で得られたシンジオタクチックポリスチ
レン粉末及びガラス繊維を第１表に示すように配合し、
ヘンシェルミキサーでブレンドを行った。このブレンド
物を設定シリンダー温度300℃の二軸押出機を用いてペ
レット状に成形した。得られたペレットを設定シリンダ
ー温度300℃、金型温度150℃で射出成形を行い、厚さ2.
0mmの成形品を得、プリント基板用基材とした。
このプリント基板用基材に、熱硬化製接着剤を塗布し
た厚さ70μｍのプリント基板用銅箔を重ね、設定温度13
0℃の加熱プレス間に供給し、積層し、銅箔プリント基
板を製作した。
上記構造で得られた銅箔プリント基板を用いてJIS−
Ｃ−6481に準拠して誘電特性試験を行い、また、プリン
ト基板用基材より切りだした試験片を用いてJIS−Ｋ−7
201に準拠して曲げ強度を測定した。結果を第２表に示
す。
実施例５〜７及び参考例1,2 製造例３で得られたシンジオタクチックポリスチレン
粉末，ガラス繊維，難燃剤及び難燃助剤を第１表に示す
ように配合し、ヘンシェルミキサーでブレンドを行っ
た。このブレンド物を先端部にＴダイを取りつけた設定
シリンダー温度300℃の一軸押出機を用いて溶融押出
し、徐冷して幅30cm、厚み3.2mmのシートに成形し、裁
断することにより成形品を得、プリント基板用基材とし
た。
このプリント基板用基材に、熱硬化性接着剤を塗布し
た厚さ70μｍのプリント基板用銅箔を重ね、設定温度13
0℃の加熱プレス間に供給し、積層し、銅箔プリント基
板を作製した。
上記構造で得られた銅箔プリント基板を用いてJIS−
Ｃ−6481に準拠して誘電特性試験を行い、また、プリン
ト基板用基材より切りだした試験片を用いてJIS−Ｋ−7
201に準拠して曲げ強度を測定した。結果を第２表に示
す。
実施例８ シートの厚みが0.5mmとなるようにした他は実施例５
と同様にして成形品を得、プリント基板用基材とした。
このプリント基板用基材に実施例５と同様にプリント
基板用銅箔を積層し、銅箔プリント基板を製作した。こ
の銅箔プリント基板を用いてJIS−Ｃ−6481に準拠して
誘電特性試験を実施した。結果を第２表に示す。
比較例１ PPS（フィリップ石油社製商品名ライトンＲ−７）を
シリンダー温度330℃、金型温度150℃で射出成形した以
外は、実施例４と同様にして行った。誘電特性及び曲げ
強度の測定結果を第２表に示す。
比較例２ ガラス−エポキシコンポジット基板（東芝ケミカル社
製、商品名デコライトTLS−751）の誘電率の測定結果を
第２表に示す。
比較例３ 第１表に示す配合を用いて実施例４と同様にしてプリ
ント基板を製作した。誘電特性及び曲げ強度の測定結果
を第２表に示す。
比較例４ テフロン基板（三井・デュポンフロロケミカル社製）
の誘電率の測定結果を第２表に示す。
実施例９〜18及び比較例５〜６ 製造例１〜３で得られたシンジオタクチックポリスチ
レン粉末，ガラス繊維，核剤としてｐ−（ｔ−ブチル）
安息香酸アルミニウム（商品名:PTBBA−Al、大日本イン
キ化学工業社製）0.5部及びその他の添加剤を第３表に
示すように配合し、ヘンシェルミキサーでブレンドを行
った。このブレンド物を設定シリンダー温度300℃の二
軸押出機を用いてペレット状に成形した。得られたペレ
ットを設定シリンダー温度300℃、金型温度30〜190℃で
射出成形を行い、厚さ3.2mmの成形品を得、プリント基
板用基材とした。
このプリント基板用基材に、エポキシ系接着剤を塗布
した厚さ70μｍのプリント基板用銅箔を積層し、銅箔プ
リント基板を製作した。
上記構造で得られた銅箔プリント基板を用いてJIS−
Ｃ−6481に準拠して誘電特性試験を行い、また、このプ
リント基板用基材より切りだした試験片を用いてJIS−
Ｋ−7201に準拠して曲げ強度を、JIS−Ｋ−7207に準拠
して熱変形温度を、DSC測定により結晶化度を求めた。
結果を第３表および第４表に示す。
なお、上記の実施例，比較例及び参考例に使用したチ
ョップドストランドは、旭ファイバーグラス社製のもの
である。また、使用した難燃剤は下記のとおりである。
ポリトリブロモスチレン：日産フェロ社製パイロチェ
ック68PBC ポリ（ジブロモフェニレンオキシド）：グレイトレイ
ク社製GLC PO−64P 〔発明の効果〕 本発明によるプリント配線板成形用材料は、誘電特性
に優れるため、高速演算処理が要求される分野で用いら
れる多層プリント配線板として最適であり、成形性に優
れることにより製造コストを低減できる。また、特定の
結晶化度範囲のスチレン系重合体を用いた場合には、特
に耐熱性に優れ、フローハンダ付け等の耐ハンダ特性を
有するプリント配線板が得られる。
したがって、本発明は、電気・電子分野に用いられる
プリント配線板の製造に有効に利用される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C08L 25/00 - 25/04 C08K 7/02 C08F 12/00 - 12/08 H05K 1/03

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】（ａ）主としてシンジオタクチック構造を
    有するスチレン系重合体100〜20重量％と（ｂ）繊維状
    充填材０〜80重量％とからなる重合体組成物100重量部
    に対して（ｃ）難燃剤０〜40重量部及び（ｄ）難燃助剤
    ０〜15重量部を配合したことを特徴とするプリント配線
    板成形用材料。
  2. 【請求項２】（ａ）成分のスチレン系重合体が、結晶化
    度が25％以上のものである請求項１記載のプリント配線
    板成形用材料。
  3. 【請求項３】（ａ）結晶化度が25％以上であり、主とし
    てシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体95
    〜20重量％と（ｂ）繊維状充填剤５〜80重量％とからな
    る重合体組成物100重量部に対して（ｃ）難燃剤０〜40
    重量部及び（ｄ）難燃助剤０〜15重量部を配合したこと
    を特徴とする請求項１記載のプリント配線板成形用材
    料。
  4. 【請求項４】請求項１記載の材料からなる成形体上に金
    属層を設けてなるプリント配線板。
  5. 【請求項５】請求項２記載の材料からなる成形体上に金
    属層を設けてなるプリント配線板。
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