JP2931597B2 - 電気連結器具，その基材及び該基材からなる配線盤と配線コネクター - Google Patents
電気連結器具，その基材及び該基材からなる配線盤と配線コネクターInfo
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
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- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、集積回路，配線コネクター及びこの種の部
品のための物理的サポート及び連結システムとして使用
される配線盤（配電盤，制御盤）又は回路盤の如き電気
連結器具（装置）用基材に関する。さらに詳しくは上述
の器具を形成するに適した高性能熱可塑性樹脂基材に関
する。
品のための物理的サポート及び連結システムとして使用
される配線盤（配電盤，制御盤）又は回路盤の如き電気
連結器具（装置）用基材に関する。さらに詳しくは上述
の器具を形成するに適した高性能熱可塑性樹脂基材に関
する。
現在、低い誘電性並びに低散逸性を有すると共に高速
成形法により成形可能な基材からなり、しかも価格的に
有利な電気連結器具が必要とされている。さらにこのよ
うな電気連結器具用基材は、耐熱性及び耐溶剤性を有し
て、配線盤の作製，組立の際の流動ハンダ付け，ソルダ
ーリフロー処理（solder reflow），エッチングなどの
条件下で充分な安定性を持つものでなければならない。
成形法により成形可能な基材からなり、しかも価格的に
有利な電気連結器具が必要とされている。さらにこのよ
うな電気連結器具用基材は、耐熱性及び耐溶剤性を有し
て、配線盤の作製，組立の際の流動ハンダ付け，ソルダ
ーリフロー処理（solder reflow），エッチングなどの
条件下で充分な安定性を持つものでなければならない。
最近、配線盤の基材は、主に高い機械的強度，耐熱性
及び耐化学性を有する熱硬化性樹脂を利用して製造され
ている。しかしながら、このような熱硬化性樹脂を上記
用途に使用するあたっては、比較的長い硬化時間と多く
の工程を必要とするという問題がある。そのため熱硬化
性樹脂は、既知の浸漬及び硬化工程を経て平坦なラミネ
ートを作製する時のみに使用されている。
及び耐化学性を有する熱硬化性樹脂を利用して製造され
ている。しかしながら、このような熱硬化性樹脂を上記
用途に使用するあたっては、比較的長い硬化時間と多く
の工程を必要とするという問題がある。そのため熱硬化
性樹脂は、既知の浸漬及び硬化工程を経て平坦なラミネ
ートを作製する時のみに使用されている。
このような平坦にラミネートされた配線盤の基材は該
配線盤を組込む電子機器のデザインの寸法や形状に望ま
しくない制限を課することとなり、その結果これらを最
終的に組立てるにあたって、長時間を要するとともに、
複雑な工程を余儀なくされている。
配線盤を組込む電子機器のデザインの寸法や形状に望ま
しくない制限を課することとなり、その結果これらを最
終的に組立てるにあたって、長時間を要するとともに、
複雑な工程を余儀なくされている。
従って、配線盤の基材や他の電気連結器具用基材を熱
可塑性樹脂を用いて作製することが必要である。つま
り、かかる基材を熱可塑性樹脂で作製すれば、目的とす
る器具を射出成形，圧縮成形あるいは他の適当な大量生
産技術で製造できるため、その全体の製造効率やデザイ
ンの柔軟性の向上を図ることができる。さらに、電気連
結器具の組立を簡略化するリブ，支柱，凹部材，凸部
材，クリップの如き様々な形状及び三次元の形状を有す
る電気連結器具用基材を提供する技術が必要とされてい
る。しかしながら、現在利用できる熱可塑性樹脂基材で
は、プリント配線盤や他の電気連結器具に必要な条件を
充分に満足することができず、また形状安定性を有する
複雑な三次元形状に作製することはできない。例えばポ
リエーテルイミド，ポリエーテルスルホン及び同様な高
性能非晶性樹脂は、耐熱性が不充分であるために、通常
の結合工程で生ずる形状の変化（ひずみ）を回避するこ
とはできない。さらにこのような熱可塑性樹脂は成形工
程で比較的高い温度を要し、又比較的高い溶融粘度を有
するため高価かつ高性能な成形装置を必要とする。
可塑性樹脂を用いて作製することが必要である。つま
り、かかる基材を熱可塑性樹脂で作製すれば、目的とす
る器具を射出成形，圧縮成形あるいは他の適当な大量生
産技術で製造できるため、その全体の製造効率やデザイ
ンの柔軟性の向上を図ることができる。さらに、電気連
結器具の組立を簡略化するリブ，支柱，凹部材，凸部
材，クリップの如き様々な形状及び三次元の形状を有す
る電気連結器具用基材を提供する技術が必要とされてい
る。しかしながら、現在利用できる熱可塑性樹脂基材で
は、プリント配線盤や他の電気連結器具に必要な条件を
充分に満足することができず、また形状安定性を有する
複雑な三次元形状に作製することはできない。例えばポ
リエーテルイミド，ポリエーテルスルホン及び同様な高
性能非晶性樹脂は、耐熱性が不充分であるために、通常
の結合工程で生ずる形状の変化（ひずみ）を回避するこ
とはできない。さらにこのような熱可塑性樹脂は成形工
程で比較的高い温度を要し、又比較的高い溶融粘度を有
するため高価かつ高性能な成形装置を必要とする。
他の方法として、結晶性熱可塑性樹脂、特にポリエチ
レンテレフタレートを使用することが試みられている。
しかしながらこのポリエチレンテレフタレートは結晶化
速度が極めて遅いため、高速成形を行なうことが困難で
あり、又ひずみを生じがちである。さらに、結晶性ポリ
マーは金属層を沈積させるに先立って、表面をエッチン
グや他の方法で処理することが困難であるため、連結器
具用基材として利用しがたいものである。適当なエッチ
ングや他の表面処理を行なうことなしには、金属層に充
分な接着性を付与することはできない。
レンテレフタレートを使用することが試みられている。
しかしながらこのポリエチレンテレフタレートは結晶化
速度が極めて遅いため、高速成形を行なうことが困難で
あり、又ひずみを生じがちである。さらに、結晶性ポリ
マーは金属層を沈積させるに先立って、表面をエッチン
グや他の方法で処理することが困難であるため、連結器
具用基材として利用しがたいものである。適当なエッチ
ングや他の表面処理を行なうことなしには、金属層に充
分な接着性を付与することはできない。
従来の配線盤基材あるいは他の連結器具の欠点を解消
した電気連結器具を、通常の成形手段で作製できる改善
された基材が提供されることが望ましい。
した電気連結器具を、通常の成形手段で作製できる改善
された基材が提供されることが望ましい。
さらにこのような基材から作製された電気連結器具が
提供されることが望ましい。
提供されることが望ましい。
本発明は、このような目的のもとに完成したものであ
る。すなわち本発明は、熱可塑性樹脂が結晶性シンジオ
タクチックビニル芳香族ポリマー（但し、成形後の成形
品を120〜250℃の温度で熱処理することを除く）のみか
らなる電気連結器具用基材（基体）および熱可塑性樹脂
が結晶性シンジオタクチックビニル芳香族ポリマー（但
し、成形後の成形品を120〜250℃の温度で熱処理するこ
とを除く）のみからなり、周波数１×104〜１×106Hzで
2.6未満の誘電定数及び0.001以下の散逸係数を有する電
気連結器具用基材（基体）を提供する。それとともに、
かかる基材からなる電気連結器具（電気接続器具）を提
供するものである。
る。すなわち本発明は、熱可塑性樹脂が結晶性シンジオ
タクチックビニル芳香族ポリマー（但し、成形後の成形
品を120〜250℃の温度で熱処理することを除く）のみか
らなる電気連結器具用基材（基体）および熱可塑性樹脂
が結晶性シンジオタクチックビニル芳香族ポリマー（但
し、成形後の成形品を120〜250℃の温度で熱処理するこ
とを除く）のみからなり、周波数１×104〜１×106Hzで
2.6未満の誘電定数及び0.001以下の散逸係数を有する電
気連結器具用基材（基体）を提供する。それとともに、
かかる基材からなる電気連結器具（電気接続器具）を提
供するものである。
本発明の基材及び器具はさらに高い耐熱性，高い耐ソ
ルダーリフロー温度，低い誘電定数及び低い散逸係数
（dissipation factor）を有する。
ルダーリフロー温度，低い誘電定数及び低い散逸係数
（dissipation factor）を有する。
シンジオタクチックビニル芳香族ポリマー及びその製
造方法については、米国特許4,680,353号明細書に開示
されている。またこの米国特許4,680,353号にはシンジ
オタクチック構造を有するビニル芳香族ポリマーを製造
するに適した重合触媒が開示されている。ここで「シン
ジオタクチック」とは、核磁気共鳴（NMR）スペクトル
で測定したラセミダイアッドでのシンジオタクティシテ
ィーの程度が、従来のラジカル重合法によって得られる
ポリマーよりも高いことを意味する。好適なシンジオタ
クチックビニル芳香族ポリマーは、メチルエチルケトン
不溶分を少なくとも75重量％有するシンジオタクチック
ポリスチレンである。
造方法については、米国特許4,680,353号明細書に開示
されている。またこの米国特許4,680,353号にはシンジ
オタクチック構造を有するビニル芳香族ポリマーを製造
するに適した重合触媒が開示されている。ここで「シン
ジオタクチック」とは、核磁気共鳴（NMR）スペクトル
で測定したラセミダイアッドでのシンジオタクティシテ
ィーの程度が、従来のラジカル重合法によって得られる
ポリマーよりも高いことを意味する。好適なシンジオタ
クチックビニル芳香族ポリマーは、メチルエチルケトン
不溶分を少なくとも75重量％有するシンジオタクチック
ポリスチレンである。
ポリスチレンは、その立体構造により３種類に分ける
ことができる。すなわち、アイソタクチック構造，シン
ジオタクチック構造及びアタクチック構造のポリスチレ
ンが存在する。アタクチックポリスチレンは望ましい電
気的特性を有するが、耐溶剤性が小さく又熱的特性に劣
るため、電気連結器具用基材として使用することができ
ない。アイソタクチックポリスチレンはアタクチックポ
リスチレンに比べ、耐熱性及び耐溶剤性に優れているこ
とが知られている。しかしながら、このアイソタクチッ
クポリスチレンは結晶構造の形成が比較的遅いという難
点を有する。そのためアイソタクチックポリスチレン
は、短時間の成形サイクルが望まれている成形には適用
することができない。
ことができる。すなわち、アイソタクチック構造，シン
ジオタクチック構造及びアタクチック構造のポリスチレ
ンが存在する。アタクチックポリスチレンは望ましい電
気的特性を有するが、耐溶剤性が小さく又熱的特性に劣
るため、電気連結器具用基材として使用することができ
ない。アイソタクチックポリスチレンはアタクチックポ
リスチレンに比べ、耐熱性及び耐溶剤性に優れているこ
とが知られている。しかしながら、このアイソタクチッ
クポリスチレンは結晶構造の形成が比較的遅いという難
点を有する。そのためアイソタクチックポリスチレン
は、短時間の成形サイクルが望まれている成形には適用
することができない。
しかしながら、驚くべきことにシンジオタクチックポ
リスチレンは比較的速い結晶化速度を有するため、それ
から造られる電気連結基材はひずみを生ずることなく比
較的簡単な成形法で迅速に製造することができる。さら
にこのポリマーは、通常用いられる化学溶剤やプリント
配電盤や他の電気連結器具の製造過程における洗浄処理
等に用いられるハロゲン化溶剤に対して化学的に安定で
ある。更に、本発明の配電盤基材は、エッチングあるい
は通常利用できる薬剤、特に過マンガン酸塩，クロム酸
溶液，三酸化硫黄を使用して処理することにより、金属
基質を受容することができる。本発明によれば微細な凹
凸表面を有する複雑かつ三次元形状の電気連結器具用基
材を得ることができる。
リスチレンは比較的速い結晶化速度を有するため、それ
から造られる電気連結基材はひずみを生ずることなく比
較的簡単な成形法で迅速に製造することができる。さら
にこのポリマーは、通常用いられる化学溶剤やプリント
配電盤や他の電気連結器具の製造過程における洗浄処理
等に用いられるハロゲン化溶剤に対して化学的に安定で
ある。更に、本発明の配電盤基材は、エッチングあるい
は通常利用できる薬剤、特に過マンガン酸塩，クロム酸
溶液，三酸化硫黄を使用して処理することにより、金属
基質を受容することができる。本発明によれば微細な凹
凸表面を有する複雑かつ三次元形状の電気連結器具用基
材を得ることができる。
本発明の好ましい態様では、シンジオタクチックビニ
ル芳香族ポリマー（但し、成形後の成形品を120〜250℃
の温度で熱処理することを除く）に所望により耐着火性
を付与しうる量の発火遅延剤を加えることもできる。好
ましい発火遅延剤としては、酸化マグネシウム，三酸化
アンチモン，硼酸エステル等の公知の無機物質及びハロ
ゲン化ポリマー化合物等のハロゲン化有機物質が好まし
い。好ましい態様ではシンジオタクチックビニル芳香族
ポリマーはそれ自身耐着火性を有する。シンジオタクチ
ックビニル芳香族ポリマーの製造過程において、ハロゲ
ン化スチレンモノマーを使用することにより発火遅延性
を幾分増大させることができる。
ル芳香族ポリマー（但し、成形後の成形品を120〜250℃
の温度で熱処理することを除く）に所望により耐着火性
を付与しうる量の発火遅延剤を加えることもできる。好
ましい発火遅延剤としては、酸化マグネシウム，三酸化
アンチモン，硼酸エステル等の公知の無機物質及びハロ
ゲン化ポリマー化合物等のハロゲン化有機物質が好まし
い。好ましい態様ではシンジオタクチックビニル芳香族
ポリマーはそれ自身耐着火性を有する。シンジオタクチ
ックビニル芳香族ポリマーの製造過程において、ハロゲ
ン化スチレンモノマーを使用することにより発火遅延性
を幾分増大させることができる。
また他の好ましい態様において、シンジオタクチック
ビニル芳香族ポリマー（但し、成形後の成形品を120〜2
50℃の温度で熱処理することを除く）には、引張強度や
耐衝撃性を付与するに充分な量の強化助剤を加えること
もでき、それを用いて電気連結器具を作製すれば、その
組立，据付け及び使用の際に加わる外力に充分耐えるこ
とができる。
ビニル芳香族ポリマー（但し、成形後の成形品を120〜2
50℃の温度で熱処理することを除く）には、引張強度や
耐衝撃性を付与するに充分な量の強化助剤を加えること
もでき、それを用いて電気連結器具を作製すれば、その
組立，据付け及び使用の際に加わる外力に充分耐えるこ
とができる。
本発明の基材の強化に使用する好ましい物質（強化助
剤）としては、繊維及びマイカ，炭酸カルシウム等の無
機充填材を挙げることができる。特に好ましくは無機繊
維が挙げられる。これらの例を挙げればグラファイト，
ボロン等があり、好ましくはグラスファイバー、特に長
さ１〜50mmのチョップドグラスストランドがある。グラ
スファイバーを加熱洗浄することにより、その耐衝撃性
は改善され、又このグラスファイバーは、繊維カップリ
ング剤あるいはサイズ剤を薄くコーティングすることに
より混和性を高めることができる。
剤）としては、繊維及びマイカ，炭酸カルシウム等の無
機充填材を挙げることができる。特に好ましくは無機繊
維が挙げられる。これらの例を挙げればグラファイト，
ボロン等があり、好ましくはグラスファイバー、特に長
さ１〜50mmのチョップドグラスストランドがある。グラ
スファイバーを加熱洗浄することにより、その耐衝撃性
は改善され、又このグラスファイバーは、繊維カップリ
ング剤あるいはサイズ剤を薄くコーティングすることに
より混和性を高めることができる。
グラスファイバーは、一般に、配電盤用基材の10〜65
％の割合で配合される。
％の割合で配合される。
本発明の電気連結器具用基材を製造する有効な方法と
しては、繊維をランダムに配合した組成物を作り、これ
を加熱，加圧下で成形して所望の形状の基材を作る方法
がある。一般的には、その方法はシンジオタクチックビ
ニル芳香族ポリマー（但し、成形後の成形品を120〜250
℃の温度で熱処理することを除く），強化繊維物質及び
所望によりラテックスあるいはデンプンなどの他の適当
な結合剤を加えた水性スラリーの強化ポリマー組成物を
形成することである。この水性スラリーは無機あるいは
有機凝集剤を用いて凝集され、連続シートあるいはマッ
ト状に形成され、脱水，乾燥される。しかる後に、この
乾燥された組成物は適当な温度，圧力下で圧縮成形，ス
タンピングあるいは他の適当な手法などの従来の方法に
よって加工され、所望の基材が形成される。
しては、繊維をランダムに配合した組成物を作り、これ
を加熱，加圧下で成形して所望の形状の基材を作る方法
がある。一般的には、その方法はシンジオタクチックビ
ニル芳香族ポリマー（但し、成形後の成形品を120〜250
℃の温度で熱処理することを除く），強化繊維物質及び
所望によりラテックスあるいはデンプンなどの他の適当
な結合剤を加えた水性スラリーの強化ポリマー組成物を
形成することである。この水性スラリーは無機あるいは
有機凝集剤を用いて凝集され、連続シートあるいはマッ
ト状に形成され、脱水，乾燥される。しかる後に、この
乾燥された組成物は適当な温度，圧力下で圧縮成形，ス
タンピングあるいは他の適当な手法などの従来の方法に
よって加工され、所望の基材が形成される。
繊維をランダムに配合した組成物及びその成形物の製
造方法は、例えば米国特許4,426,470及び同4,643,940号
明細書など従来から知られている。
造方法は、例えば米国特許4,426,470及び同4,643,940号
明細書など従来から知られている。
あるいは基材は溶融ポリマーを射出成形，圧縮成形に
より又は公知の熱可塑性樹脂形成技術により製造され
る。
より又は公知の熱可塑性樹脂形成技術により製造され
る。
本発明の電気連結器具用基材は、好ましくは周波数１
×104〜１×106Hzで2.6未満の低い誘電定数及び0.001以
下の散逸係数を有するものである。
×104〜１×106Hzで2.6未満の低い誘電定数及び0.001以
下の散逸係数を有するものである。
適当な形状の基材から電気連結器具の完成品を作製す
るには、プリント回路板技術や他の公知技術を含む公知
の加工技術に従えばよい。
るには、プリント回路板技術や他の公知技術を含む公知
の加工技術に従えばよい。
次に本発明を実施例によりさらに詳しく説明する。
実施例１ 本実施例では、配電盤成形体をランダムファイバーグ
ラスマットを充填した樹脂を圧縮成形することにより作
製する。
ラスマットを充填した樹脂を圧縮成形することにより作
製する。
マットの作製 フレーク状シンジオタクチックポリスチレン（SPS）
約200gを液体窒素中で冷却し、ブリックマン（商品名）
型ZM-1遠心粉砕ミルで1mmスクリーンを通して粉砕し
た。得られた粉末の一部を用い第１表に示す成分ととも
に、水に懸濁し、マット状に回収して所望のマットを作
製した。
約200gを液体窒素中で冷却し、ブリックマン（商品名）
型ZM-1遠心粉砕ミルで1mmスクリーンを通して粉砕し
た。得られた粉末の一部を用い第１表に示す成分ととも
に、水に懸濁し、マット状に回収して所望のマットを作
製した。
ケルザンXC粉末を、26lの水にゆっくり加え、室温で
激しく攪拌した。２分後、別途、混合機内で2lの水に分
散させて調製したパルペックスＥのスラリーを加えた。
グラスファイバーをゆっくり加え、次いでラテックスを
加え、しかる後に粉末状SPSを数分間にわたって加え
た。２分間を要して均一なスラリーを得た。
激しく攪拌した。２分後、別途、混合機内で2lの水に分
散させて調製したパルペックスＥのスラリーを加えた。
グラスファイバーをゆっくり加え、次いでラテックスを
加え、しかる後に粉末状SPSを数分間にわたって加え
た。２分間を要して均一なスラリーを得た。
凝集溶液（0.25重量％に希釈されたもの）を30秒かけ
てゆっくり加えた。4lのアリコートを攪拌したスラリー
に浸し、激しく攪拌した10lの水を収納した手動シート
形成ユニットのヘッドボックスに移した。
てゆっくり加えた。4lのアリコートを攪拌したスラリー
に浸し、激しく攪拌した10lの水を収納した手動シート
形成ユニットのヘッドボックスに移した。
そのスラリーを脱水し、12インチ（30.48cm）×12イ
ンチ 80メッシュ（Tyler）スクリーンで集めた。得ら
れたマットをローラーを通してフエルトの布で加圧して
余分な水を除去し、吸収紙上に移した。最終乾燥は110
℃,90分間行った。
ンチ 80メッシュ（Tyler）スクリーンで集めた。得ら
れたマットをローラーを通してフエルトの布で加圧して
余分な水を除去し、吸収紙上に移した。最終乾燥は110
℃,90分間行った。
圧縮成形 上記のように作製した数枚のマットを、その寸法を整
えた後、金型内のキャビティーに入れた。金型の一面に
は、複雑な三次元配列で強化リブや離隔絶縁体を形成す
るための溝とキャビティーがある。金型表面は離型剤で
処理した。その金型は325℃に予熱された熱静力学的に
制御されたプレスで軽く圧縮した。金型が290℃になっ
た時に全圧（約1000lb/in2（6894.8kPa））をかけた。
金型を冷却し、圧力を解除した。
えた後、金型内のキャビティーに入れた。金型の一面に
は、複雑な三次元配列で強化リブや離隔絶縁体を形成す
るための溝とキャビティーがある。金型表面は離型剤で
処理した。その金型は325℃に予熱された熱静力学的に
制御されたプレスで軽く圧縮した。金型が290℃になっ
た時に全圧（約1000lb/in2（6894.8kPa））をかけた。
金型を冷却し、圧力を解除した。
得られた基材（主要寸法:3.5インチ（90mm）×６イン
チ（152mm））は金型から容易に取外すことができた。
チ（152mm））は金型から容易に取外すことができた。
試験 上述したと同様に作製した厚さ0.11インチ（2.8mm）
の配線盤基材（グラスファイバー35重量％含有）を、蒸
気相ソルダーリフロー室で225℃,4分間溶媒蒸気に曝し
た。ここで用いた溶媒は3Mコーポレーション製フルオリ
ネルトFC-70（登録商標）であった。曝露によって生じ
た全ひずみは0.004インチ（0.1mm）であった。なおこの
全ひずみは、曝露前後における、配線盤の一つのコーナ
ーと対角線のコーナーが押しつけられている反対側の平
坦面との距離の相違に基いて測定した。
の配線盤基材（グラスファイバー35重量％含有）を、蒸
気相ソルダーリフロー室で225℃,4分間溶媒蒸気に曝し
た。ここで用いた溶媒は3Mコーポレーション製フルオリ
ネルトFC-70（登録商標）であった。曝露によって生じ
た全ひずみは0.004インチ（0.1mm）であった。なおこの
全ひずみは、曝露前後における、配線盤の一つのコーナ
ーと対角線のコーナーが押しつけられている反対側の平
坦面との距離の相違に基いて測定した。
基材はテスト中着色せず、溶解することなく又劣化も
生じなかった。
生じなかった。
上記基材（1/8インチ,3mm厚さ）を電気的特性の試験
に供した。誘電定数は周波数104〜106Hzの範囲で2.53〜
2.52であり、又同じ周波数範囲での散逸係数が0.001以
下であった。
に供した。誘電定数は周波数104〜106Hzの範囲で2.53〜
2.52であり、又同じ周波数範囲での散逸係数が0.001以
下であった。
次の回路設計に必要な金属付着性を改善する表面処理
を、過マンガン酸カリウムやクロム酸溶液あるいは三酸
化イオンに曝すことにより行った。
を、過マンガン酸カリウムやクロム酸溶液あるいは三酸
化イオンに曝すことにより行った。
比較のためアタクチックポリスチレン（登録商標：ス
チロン685D,ダウケミカル社製）から作製した同様の平
坦基材に前記のテストに従って、加熱溶媒蒸気に曝し
た。その結果、著しい変形，膨潤及び相剥離が生じた。
チロン685D,ダウケミカル社製）から作製した同様の平
坦基材に前記のテストに従って、加熱溶媒蒸気に曝し
た。その結果、著しい変形，膨潤及び相剥離が生じた。
本発明の電気連結器具用基材は、耐熱性，耐溶剤性並
びにすぐれた機械的強度を有するとともに、成形加工が
容易であり、しかも誘電率及び散逸率が小さい。
びにすぐれた機械的強度を有するとともに、成形加工が
容易であり、しかも誘電率及び散逸率が小さい。
したがって、本発明の基材からなる電気連結器具，配
線盤，配線コネクターは、高性能であると同時に安価に
作成することができ、実用上極めて価値の高いものであ
る。
線盤，配線コネクターは、高性能であると同時に安価に
作成することができ、実用上極めて価値の高いものであ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−257950（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−201350（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−257948（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−108244（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−187708（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−72504（ＪＰ，Ａ) 特公 昭52−24710（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C08L 25/02 H01R 13/46
Claims (11)
- 【請求項１】熱可塑性樹脂が結晶性シンジオタクチック
ビニル芳香族ポリマー（但し、成形後の成形品を120〜2
50℃の温度で熱処理することを除く）のみからなる電気
連結器具用基材。 - 【請求項２】熱可塑性樹脂が結晶性シンジオタクチック
ビニル芳香族ポリマー（但し、成形後の成形品を120〜2
50℃の温度で熱処理することを除く）のみからなり、周
波数１×104〜１×106Hzで2.6未満の誘電定数及び0.001
以下の散逸係数を有する電気連結器具用基材。 - 【請求項３】周波数１×104〜１×106Hzで2.6未満の誘
電定数及び0.001以下の散逸係数を有する請求項１の電
気連結器具用基材。 - 【請求項４】基材に耐着火性を付与しうる量の発火遅延
剤を加えてなる請求項１又は２の電気連結器具用基材。 - 【請求項５】強化助剤を加えてなる請求項１又は２の電
気連結器具用基材。 - 【請求項６】強化助剤が、無機質繊維あるいは鉱物繊維
である請求項５の電気連結器具用基材。 - 【請求項７】強化助剤が、グラスファイバーである請求
項６の電気連結器具用基材。 - 【請求項８】シンジオタクチックビニル芳香族ポリマー
が、シンジオタクチックポリスチレンである請求項１又
は２の電気連結器具用基材。 - 【請求項９】基材が、凹凸表面を有するものである請求
項１又は２の電気連結器具用基材。 - 【請求項１０】請求項１又は２の基材からなる配線盤。
- 【請求項１１】請求項１又は２の基材からなる配線コネ
クター。
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|---|---|---|---|
| US15533388A | 1988-02-11 | 1988-02-11 | |
| US155,333 | 1988-02-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01265588A JPH01265588A (ja) | 1989-10-23 |
| JP2931597B2 true JP2931597B2 (ja) | 1999-08-09 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1030126A Expired - Fee Related JP2931597B2 (ja) | 1988-02-11 | 1989-02-10 | 電気連結器具，その基材及び該基材からなる配線盤と配線コネクター |
Country Status (1)
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|---|---|
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-
1989
- 1989-02-10 JP JP1030126A patent/JP2931597B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01265588A (ja) | 1989-10-23 |
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