JPH0381921A - 温度ヒューズ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は合金型温度ヒエーズに関するもである。

〈従来の技術〉 合金型温度ヒユーズは、ヒユーズエレメントとしての低
融点合金片をリード導線間に橋設し、低融点合金片上に
フラフクスを塗布し、これらに絶縁層を被覆した構成で
ある。而して、保護すべき電気機器が過電流によって発
熱すると、温度ヒユーズがその発生熱によって加熱され
、ヒユーズエレメントが溶融し、溶融金属がリード導線
の材質に基づく漏れ性のために各リード導線に向けて弓
張られて分断し、この分断と同時にアークが発生し、分
断溶融金属が表面張力により各リード導線を核として球
状化していき、分断間隔が増大し、やがてアークが消滅
して電気機器への通電が遮断される。

従って、リード導線の間隔は溶融ヒユーズエレメントの
分断間隔と密接な関係があり、一定間隔以上とすること
が上記アークの消滅に不可欠である。しかし、その間隔
を余り広くすれば、温度ヒユーズの寸法が増大し、小型
化に不利である。而して、リード導線間の間隔を厳密に
所定の一定値とすることが必要である。

而るに、第８図Ａ並びに第８図Ｂ（第８図Ａにおけるｂ
−ｂ断面図）に示すように、互いに平行な二本の導線１
′　・１′を有するフラット型絶縁被覆線の一端から導
線を口出し、これらの目出導ｗＡ１０’　　・１０′間
に低融点合金線３′を橋設し、低融点合金線上にフラッ
クス４′を塗布し、口出導線並びに低融点合金線を内合
せる絶縁層５′を設けた合金型温度ヒユーズにおいては
、リード導線間の間隔が一定であり、低融点合金線の橋
設時（溶接）、リード導体間隔を一定に保持するための
特別の治具等も不要であり、溶接を簡易に行い得る。

かかる製造上の有利性に加え、絶縁層５′を浸漬塗装法
によって形威し得れば、製造法の著しい簡易化が可能と
なる。

く解決しようとする課題〉 しかしながら、絶縁塗装体のコーナ部においては、浸漬
塗装中での塗膜の未硬化時、表面張力ｒ′によって塗膜
が顕著に薄肉化するから、このコーナが絶縁強度上並び
に機械強度上、ウィークポイントとなるのを避は難い、
従って、上記第８図Ａ並びに第８図Ｂに示す合金型温度
ヒユーズにおいては、浸漬塗装法によるＶ！！、線層の
成形は困難であり、例えば、モールド成形に頼らざるを
得す、製造法の簡易化の遺戒は至難である。

本発明の目的は、上記合金型温度ヒユーズにおいて、絶
縁層の成形に浸漬塗装法を使用できるようにして、同温
度ヒユーズの製造の簡易化を可能ならしめることにある
。

く課題を解決するための手段〉 本発明に係る温度ヒユーズは二本の導線を有するフラッ
ト型絶縁被覆線の一端から絶縁被覆層を切断除去して導
体を口出し、この絶縁被覆層の切断除去においては絶縁
被覆層切断端の両サイドに突出部を残存させ、目出導線
に低融点可溶金属片を橋設し、目出導線間、低融点可溶
金属片並びに絶縁被覆層端部にわたって絶縁塗膜を施し
たことを特徴とする構成である。

〈実施例の説明〉 以下、本発明の実施例を図面により説明する。

第１図Ａは本発明の一実施例を示す一部欠切上面図、第
１図Ｂは第１図Ａにおけるｂ−ｂ断面図である。

第１図Ａ並び第１図Ｂにおいて、Ｗはフラット型絶縁被
覆線であり、互いに平行な二本の導線ｌ・１（銅線、ア
ル導線）を有し、絶縁被覆層２は両サイド部２１・２１
．導線包囲部２２・２２並びに中間部２３から構成され
ている。このフラット型絶縁被覆線には、二本の平行導
線をプラスチンクフイルムで挟み、フィルム間を熱融着
または接着剤によって接着したものを使用できる。１０
・１０は絶縁被覆層の一端を切断・除去することにより
突出させた目出導線である。２０・２０は絶縁被覆層切
断端の両サイドに残存させた突出部である。３は口出導
線間に橋設した低融点可溶金属片であり、例えば、５ｎ
−Ｐｂ系合金線を使用でき、低融点可溶金属片と目出導
線との間は溶接等により結合しである。４は低融点可溶
金属線上に塗布せるフラックスである。５は浸漬塗装法
により被覆した絶縁層である。

この浸漬塗装法には、例えばアミン系硬化剤を配合した
常温硬化性のエポキシ樹脂液（エポキシ１００重量部に
対する硬化剤の配合量は１０〜３０重量部）であって、
２５°Ｃにおける粘度が３００００〜７００００ＣＰＳ
のものを使用できる。

第２図はこの浸漬塗装時の成膜状態を示しており、！！
縁被覆層切断端の両サイドに突出部２０・２０が存在す
るため、リード導線と低融点可溶金属片との結合部ａに
おける塗膜の表面張力ｒ−ｆによるコーナ角を突出部の
ない場合（点線で示す）に較べて鈍くでき、従って、表
面張力ｒ−ｒの合力を小さくでき、それだけ塗膜の薄肉
化を軽減できる。

上記において、低融点可溶金属片と絶縁被覆層切断端と
の間の間隔ｂ２口出導線と突出部との間隔Ｃは可能な限
り小さくすることが望ましい。また、口出リード導線の
低融点可溶金属片に対する突出長さｄ並びに低融点可溶
金属片の口出リード導線に対する突出長さｅは、溶接強
度を阻害しない範囲内で可能な限り小さくすることが望
ましい。

上記絶縁被覆層の突出部先＠２４は、低融点可溶金属片
と目出リード導線との結合箇所ａに可能な限り近接させ
ることが望ましい。

上記突出部２０は絶縁被覆層２よりも厚肉にすることも
できる（例えば、折り返しにより二重にする）。

第３図は本発明の別実施例を示す一部欠切上面面である
。この別実施例においては、絶縁被覆層切断端の両サイ
ド突出部２０・２０を口出導線１０・１０よりも突出さ
せである。而して、これらの突出部１０・１０間に充分
な樹脂量の塗膜を底膜できるから、リード導線と低融点
可溶金属片との結合部ａを充分な樹脂量の塗膜で被覆で
きる。

第３図において、ｈは絶縁被覆体Ｊ１みの１〜５倍とす
ることが望ましい、上記別実施例において、第４図に示
すように、突出部２０・２０を外側に湾曲させることも
できる。また、第５図に示すように両突山部２０・２０
をかぎ形にして、絶縁塗装樹脂体の固着強度を増強する
こともできる。また、第６図あるいは第７図に示すよう
にフラット型絶縁被覆線Ｗの一端部を除く他部におりて
絶縁被覆層中間部を除去することもできる。

なお、上記第３図〜第７図において、第１図Ａ並びに第
１図Ｂと同一符号の部分は、第１図Ａ並びに第１図Ｂと
同一の構成部分を示している。

〈発明の効果〉 上述した通り、本発明に係る合金型温度ヒユーズにおい
ては、リード線としてフラット型絶縁被覆線を使用し、
かつ目出導線並びに口出導線間に橋設した低融点可溶金
属片を浸漬塗装法による塗膜によって被覆する場合、目
出導線と低融点可溶金属片との結合部上塗膜のコーナ角
を鈍くするかまたはコーナ角を生しさせないように、同
上被覆線の被覆層切断端両サイドに突出部を残存させて
おり、上記結合上塗膜の薄肉化を軽減できる。而して、
本発明に係る温度ヒユーズによれば、浸漬塗装法により
絶縁処理を簡単に行い得、また、リード導線間隔が安定
であり一定していて低融点可溶金属片の溶接を容易に行
い得、かつ口出リード導線間の間隔を温度ヒユーズ作動
時の絶縁距離と温度ヒユーズの小型化から規制される所
定値に厳密に保証し得るので、製造が容易で、耐電圧性
に優れた小型の合金型温度ヒユーズを提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは本発明の一実施例を示す説明図、第１図Ｂは
第１図Ａにおけるｂ＝ｂ断面図、第２図は本発明に係る
温度ヒユーズにおける浸漬塗装状態を示す説明図、第３
図、第４図、第５図、第６図並びに第７図はそれぞれ本
発明の別実施例を示す説明図、第８図Ａは従来例を示す
説明図、第８図Ｂは第８図Ａにおけるｂ−ｂ断面図であ
る。 Ｗ・・・・・・フラット型絶縁被覆層線、ｌ・・・・・
・リード導線、１０・・・・・・口出導線、２・・・・
・・絶縁被覆層、２０・・・・・・突出部、３・・・・
・・低融点可溶金属片、５・・・・・・絶縁塗膜。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）二本の導線を有するフラット型絶縁被覆線の一端
   から絶縁被覆層を切断除去して導体を口出し、この絶縁
   被覆層の切断除去においては絶縁被覆層切断端の両サイ
   ドに突出部を残存させ、口出導線間に低融点可溶金属片
   を橋設し、口出導線間、低融点可溶金属片並びに絶縁被
   覆層端部にわたって絶縁塗膜を施したことを特徴とする
   温度ヒューズ。
2. （２）請求項（１）において、突出部を口出導体先端よ
   りも突出させたことを特徴とする温度ヒューズ。