JPH035999A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPH035999A JPH035999A JP1141522A JP14152289A JPH035999A JP H035999 A JPH035999 A JP H035999A JP 1141522 A JP1141522 A JP 1141522A JP 14152289 A JP14152289 A JP 14152289A JP H035999 A JPH035999 A JP H035999A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 8
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/44—Indication or identification of errors, e.g. for repair
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
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- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/18—Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
- G11C29/24—Accessing extra cells, e.g. dummy cells or redundant cells
Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、半導体記憶装置に関し、メモリセルのテス
ト機能を備えた半導体記憶装置に関する。
ト機能を備えた半導体記憶装置に関する。
[従来の技術]
第3図は、特開昭62−170100号公報に示された
テスト回路を内蔵した従来の半導体記憶装置を示すブロ
ック図である。図において、この半導体記憶装置は、R
AM集積回路本体1と、テスト回路6とを含んで構成さ
れる。RAM集積回路1は、メモリセルアレイ21行ア
ドレスデコーダ31列アドレスデコーダ4.センスアン
プ5で構成され、アドレス信号AO〜A7. リード
ライト信号WおよびライトデータDが与えられる。
テスト回路を内蔵した従来の半導体記憶装置を示すブロ
ック図である。図において、この半導体記憶装置は、R
AM集積回路本体1と、テスト回路6とを含んで構成さ
れる。RAM集積回路1は、メモリセルアレイ21行ア
ドレスデコーダ31列アドレスデコーダ4.センスアン
プ5で構成され、アドレス信号AO〜A7. リード
ライト信号WおよびライトデータDが与えられる。
リードライト信号Wが論理゛0”のときはアドレス信号
AO〜A7で選択されたセルにライトデータDが書込ま
れる。また、リードライト信号Wが論理“1mのときは
アドレス信号AO〜A7で選択されたセルの内容がRA
M出力0として読出される。
AO〜A7で選択されたセルにライトデータDが書込ま
れる。また、リードライト信号Wが論理“1mのときは
アドレス信号AO〜A7で選択されたセルの内容がRA
M出力0として読出される。
第3図の半導体記憶装置が内蔵しているテスト回路6は
、コンパレータCおよび試験結果を記憶するレジスタR
で構成されている。
、コンパレータCおよび試験結果を記憶するレジスタR
で構成されている。
コンパレータCの人力の一方にはRAM出力Oが供給さ
れ、他方には外部から与えられる期待値信号Eが供給さ
れる。コンパレータCはこれらの2つの入力が不一致の
場合に論理“0″を出力する。この出力はレジスタRに
供給される。レジスタRは試験を開始する前にセット信
号Sにより論理“1”をセットする。外部から入力され
るイネーブル信号Tは、論理“1”−で人力の内容が取
込まれるが、レジスタRは1度論理“0“になったらセ
ット信号Sがない限りそれを保持する。試験結果信号F
は試験中にRAM出力Oと期待値信号Eの不一致があっ
た場合に限り論理″0“となり、機能不良であることが
判明する。
れ、他方には外部から与えられる期待値信号Eが供給さ
れる。コンパレータCはこれらの2つの入力が不一致の
場合に論理“0″を出力する。この出力はレジスタRに
供給される。レジスタRは試験を開始する前にセット信
号Sにより論理“1”をセットする。外部から入力され
るイネーブル信号Tは、論理“1”−で人力の内容が取
込まれるが、レジスタRは1度論理“0“になったらセ
ット信号Sがない限りそれを保持する。試験結果信号F
は試験中にRAM出力Oと期待値信号Eの不一致があっ
た場合に限り論理″0“となり、機能不良であることが
判明する。
次に、第3図に示す半導体記憶装置のテスト動作につい
て説明する。
て説明する。
第4図は、第3図に示す半導体記憶装置をテストするた
めのメモリ試験システムの一例を示すシステム構成図で
ある。
めのメモリ試験システムの一例を示すシステム構成図で
ある。
第4図に示すメモリ試験システムは、試験すべき半導体
記憶装置MO〜M3〜Mnの各々に、メモリ試験機TM
が入力信号群I1期待値信号E。
記憶装置MO〜M3〜Mnの各々に、メモリ試験機TM
が入力信号群I1期待値信号E。
レジスタをセットするためのセット信号Sおよびレジス
タの動作可否を示すイネーブル信号Tを供給する。テス
ト結果は、各々の半導体記憶装置の外に接続された発光
ダイオードLにより検出する。
タの動作可否を示すイネーブル信号Tを供給する。テス
ト結果は、各々の半導体記憶装置の外に接続された発光
ダイオードLにより検出する。
テストの結果、不良の場合は発光ダイオードLが点灯し
、該当する半導体記憶装置MO〜Mnを除去できる。
、該当する半導体記憶装置MO〜Mnを除去できる。
この場合、メモリ試験機TMの入力信号ドライバの駆動
能力が許す限り、多数の半導体記憶装置を並列に接続し
て、同時にテストできる。
能力が許す限り、多数の半導体記憶装置を並列に接続し
て、同時にテストできる。
[発明が解決しようとする課題]
従来の半導体記憶装置は以上のように構成されているの
で、期待値信号Eを人力するための端子と、セット信号
Sを人力するための端子と、イネーブル信号Tを入力す
るための端子と、テスト結果Fを出力するための端子と
の、合計4個の端子がテスト回路用に必要となる。その
ため、テスト回路を内蔵しない標準の半導体記憶装置に
比べてピンの数が多くなってしまう。その結果、標準品
との互換性がないので、実用性が小さいという問題点が
あった。
で、期待値信号Eを人力するための端子と、セット信号
Sを人力するための端子と、イネーブル信号Tを入力す
るための端子と、テスト結果Fを出力するための端子と
の、合計4個の端子がテスト回路用に必要となる。その
ため、テスト回路を内蔵しない標準の半導体記憶装置に
比べてピンの数が多くなってしまう。その結果、標準品
との互換性がないので、実用性が小さいという問題点が
あった。
また、上記に述べたテスト用の信号E、 SおよびT
を発生する装置が必要となるので、テストシステムが複
雑になり、高価なメモリテスト装置が必要となるという
問題点もあった。
を発生する装置が必要となるので、テストシステムが複
雑になり、高価なメモリテスト装置が必要となるという
問題点もあった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、テスト回路用の新たなピンを設けることな
く、簡便なメモリテスト装置で半導体記憶装置のテスト
を並列処理し、テスト時間を短縮し得る半導体記憶装置
を提供することを目的とする。
れたもので、テスト回路用の新たなピンを設けることな
く、簡便なメモリテスト装置で半導体記憶装置のテスト
を並列処理し、テスト時間を短縮し得る半導体記憶装置
を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
この発明にかかる半導体記憶装置は、複数のメモリセル
を有し、かつこれらメモリセルが複数のサブアレイに分
割配置されたメモリセルアレイと、各サブアレイごとに
設けられた複数のデータ入出力ピンと、データ入出力ピ
ンから入力されたデータを各サブアレイに書込むために
、かつ各サブアレイに記憶されたデータを読出してデー
タ入出力ピンに出力するために、各サブアレイの対応の
メモリセルを指定するデコーダ手段と、各サブアレイの
対応のメモリセルから読出されたデータがすべて一致す
るか否かを判定するための比較判定手段と、比較判定手
段の判定結果を記憶するためのレジスタ手段と、レジス
タ手段が比較判定手段の判定結果を取込むタイミングを
制御するための取込タイミング制御手段と、レジスタ手
段を初期リセットするためのリセット手段と、レジスタ
手段の保持データに応答して、所定のピンの入力インピ
ーダンスを変化させるための入力インピーダンス変化手
段とが1つの半導体基板上に搭載されている。
を有し、かつこれらメモリセルが複数のサブアレイに分
割配置されたメモリセルアレイと、各サブアレイごとに
設けられた複数のデータ入出力ピンと、データ入出力ピ
ンから入力されたデータを各サブアレイに書込むために
、かつ各サブアレイに記憶されたデータを読出してデー
タ入出力ピンに出力するために、各サブアレイの対応の
メモリセルを指定するデコーダ手段と、各サブアレイの
対応のメモリセルから読出されたデータがすべて一致す
るか否かを判定するための比較判定手段と、比較判定手
段の判定結果を記憶するためのレジスタ手段と、レジス
タ手段が比較判定手段の判定結果を取込むタイミングを
制御するための取込タイミング制御手段と、レジスタ手
段を初期リセットするためのリセット手段と、レジスタ
手段の保持データに応答して、所定のピンの入力インピ
ーダンスを変化させるための入力インピーダンス変化手
段とが1つの半導体基板上に搭載されている。
[作用]
この発明においては、メモリセルアレイの各サブアレイ
における対応のメモリセルに同一のデータを書込み、こ
れらメモリセルからデータを読出してすべて一致するか
否かを比較判定手段で判定することにより、メモリセル
アレイが正常か否かをテストする。この比較判定手段の
判定結果はレジスタ手段に記憶される。このレジスタ手
段が比較判定手段の判定結果を取込むタイミングを制御
するための取込タイミング制御手段と、レジスタ手段を
初期リセットするためのリセット手段と、レジスタ手段
の保持データに応答して所定のピンの入力インピーダン
スを変化させるための入力インピーダンス変化手段とが
同一の半導体基板上に搭載されている。すなわち、テス
ト機能を動作させるための信号発生手段がすべて同一の
半導体基板上に搭載されており、かつテスト結果を出力
するためのピンとして任意のピンを用いることができる
ようにされている。その結果、テスト機能を内蔵しない
標準の半導体記憶装置と比べてピンの数が増えることが
ない。
における対応のメモリセルに同一のデータを書込み、こ
れらメモリセルからデータを読出してすべて一致するか
否かを比較判定手段で判定することにより、メモリセル
アレイが正常か否かをテストする。この比較判定手段の
判定結果はレジスタ手段に記憶される。このレジスタ手
段が比較判定手段の判定結果を取込むタイミングを制御
するための取込タイミング制御手段と、レジスタ手段を
初期リセットするためのリセット手段と、レジスタ手段
の保持データに応答して所定のピンの入力インピーダン
スを変化させるための入力インピーダンス変化手段とが
同一の半導体基板上に搭載されている。すなわち、テス
ト機能を動作させるための信号発生手段がすべて同一の
半導体基板上に搭載されており、かつテスト結果を出力
するためのピンとして任意のピンを用いることができる
ようにされている。その結果、テスト機能を内蔵しない
標準の半導体記憶装置と比べてピンの数が増えることが
ない。
[実施例〕
第1図はこの発明の一実施例を示すブロック図である。
図において、メモリセルアレイ10には、複数個のメモ
リセルがマトリクス状に配置されている。さらに、メモ
リセルアレイ10は、各メモリセルが8つのサブアレイ
に分割配置されている。
リセルがマトリクス状に配置されている。さらに、メモ
リセルアレイ10は、各メモリセルが8つのサブアレイ
に分割配置されている。
列アドレスデコーダ11は、外部から与えられる列アド
レス信号Adcに基づいて、各サブアレイ、における対
応の列を選択する。行アドレスデコーダ12は、外部か
ら与えられる行アドレス信号Adrに基づいて、各サブ
アレイの対応の行を選択する。各サブアレイは、マルチ
プレクサ13を介して8つのセンスアンプ14とそれぞ
れ接続される。各センスアンプ14の出力は、データ出
力バッファ15を介して8つのデータ入出力ピン16に
与えられる。また、データ入出力ピン16に与えられる
入力データは、データ人力バッファ17を介してマルチ
プレクサ13に与えられる。各センスアンプ14の出力
は比較判定回路18に与えられる。この比較判定回路1
8は、たとえば排他的論理和回路によって構成され、8
つのセンスアンプ14の出力の論理がすべて一致してい
るか否かを判定する。比較判定回路18の出力は、ゲー
トトランジスタ19を介してレジスタ20に与えられる
。ゲートトランジスタ19の開閉は、開閉制御信号発生
回路21によって発生されるテスト結果比カイネーブル
信号Eによって制御される。
レス信号Adcに基づいて、各サブアレイ、における対
応の列を選択する。行アドレスデコーダ12は、外部か
ら与えられる行アドレス信号Adrに基づいて、各サブ
アレイの対応の行を選択する。各サブアレイは、マルチ
プレクサ13を介して8つのセンスアンプ14とそれぞ
れ接続される。各センスアンプ14の出力は、データ出
力バッファ15を介して8つのデータ入出力ピン16に
与えられる。また、データ入出力ピン16に与えられる
入力データは、データ人力バッファ17を介してマルチ
プレクサ13に与えられる。各センスアンプ14の出力
は比較判定回路18に与えられる。この比較判定回路1
8は、たとえば排他的論理和回路によって構成され、8
つのセンスアンプ14の出力の論理がすべて一致してい
るか否かを判定する。比較判定回路18の出力は、ゲー
トトランジスタ19を介してレジスタ20に与えられる
。ゲートトランジスタ19の開閉は、開閉制御信号発生
回路21によって発生されるテスト結果比カイネーブル
信号Eによって制御される。
この開閉制御信号発生回路21は、列アドレス信号Ad
cおよび行アドレス信号Adrを入力してその変化を検
出するアドレス変化検出回路211と、このアドレス変
化検出回路211の出力であるATDパルスを遅延する
ための遅延回路212と、この遅延回路212の出力A
TDDをその一方入力に受けるANDゲート213とに
よって構成されている。なお、ANDゲート213の他
方入力には、読書指定信号WEが与えられる。レジスタ
20には、パワーオンリセット回路22の出力がリセッ
ト信号として与えられる。このパワーオンリセット回路
22は、第1図の半導体記憶装置の電源が投入されたと
きに、パルスを発生し、レジスタ20を初期リセットす
る。レジスタ20の出力は、Nチャンネル型のトランジ
スタ23のゲートに与えられる。このトランジスタ23
のソースは接地されている。また、トランジスタ23の
ドレインは、直列接続された複数個のNチャンネルトラ
ンジスタ24を介して出力イネーブルピン15に接続さ
れる。各トランジスタ24は、それぞれダイオード接続
されており、それぞれの順方向抵抗降下が、出力イネー
ブルピン25の入力インピーダンスを変化させるために
利用される。
cおよび行アドレス信号Adrを入力してその変化を検
出するアドレス変化検出回路211と、このアドレス変
化検出回路211の出力であるATDパルスを遅延する
ための遅延回路212と、この遅延回路212の出力A
TDDをその一方入力に受けるANDゲート213とに
よって構成されている。なお、ANDゲート213の他
方入力には、読書指定信号WEが与えられる。レジスタ
20には、パワーオンリセット回路22の出力がリセッ
ト信号として与えられる。このパワーオンリセット回路
22は、第1図の半導体記憶装置の電源が投入されたと
きに、パルスを発生し、レジスタ20を初期リセットす
る。レジスタ20の出力は、Nチャンネル型のトランジ
スタ23のゲートに与えられる。このトランジスタ23
のソースは接地されている。また、トランジスタ23の
ドレインは、直列接続された複数個のNチャンネルトラ
ンジスタ24を介して出力イネーブルピン15に接続さ
れる。各トランジスタ24は、それぞれダイオード接続
されており、それぞれの順方向抵抗降下が、出力イネー
ブルピン25の入力インピーダンスを変化させるために
利用される。
以上説明した第1図の構成は、すべて同一の半導体基板
上に搭載されている。そして、この半導体記憶装置の外
周には、データ入出力ピン16と、列アドレス信号Ad
cおよび行アドレス信号Adrを入力するためのピンと
、読書指定信号WEを入力するためのピンと、出力イネ
ーブルピン25とが設けられている。これら各ピンは、
テスト機能を有しない標準品の半導体記憶装置において
も使用されるピンである。
上に搭載されている。そして、この半導体記憶装置の外
周には、データ入出力ピン16と、列アドレス信号Ad
cおよび行アドレス信号Adrを入力するためのピンと
、読書指定信号WEを入力するためのピンと、出力イネ
ーブルピン25とが設けられている。これら各ピンは、
テスト機能を有しない標準品の半導体記憶装置において
も使用されるピンである。
次に、第2図のタイムチャートを参照して、第1図に示
す実施例の動作を説明する。
す実施例の動作を説明する。
(1) 書込モードの動作
列アドレス信号Adcが列アドレスデコーダ11に入力
され、行アドレス信号Adrが行アドレスデコーダ12
に入力されると、メモリセルアレイ10の各サブアレイ
における対応のメモリセルが選択される。このとき、読
書指定信号WEが′L“レベルになり、選択された各メ
モリセルにデータ人力バッファ17を介してデータが書
込まれる。
され、行アドレス信号Adrが行アドレスデコーダ12
に入力されると、メモリセルアレイ10の各サブアレイ
における対応のメモリセルが選択される。このとき、読
書指定信号WEが′L“レベルになり、選択された各メ
モリセルにデータ人力バッファ17を介してデータが書
込まれる。
(2) 読出モードの動作
次に、読書指定信号WEが“H” レベルになると、各
メモリセルに保持されていたデータが、センスアンプ1
4およびデータ出力バッファ15を介してデータ入出力
ピン16に出力される。
メモリセルに保持されていたデータが、センスアンプ1
4およびデータ出力バッファ15を介してデータ入出力
ピン16に出力される。
このとき、各サブアレイの対応のメモリセルから読出さ
れてきた8つのデータは、センスアンプ14で増幅され
た後、比較判定回路18で比較され、1つでも異なるデ
ータがあるときは不良と判定される。
れてきた8つのデータは、センスアンプ14で増幅され
た後、比較判定回路18で比較され、1つでも異なるデ
ータがあるときは不良と判定される。
(3) 判定結果記憶モードの動作
比較判定回路18における良否判定結果は、アドレス変
化検出信号ATDの遅延信号ATDDと読書指定信号W
Eとの論理積であるテスト結果出力イネーブル信号Eの
ショートパルスにより、ゲートトランジスタ19がオン
してレジスタ20に取込まれる。
化検出信号ATDの遅延信号ATDDと読書指定信号W
Eとの論理積であるテスト結果出力イネーブル信号Eの
ショートパルスにより、ゲートトランジスタ19がオン
してレジスタ20に取込まれる。
(4) 判定結果出力モードの動作
このモードにおいては、通常のデータの出力可否を制御
する出力イネーブル信号OEが入力される出力イネーブ
ルピン25に、通常の“Hルベルの信号より高いレベル
の信号が印加される。このとき、トランジスタ23は、
レジスタ20の保持データに応じて、オンもしくはオフ
のいずれかの状態になっている。オン状態のときは、出
力イネーブルピン25の入力インピーダンスが低下し、
多くのリーク電流が流れる。一方、トランジスタ23が
オフ状態になっているときは、出力イネーブルピン25
の入力インピーダンスが極めて高くなり、リーク電流は
ほとんど流れない。したがって、外部装置からは、この
リーク電流の有無で良否判定結果を検出することができ
る。なお、複数の半導体記憶装置を同時にテストしたい
場合は、第1図に示す半導体記憶装置をテストボード上
に複数個搭載し、第4図に示すようなメモリ試験機TM
から各半導体記憶装置の出力イネーブルピン25に順番
に高電圧を印加すればよい。
する出力イネーブル信号OEが入力される出力イネーブ
ルピン25に、通常の“Hルベルの信号より高いレベル
の信号が印加される。このとき、トランジスタ23は、
レジスタ20の保持データに応じて、オンもしくはオフ
のいずれかの状態になっている。オン状態のときは、出
力イネーブルピン25の入力インピーダンスが低下し、
多くのリーク電流が流れる。一方、トランジスタ23が
オフ状態になっているときは、出力イネーブルピン25
の入力インピーダンスが極めて高くなり、リーク電流は
ほとんど流れない。したがって、外部装置からは、この
リーク電流の有無で良否判定結果を検出することができ
る。なお、複数の半導体記憶装置を同時にテストしたい
場合は、第1図に示す半導体記憶装置をテストボード上
に複数個搭載し、第4図に示すようなメモリ試験機TM
から各半導体記憶装置の出力イネーブルピン25に順番
に高電圧を印加すればよい。
以上のごとく、第1図の実施例では、テスト回路のため
に用いられるすべての信号が半導体記憶装置の内部で作
成され、かつテスト結果の出力も既存のピンを用いて出
力するようにしているので、テスト機能を有さない標準
型の半導体記憶装置と同一のピン数で構成でき、テスト
機能を有さない標準型の半導体記憶装置と極めて高い互
換性を有し、実用性が際めで大である。
に用いられるすべての信号が半導体記憶装置の内部で作
成され、かつテスト結果の出力も既存のピンを用いて出
力するようにしているので、テスト機能を有さない標準
型の半導体記憶装置と同一のピン数で構成でき、テスト
機能を有さない標準型の半導体記憶装置と極めて高い互
換性を有し、実用性が際めで大である。
また、第1図の実施例では、アドレス変化検出信号AT
Dの遅延信号ATDDにより、レジスタ20における判
定結果取込タイミングが決定されるので、タイミングの
制約条件が小さく確実にテスト回路としての動作が可能
となる。
Dの遅延信号ATDDにより、レジスタ20における判
定結果取込タイミングが決定されるので、タイミングの
制約条件が小さく確実にテスト回路としての動作が可能
となる。
さらに、第1図の半導体記憶装置は、出力イネーブルピ
ン25の電流変化をチエツクするだけで、半導体記憶装
置の良否判定が行なえるので、タイミング等の精度の要
求が小さい簡便なメモリテスト装置でも、テストが可能
となる。
ン25の電流変化をチエツクするだけで、半導体記憶装
置の良否判定が行なえるので、タイミング等の精度の要
求が小さい簡便なメモリテスト装置でも、テストが可能
となる。
なお、上記実施例では、レジスタ2oに保持された判定
結果のデータを、出力イネーブルピン25に出力するよ
うにしたが、標準品の半導体記憶装置に存在するその他
のピンにレジスタ2oの保持データを出力するようにし
てもよい。たとえば、読書指定信号WEが入力されるピ
ンに出力するようにしてもよい。
結果のデータを、出力イネーブルピン25に出力するよ
うにしたが、標準品の半導体記憶装置に存在するその他
のピンにレジスタ2oの保持データを出力するようにし
てもよい。たとえば、読書指定信号WEが入力されるピ
ンに出力するようにしてもよい。
また、何本かのデータ入出力ピン16の1つに期待値信
号を入力し、それとメモリセルからの出力を比較判定回
路18で排他的論理和をとり、半導体記憶装置の良否判
定を行なうようにしてもよい。この場合、各サブアレイ
の出力すべてが同−論理の不良のときtも、不良が検出
できるという利点がある。
号を入力し、それとメモリセルからの出力を比較判定回
路18で排他的論理和をとり、半導体記憶装置の良否判
定を行なうようにしてもよい。この場合、各サブアレイ
の出力すべてが同−論理の不良のときtも、不良が検出
できるという利点がある。
[発明の効果]
以上のように、この発明によれば、テスト機能を内蔵し
ない標準品の半導体記憶装置と同一のピン数で構成でき
るので、標準品との互換性があり、極めて実用性が高い
。また、半導体記憶装置外部でテスト用の信号を発生さ
せる必要がないので、簡単なメモリテスト装置で、テス
トが実施できるという効果もある。
ない標準品の半導体記憶装置と同一のピン数で構成でき
るので、標準品との互換性があり、極めて実用性が高い
。また、半導体記憶装置外部でテスト用の信号を発生さ
せる必要がないので、簡単なメモリテスト装置で、テス
トが実施できるという効果もある。
第1図は、この発明の一実施例による半導体記憶装置を
示すブロック図である。 第2図は、第1図に示す実施例の動作を説明するための
タイミングチャートである。 第3図は、従来の半導体記憶装置を示すブロック図であ
る。 第4図は、第3図に示す半導体記憶装置を試験するため
のメモリ試験システムの一例を示すシステム構成図であ
る。 図において、10はメモリセルアレイ、11は列アドレ
スデコーダ、12は行アドレスデコーダ、13はマルチ
プレクサ、14はセンスアンプ、15はデータ出力バッ
ファ、16はデータ入出力ピン、17はデータ人力バッ
ファ、18は比較判定回路、20はレジスタ、21は開
閉制御信号発生回路、211はアドレス変化検出回路、
212は遅延回路、22はパワーオンリセット回路、2
3および24は入力インピーダンス制御用のトランジス
タ、25は出力イネーブルピンを示す。
示すブロック図である。 第2図は、第1図に示す実施例の動作を説明するための
タイミングチャートである。 第3図は、従来の半導体記憶装置を示すブロック図であ
る。 第4図は、第3図に示す半導体記憶装置を試験するため
のメモリ試験システムの一例を示すシステム構成図であ
る。 図において、10はメモリセルアレイ、11は列アドレ
スデコーダ、12は行アドレスデコーダ、13はマルチ
プレクサ、14はセンスアンプ、15はデータ出力バッ
ファ、16はデータ入出力ピン、17はデータ人力バッ
ファ、18は比較判定回路、20はレジスタ、21は開
閉制御信号発生回路、211はアドレス変化検出回路、
212は遅延回路、22はパワーオンリセット回路、2
3および24は入力インピーダンス制御用のトランジス
タ、25は出力イネーブルピンを示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 メモリセルのテスト機能を備えた半導体記憶装置であっ
て、 複数のメモリセルを有し、かつこれらメモリセルが複数
のサブアレイに分割配置されたメモリセルアレイ、 前記各サブアレイごとに設けられた複数のデータ入出力
ピン、 前記データ入出力ピンから入力されたデータを前記サブ
アレイに書込むために、かつ前記各サブアレイに記憶さ
れたデータを読出して前記データ入出力ピンに出力する
ために、前記各サブアレイの対応のメモリセルを指定す
るデコーダ手段、前記各サブアレイの対応のメモリセル
から読出されたデータがすべて一致するか否かを判定す
るための比較判定手段、 前記比較判定手段の判定結果を記憶するためのレジスタ
手段、 前記レジスタ手段が前記比較判定手段の判定結果を取込
むタイミングを制御するための取込タイミング制御手段
、 前記レジスタ手段を初期リセットするためのリセット手
段、および 前記レジスタ手段の保持データに応答して、所定のピン
の入力インピーダンスを変化させるための入力インピー
ダンス変化手段を備え、これら各手段が1つの半導体基
板上に搭載された半導体記憶装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1141522A JP2938470B2 (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 半導体記憶装置 |
US07/527,205 US5132937A (en) | 1989-06-01 | 1990-05-23 | Semiconductor memory device having on-chip test circuit and operating method thereof |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1141522A JP2938470B2 (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH035999A true JPH035999A (ja) | 1991-01-11 |
JP2938470B2 JP2938470B2 (ja) | 1999-08-23 |
Family
ID=15293925
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1141522A Expired - Lifetime JP2938470B2 (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 半導体記憶装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5132937A (ja) |
JP (1) | JP2938470B2 (ja) |
DE (1) | DE4017616A1 (ja) |
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US5132937A (en) | 1992-07-21 |
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