JPH03293808A - 弾性表面波素子の製造方法 - Google Patents
弾性表面波素子の製造方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
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- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
弾性表面波素子の製造方法に関し、
多電極構成の弾性表面波素子、たとえば、弾性表面波フ
ィルタのウェーハ処理工程において、基板ウェーハの焦
電効果による電極パターンの放電破壊を防止することを
目的とし、 圧電体ウェーハ表面上に、少なくとも複数の櫛型入力電
極と複数の櫛型出力電極を交互に配列した多電極構成の
弾性表面波素子を金属膜からなるスクライブ線を境界に
して多数個形成するウエーハ処理工程と、前記スクライ
ブ線に沿って前記圧電体ウェーハを切断する個別素子形
成工程とを少なくとも含む多電極構成の弾性表面波素子
の製造方法において、前記ウェーハ処理工程で前記圧電
体ウェーハ表面上の全ての導体パターンが同電位になる
ように、前記弾性表面波素子内の各最外側の接地側電極
指間をつなぐ接続線と、前記弾性表面波素子のそれぞれ
を前記スクライブ線につなぐそれぞれ複数の接続線とを
形成して多電極構成の弾性表面波素子の製造方法を構成
する。
ィルタのウェーハ処理工程において、基板ウェーハの焦
電効果による電極パターンの放電破壊を防止することを
目的とし、 圧電体ウェーハ表面上に、少なくとも複数の櫛型入力電
極と複数の櫛型出力電極を交互に配列した多電極構成の
弾性表面波素子を金属膜からなるスクライブ線を境界に
して多数個形成するウエーハ処理工程と、前記スクライ
ブ線に沿って前記圧電体ウェーハを切断する個別素子形
成工程とを少なくとも含む多電極構成の弾性表面波素子
の製造方法において、前記ウェーハ処理工程で前記圧電
体ウェーハ表面上の全ての導体パターンが同電位になる
ように、前記弾性表面波素子内の各最外側の接地側電極
指間をつなぐ接続線と、前記弾性表面波素子のそれぞれ
を前記スクライブ線につなぐそれぞれ複数の接続線とを
形成して多電極構成の弾性表面波素子の製造方法を構成
する。
本発明は弾性表面波素子、とくに、多電極構成型の弾性
表面波フィルタの製造工程中での電極破壊を防止するた
めの製造方法の改良に関する。
表面波フィルタの製造工程中での電極破壊を防止するた
めの製造方法の改良に関する。
弾性表面波素子、たとえば、弾性表面波フィルタは、電
気−機械結合係数が大きく、しかも周波数の温度係数が
比較的小さい圧電体基板、たとえば、３６°回転Ｙカッ
トーＸ伝播ＬｉＴδ０ｓ（３６’Ｙ −Ｘ ＬｉＴａ０
ｓ）単結晶基板の上に、Ａｌなどからなる入力用および
出力用のすだれ状電極を設けた３端子あるいは４端子型
素子である。
気−機械結合係数が大きく、しかも周波数の温度係数が
比較的小さい圧電体基板、たとえば、３６°回転Ｙカッ
トーＸ伝播ＬｉＴδ０ｓ（３６’Ｙ −Ｘ ＬｉＴａ０
ｓ）単結晶基板の上に、Ａｌなどからなる入力用および
出力用のすだれ状電極を設けた３端子あるいは４端子型
素子である。
すだれ状電極（櫛型電極とも呼ばれる）の櫛歯。
すなわち、電極指の巾（Ｌ）、電極指間のスペース（Ｓ
）、電極指間ピッチ（Ｐ）は表面波の波長をλとしたと
、通常、Ｌ ＝Ｓ ＝λ／４．Ｐ＝λ／２といった設計
値のものが多い。たとえば、中心周波数８３６ＭＨｚを
得るためには、前記基板１のＸ伝播表面波の音速４０９
０ｍ／ｓからλ＝４．８μｍが算出され、電極ピッチは
２．４μｍ、を極巾および電極間隔は１．２μｍといっ
た値となる。
）、電極指間ピッチ（Ｐ）は表面波の波長をλとしたと
、通常、Ｌ ＝Ｓ ＝λ／４．Ｐ＝λ／２といった設計
値のものが多い。たとえば、中心周波数８３６ＭＨｚを
得るためには、前記基板１のＸ伝播表面波の音速４０９
０ｍ／ｓからλ＝４．８μｍが算出され、電極ピッチは
２．４μｍ、を極巾および電極間隔は１．２μｍといっ
た値となる。
通常、入力用および出力用のすだれ状電極の一組を対面
させた構成のものが多いが、用途によって、たとえば、
自動車電話や携帯電話などの分野では低損失（たとえば
、挿入損失：３〜５ ｄＢ以下）。
させた構成のものが多いが、用途によって、たとえば、
自動車電話や携帯電話などの分野では低損失（たとえば
、挿入損失：３〜５ ｄＢ以下）。
広帯域（たとえば、中心周波数：８３６ＭＨｚ以上で通
過帯域中： ２５ＭＨｚ以上）、抑圧度の優れた（たと
えば帯域外減衰量：２４〜２５ｄＢ）弾性表面波フィル
タが要求されるようになっている。
過帯域中： ２５ＭＨｚ以上）、抑圧度の優れた（たと
えば帯域外減衰量：２４〜２５ｄＢ）弾性表面波フィル
タが要求されるようになっている。
このような性能を満たすために、種々の方法が提案され
ているが、その代表的なものに多電極構成型の弾性表面
波フィルタがある（たとえば、阿。
ているが、その代表的なものに多電極構成型の弾性表面
波フィルタがある（たとえば、阿。
Ｌｅｗｉｓ、 １９８２υ１ｔｒａｓｏｎｉｃｓ ５ｙ
ＩＩＩｐｏｓｉｕｔｓ Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ。
ＩＩＩｐｏｓｉｕｔｓ Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ。
ＰＩ３）。
第７図は多電極構成型弾性表面波フィルタの電極配置例
を示す図で７人カー６出力の場合である。
を示す図で７人カー６出力の場合である。
図中、２１は櫛型入力電極、２２は櫛型出力電極、２５
は反射器で図示したごとく電気的負荷が開放されている
オーブンストリップ型の場合を示しである。２７は各櫛
型入出力電極および反射器２５の接地側ボンディングバ
ンド、２８は入出力端子のボンディングバンドである。
は反射器で図示したごとく電気的負荷が開放されている
オーブンストリップ型の場合を示しである。２７は各櫛
型入出力電極および反射器２５の接地側ボンディングバ
ンド、２８は入出力端子のボンディングバンドである。
３はスクライブ線で素子の境界線を示し、通常は電極と
同一の金属で同時形成される。なお、入出力電極は櫛歯
電極指の交差長が等しい、いわゆる、正規型−正規型構
成の場合を示しｌ極指の巾や本数は図面の簡略化のため
、反射器を含めて正確なものではな（模式的に示しであ
る。また、圧電体基板の図示も省略しである。
同一の金属で同時形成される。なお、入出力電極は櫛歯
電極指の交差長が等しい、いわゆる、正規型−正規型構
成の場合を示しｌ極指の巾や本数は図面の簡略化のため
、反射器を含めて正確なものではな（模式的に示しであ
る。また、圧電体基板の図示も省略しである。
第６図は従来の多素子形成ウェーハを示す平面図で、１
は圧電体から切り出された厚さ０．５ｍｍ程度のウェー
ハである。２は弾性表面波素子で破線の部分は前記第７
図に示したごとき、たとえば、多電極構成型弾性表面波
フィルタ素子である。
は圧電体から切り出された厚さ０．５ｍｍ程度のウェー
ハである。２は弾性表面波素子で破線の部分は前記第７
図に示したごとき、たとえば、多電極構成型弾性表面波
フィルタ素子である。
ウェーハ処理が完了したあと、スクライブ線３に沿って
スクライブ線３の巾よりも厚い切断刃。
スクライブ線３の巾よりも厚い切断刃。
たとえば、ダイヤモンドブレードを有する切断機で切り
離すと個別素子、いわゆる、フィルタチップが形成され
るので、これをパッケージのベースにグイボンディング
し、各ポンディングパッド２７および２８を、たとえば
、ワイヤで外部端子に接続すれば多電極構成型弾性表面
波フィルタが作製される。
離すと個別素子、いわゆる、フィルタチップが形成され
るので、これをパッケージのベースにグイボンディング
し、各ポンディングパッド２７および２８を、たとえば
、ワイヤで外部端子に接続すれば多電極構成型弾性表面
波フィルタが作製される。
しかし、上記従来の多電極構成の弾性表面波素子、たと
えば、弾性表面波フィルタでは櫛型入力電極２１．櫛型
出力電極２２とも信号側電極指と接地側電極指とは絶縁
されており、また、反射器２５も図示した例では開放さ
れているので、製造工程中に圧電体ウェーハ１上の導体
パターンは必ずしも同電位にはなっていない。とくに、
最近のＬｔＮｂＯ。
えば、弾性表面波フィルタでは櫛型入力電極２１．櫛型
出力電極２２とも信号側電極指と接地側電極指とは絶縁
されており、また、反射器２５も図示した例では開放さ
れているので、製造工程中に圧電体ウェーハ１上の導体
パターンは必ずしも同電位にはなっていない。とくに、
最近のＬｔＮｂＯ。
やＬｉＴａ０！といった電気機械結合係数の大きい圧電
体結晶は同時に焦電効果が大きく、製造工程中の加熱処
理、たとえば、エツチング、レジスト除去。
体結晶は同時に焦電効果が大きく、製造工程中の加熱処
理、たとえば、エツチング、レジスト除去。
電極上に形成された露光時の反射防止膜の除去などの際
の加熱乾燥などに基づく温度変化が原因となって電極指
間などに高電圧が発生し放電することが屡々観測される
。この結果、たとえば、巾１゜２μｍといった細い電極
は容易に破壊されることがあり、たとえば、第５図は焦
電効果による放電で破壊された電極を示す図で５０ （
５０ａ 、 ５０ｂ）は電極破壊個所を示しており、こ
のように電極が破壊されて、たとえば、欠除したような
場合には目的とした素子特性が得られず品質不良と歩留
り低下をもたらすなど重大な問題を生じており、その解
決が必要であった。
の加熱乾燥などに基づく温度変化が原因となって電極指
間などに高電圧が発生し放電することが屡々観測される
。この結果、たとえば、巾１゜２μｍといった細い電極
は容易に破壊されることがあり、たとえば、第５図は焦
電効果による放電で破壊された電極を示す図で５０ （
５０ａ 、 ５０ｂ）は電極破壊個所を示しており、こ
のように電極が破壊されて、たとえば、欠除したような
場合には目的とした素子特性が得られず品質不良と歩留
り低下をもたらすなど重大な問題を生じており、その解
決が必要であった。
上記の課題は、圧電体ウェー）ｚ １表面上に、少なく
とも複数の櫛型入力電極２１と複数の櫛型出力電極２２
を交互に配列した多電極構成の弾性表面波素子２を金属
膜からなるスクライブ線３を境界にして多数個形成する
ウェーハ処理工程１００と、前記スクライブ線３に沿っ
て前記圧電体ウエーノ１１を切断する個別素子形成工程
２００とを少なくとも含む多電極構成の弾性表面波素子
の製造方法において、前記ウェーハ処理工程１００で前
記圧電体ウェーハ１表面上の全ての導体パターンが同電
位になるように、前記弾性表面波素子２内の各最外側の
接地側電極指２３．２４．２６間をつなぐ接続線４と、
前記弾性表面波素子２のそれぞれを前記スクライブ線３
につなぐそれぞれ複数の接続線５とを形成した多電極構
成の弾性表面波素子の製造方法により解決することがで
きる。また、前記ウェーハ処理工程１００が、前記圧電
体ウエーノ１１の裏面および側面に金属膜３１．３２を
形成し、前記金属膜３１，３２と表面の前記スクライブ
線３とが電気的に接続される工程を含むように構成すれ
ば、さらに効果を高めることができる。
とも複数の櫛型入力電極２１と複数の櫛型出力電極２２
を交互に配列した多電極構成の弾性表面波素子２を金属
膜からなるスクライブ線３を境界にして多数個形成する
ウェーハ処理工程１００と、前記スクライブ線３に沿っ
て前記圧電体ウエーノ１１を切断する個別素子形成工程
２００とを少なくとも含む多電極構成の弾性表面波素子
の製造方法において、前記ウェーハ処理工程１００で前
記圧電体ウェーハ１表面上の全ての導体パターンが同電
位になるように、前記弾性表面波素子２内の各最外側の
接地側電極指２３．２４．２６間をつなぐ接続線４と、
前記弾性表面波素子２のそれぞれを前記スクライブ線３
につなぐそれぞれ複数の接続線５とを形成した多電極構
成の弾性表面波素子の製造方法により解決することがで
きる。また、前記ウェーハ処理工程１００が、前記圧電
体ウエーノ１１の裏面および側面に金属膜３１．３２を
形成し、前記金属膜３１，３２と表面の前記スクライブ
線３とが電気的に接続される工程を含むように構成すれ
ば、さらに効果を高めることができる。
本発明方法によれば、圧電体ウェーハ１上に形成された
導体パターンは、個別素子に切り離される前の製造工程
中は全て電気的に接続されているので同電位になってお
り、製造プロセス上必要とされる加熱処理時の温度変化
による焦電効果に基づく電荷が発生しても、直ちに中和
されて電極導体パターン間に高電圧が発生して放電する
ことはなく、シたがって、電極破壊が生じることもなく
なるのである。
導体パターンは、個別素子に切り離される前の製造工程
中は全て電気的に接続されているので同電位になってお
り、製造プロセス上必要とされる加熱処理時の温度変化
による焦電効果に基づく電荷が発生しても、直ちに中和
されて電極導体パターン間に高電圧が発生して放電する
ことはなく、シたがって、電極破壊が生じることもなく
なるのである。
第１図は本発明方法による多素子形成ウェーハの実施例
を示す図である０図中、１は圧電体ウェーハで、たとえ
ば、厚さＱ、５ ｍｍ、直径５１ｍｍの３６″回転Ｙカ
ットーＸ伝播ＬｉＴａ０ｓ（３６” Ｙ−ＸＬｉＴａＯ
，）単結晶板、２は弾性表面波素子で破線の部分に電極
群が形成されている。３はスクライブ線で素子の境界線
を示し、電極と同一の金属、たとえば、Ａ １−Ｃｕで
電極と同時形成されウェーハ周辺部の同じ＜ Ａｊ！−
Ｃｕからなる金属膜３０に接続されている。５（５ａ、
５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ）は接続線で、弾性表面波素子
２の電極の要所をそれぞれを前記スクライブ線３につな
ぐ接続線である。
を示す図である０図中、１は圧電体ウェーハで、たとえ
ば、厚さＱ、５ ｍｍ、直径５１ｍｍの３６″回転Ｙカ
ットーＸ伝播ＬｉＴａ０ｓ（３６” Ｙ−ＸＬｉＴａＯ
，）単結晶板、２は弾性表面波素子で破線の部分に電極
群が形成されている。３はスクライブ線で素子の境界線
を示し、電極と同一の金属、たとえば、Ａ １−Ｃｕで
電極と同時形成されウェーハ周辺部の同じ＜ Ａｊ！−
Ｃｕからなる金属膜３０に接続されている。５（５ａ、
５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ）は接続線で、弾性表面波素子
２の電極の要所をそれぞれを前記スクライブ線３につな
ぐ接続線である。
第２図は本発明方法による実施例素子の電極配置を示す
図で、前記弾性表面波素子２の素子構造を模式的に示し
たものである。
図で、前記弾性表面波素子２の素子構造を模式的に示し
たものである。
基本的な電極構成は第７図で説明した前記従来例の場合
と同様で、たとえば、櫛型入力電極２１゜櫛型出力電極
２２１反射器２５．スクライブ＆Ｉ３などは、いずれも
、たとえば、 厚さ２００ｎｍのＡＮ−Ｃｕのスパッタ
膜からなり、通常のホトリソグラフィ技術により所要の
形状にパターン形成されている。この例では中心周波数
８３６ＭＨｚを得るために電極指ピッチは２．４μｍ、
電極指中および電極指間隔は１．２μｍとし、電極は７
人カー６出力で電極指対数は入力側１９対、出力側３０
対でいずれも正規型である０反射器の電極指対数は３０
対で電気的負荷が開放されたオーブンストリップ型であ
る。
と同様で、たとえば、櫛型入力電極２１゜櫛型出力電極
２２１反射器２５．スクライブ＆Ｉ３などは、いずれも
、たとえば、 厚さ２００ｎｍのＡＮ−Ｃｕのスパッタ
膜からなり、通常のホトリソグラフィ技術により所要の
形状にパターン形成されている。この例では中心周波数
８３６ＭＨｚを得るために電極指ピッチは２．４μｍ、
電極指中および電極指間隔は１．２μｍとし、電極は７
人カー６出力で電極指対数は入力側１９対、出力側３０
対でいずれも正規型である０反射器の電極指対数は３０
対で電気的負荷が開放されたオーブンストリップ型であ
る。
４は弾性表面波素子２内の櫛型入出力電極２１．２２お
よび反射器２５のそれぞれの電極指群の最外側の接地側
電極指２３．２４．２６間を図示したごとくつなぐ接続
線で、同じく電極と同一の、たとえば、Ａｌ２−Ｃｕか
らなり同一の巾で電極と同時形成した。
よび反射器２５のそれぞれの電極指群の最外側の接地側
電極指２３．２４．２６間を図示したごとくつなぐ接続
線で、同じく電極と同一の、たとえば、Ａｌ２−Ｃｕか
らなり同一の巾で電極と同時形成した。
なお、接続ＮｌＡ４の形成個所は弾性表面波の伝播に影
響しないように電極指の端の部分に設けるのがよい。ま
た、図では最外側の接地側電極指間の両側の２個所に設
けであるが１個所であっても構わない。
響しないように電極指の端の部分に設けるのがよい。ま
た、図では最外側の接地側電極指間の両側の２個所に設
けであるが１個所であっても構わない。
一方、５は弾性表面波素子２の電極の要所と前記スクラ
イブ＆ｉ３につなぐ複数の接続線で、たとえば、入出力
端子のボンディングバンド２８とスクライブ線３をつな
ぐ接続線５ａ、５ｂ 、一番外側の櫛型入力電極２１の
接地側ボンディングバンド２７とスクライブ線３をつな
ぐ接続線５ｃ、２つの反射器２５の接地側ボンディング
バンド２７とスクライブ！３をつなぐ接続線５ｄ、同じ
く反射器２５の他方の電極指群の接続バーとスクライブ
線３をつなぐ接続線５ｅとから少なくとも構成されてお
り、同じく電極と同一の、たとえば、７％ １−Ｃｕか
らなり電極と同時形成している。
イブ＆ｉ３につなぐ複数の接続線で、たとえば、入出力
端子のボンディングバンド２８とスクライブ線３をつな
ぐ接続線５ａ、５ｂ 、一番外側の櫛型入力電極２１の
接地側ボンディングバンド２７とスクライブ線３をつな
ぐ接続線５ｃ、２つの反射器２５の接地側ボンディング
バンド２７とスクライブ！３をつなぐ接続線５ｄ、同じ
く反射器２５の他方の電極指群の接続バーとスクライブ
線３をつなぐ接続線５ｅとから少なくとも構成されてお
り、同じく電極と同一の、たとえば、７％ １−Ｃｕか
らなり電極と同時形成している。
第３図は本発明方法による実施例素子の電極パターンを
示す図で、各部分の導体パターンの形状。
示す図で、各部分の導体パターンの形状。
配置の具体例を示したものである。
なお、前記の諸国面で説明したものと同等の部分につい
ては同一符号を付し、かつ、同等部分についての説明は
省略する。
ては同一符号を付し、かつ、同等部分についての説明は
省略する。
第１図〜第３図から明らかなように、本発明方法により
圧電体ウェーハ１上の導体パターンは全て電気的に接続
され、製造工程中は同電位に保持される。
圧電体ウェーハ１上の導体パターンは全て電気的に接続
され、製造工程中は同電位に保持される。
以上概略説明したウェーハ処理工程１００が終了したあ
と、たとえば、巾ｄ＝５０μｍのスクライブ線３に沿っ
て、スクライブ線３の巾よりも厚い切断刃、たとえば、
ダイヤモンドブレードを有する切断機で切り離す個別素
子形成工程２００を行うと、弾性表面波素子２は個別素
子、いわゆる、フィルタチフブとして得られるとともに
、前記切断刃の切り代Ｄ＝８０〜１００μｍのために全
てのスクライブ線３は除去されて所要個所は電気的にオ
ーブンとなり本発明方法による多電極構成の弾性表面波
フィルタ素子が作製される。
と、たとえば、巾ｄ＝５０μｍのスクライブ線３に沿っ
て、スクライブ線３の巾よりも厚い切断刃、たとえば、
ダイヤモンドブレードを有する切断機で切り離す個別素
子形成工程２００を行うと、弾性表面波素子２は個別素
子、いわゆる、フィルタチフブとして得られるとともに
、前記切断刃の切り代Ｄ＝８０〜１００μｍのために全
てのスクライブ線３は除去されて所要個所は電気的にオ
ーブンとなり本発明方法による多電極構成の弾性表面波
フィルタ素子が作製される。
以上の実施例では焦電効果に起因する電極の放電破壊に
よる不良は殆ど０となり、従来例の場合の５０〜８０χ
の不良発生に比較して大巾な改善が実現された。
よる不良は殆ど０となり、従来例の場合の５０〜８０χ
の不良発生に比較して大巾な改善が実現された。
なお、反射器２５がショートストリップ型の場合は接続
線５ｄあるいは５ｅのいずれか一方があればよい。
線５ｄあるいは５ｅのいずれか一方があればよい。
また、本発明方法は反射器２５を設けない場合にも適用
できることは言うまでもない。
できることは言うまでもない。
第４図は本発明方法による他の実施例ウェーハの断面図
で、弾性表面波素子２を形成する面と反対側の裏面と側
面に金属膜３１および３２．たとえば、厚さ５Ｑｎｍの
Ｔｉ蒸着膜の上に厚さ３００ｎｍのＡｕ蒸着膜を重ねた
２層膜を形成し、表面の金属膜３０と電気的に接続する
。これにより圧電体ウェーハ１の表裏両面の全ての導体
パターンがウェーハ処理工程中間電位となり、この結果
、焦電効果に起因する電極の放電破壊による不良は全く
０としたことができた。
で、弾性表面波素子２を形成する面と反対側の裏面と側
面に金属膜３１および３２．たとえば、厚さ５Ｑｎｍの
Ｔｉ蒸着膜の上に厚さ３００ｎｍのＡｕ蒸着膜を重ねた
２層膜を形成し、表面の金属膜３０と電気的に接続する
。これにより圧電体ウェーハ１の表裏両面の全ての導体
パターンがウェーハ処理工程中間電位となり、この結果
、焦電効果に起因する電極の放電破壊による不良は全く
０としたことができた。
なお、側面への金属Ｍ３２は裏面への金属１１１ｉ３１
を形成する際に、回り込みにより裏面と同時に形成され
るので、敢えて別工程で被着させることは必ずしも必要
ではない。
を形成する際に、回り込みにより裏面と同時に形成され
るので、敢えて別工程で被着させることは必ずしも必要
ではない。
なお、金属膜３１および３２としてＡｕ／Ｔｉ の２層
膜を用いたが、これに限定する必要はなくその他の金属
であっても構わない。
膜を用いたが、これに限定する必要はなくその他の金属
であっても構わない。
以上述べた実施例は例を示したもので、本発明の趣旨に
添うものである限り、使用する素材や構成など適宜好ま
しいもの、あるいはその組み合わせを用いてもよいこと
は言うまでもない。
添うものである限り、使用する素材や構成など適宜好ま
しいもの、あるいはその組み合わせを用いてもよいこと
は言うまでもない。
〔発明の効果〕
以上述べたように、本発明方法によれば圧電体ウェーハ
１上に形成された導体パターンは、個別素子に切り離さ
れる前の製造工程中は全て電気的に接続されているので
同電位になっており、製造プロセス上必要とされる加熱
処理時の温度変化による焦電効果に基づく電荷が発生し
ても、直ちに中和されて電極導体パターン間に高電圧が
発生して放電することはなく、シたがって、電極破壊が
生じることもなくなり、多電極構成の弾性表面波フィル
タの品質と歩留まり向上に寄与するところが極めて大き
い。
１上に形成された導体パターンは、個別素子に切り離さ
れる前の製造工程中は全て電気的に接続されているので
同電位になっており、製造プロセス上必要とされる加熱
処理時の温度変化による焦電効果に基づく電荷が発生し
ても、直ちに中和されて電極導体パターン間に高電圧が
発生して放電することはなく、シたがって、電極破壊が
生じることもなくなり、多電極構成の弾性表面波フィル
タの品質と歩留まり向上に寄与するところが極めて大き
い。
第１図は本発明方法による多素子形成ウェーハの実施例
を示す図、 第２図は本発明方法による実施例素子の電極配置を示す
図、 第３図は本発明方法による実施例素子の電極パターンを
示す図、 第４図は本発明方法による他の実施例ウェーハの断面図
、 第５図は焦電効果による放電で破壊された電極を示す図
、 第６図は従来の多素子形成ウェーハを示す平面図・ 第７図は多電極構成型弾性表面波フィルタの電極配置例
を示す図である。 図において、 １は圧電体ウェーハ、 ２は弾性表面波素子、 ３はスクライブ線、 ４．５（５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ）は接続線、２
１は櫛型入力電極、 ２２は櫛型出力電極、 ２３．２４．２６は最外側の接地側電極指、２５は反射
器、 ２７．２８はポンディングパッド、 ３０．３Ｌ３２は金属膜、 ５０ （５０ａ 、 ５０ｂ）は電極破壊個所である。 本発明方法による多素＋影戒つ工 への尖施色四ホす図 第 図 本発明方法による実旭列紮子の電極配置に示す図案 悶 本発明方法による他の欠施例ウェーへのＦｒ面図第 牛 悶 焦電効果による放電で０．壜２九た電極Σ示す間第 図 従来の量系＋形践つェーハｙ示Ｔ平衡図第 図 従来の多電極構戒型弾程表面波フィ）ンタの電極配置例
ｙ示す図
を示す図、 第２図は本発明方法による実施例素子の電極配置を示す
図、 第３図は本発明方法による実施例素子の電極パターンを
示す図、 第４図は本発明方法による他の実施例ウェーハの断面図
、 第５図は焦電効果による放電で破壊された電極を示す図
、 第６図は従来の多素子形成ウェーハを示す平面図・ 第７図は多電極構成型弾性表面波フィルタの電極配置例
を示す図である。 図において、 １は圧電体ウェーハ、 ２は弾性表面波素子、 ３はスクライブ線、 ４．５（５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ）は接続線、２
１は櫛型入力電極、 ２２は櫛型出力電極、 ２３．２４．２６は最外側の接地側電極指、２５は反射
器、 ２７．２８はポンディングパッド、 ３０．３Ｌ３２は金属膜、 ５０ （５０ａ 、 ５０ｂ）は電極破壊個所である。 本発明方法による多素＋影戒つ工 への尖施色四ホす図 第 図 本発明方法による実旭列紮子の電極配置に示す図案 悶 本発明方法による他の欠施例ウェーへのＦｒ面図第 牛 悶 焦電効果による放電で０．壜２九た電極Σ示す間第 図 従来の量系＋形践つェーハｙ示Ｔ平衡図第 図 従来の多電極構戒型弾程表面波フィ）ンタの電極配置例
ｙ示す図
Claims (2)
- （１）圧電体ウェーハ（１）表面上に、少なくとも複数
の櫛型入力電極（２１）と複数の櫛型出力電極（２２）
を交互に配列した多電極構成の弾性表面波素子（２）を
金属膜からなるスクライブ線（３）を境界にして多数個
形成するウェーハ処理工程（１００）と、前記スクライ
ブ線（３）に沿って前記圧電体ウェーハ（１）を切断す
る個別素子形成工程（２００）とを少なくとも含む多電
極構成の弾性表面波素子の製造方法において、 前記ウェーハ処理工程（１００）で前記圧電体ウェーハ
（１）表面上の全ての導体パターンが同電位になるよう
に、前記弾性表面波素子（２）内の各最外側の接地側電
極指（２３，２４，２６）間をつなぐ接続線（４）と、
前記弾性表面波素子（２）のそれぞれを前記スクライブ
線（３）につなぐそれぞれ複数の接続線（５）とを形成
することを特徴とした多電極構成の弾性表面波素子の製
造方法。 - （２）前記ウェーハ処理工程（１００）が、前記圧電体
ウェーハ（１）の裏面および側面に金属膜（３１，３２
）を形成し、前記金属膜（３１，３２）と表面の前記ス
クライブ線（３）とが電気的に接続される工程を含むこ
とを特徴とした請求項（１）記載の多電極構成の弾性表
面波素子の製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2095532A JPH03293808A (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | 弾性表面波素子の製造方法 |
| CA002040046A CA2040046C (en) | 1990-04-11 | 1991-04-09 | Saw device having a plurality of electrodes and a fabrication method thereof |
| DE69117321T DE69117321T2 (de) | 1990-04-11 | 1991-04-10 | Saw-Anordnung mit mehreren Elektroden und zugehöriges Herstellungsverfahren |
| EP91303143A EP0452105B1 (en) | 1990-04-11 | 1991-04-10 | Saw device having a plurality of electrodes and a fabrication method thereof |
| US07/683,042 US5243249A (en) | 1990-04-11 | 1991-04-10 | Saw device having a plurality of electrodes |
| KR1019910005777A KR950005177B1 (ko) | 1990-04-11 | 1991-04-11 | 복수전극을 갖는 탄성표면파(saw)소자 및 그의 제조방법 |
| US08/070,176 US5325573A (en) | 1990-04-11 | 1993-06-02 | Method of fabricating a saw device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2095532A JPH03293808A (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | 弾性表面波素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03293808A true JPH03293808A (ja) | 1991-12-25 |
Family
ID=14140170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2095532A Pending JPH03293808A (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | 弾性表面波素子の製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5243249A (ja) |
| EP (1) | EP0452105B1 (ja) |
| JP (1) | JPH03293808A (ja) |
| KR (1) | KR950005177B1 (ja) |
| CA (1) | CA2040046C (ja) |
| DE (1) | DE69117321T2 (ja) |
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| WO2010052969A1 (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-14 | 株式会社村田製作所 | 弾性波フィルタ装置および、それを備えるモジュール |
| CN107457078A (zh) * | 2017-09-19 | 2017-12-12 | 东北师范大学 | 基于物联网的温度分布可调参差芒刺电极板 |
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- 1990-04-11 JP JP2095532A patent/JPH03293808A/ja active Pending
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- 1991-04-10 DE DE69117321T patent/DE69117321T2/de not_active Expired - Fee Related
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