JPH03160695A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPH03160695A JPH03160695A JP1299321A JP29932189A JPH03160695A JP H03160695 A JPH03160695 A JP H03160695A JP 1299321 A JP1299321 A JP 1299321A JP 29932189 A JP29932189 A JP 29932189A JP H03160695 A JPH03160695 A JP H03160695A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 14
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 32
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 18
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000001808 coupling effect Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/70—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
- G11C29/78—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
- G11C29/835—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with roll call arrangements for redundant substitutions
Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、半導体記憶装置に関し、特に、ロールコール
回路、すなわち評価時に冗長メモリセルの使用の有無や
欠陥メモリセルのアドレスを検出できるようにした回路
を有する半導体記憶装置に関する. [従来の技術] 従来の半導体記憶装置のロールコール回路としては、第
3図に示すものがある.この回路は、プログラム回路3
1oo〜31.0、・・・、31o.〜31.、冗長メ
モリセル駆動回路32o〜32.、NOR回路330〜
33lI.NAND回路34、NOR回路37とインバ
ータ回路35との直列接続体およびロールコール回路本
体36a、36bによってtRrli.されている. 尚、38o〜38.は、欠陥のある正規メモリセル行と
置換される冗長メモリセル行であって、これらはNOR
回路33o〜33.の出力によって選択される. プログラム回路31ooは、ヒューズF31、トランジ
スタQ31〜Q35およびインバータ回路I31、I3
2によって横或されている.この回路において、トラン
ジスタQ32〜Q35によって楕戒される2つのトラン
スファゲートには、アドレス入力信号の遅延信号Ai’
、λ]一が入力されている(本明細書において、ダッシ
ュ“′”は、ピンに入力された信号の遅延信号を意味す
るもとし、以下、“遅延”との断り書きは適宜省略する
〉. 冗長メモリセル駆動回路32oは、ヒューズF32、ト
ランジスタQ36およびインバータ回路I33、I34
によって楕戒される.また、ロールコール回路本体36
a (36b)は、トランジスタQ3 7 a=Q3
9 a (Q3 7 b−Q3 9 b )によって構
成され、トランジスタQ37a(Q37b)のゲートに
は遅延されたチップセレクト信号CI−が入力される. 次に、第3図に図示された回路の動作について説明する
.正規メモリセルに欠陥が存在していない場合には、い
ずれのヒューズも切断されない.この場合には、冗長メ
モリセル選択回路32o〜32.の出力は全てハイレベ
ルとなり、NAND回路34の出力はローレベルとなっ
て、ロールコール回路本体36bのトランジスタQ39
bは遮断状態にとどまる.また、NOR回路330〜3
3,には冗長メモリセル駆動回路32o〜32.からハ
イレベルの信号が入力されることからその出力は全てロ
ーレベルとなり、NOR回路37の出力はハイレベル、
インバータ回路35の出力はローレベルとなり、ロール
コール回路本体36aのトランジスタ39aも遮断状態
にとどまる.メモリテストシステムによって、正規メモ
リセル(図示されていない)中に欠陥メモリセルが検出
されたときには、プログラム回路31oo〜31nO、
・・・ 31o.〜31。1冗長メモリセル駆動回路3
2o〜32.のヒューズをレーザビームを用いて切断す
る.ここで、説明を簡単にするために欠陥メモリセルが
1箇所だけであり、これと置換される冗長メモリセル行
が38oであるものとする.この場合には、プログラム
回路31oo〜317o内のすべてのヒューズは切断さ
れ、また、冗長メモリセル駆動回路32o内のヒューズ
F32が切断される. 冗長メモリセル駆動回路32o内のヒューズF32が切
断されたことによりインバータ回路■33の出力はハイ
レベル、インバータ回路I34の出力、すなわち、冗長
メモリセル駆動回路32oの出力がローレベルとなる.
したがって、NAND回路34の出力がハイレベルとな
って、ロールコール回路本体36bのトランジスタQ3
9bは導通する.この半導体記憶装置が動作状態にあれ
ば、チップセレクト信号rrはローレベルにあるので、
トランジスタ37b〜39bには貫通電流が流れる.し
たがって、冗長メモリセルによる置換が行われた半導体
記憶装置においては、ロールコール回路本体36bの貫
通電流分だけ他の半導体装置より消費電流が増加する.
よって、消費電流の多寡を検出することにより、あるい
はチップセレクト信号C1−がローレベルに転じたとき
の電流変化を検出することにより、冗長メモリセルの使
用の有無を判断することができる.一方、プログラム回
路31ooにおいては、ヒューズF31が切断されてイ
ンバータ回路I31の出力はハイレベル、インバータ回
路I32の出力はローレベルとなる.したがって、トラ
ンジスタQ32、Q33で構成されるトランスファゲー
トは遮断状態、トランジスタQ34、Q35で構成され
たトランスファゲートは導通状態となる.そして、欠陥
メモリセル行を選択するアドレス入力信号が入力された
ときには、プログラム回路31oo〜31−oの出力は
全てローレベルとなる.このとき、冗長メモリセル駆動
回路32oの出力もローレベルとなっているので、NO
R回路33oの入力は全てローレベルとなり、その出力
はハイレベルとなる.その結果、冗長メモリセル行38
oが選択されるとともにロールコール回路本体36aの
トランジスタQ39aのゲートがハイレベルとなる.こ
こで、この半導体記憶装置が動作状態にあれば、チップ
セレクト信号’iW”はローレベルであるので、トラン
ジスタQ37a〜Q39aからなる直列回路には貫通電
流が流れる.すなわち、この回路では、欠陥正規メモリ
セルがアドレスされたときにロールコール回路本体36
aに貫通電流が流れるので、電流変化を監視することに
より、欠陥メモリセルの番地を検出することができる. [発明が解決しようとする課題] 上述した従来の半導体記憶装置では、冗長メモリセルを
使用しているときには動作時に常にロールコール回路本
体に電流が流れるため、動作電流が増大するという欠点
があり,また、もともとの動作電流が大きい場合、冗長
メモリセルの使用の有無あるいはそのアドレスを電流の
変化で判断するのが極めて困難であるという欠点がある
.[課題を解決するための手段] 本発明の半導体記憶装置は,欠陥正規メモリセルと置換
された冗長メモリセルを選択するための冗長メモリセル
選択信号を発信する複数の冗長メモリセル選択回路と、
前記複数の冗長メモリセル選択回路のうちいずれかが冗
長メモリセル選択信号を発生したときに第1のレベルの
信号を発生する冗長メモリセル選択認識回路と、いずれ
かの冗長メモリセルが正規メモリセルと置換されたとき
に第1のレベルの信号を発生するメモリセル置換信号発
生回路と、前記冗長メモリセル選択認識回路の出力信号
と前記メモリセル置換信号発生回路の出力信号とが入力
されいずれか一方の信号を出力する第1のトランスファ
ゲート回路と、第1のトランスファゲート回路の出力信
号が入力されライトイネーブル信号によって制御される
第2のト?ンスファゲート回路と、第2のトランスファ
ゲート回路の出力信号を受けて出力端子の出力状態を制
御するための制御信号を発生する出力制御信号発生回路
とを具備している. [実施例コ 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
. 第l図は、本発明の一実施例を示す回路図である.同図
に示されるように、本実施例の回路は、プログラム回路
1100〜11.o、・・・ 11o.〜11■、冗長
メモリセル駆動回路12o〜12,、NOR回路1 3
o 〜1 3− 、NAND回路14、インバータ回路
15、NOR回路16、アドレス入力信号によって切り
換え可能なトランスファゲート回路17、ライトイネー
ブル信号WE’によって制御されるトランスファゲート
回路18、NAND回路l9および出力バッファ10で
構成されている. プログラム回路11oo〜11,o、・・・ 11o.
〜11■、冗長メモリセル駆動回路12.〜12.は従
来例のものと同様の構成を有する.トランスファゲート
回路17は、トランジスタQ107〜Q1lOおよびイ
ンバータ回路I15によって楕戒され、アドレス入力信
号Aj′によって制御される.ここで、入力されるアド
レス入力信号は、プログラム回路に入力されるアドレス
入力信号がワード線を選択するものであれば、ビット線
を選択する方のものが用いられる. トランスファゲート回路18は、トランジスタQ(1)
〜Q113、インバータ回路!15〜I17およびコン
デンサCllによって構成され、また、出力バッファ1
0は、NOR回路Nil、N12、インバータ回路I1
9およびトランジスタQ116、Q117によって構成
されている.なお、図示されていないが、NOR回路1
3o〜13.には従来例と同様にそれぞれ冗長メモリセ
ル行が接続されているものとする. 次に、本実施例回路の動作について説明する.ここでは
、正規メモリセルアレー(図示されていない〉内に欠陥
セルが1個だけ存在しており、その行を冗長メモリセル
行に置換した場合について考える.この場合、欠陥メモ
リセルを含む行のアドレスが選択されたときにプログラ
ム回路11oo〜11.oの各出力がローレベルとなる
ようにヒューズFil等が切断され、また,冗長メモリ
セル駆動回路12oのヒューズF12も切断される.ま
ず、冗長メモリセル行の使用の有無を判断する場合につ
いて説明する.ライトイネーブル信号W1をハイレベル
、チップセレクト信号C3−をローレベル状態にして電
源投入を行う.また、アドレス入力信号Ajをハイレベ
ルとしておく.上記のように各ヒューズが切断されてい
ると、インバータ回路15の出力はローレベルとなり、
また、NOR回路13oの出力は、欠陥正規メモリセル
行のアドレスが選択されたときにハイからローレベルベ
と転じる. いま、トランスファゲート回路17では、アドレス入力
信号Aj′がハイレベルとなっているので、pMOs}
ランジスタQl 09とnMOsトランジスタQ110
によって構成される側のトランスファゲートのみが導通
する.よって、インバータ回路15の出力であるローレ
ベルがラインL11上にあらわれる. ライトイネーブル信号W■の逆相遅延信号WE′によっ
て制御されるトランスファゲート回路18においては、
WE’はローレベルであるので、nMOs}ランジスタ
Q113は非導通状態であり、インバータ回路Ill、
112で構戒されるフリッププロップの出力点L13は
電源投入時、コンデンサCllとGNDの間の容量カッ
プリング効果によりローレベルとなり、出力点L12は
ハイレベルとなる.よって、pMOSトランジスタQ(
1)およびnMOS }ランジスタQ112で楕戒され
るトランスファゲートは導通状態となって、ラインL1
4上には、ラインLll上のローレベルがあらわれる. したがって、NAND回路19の出力である出力制御信
号mはハイレベルとなり、NOR回路N11、N12の
出力はローレベルとなって出力端子Outはハイインピ
ーダンス状態となる.次に、冗長メモリセル行によって
置換された欠陥正規メモリセル行のアドレスの検出方法
について説明する.この場合には、トランスファゲート
回路17に入力されるアドレス入力信号Aj′をローレ
ベルとする.このことにより、トランスファゲート回路
l7においては、pMOs}ランジスタQ107とnM
Os}ランジスタQ108で横成される側のトランスフ
ァゲートが導通状態となる. 欠陥正規メモリセル行のアドレスが選択されていない状
態にあっては、NOR回路16の出力はハイレベルとな
り、ラインL11、ラインL14にもハイレベルの信号
があらわれる.よって、出力制御信号yσ1はローレベ
ルとなり、出力端子Outのハイインピーダンス状態は
解除されて、出カバッファ10はデータ読み出し状態と
なる.すなわち、出力端子Outには、NOR回路N1
1、N12に入力される他の信号に応じて“1”ないし
“01が出力されることになる.この状態からアドレス
入力信号Ai’ 、’Tl−が変化して、欠?正規メモ
リセル行のアドレスが選択されると、プログラム回路1
1oo〜11。0の出力は全てローレベルとなるから、
NOR回路130の出力がハイレベル、NOR回路16
の出力がローレベルとなり、それに伴い出力制御信号y
σTはハイレベル、出力端子Outはハイインピーダン
ス状態となる. な.お、正規メモリセルに欠陥がなく、各プログラム回
路11oo〜11■、各冗長メモリセル駆動回路12o
〜12,のヒューズが切断されていない場合には、イン
バータ回路15、NOR回路16の出力はハイレベルと
なり、出力端子Outの出力状態はローインピーダンス
状態にとどまる.したがって、冗長メモリセル行による
正規メモリセル行の置換の有無は、ライトイネーブル信
号W’Tをハイレベル、チップセレクト信号CIをロー
レベルとして電源を投入し、アドレス入力信号Ajをハ
イレベルとして出力端子Outのインピーダンス状態を
監視することにより、また、置換された欠陥正規メモリ
セル行のアドレスは、アドレス入力信号Ajをローレベ
ルとして、プログラム回路に入力されるアドレス入力信
号を変化させて出力端子Outのインピーダンス状態を
監視することにより、それぞれ、容易に検出することが
できる. また、この検出手段を有する半導体記憶装置おいては、
いかなる貫通電流も流れることはないから、置換された
冗長メモリセルを有する記憶装置が他のものより大きな
消費電力を資すこともなくなる. 電源投入後、ライトイネーブル信号W丁がローレベルと
なり、書き込み状態となると、トランスファゲート回路
18において、ライトイネーブル信号WE’はハイレベ
ルとなるので、nMOs}ランジスタQ113は導通状
態となり、出力点L12のレベルはローレベルとなる(
これ以後は、インバータ回路I’l6、I17で横戒さ
れるフリップフロップにより、ライトイネーブル信号W
E′のレベルが変化しても、出力点L12のレベルはロ
ーレベルにとどまる).これにより、pMoSトランジ
スタQ(1)とnMOs}ランジスタQ112で楕戒さ
れるトランスファゲートは非導通状態となり、ラインL
llからの信号は遮断される.またこのとき、ラインL
14がフローティング状態となるのを防止するため、ラ
イトイネーブル信号WE’をインバータ回路118によ
って反転させた信号をゲート入力とするpMOs}ラン
ジスタQ114とゲートがローレベルに固定されたpM
Os}ランジスタQ115により、ラインL14のレベ
ルをハイレベルにする.なお、pMOS}ランジスタQ
115のオン抵抗は、ラインL14上にローレベルの信
号があらわれているとき、このレベルを変更させないよ
うに十分大きく設定されている. 第2図は、本発明の他の実施例を示す部分回路図である
.この実施例では、ライトイネーブル信号WI′によっ
て制御されるトランスファゲート回路28の部分が、先
の実施例とは相違している.この実施例の回路でもW−
E−をハイレベルとして電源を投入すると、インバータ
回路I21、I22で楕成されるフリップフロップの出
力点L22はハイレベル、L23はローレベルとなって
、トランジスタQ21.Q22で構成されるトランスフ
ァゲートは導通し、ラインL21.L24間は接続され
る.ライトイネーブル信号WIUがローレベルとなった
ときは、トランジスタQ23が導通して、フリップフロ
ップの状態は反転し、トランスファゲート28回路は遮
断状態となる.これ以降はこの状態が保持される. [発明の効果] 以上説明したように、本発明は、冗長メモリセルの使用
の有無または置換された欠陥メモリセルのアドレスの検
出を、半導体記憶装置の出力端子のインピーダンス状態
を監視することによってなしうるようにしたものである
ので、本発明によれば、上記事項を明瞭に検出できるよ
うになり、また、ロールコール回路を有する集積回路が
、従来例の場合のように大電力を消費することもなくな
る.
回路、すなわち評価時に冗長メモリセルの使用の有無や
欠陥メモリセルのアドレスを検出できるようにした回路
を有する半導体記憶装置に関する. [従来の技術] 従来の半導体記憶装置のロールコール回路としては、第
3図に示すものがある.この回路は、プログラム回路3
1oo〜31.0、・・・、31o.〜31.、冗長メ
モリセル駆動回路32o〜32.、NOR回路330〜
33lI.NAND回路34、NOR回路37とインバ
ータ回路35との直列接続体およびロールコール回路本
体36a、36bによってtRrli.されている. 尚、38o〜38.は、欠陥のある正規メモリセル行と
置換される冗長メモリセル行であって、これらはNOR
回路33o〜33.の出力によって選択される. プログラム回路31ooは、ヒューズF31、トランジ
スタQ31〜Q35およびインバータ回路I31、I3
2によって横或されている.この回路において、トラン
ジスタQ32〜Q35によって楕戒される2つのトラン
スファゲートには、アドレス入力信号の遅延信号Ai’
、λ]一が入力されている(本明細書において、ダッシ
ュ“′”は、ピンに入力された信号の遅延信号を意味す
るもとし、以下、“遅延”との断り書きは適宜省略する
〉. 冗長メモリセル駆動回路32oは、ヒューズF32、ト
ランジスタQ36およびインバータ回路I33、I34
によって楕戒される.また、ロールコール回路本体36
a (36b)は、トランジスタQ3 7 a=Q3
9 a (Q3 7 b−Q3 9 b )によって構
成され、トランジスタQ37a(Q37b)のゲートに
は遅延されたチップセレクト信号CI−が入力される. 次に、第3図に図示された回路の動作について説明する
.正規メモリセルに欠陥が存在していない場合には、い
ずれのヒューズも切断されない.この場合には、冗長メ
モリセル選択回路32o〜32.の出力は全てハイレベ
ルとなり、NAND回路34の出力はローレベルとなっ
て、ロールコール回路本体36bのトランジスタQ39
bは遮断状態にとどまる.また、NOR回路330〜3
3,には冗長メモリセル駆動回路32o〜32.からハ
イレベルの信号が入力されることからその出力は全てロ
ーレベルとなり、NOR回路37の出力はハイレベル、
インバータ回路35の出力はローレベルとなり、ロール
コール回路本体36aのトランジスタ39aも遮断状態
にとどまる.メモリテストシステムによって、正規メモ
リセル(図示されていない)中に欠陥メモリセルが検出
されたときには、プログラム回路31oo〜31nO、
・・・ 31o.〜31。1冗長メモリセル駆動回路3
2o〜32.のヒューズをレーザビームを用いて切断す
る.ここで、説明を簡単にするために欠陥メモリセルが
1箇所だけであり、これと置換される冗長メモリセル行
が38oであるものとする.この場合には、プログラム
回路31oo〜317o内のすべてのヒューズは切断さ
れ、また、冗長メモリセル駆動回路32o内のヒューズ
F32が切断される. 冗長メモリセル駆動回路32o内のヒューズF32が切
断されたことによりインバータ回路■33の出力はハイ
レベル、インバータ回路I34の出力、すなわち、冗長
メモリセル駆動回路32oの出力がローレベルとなる.
したがって、NAND回路34の出力がハイレベルとな
って、ロールコール回路本体36bのトランジスタQ3
9bは導通する.この半導体記憶装置が動作状態にあれ
ば、チップセレクト信号rrはローレベルにあるので、
トランジスタ37b〜39bには貫通電流が流れる.し
たがって、冗長メモリセルによる置換が行われた半導体
記憶装置においては、ロールコール回路本体36bの貫
通電流分だけ他の半導体装置より消費電流が増加する.
よって、消費電流の多寡を検出することにより、あるい
はチップセレクト信号C1−がローレベルに転じたとき
の電流変化を検出することにより、冗長メモリセルの使
用の有無を判断することができる.一方、プログラム回
路31ooにおいては、ヒューズF31が切断されてイ
ンバータ回路I31の出力はハイレベル、インバータ回
路I32の出力はローレベルとなる.したがって、トラ
ンジスタQ32、Q33で構成されるトランスファゲー
トは遮断状態、トランジスタQ34、Q35で構成され
たトランスファゲートは導通状態となる.そして、欠陥
メモリセル行を選択するアドレス入力信号が入力された
ときには、プログラム回路31oo〜31−oの出力は
全てローレベルとなる.このとき、冗長メモリセル駆動
回路32oの出力もローレベルとなっているので、NO
R回路33oの入力は全てローレベルとなり、その出力
はハイレベルとなる.その結果、冗長メモリセル行38
oが選択されるとともにロールコール回路本体36aの
トランジスタQ39aのゲートがハイレベルとなる.こ
こで、この半導体記憶装置が動作状態にあれば、チップ
セレクト信号’iW”はローレベルであるので、トラン
ジスタQ37a〜Q39aからなる直列回路には貫通電
流が流れる.すなわち、この回路では、欠陥正規メモリ
セルがアドレスされたときにロールコール回路本体36
aに貫通電流が流れるので、電流変化を監視することに
より、欠陥メモリセルの番地を検出することができる. [発明が解決しようとする課題] 上述した従来の半導体記憶装置では、冗長メモリセルを
使用しているときには動作時に常にロールコール回路本
体に電流が流れるため、動作電流が増大するという欠点
があり,また、もともとの動作電流が大きい場合、冗長
メモリセルの使用の有無あるいはそのアドレスを電流の
変化で判断するのが極めて困難であるという欠点がある
.[課題を解決するための手段] 本発明の半導体記憶装置は,欠陥正規メモリセルと置換
された冗長メモリセルを選択するための冗長メモリセル
選択信号を発信する複数の冗長メモリセル選択回路と、
前記複数の冗長メモリセル選択回路のうちいずれかが冗
長メモリセル選択信号を発生したときに第1のレベルの
信号を発生する冗長メモリセル選択認識回路と、いずれ
かの冗長メモリセルが正規メモリセルと置換されたとき
に第1のレベルの信号を発生するメモリセル置換信号発
生回路と、前記冗長メモリセル選択認識回路の出力信号
と前記メモリセル置換信号発生回路の出力信号とが入力
されいずれか一方の信号を出力する第1のトランスファ
ゲート回路と、第1のトランスファゲート回路の出力信
号が入力されライトイネーブル信号によって制御される
第2のト?ンスファゲート回路と、第2のトランスファ
ゲート回路の出力信号を受けて出力端子の出力状態を制
御するための制御信号を発生する出力制御信号発生回路
とを具備している. [実施例コ 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
. 第l図は、本発明の一実施例を示す回路図である.同図
に示されるように、本実施例の回路は、プログラム回路
1100〜11.o、・・・ 11o.〜11■、冗長
メモリセル駆動回路12o〜12,、NOR回路1 3
o 〜1 3− 、NAND回路14、インバータ回路
15、NOR回路16、アドレス入力信号によって切り
換え可能なトランスファゲート回路17、ライトイネー
ブル信号WE’によって制御されるトランスファゲート
回路18、NAND回路l9および出力バッファ10で
構成されている. プログラム回路11oo〜11,o、・・・ 11o.
〜11■、冗長メモリセル駆動回路12.〜12.は従
来例のものと同様の構成を有する.トランスファゲート
回路17は、トランジスタQ107〜Q1lOおよびイ
ンバータ回路I15によって楕戒され、アドレス入力信
号Aj′によって制御される.ここで、入力されるアド
レス入力信号は、プログラム回路に入力されるアドレス
入力信号がワード線を選択するものであれば、ビット線
を選択する方のものが用いられる. トランスファゲート回路18は、トランジスタQ(1)
〜Q113、インバータ回路!15〜I17およびコン
デンサCllによって構成され、また、出力バッファ1
0は、NOR回路Nil、N12、インバータ回路I1
9およびトランジスタQ116、Q117によって構成
されている.なお、図示されていないが、NOR回路1
3o〜13.には従来例と同様にそれぞれ冗長メモリセ
ル行が接続されているものとする. 次に、本実施例回路の動作について説明する.ここでは
、正規メモリセルアレー(図示されていない〉内に欠陥
セルが1個だけ存在しており、その行を冗長メモリセル
行に置換した場合について考える.この場合、欠陥メモ
リセルを含む行のアドレスが選択されたときにプログラ
ム回路11oo〜11.oの各出力がローレベルとなる
ようにヒューズFil等が切断され、また,冗長メモリ
セル駆動回路12oのヒューズF12も切断される.ま
ず、冗長メモリセル行の使用の有無を判断する場合につ
いて説明する.ライトイネーブル信号W1をハイレベル
、チップセレクト信号C3−をローレベル状態にして電
源投入を行う.また、アドレス入力信号Ajをハイレベ
ルとしておく.上記のように各ヒューズが切断されてい
ると、インバータ回路15の出力はローレベルとなり、
また、NOR回路13oの出力は、欠陥正規メモリセル
行のアドレスが選択されたときにハイからローレベルベ
と転じる. いま、トランスファゲート回路17では、アドレス入力
信号Aj′がハイレベルとなっているので、pMOs}
ランジスタQl 09とnMOsトランジスタQ110
によって構成される側のトランスファゲートのみが導通
する.よって、インバータ回路15の出力であるローレ
ベルがラインL11上にあらわれる. ライトイネーブル信号W■の逆相遅延信号WE′によっ
て制御されるトランスファゲート回路18においては、
WE’はローレベルであるので、nMOs}ランジスタ
Q113は非導通状態であり、インバータ回路Ill、
112で構戒されるフリッププロップの出力点L13は
電源投入時、コンデンサCllとGNDの間の容量カッ
プリング効果によりローレベルとなり、出力点L12は
ハイレベルとなる.よって、pMOSトランジスタQ(
1)およびnMOS }ランジスタQ112で楕戒され
るトランスファゲートは導通状態となって、ラインL1
4上には、ラインLll上のローレベルがあらわれる. したがって、NAND回路19の出力である出力制御信
号mはハイレベルとなり、NOR回路N11、N12の
出力はローレベルとなって出力端子Outはハイインピ
ーダンス状態となる.次に、冗長メモリセル行によって
置換された欠陥正規メモリセル行のアドレスの検出方法
について説明する.この場合には、トランスファゲート
回路17に入力されるアドレス入力信号Aj′をローレ
ベルとする.このことにより、トランスファゲート回路
l7においては、pMOs}ランジスタQ107とnM
Os}ランジスタQ108で横成される側のトランスフ
ァゲートが導通状態となる. 欠陥正規メモリセル行のアドレスが選択されていない状
態にあっては、NOR回路16の出力はハイレベルとな
り、ラインL11、ラインL14にもハイレベルの信号
があらわれる.よって、出力制御信号yσ1はローレベ
ルとなり、出力端子Outのハイインピーダンス状態は
解除されて、出カバッファ10はデータ読み出し状態と
なる.すなわち、出力端子Outには、NOR回路N1
1、N12に入力される他の信号に応じて“1”ないし
“01が出力されることになる.この状態からアドレス
入力信号Ai’ 、’Tl−が変化して、欠?正規メモ
リセル行のアドレスが選択されると、プログラム回路1
1oo〜11。0の出力は全てローレベルとなるから、
NOR回路130の出力がハイレベル、NOR回路16
の出力がローレベルとなり、それに伴い出力制御信号y
σTはハイレベル、出力端子Outはハイインピーダン
ス状態となる. な.お、正規メモリセルに欠陥がなく、各プログラム回
路11oo〜11■、各冗長メモリセル駆動回路12o
〜12,のヒューズが切断されていない場合には、イン
バータ回路15、NOR回路16の出力はハイレベルと
なり、出力端子Outの出力状態はローインピーダンス
状態にとどまる.したがって、冗長メモリセル行による
正規メモリセル行の置換の有無は、ライトイネーブル信
号W’Tをハイレベル、チップセレクト信号CIをロー
レベルとして電源を投入し、アドレス入力信号Ajをハ
イレベルとして出力端子Outのインピーダンス状態を
監視することにより、また、置換された欠陥正規メモリ
セル行のアドレスは、アドレス入力信号Ajをローレベ
ルとして、プログラム回路に入力されるアドレス入力信
号を変化させて出力端子Outのインピーダンス状態を
監視することにより、それぞれ、容易に検出することが
できる. また、この検出手段を有する半導体記憶装置おいては、
いかなる貫通電流も流れることはないから、置換された
冗長メモリセルを有する記憶装置が他のものより大きな
消費電力を資すこともなくなる. 電源投入後、ライトイネーブル信号W丁がローレベルと
なり、書き込み状態となると、トランスファゲート回路
18において、ライトイネーブル信号WE’はハイレベ
ルとなるので、nMOs}ランジスタQ113は導通状
態となり、出力点L12のレベルはローレベルとなる(
これ以後は、インバータ回路I’l6、I17で横戒さ
れるフリップフロップにより、ライトイネーブル信号W
E′のレベルが変化しても、出力点L12のレベルはロ
ーレベルにとどまる).これにより、pMoSトランジ
スタQ(1)とnMOs}ランジスタQ112で楕戒さ
れるトランスファゲートは非導通状態となり、ラインL
llからの信号は遮断される.またこのとき、ラインL
14がフローティング状態となるのを防止するため、ラ
イトイネーブル信号WE’をインバータ回路118によ
って反転させた信号をゲート入力とするpMOs}ラン
ジスタQ114とゲートがローレベルに固定されたpM
Os}ランジスタQ115により、ラインL14のレベ
ルをハイレベルにする.なお、pMOS}ランジスタQ
115のオン抵抗は、ラインL14上にローレベルの信
号があらわれているとき、このレベルを変更させないよ
うに十分大きく設定されている. 第2図は、本発明の他の実施例を示す部分回路図である
.この実施例では、ライトイネーブル信号WI′によっ
て制御されるトランスファゲート回路28の部分が、先
の実施例とは相違している.この実施例の回路でもW−
E−をハイレベルとして電源を投入すると、インバータ
回路I21、I22で楕成されるフリップフロップの出
力点L22はハイレベル、L23はローレベルとなって
、トランジスタQ21.Q22で構成されるトランスフ
ァゲートは導通し、ラインL21.L24間は接続され
る.ライトイネーブル信号WIUがローレベルとなった
ときは、トランジスタQ23が導通して、フリップフロ
ップの状態は反転し、トランスファゲート28回路は遮
断状態となる.これ以降はこの状態が保持される. [発明の効果] 以上説明したように、本発明は、冗長メモリセルの使用
の有無または置換された欠陥メモリセルのアドレスの検
出を、半導体記憶装置の出力端子のインピーダンス状態
を監視することによってなしうるようにしたものである
ので、本発明によれば、上記事項を明瞭に検出できるよ
うになり、また、ロールコール回路を有する集積回路が
、従来例の場合のように大電力を消費することもなくな
る.
第1図は、本発明の一実施例を示す回路図、第2図は、
本発明の他の実施例を示す回路図、第3図は、従来例を
示す回路図である. 10・・・出力バッファ、 lloo〜11−o、・・
・11o.〜11、、31oo〜31fio、− 3
1 o−〜31■・・・プログラム回路、 12o
〜12.、32o〜32.・・・冗長メモリセル駆動回
路、130〜13−.33o〜33.、16、37、N
il、N12・・・NOR回路、 14、19、3
4・・・NAND回路、 l5、35、Ill〜I1
9、I31〜I34・・・インバータ回路、17、18
、28・・・トランスファゲート回路、C11、C21
・・・コンデンサ、 F11、F12、F31、F3
2・・・ヒューズ、 Q101〜Q117JQ21〜
Q25、Q31〜Q39b・・・トランジスタ.
本発明の他の実施例を示す回路図、第3図は、従来例を
示す回路図である. 10・・・出力バッファ、 lloo〜11−o、・・
・11o.〜11、、31oo〜31fio、− 3
1 o−〜31■・・・プログラム回路、 12o
〜12.、32o〜32.・・・冗長メモリセル駆動回
路、130〜13−.33o〜33.、16、37、N
il、N12・・・NOR回路、 14、19、3
4・・・NAND回路、 l5、35、Ill〜I1
9、I31〜I34・・・インバータ回路、17、18
、28・・・トランスファゲート回路、C11、C21
・・・コンデンサ、 F11、F12、F31、F3
2・・・ヒューズ、 Q101〜Q117JQ21〜
Q25、Q31〜Q39b・・・トランジスタ.
Claims (2)
- (1)欠陥正規メモリセルと置換された冗長メモリセル
を選択するための冗長メモリセル選択信号を発信する複
数の冗長メモリセル選択回路と、前記複数の冗長メモリ
セル選択回路のうちいずれかが冗長メモリセル選択信号
を発生したときに第1のレベルの信号を発生する冗長メ
モリセル選択認識回路と、いずれかの冗長メモリセルが
正規メモリセルと置換されたときに第1のレベルの信号
を発生するメモリセル置換信号発生回路と、前記冗長メ
モリセル選択認識回路の出力信号と前記メモリセル置換
信号発生回路の出力信号とが入力されいずれか一方の信
号を出力する第1のトランスファゲート回路と、第1の
トランスファゲート回路の出力信号が入力されライトイ
ネーブル信号によって制御される第2のトランスファゲ
ート回路と、第2のトランスファゲート回路の出力信号
を受けて出力端子の出力状態を制御するための制御信号
を発生する出力制御信号発生回路とを具備した半導体記
憶装置。 - (2)第1のトランスファゲート回路の出力信号はアド
レス入力信号によって切り換えられる請求項1記載の半
導体記憶装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1299321A JPH03160695A (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 半導体記憶装置 |
US07/615,739 US5124949A (en) | 1989-11-17 | 1990-11-19 | Semiconductor memory device with a redundant memory cell array |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1299321A JPH03160695A (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03160695A true JPH03160695A (ja) | 1991-07-10 |
Family
ID=17871030
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1299321A Pending JPH03160695A (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 半導体記憶装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5124949A (ja) |
JP (1) | JPH03160695A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05225796A (ja) * | 1991-12-06 | 1993-09-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JP2002279794A (ja) * | 2001-03-21 | 2002-09-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
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DE69320824T2 (de) * | 1993-12-09 | 1999-05-12 | Stmicroelectronics S.R.L., Agrate Brianza, Mailand/Milano | Integrierte Schaltung zur Überwachung der Benutzung von Redunanzspeicherbauelementen in einer Halbleiterspeichereinrichtung |
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US6452845B1 (en) | 1999-01-07 | 2002-09-17 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for testing redundant elements in a packaged semiconductor memory device |
JP2014186785A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Micron Technology Inc | 半導体装置 |
KR20160076891A (ko) * | 2014-12-23 | 2016-07-01 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 장치 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0642318B2 (ja) * | 1988-01-18 | 1994-06-01 | 株式会社東芝 | 半導体メモリ |
-
1989
- 1989-11-17 JP JP1299321A patent/JPH03160695A/ja active Pending
-
1990
- 1990-11-19 US US07/615,739 patent/US5124949A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH05225796A (ja) * | 1991-12-06 | 1993-09-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JP2002279794A (ja) * | 2001-03-21 | 2002-09-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5124949A (en) | 1992-06-23 |
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