JPH03130364A - 工材用基材の被覆法及び工材 - Google Patents

工材用基材の被覆法及び工材

Info

Publication number
JPH03130364A
JPH03130364A JP1319071A JP31907189A JPH03130364A JP H03130364 A JPH03130364 A JP H03130364A JP 1319071 A JP1319071 A JP 1319071A JP 31907189 A JP31907189 A JP 31907189A JP H03130364 A JPH03130364 A JP H03130364A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
voltage
pulsed
surface layer
layer
layers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1319071A
Other languages
English (en)
Inventor
Den Berg Hendrikus Van
ヘンドリクス・ヴアン・デン・ベルク
Udo Koenig
ウド・ケーニヒ
Ralf Tabersky
ラルフ・タベルスキー
Josef Blum
ヨーゼフ・ブルーム
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Widia GmbH
Original Assignee
Krupp Widia GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=27198631&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH03130364(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Krupp Widia GmbH filed Critical Krupp Widia GmbH
Publication of JPH03130364A publication Critical patent/JPH03130364A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B23/00Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture
    • G11B23/20Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture with provision for splicing to provide permanent or temporary connections
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/0006Cutting members therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/32Carbides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/34Nitrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/36Carbonitrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • C23C16/515Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using pulsed discharges
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/52Controlling or regulating the coating process
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C30/00Coating with metallic material characterised only by the composition of the metallic material, i.e. not characterised by the coating process
    • C23C30/005Coating with metallic material characterised only by the composition of the metallic material, i.e. not characterised by the coating process on hard metal substrates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/0006Cutting members therefor
    • B26D2001/002Materials or surface treatments therefor, e.g. composite materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/0006Cutting members therefor
    • B26D2001/0046Cutting members therefor rotating continuously about an axis perpendicular to the edge
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/0006Cutting members therefor
    • B26D2001/0053Cutting members therefor having a special cutting edge section or blade section
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/0006Cutting members therefor
    • B26D2001/0066Cutting members therefor having shearing means, e.g. shearing blades, abutting blades

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Cutting Tools, Boring Holders, And Turrets (AREA)
  • Pens And Brushes (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は工材用基材、有利に硬質合金又はスチールから
なる工材用基材をチタン及び/又はジルコンの炭化物、
窒化物及び/又はカルボニトリドでプラズマ−CVD法
にょシ被覆するための方法に関する。更に、本発明は基
材と、プラズマ活性化CVD−法により担持された、チ
タン及び/又はジルコニウムの炭化物、窒化物及び/又
はカルボニトリドから構成された少なくとも1つの表面
層とからなる前記方法により製造された工材に関する。
従来の技術 すでに、他の工材k t4械的又は化学的要求から保護
するためにうつ〜表面層の形で同じもの量適用すること
により硬質材料の脆性を回避するということは公知であ
る(ドイツ定期刊行物” Angewandt−e C
hemie ’  第69巻、第9号、第281〜31
2頁、1957年5月7日参照)にうして、例えば厚さ
6μmのTiN層での薄板の被覆は記載されている。
更に、例えばスイス特許第507094号明細書から硬
質合金基材と少なくとも1つの硬質材料層とからなる成
形体が公知であシ、この際硬質合金基材は硬質材料14
41以上と少なくとも1檎の結合剤からなり、この際硬
質材料層は硬質炭化物又は窒化物を含有する。この種の
成形体は良好な摩耗特性全盲しているので切削(cut
、シing)及び非切削(non−cut、llIin
g)成形の工材のために使用することができる。この成
形体はCVD法(化学蒸着法)により、例えばスイス特
許第452205号明細書に記載されているよりに製造
される。このCVD法は今日量も使用される被覆法に属
し、この方法は一般に900〜1200℃の温度を有す
る活性ガス雰囲気から基材上に表面層を析出させるとい
う方法である。この際、ガス雰囲気は、この反応温度で
相互に反応し、表面層中に存在する物質を形成する多く
の化合物を含有する。金属基材を炭化物、窒化物又はカ
ルボニトリドからなる硬質材料層で金属基材を被覆する
ことは今日一般に行なわれて”t 、この際ガス雰囲気
は周期律の第■〜■属の元素のハロゲン化物及び窒素含
有化合物及び炭素含有化合物を含有している。こうして
、塩化チタン及びメタンを含有するガス雰囲気から約1
000℃で炭化チタン層が硬質合金基材上に析出する。
炭素含有化合物として特にガス状炭化水素を使用し、一
方窒素含有化合物としてN2、NH3又はアミンを使用
する。しかしながら約1000℃の高い被覆温度は複合
体の強靭性損失の原因となる。
更に、工材−スチール上にCVD−法により耐摩耗性層
を担持することも公知である(ドイツ定期刊行物、VD
I−Zs第124巻、1982年、第18号、9月(■
)、第693頁以降)。ここでも欠点としては被覆され
るべき工材が比較的長時間高温に保持されなければなら
ず、こうしてスチール中での粒状物の成長並びにオース
テナイト相(冷却によりマルチンサイト相に移行すべき
スチールの高温相)の安定化が生じると釦もわれる。C
VD−法の経過後、反応器を水素雰囲気下に20〜5.
06C/分の冷却速度で冷却するが、このことは水又は
油中での急冷により硬化するスチール種は全くその最高
硬度を達成しないという結果になる。このことも、高い
C’VD−析出温度が不所望な副作用を有すること金証
明する。
従って、低い析出温度を得るために、いわゆるプラズマ
支持CVD−法が提案された。低圧グロー放電のプラズ
マ中で、ガス混合物は中性粒子、分子、解離分子、イオ
ン及び電子として生じる。低圧放電に訃ける非平衡状態
のために、電子の温度は重い粒子(イオン、中性粒子)
の温度よシ数千度高い。これにより化学反応工程は(C
VD法に訃いて必要な1000℃をT1わっても)活性
化される。低圧プラズマは例えば10〜1000パスカ
ルの圧力にかける高周波交流電圧により又は直流電圧に
より生じる。低圧放電を生じさせるための最も簡単な方
法は被覆すべき工材をカソードと接続し、レシーバ−壁
をアノードとして接続することである。
これに対して、費用のかかる高周圧法は無電極で行なう
ことができる。有利にこの方法で金属基材も非金属基材
も被覆することができる。
基材温度は供給される高周波エネルギーの機能である。
いずれにしても、この方法は著しく費用がかかシ、比較
的高価である。
更に、ヨーロッパ特許公開第Cl99527号公報には
プラズマ−〇VD−法が記載されてカシ、この方法にか
いては被覆すべき基材に、マイナスの、プラズマを励起
する1500Vtでの直流電圧をかけ、この直流電圧に
例えば1.5.56 MHzの高周波圧を重ねる。
ドイツ特許公告第5027688号公報中には圧力10
−2〜102ミ!7バール及び温度200〜800℃に
かける不活性ガス雰囲気中で複合体への表面被覆に関し
て少なくとも10分間のグロー放電の保持に十分である
マイナス直流電圧をかける方法が記載されている。
西ドイツ国特許公開第6Cl847号公報は金属の熱処
理法、特に鉄もしくはタングステンの部分真空中での炭
化法を記載してカシ、ここではグロー放電は容量性のエ
ネルギー蓄積の一瞬の放電であシ、すなわち短時間のサ
ージ電圧インパルスによりX起され、インパルス時間は
約10−5〜10−6秒である。個々のサージインパル
スの間のポーズは少なくともインパルス時間自体の10
倍を遺択し、こうして中間時間にガス域の脱イオン、化
が生じる。
発明が解決しよりとする課題 本発明の課題は冒頭で挙げたC’VD−法を、高い被覆
温度が回避され、更に安い作業費用でできるかぎシ短か
い被覆時間が達せられるよりに改良することである。
更に、本発明の課題は冒頭にあげた種類の被覆工材であ
って、その表面被覆が均質であシ良好な接着を有する工
材を提供することである。
課題を解決するための手段 本発明の課題は請求項1に示した特徴を有する方法によ
り解決する。この方法の著しい特徴はパルスポーズに残
留する残留直流電圧の大きさがCVD法に関与したガス
の最も低いイオン化′NL位と同じか又はそれより大き
いパルス直流電圧である。しかしながら、この残留直流
電圧はパルス直流電圧の最大値の50%を越えない。
パルス直流電圧は一般に最大振幅200〜90ロボルト
及び周期20μs〜20m日である方形電圧である。2
つの最大電圧の間で直流電圧が口に下がらず、常に関与
するガスの最小イオン化電位をうわまわシ、最大電圧の
50%をT1わるという条件をみたしているかぎシ、垂
直でない立上がシ側面及び下降側面並びに上辺傾斜を形
成する偏差は考えられる。最大パルス直流電圧に対する
(平均)残留直流電圧の比を0.02〜0.5の間に調
節するのが有利である。
本発明の更なる実施法によれば、2つのパルスの間にあ
るパルスポーズに対するパルス長さ(1つのパルスのプ
ラスの電圧シグナルの長さ)の比HD、1〜0.6 (
0間である。40o〜6o。
0Cの析出温度に訃いて層成長速度は0.5〜10μm
 / hの間である。
公知低温被覆法、例えば反応性種の十分に直線的拡故が
行なわれる圧力範囲で作動し、これによりネ濁化効果(
abEichal、Lungseffekl、)が生じ
るマグネトロンーカンード噴霧、イオン−メツキ及びア
ーク蒸発とは異なり、本発明方法によれば簡単なチャー
ジのCVD−低温法をすべての面で良好な被覆にかいて
使用することができる。低圧グロー放電を生じさせるた
めにはプラズマパラメーター及び基材温度の十分な分断
を可能とするプラズマ発生器を使用する。パルスガス放
電は高電流もしくは高電圧にかけるアーク放電の危険性
を著しく低下させ、好適な監視で迅速な切断が基材の損
失を妨たげる。しかしながら、パルスポーズに訃いては
、直流電圧はCVD法に関与するガス分子の最低イオン
化電位と少なくとも同じ大きさの直流電圧が保持される
。残留直流電圧の最高値はパルス電圧の最大値の50%
である。主なガス分子のイオン化電位は次にあげる: H:16.6 eV、 H2:15−8 eV、 N:
14−5 eV、 N2:15−7eV、 Ar:15
−7 eV、 Ti:13−57 eV 0更に、本発
明の課題は請求項8に記載した特敵を有する工材により
解決する;本発明の更なる実施態様は請求項9〜18に
記載されている。
特に接着強固であるし、かつ十分な強度をも有するとし
て、表面層の順序はTiN−層、1層以上のTi(C,
N)−層、TiN−層を示す。特に、結合剤、有利にC
oを6質量舜含有するWCからなる工材用基材が提案さ
れる。本発明の更なる実施形によればWCの30%まで
がTiC、TaC及び/又はNbCにより変換−されて
よい。どの層も5μmより厚くない場合、すでに十分で
ある。
本発明は工材として例えば円形剪断ナイフ、特に酸化鉄
及び/又は酸化クロムからなる層で被覆されていて、音
又はビデオ信号のメモリーに好適な、例えばポリエステ
ルのよりなプラスチックからなる磁気テープを切断する
ための上部ナイフに好適であシ、これはチタンの炭化物
、窒化物及び/又はカルボニトリドからなる厚さ1〜4
μmの均一で面平行の表面層少なくとも1層で被覆され
ており、この際表面層の面平行の偏差が口、oosmm
より小さく、かつ/又は粗面度Rzが0.08μmよシ
小さい。
磁気テープはいわゆる動かされる層メモIJ−に属し、
例えば針状酸化鉄晶の層を有する。電気シグナルのメモ
リーは針状物のきめられた磁化であり、その際担体は一
定の速度で磁気移動機、いわゆる磁気ヘッドを通過する
この磁気テープは比較的幅の広いシートから縁移動連続
ナイフにより切断される。フェライト粉末の含有により
このテープ材料は強く、摩耗性に働らぐ、従ってすでに
コバルト6〜15%を有する中程度の粒径の炭化タング
ステン−硬質合金からなる円形剪断ナイフを使用するこ
とが提案された( ” Harシmetlallfur
 den Prakl、1−ker ”、Dr、 W、
 5chedler著、VDI−出版社、1988年、
第494頁参照)。しかしながら、このナイフは比較的
早く摩耗し、しばしば周囲面を研いで鋭(しなければな
らず、このことはその度にナイフの交換を条件付ける。
公知技術による薄板又は比較的大きな非可撓性の硬質合
金体の被覆は一般にPVD−又はCVD−法により行な
われる。し−Ds Lながら、円形剪断ナイフに訃ける
PVD被榎被覆方の面のみ可能であり、更にPVD法に
より担持した表面層は平らでなく、高い圧力固有応力を
示し、こうしてこのナイフは変形し、使用不可能である
公知技術によるCVD法に分いては従来必要とされた約
1000℃という高い被覆温度が薄い円形剪断ナイフの
変形に作用し、かつ複合体の靭性の損失の原因となシ、
このことは高い破壊されやすさに現われる。このよりな
円形剪断ナイフも使用不可能である。
表面層の厚さは2〜3μmが有利である。
本発明による円形剪断ナイフは有利に厚さ0.4〜0.
8醋、有利に0.5〜0.61fiIEの硬質合金体余
有し、これは更に有利に80〜150m1Xの、有利に
100〜125朋の外径を有し、かつ/又は直径50〜
80朋、有利に60〜70關の中心孔を有する。
この円形剪断ナイフを軸上に60個1で並列に配置する
こともでき、相当する下部ナイフと共にプラスチックシ
ート、特に磁気テープの切断のために使用される。
硬質合金体のための材料として、結合材としてコバルト
6〜25質i%、有利に9〜15質量%を有する炭化タ
ングステンが提案され、この際硬質合金体は炭化チタン
、炭化タンタル及び/又は炭化ニオブを30質量多まで
含有していてよい。表面層中の塩素含量は本発明の更な
る構成によれば4質量%より少量である。複数被覆を担
持する場合、特に層の順序が窒化チタン、チタンカルボ
ニトリド及び窒化チタンが有利である。
本発′明の更なる利点を実施例並びに添付図面につき記
載する。
第1図に示した円形剪断ナイフは組成WC78,5質を
俤、(Ti 、Ta、Nb ) C10賞量優、Co 
11.5質量優の環状平面硬質合金体11からなり、こ
れは次に記載する方法にょシ担持された厚さ約1.5μ
mの窒化チタン層12で被覆されている。硬質合金体の
厚さd2ばQ、5mmでt*、厚d1は1.5μmであ
シ、かつ外径りば106.5順で、内径dは70關であ
る。
被覆のためにはプラズマ支持CVD−法でパルス直流電
圧を使用するが、このパルス直流電圧は一般に200〜
900ボルトの間の最大振幅と2Q、ue〜2 Q m
sの周期を有する方形適圧である。2つの最大電圧の間
で直流電圧が口に下がらず、常に関与するがスの最小イ
オン化電飲金うわ筐わシ、最大電圧の50%を下部ゎる
という条件金みたしているかぎシ、垂直でない立上がシ
側面及び下降側面並びに上辺傾斜を形成する偏差は考え
られる。最大パルス直流電圧に対する平均残留直流電圧
の比を0.02〜0.5の間に調節するのが有利である
。本発明の更なる実施法によれば、2つのパルスの間に
あるパルスポーズに対するパルス長さ(1つのパルスの
プラスの適圧シグナルの長さ)の比はo、1〜0.6の
間である。析出温度的550℃で、この調節した条件に
訃いて層成長速度を0.5〜10μm / h IIC
調節した。パルス直流電圧の概要経過金弟5図に示す。
図中Ugとはイオン化電圧により決められた下方限界電
圧を示す。プラズマ−パルス−〇VD−法にょシ被偵さ
れた円形剪断ナイフは更に面平行(偏差<o、oo5m
m)で、粗面度Rz (0,08μmを有した。
実験法において、非被覆円形剪断ナイフと本発明により
被覆した円形剪断ナイフとの比較実@全実施した。切断
長さは約590 Kmであった。表面被覆のない円形剪
断ナイフに訃いて、実験経過に依存して通常の切断鈍化
が生じた。
増大する鈍化は切断した磁気テープの縁の低下する品質
により明らかとなる。テープ縁にンーセーゾ様のものが
生じる。記載したよりに窒化チタンを有する円形剪断ナ
イフを用いると、実験の最初から最後寸で非常に高い水
準の均質なチーf縁品質が達せられる。全体で、この円
形剪断ナイフで再研削なしに2倍の耐用時間が達せられ
る。
本発明による円形剪断ナイフを例えば第2図に示したよ
りな、多くの円形剪断ナイフ10を!11113及び1
4に並列に固定する配置で使用する。対向するよりに回
転する軸(矢印16及び17により示した)はシート1
5を均質な幅のテープに切断し、これを磁気テープとし
て担体上に巻きつける。
第3図は被覆すべき硬質合金体もしくは工材への電圧の
経過を示す。
積層ゾラズ−q −CVD−法(PACVD )でTi
CJ4、N2、N2及び/又はCH,のガス混合物から
個々に、又は任意の順序でTiN 、 TiC及びTt
(c、N)からなる層が析出し、例えば層の順序T’i
N/Ti(C,N)/TiNで複数被覆が硬質合金基材
上に析出する。チタン力ルボニ) IJドは任意の混合
比C/Nで析出されうる。PAC’VD−層の典型的な
特性及び組成を次の表に示す: TiN      Tj(C,N)      TiC
硬度HV0.05 2000〜24002200−54
003000〜3400格子定数(nm)     0
.424 0.424−0.456  0.455典型
的分析値00 Tj       77.5   78.4   78
.1N        19.9    11.2C8
,418,9 00,20,91,2 (J         O,61,10,8層はチタン
、窒素もしくは炭素及び酸素の他に塩素0.5〜4質童
優を含府する。
本発明方法により製造したプライス工材は高い耐用時間
を示した。こうしてCVDによ、!7 T1c/’r 
i (C、N )/’r i Nで被覆したフライス盤
と、PACVDによ、i1) T’iN 5μmで被覆
したフライス@ 5PKN1205EDRを、これで熱
処理スチー/’ 42 CrM。
4Vからなるブロック(1000N/vLTlL2) 
fフライス切削することにより相互に比較した。
CVDにより被覆したプレートは120Cl11の7ラ
イス切削工程の後主刃に破壊が生じ、1方PACVD 
により被覆したプレート(本発明による)は2倍のフラ
イス切削工程の後にもなお切削可能である。この実験は
本発明によるPACVD−法で被覆した刃部材が著しく
靭性であることを示す。本発明による部材はPVD(P
hysicalVapour Depos i t i
on 、物理的蒸着法;被覆温度約500℃)により被
覆された刃部材に比較しても利点を有する。PVD法に
よる刃部材は改良された靭性を有するが、耐摩耗性は本
発明により被覆された刃部材には達しない。このことを
次の実験により示す。この方法においては、PACVD
法によ!l TiNもI、< ktTiN/Ti (C
,N)/TiNで被覆されたフライス盤とPVD法によ
りTiNで被覆されたフライス盤とを試験した。この実
験の原理と結果とを第4図に示した。
この実験において使用した条件は次の通シである: 回転式剪断プレートニ 5EKN 1203 AFTN
、基材 刊M−3部材:       スチールC45
1幅55、長さ50α切削速度:  vc=200m/
分 切削深さ=   a=5m 送シ/切刃:f2=Q、l#Ig 被覆層:    I TiN        PVD(
厚さ 〜3μm)2 TiN           プ
ラズマ−CVD3 TiN−Ti(C,N)−TiN 
 プラズマ−CVOスチールC45の7ライス切削にお
いて(切削速度200m/分、切削深さ5m、送シ/切
刃0.11111 )、ここではより硬質な多層被覆が
全体で最高の結果を示す。PACVD被覆は高度合金化
、オーステナイトスチールのフライス切削においても、
第5図に示したもう1つのフライス切削実験の結果(切
削盤: 5EKN  1203 AFT、部材= 28
 NiCrMo 74.195X700朋、フライス盤
、6切刃: WIDAXM65 (80φ)切削速度:
200rn/分、切削深さ15問、送ジ/切刃0.21
111.フライス切削長さ=14mクレータ摩耗=測定
不可)が示すよりに利点を有する。PVD被覆により公
知の水準よりゾラヰ ズマ活性化CVD被覆は優れている。
更なるフライス切削実験において、本発明方法により製
造した工材により、公知技術水準により公知のフライス
盤の2倍より長く、部分的には3倍より長い耐用時間が
達せられる。
更なる実施例において析出した炭化チタン層は明らかに
微細晶構造を有する破断面組織を示す。微少硬度&! 
3000〜3400 HV 0.05の間にある。
【図面の簡単な説明】
第1図は窒化チタン被覆硬質合金−環状プレートの断面
図であシ、第2図は軸上に多くの円形剪断ナイフを配置
して有する剪断装置を示す図であり、第3図は被覆すべ
き硬質合金体でのグロー放電を生じさせるための電圧経
過を示すグラフ図であり、第生図及び第5図は実施した
フライス切削テストの結果をそれぞれ示したグラフ図で
ある。 10・・・円形剪断ナイフ、11・・・硬質合金体、1
2・・・表面層、13.14・・・軸、15・・・ジー
トコ も 址 、5 TiN−Ti (C,N)−TiN 手 (方式) 1、事件の表示 千Iii、1  年 特許願 第 319071 号2
、発明の名称 工材用基材の被覆法及び工材 補正をする者 事件との関係

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.工材用基材をプラズマ−CVD−法によりチタン及
    び/又はジルコニウムの炭化物、窒化物及び/又はカル
    ボニトリドで被覆するための方法において、プラズマ活
    性化をカソードとして接続した工材用基材で、パルスポ
    ーズに残留する残留直流電圧の大きさがCVD−法に関
    与するガスの最小イオン化電位と同じか又はそれより大
    きいが、最高でもパルス直流電圧最大値の50%の大き
    さであるパルス直流電圧により実施することを特徴とす
    る工材用基材の被覆法。
  2. 2.パルス直流電圧を200〜900ボルトに保持する
    請求項1記載の方法。
  3. 3.残留直流電圧の最大パルス直流電圧に対する比が0
    .02〜0.5である請求項1又は2記載の方法。
  4. 4.パルス直流電圧の周期を20μs〜20msの間に
    調節する請求項1から6までのいずれか1項記載の方法
  5. 5.パルス長さのパルスポーズに対する比は0.1〜0
    .6である請求項1から4までのいずれか1項記載の方
    法。
  6. 6.層成長速度が0.5〜10μm/hである請求項1
    から5までのいずれか1項記載の方法。
  7. 7.CVD−被覆を400〜600℃の温度で実施する
    請求項1から6までのいずれか1項記載の方法。
  8. 8.基材と、チタン及び/又はジルコニウムの炭化物、
    窒化物及び/又はカルボニトリドからなる、プラズマ活
    性化CVD−法により被覆された表面層少なくとも1層
    とからなる請求項1から7により製造された工材におい
    て、表面層中のCl含量が4質量%より少ないことを特
    徴とする工材。
  9. 9.表面層が最高20μmの厚さを示す請求項8記載の
    工材。
  10. 10.TiN−層、1層又は複数層のTi(C,N)−
    層、TiN−層の順序を有する複数の表面層である請求
    項8又は9記載の工材。
  11. 11.いずれの層も厚さ5μmより厚くない請求項8か
    ら10までのいずれか1項記載の工材。
  12. 12.基材が結合剤6〜10質量%を有するWCからな
    る請求項8から11までのいずれか1項記載の工材。
  13. 13.WCの30質量%までがTiC、TaC及び/又
    はNbCにより変換されている請求項12記載の工材。
  14. 14.酸化鉄及び/又は酸化クロムからなる層で被覆さ
    れていて、音又はビデオ信号のメモリーに好適な、プラ
    スチックからなる磁気テープを切断するための請求項8
    から16までのいずれか1項に記載の工材において、こ
    の工材が円形剪断ナイフとして構成されており、かつ環
    状平面硬質合金体(11)からなり、これはチタンの炭
    化物、窒化物及び/又はカルボニトリドからなる厚さ(
    d1)1〜4μmの均一で面平行の表面層(12)少な
    くとも1層で被覆されており、この際表面層の面平行の
    偏差が0.003mmより小さくかつ/又は粗面度R_
    zが0.08μmより小さいことを特徴とする工材。
  15. 15.表面層(d1)が厚さ2〜3μmである請求項1
    4記載の工材。
  16. 16.硬質合金体(11)が厚さ0.4mm〜0.8m
    mの間である請求項14又は15記載の工材。
  17. 17.硬質合金体(11)の外径(D)が80〜150
    mmの間であり、かつ/又は中心の孔が直径(d)50
    〜80mmを有する請求項14から16までのいずれか
    1項記載の工材。
  18. 18.硬質合金体(11)は結合剤としてコバルト6〜
    25質量%を有するWCから主になる請求項14から1
    7までのいずれか1項記載の工材。
JP1319071A 1988-12-10 1989-12-11 工材用基材の被覆法及び工材 Pending JPH03130364A (ja)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3841731A DE3841731C1 (en) 1988-12-10 1988-12-10 Process for coating a tool base, and tool produced by this process
DE3841731.6 1988-12-10
DE8909928.1 1989-08-21
DE8909928U DE8909928U1 (ja) 1988-12-10 1989-08-21
DE8910041U DE8910041U1 (ja) 1988-12-10 1989-08-22
DE8910041.7 1989-08-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03130364A true JPH03130364A (ja) 1991-06-04

Family

ID=27198631

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1319071A Pending JPH03130364A (ja) 1988-12-10 1989-12-11 工材用基材の被覆法及び工材

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5093151A (ja)
EP (1) EP0373412B1 (ja)
JP (1) JPH03130364A (ja)
KR (1) KR0154327B1 (ja)
AT (1) ATE122734T1 (ja)
DE (4) DE3841731C1 (ja)
ES (1) ES2072885T3 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007511665A (ja) * 2003-05-21 2007-05-10 ケンナメタル ヴィディア プロドゥクツィオーンス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト 焼結体およびその製造方法

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR930011413B1 (ko) * 1990-09-25 1993-12-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 겐큐쇼 펄스형 전자파를 사용한 플라즈마 cvd 법
DE4126852A1 (de) * 1991-08-14 1993-02-18 Krupp Widia Gmbh Werkzeug mit verschleissfester diamantschneide, verfahren zu dessen herstellung sowie dessen verwendung
JPH07109034B2 (ja) * 1991-04-08 1995-11-22 ワイケイケイ株式会社 硬質多層膜形成体およびその製造方法
US5665431A (en) * 1991-09-03 1997-09-09 Valenite Inc. Titanium carbonitride coated stratified substrate and cutting inserts made from the same
DE4140158A1 (de) * 1991-12-05 1993-06-09 Krupp Widia Gmbh, 4300 Essen, De Verfahren und vorrichtung zur hartstoffbeschichtung von substratkoerpern
US5290610A (en) * 1992-02-13 1994-03-01 Motorola, Inc. Forming a diamond material layer on an electron emitter using hydrocarbon reactant gases ionized by emitted electrons
US6056999A (en) * 1992-02-18 2000-05-02 Valenite Inc. Titanium carbonitride coated cemented carbide and cutting inserts made from the same
DE4239234A1 (de) * 1992-11-21 1994-06-09 Krupp Widia Gmbh Werkzeug und Verfahren zur Beschichtung eines Werkzeuggrundkörpers
DE69431032T2 (de) * 1993-05-31 2003-01-30 Sumitomo Electric Industries Beschichtetes schneidwerkzeug und verfahren zu dessen herstellung
JPH09501612A (ja) * 1994-04-08 1997-02-18 マーク エー. レイ, 選択的プラズマ成長
US6413628B1 (en) 1994-05-12 2002-07-02 Valenite Inc. Titanium carbonitride coated cemented carbide and cutting inserts made from the same
DE4442370A1 (de) * 1994-11-29 1996-05-30 Widia Gmbh Verfahren zur Abscheidung metallischer Schichten auf Substratkörpern und Verbundkörper aus einem Substratkörper und mindestens einer Oberflächenschicht
DE19513614C1 (de) * 1995-04-10 1996-10-02 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Abscheidung von Kohlenstoffschichten, Kohlenstoffschichten auf Substraten und deren Verwendung
DE19543748A1 (de) * 1995-11-24 1997-05-28 Widia Gmbh Schneidwerkzeug, Verfahren zur Beschichtung eines Schneidwerkzeuges und Verwendung des Schneidwerkzeuges
US5750247A (en) * 1996-03-15 1998-05-12 Kennametal, Inc. Coated cutting tool having an outer layer of TiC
AUPN960696A0 (en) 1996-05-02 1996-05-23 Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation Surface modification of polymers
DE29719348U1 (de) * 1996-11-07 1998-01-22 Koenig & Bauer Albert Ag Falzapparat
CZ301015B6 (cs) * 1997-09-10 2009-10-14 Wefa Singen Gmbh Protlacovací nástroj a zpusob výroby tohoto protlacovacího nástroje
SE517046C2 (sv) * 1997-11-26 2002-04-09 Sandvik Ab Plasmaaktiverad CVD-metod för beläggning av skärverktyg med finkornig aluminiumoxid
CA2237264A1 (en) * 1998-05-08 1999-11-08 Northern Telecom Limited Receiver based congestion control
US6566272B2 (en) 1999-07-23 2003-05-20 Applied Materials Inc. Method for providing pulsed plasma during a portion of a semiconductor wafer process
DE10016958A1 (de) * 2000-04-06 2001-10-18 Widia Gmbh Verfahren zur Herstellung von Multilagenschichten auf Substratkörpern und Verbundwerkstoff, bestehend aus einem beschichteten Substratkörper
US6327884B1 (en) * 2000-09-29 2001-12-11 Wilson Tool International, Inc. Press brake tooling with hardened surfaces
DE10120046B4 (de) * 2001-04-24 2009-10-29 Widia Gmbh Schneideinsatz zur Bearbeitung von schwer zerspanbaren Metalllegierungswerkstücken und Verfahren zu dessen Herstellung
US6960263B2 (en) * 2002-04-25 2005-11-01 Applied Materials, Inc. Shadow frame with cross beam for semiconductor equipment
US7303789B2 (en) * 2003-02-17 2007-12-04 Ngk Insulators, Ltd. Methods for producing thin films on substrates by plasma CVD
DE10316303A1 (de) * 2003-04-08 2004-10-21 Cfs Germany Gmbh Messerkopf für Fleischkutter
US7501161B2 (en) * 2004-06-01 2009-03-10 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for reducing arcing during plasma processing
US20100199738A1 (en) * 2004-08-13 2010-08-12 Vip Tooling, Inc., (An Indiana Corporation) Modular extrusion die tools
US7685907B2 (en) * 2004-08-13 2010-03-30 Vip Tooling, Inc. Method for manufacturing extrusion die tools
JP6315699B2 (ja) * 2014-03-17 2018-04-25 東京エレクトロン株式会社 炭窒化チタン膜を形成する方法
WO2017150908A1 (ko) * 2016-03-02 2017-09-08 부산대학교 산학협력단 고내열, 고경도 및 내마모성 코팅막의 형성 방법, 고내열, 고경도 및 내마모성 코팅막 및 이를 포함하는 절삭 공구
JP7285318B2 (ja) * 2018-09-28 2023-06-01 コーニング インコーポレイテッド オーステナイト変態温度未満での無機粒子の堆積のための方法、及びこの方法によって製造される物品

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE601847C (de) * 1933-04-01 1934-08-25 Siemens Schuckertwerke Akt Ges Verfahren zum Einbringen eines Stoffes in ein Metall
DE3027688C2 (de) * 1980-07-22 1982-04-01 Fried. Krupp Gmbh, 4300 Essen Verfahren zur Herstellung eines verschleißfesten Verbundwerkstoffes
US4500563A (en) * 1982-12-15 1985-02-19 Pacific Western Systems, Inc. Independently variably controlled pulsed R.F. plasma chemical vapor processing
US4748451A (en) * 1983-09-06 1988-05-31 Edwards Ivan J Adjustable bracket mount
FR2559033B1 (fr) * 1984-02-07 1987-03-27 Roquette Freres Creme glacee sans sucre et son procede de preparation
DE3507158A1 (de) * 1985-03-01 1986-09-04 Rudolf Dipl.-Wirtsch.-Ing. 3548 Arolsen Wilke Plattenhalter
JPS61221369A (ja) * 1985-03-27 1986-10-01 Sumitomo Electric Ind Ltd 被覆超硬合金部材
US4675206A (en) * 1985-04-19 1987-06-23 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Process for the production of a surface-coated article
DE8514257U1 (de) * 1985-05-14 1985-07-11 Wilhelm Bilstein Spezialfabrik für Rundmesser und Plattenventile, 5063 Overath Messer für Rollenschneidmaschine
DE3544975C1 (de) * 1985-12-19 1992-09-24 Krupp Gmbh Verfahren zur Herstellung eines beschichteten Formkoerpers
GB8620346D0 (en) * 1986-08-21 1986-10-01 Special Research Systems Ltd Chemical vapour deposition of films
JPS63210099A (ja) * 1987-02-26 1988-08-31 Nissin Electric Co Ltd ダイヤモンド膜の作製方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007511665A (ja) * 2003-05-21 2007-05-10 ケンナメタル ヴィディア プロドゥクツィオーンス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト 焼結体およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR0154327B1 (ko) 1998-11-16
DE58909237D1 (de) 1995-06-22
DE8910041U1 (ja) 1989-10-12
KR900010045A (ko) 1990-07-06
EP0373412B1 (de) 1995-05-17
EP0373412A1 (de) 1990-06-20
DE8909928U1 (ja) 1989-10-05
ES2072885T3 (es) 1995-08-01
US5093151A (en) 1992-03-03
ATE122734T1 (de) 1995-06-15
DE3841731C1 (en) 1990-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH03130364A (ja) 工材用基材の被覆法及び工材
RU2466828C2 (ru) Режущий инструмент
US8388709B2 (en) Coated article
EP3676422B1 (en) Wear resistant pvd tool coating containing tialn nanolayer films
US4895770A (en) Process for the manufacture of multi-layered, coated hardmetal parts
Höck et al. Wear resistance of prenitrided hardcoated steels for tools and machine components
JP2016064485A (ja) 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具
US8012535B2 (en) Method for producing a coated substrate body, substrate body comprising a coating and use of the coated substrate body
US5981078A (en) Composite body and process for its production
JP2015214015A (ja) 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具
WO2005014877A1 (en) New metal strip product
US5173328A (en) Plasma cvd process for coating a basic metallic body with a non-conductive coating material
JP2015157351A (ja) 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具
WO2014003172A1 (ja) Dlc膜成形体
JP2014210313A (ja) 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具
JP2016030319A (ja) 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具
US5223337A (en) Tool produced by a plasma-activated CVD process
EP1253124B1 (en) Highly adhesive surface-coated cemented carbide and method for producing the same
US20030108752A1 (en) Substrate body coated with multiple layers and method for the production thereof
JP2013223894A (ja) 高速ミーリング切削加工、高速断続切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具
US10233530B2 (en) Hard film and method for forming same, and die for use in hot forming of steel sheet
CN114502774A (zh) 涂层切削刀具
JP4968674B2 (ja) 高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性と耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具およびその製造方法
Li et al. Effect of hybrid surface treatment composed of plasma nitriding and W-Cr-Ti-Al-N coating on tribological behavior of AISI 316L steel
König et al. Research, Development and performance of cemented carbide tools coated by plasma-activated chemical vapour deposition