JPH0252435A - 電源配線構造の設計方法 - Google Patents

電源配線構造の設計方法

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JPH0252435A
JPH0252435A JP20326188A JP20326188A JPH0252435A JP H0252435 A JPH0252435 A JP H0252435A JP 20326188 A JP20326188 A JP 20326188A JP 20326188 A JP20326188 A JP 20326188A JP H0252435 A JPH0252435 A JP H0252435A
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Chikahiro Hori
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、大規模LSIに関し、特に、分割設計手段の
効率を高めることができるLSIの電源配線構造および
その設計方法に関する。
(従来の技術) 近年、LSIは、トランジスタの詳細加工技術を背景と
してま1ます大規模化および複雑化されて来ている。
その結果、大規模化された1つのLSIを一括しC設N
1−Jることは、膨大な設計時間がかがる等の問題によ
り困ガとなっている。そして、LSIの設4時間短縮に
対する要求も強くなってきてa3す、でれに答えるべく
LSIのチップを複数のブロックに分割し−C1その分
割された部分を並行して設J1する分割設計方法が提案
されCいる。
ト記分割設計り法によれば、設計上の問題点が細分化さ
れ明確化される。従って、その問題点の対応がとり易く
なるというメリットがあり、例えば、レイアウト段階に
おいて各ブロックの特性に応じで、it n FMによ
る自動配置配線を用いたり、アレイII構を用いたりす
ることができるものである。
ざらに、設計の検証を行う際にも、細分化された各ブロ
ックの検証をまず行い、その後に全チップの検−Fを行
うことにより効率を上げることができるものである。ま
た、効率をより向上さゼるために、上記分割設計を重ね
て行う階層設計ら提案されている。
上記の如< L S Iの設計において分割設計/階層
膜J1が主流となって来ているが、この分割設計を成功
させるか否力唱よいかに各ブロックの独立性を高められ
るか否かにかかつている。1なわら、となりのブロック
の設計が終わらなければあるブ[コックの設計に着手で
きない状態(独立性が低い状態)では設計時間を短縮す
ることはできない。
そして、LSIの上記分割設計におけるパターン設計段
階でこの独立性を害する大ぎな要因として幹線電源配線
が上げられる。
LSIはトランジスタの集合体であり、基本的に電源の
供給なしにトランジスタを動作させることは不可能であ
る。そしてこの電源は、通常、チップの周辺に配設され
たパッドからチップへ供給され、チップ内の各部分へ供
給されるため、チップ内にa3いて電源の各部分への供
給ルートを設計しなければならないものであった。また
、上記電源配線の設計において、近年のLSIは高速動
作が要求されるので、トランジスタの動作が電源に与え
るノイズ等も考慮する必要があった。
そしC1従来においては幹線電源配線の設計はLSI全
体を視点として行われており、上記分割設計における各
ブロックの独立性といったことに対しては全く考慮され
ていなかった。例えば、第1字図の従来例に示づ如くに
上記分割設計によってブ[]ツクA、ブロックBを独立
してパターン設計し、2つの異なる電位の幹線電源配線
1,2を配設した場合、各ブロックと上記幹線配線1,
2とを接続点4,6を介して結ぶ電源線3.5が干渉し
合う可能性が大であった。
(発明が解決しようとする課題) すなわち、第1♀図に示した従来例においては、上記9
?線電源配線1.2は、ブロックA、Bを並行して別々
に設計した場合、上記゛電源線3゜5が干渉(接触)し
合う可能性がある様に配設されているものであった。そ
のため、各ブロックの設計が終了し、電源線の設計に移
った時点で、上記電源線の干渉を避けるためにブロック
A、Bのパターンを変更設計しなおす必要が生じる危険
性があった。その場合、パターン変更のため、むだな設
計時間が費されることとなり、上記分υ1設計の利点を
十分に生かしきれないという問題点かあつ lこ 。
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたも
のであり、その目的は、上記分割設計の利点を十分に牛
かすと共に設計時間を短縮することができるLSIの電
源配線構造およびその設計方法を捏供することである。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 上記発明を達成りるために、本発明に従う電源配線構造
は、少なくとも2つの異なる電源電位を複数に分v1さ
れたブロックに供給するための幹線電源配線の少なくと
も一部分が各ブロックごとに隣接して配設され、他の部
分が上記一部分に隣接して各ブロックの間に配設されて
いることを特徴とするものである。
また、上記目的を達成するための本発明に従う電源配線
設計方法は、少なくとも2つの異なる電源電位を複数の
分割されたブロックへ供給するための幹線電源配線にお
ける第1の部分を各ブロックに隣接して配設する工程と
、上記幹線電源配線の第2の部分を上記第1の部分に隣
接して配設する工程と、各ブロックと上記幹線配線とを
接続する電源線を配設する工程と上記各ブロックをチッ
プ」−においてプレイス(配置)する工程と、を具備す
ることを特徴とするものである。
(作用) 上記の如き、電源配線構造Jることによって、各ブロッ
クと幹線電源配線とを接続する電源線を設計Jるに当り
、上記電源線相互の干渉の起る1J能性は全くないため
、パターン変更等の時間的ロス/、Tしに各ブロックの
電源線を同時に設計できるものである。
(実施例) 第1図〜第4図を参照して1本発明に従うLSIの電源
配線構造の第1実施例について説明する。
第1図に示ず如くに、この電源配線構造では、2つの異
なる電源電位をブロックΔへ供給するだめの第1の幹線
電源配線(第1の部分〉9と第2の幹線゛七源配線(第
2の部分)11とを有している。そし−C1第1の電源
電位を供給するための上2第1の幹線電源配線9は、上
記ブロックAを囲む様に隣接して設けられ、第2の電源
電位を供給するための上記第2の幹線電源配線11は、
上記第1の幹線電源配線9を囲む様に配設されている。
第1図においては、説明のために複数のブロックの内の
1つを示しており、図示していない他のブロックの電源
配線も同様の構造となっている。従って、全ブロックを
プレイス(配置)シた状態で上記第2の幹線電源配線1
1は、第3図の番号17に示す如くに各ブロック間に配
設されている。
第2図および第4図は、第1図および第3図に示した実
施例に43いて、各ブロックと上記第1および第2の幹
線電源配線9.11とを接続点12゜14を介して接続
するための電源線13.15を配設した状態を示したも
のである。図から明らかな様に、各ブロックにおいて電
源線13.15のレイアウトがどの様になっていても、
電源線相互が干渉(接触)し合うことは全くないもので
ある。
次に、上記第1実施例における電源配線の設計方法につ
いて説明する。
まず、上記第1の幹線電源配線9を各ブロックをそれぞ
れ囲む様に隣接して配設し、上記第2の幹線電源配線1
1を上記各ブロックにおける上記第1の幹線電源配線9
を囲む様に配設する。そして、上記各ブロックをチップ
上において配置(プレイス)して、各ブロック間におい
て、上記第2の幹線電源配線11を2本隣接して配設す
る。次に、各ブロックと上記第1および第2の9?線電
源配線9,11とを接続手段である接続点12.14を
介して接続する電源線13.15を配設する。
ここで、各ブロックの第1の幹線電源配線9の最も外側
が基準電位となる様にしておけば、プレイスした際に、
上記基準電位側に太い幹線電源ができるため、基準電位
の安定化の観点から見て有利である。特にCMO8LS
 Iではg*電位は低電位側であり、そちらに多くのN
MO8i−ランジスタが接続されており、NMOSトラ
ンジスタの方がPMOSトランジスタに比べ駆動力が強
いことから発生する雑音も大きくなり易い。従って、基
t¥電位の幹線が太いことは特に有効である。
さらに、幹線電源の割当−C方法を全ブロックに渡って
統一するとく例えば外側が全て基準電位電源となる様に
すると)?t?源の配線間違いといったミスも軽減でき
る。
次に、第5図および第6図を参照して、本発明の第2実
施例について説明する。
この第2実施例においては、第1図および第3図に示し
た第1実施例の電源配線構造のブロック角の部分に、新
たに電源補強線21を付加したものである。これにより
、第1の幹線電源配線9が相Hに接続され、電源の補強
が行われる。他の構成は第1実施例のものと同様である
ので詳しい説明は省略する。
次に、第7図および第8図を参照して、本発明の第3実
施例について説明する。
この第3実施例は、3つの異なる電源電位を各ブロック
へ供給するものに本発明を適用したものであり、各ブロ
ックを囲む様に第1の幹線電源配線23が配設されてお
り、その第1の幹線電源配線23を囲む様に第2の幹線
電源配線25が配設されCいる。そして、その第2の幹
線電源配線25を囲む様に第3の幹線電源配線27が配
設されているものである。
次に、第9図から第12図を参照して、本発明の第4実
施例について説明する。
第4実施例においては、第1および第2の幹線電源配$
5129.31が、各ブロックの一部分を囲む様に配設
されている。すなわち、第゛9図Jシよび第10図に示
づ例では、第1および第2の幹線電源配線29.31は
、各ブロックの3つの側方を囲む様に配設されており、
第11図に示づ°例では、2つの側方を第12図に示す
例では、1つの側方を囲む様に配設されている。
次に、第13図および第14図を参照して、本発明の第
5実施例について説明する。
この第5実施例においては、第13図に示す如くに、第
1および第2の幹線電源配線33.35における各ブロ
ックの1つの側方を他の異なる導電層の配線37で構成
したものである。そして、第14図に示す例では、各ブ
ロックの相対する2つの側方を他の異なる導電層の配線
39.41で構成しているものである。
次に、第15図を参照して、本発明の第6実施例につい
て説明する。
この第6実施例のブロックA (、:a3いては、内側
へ配設された第1の幹線電源配線43へ第1の電位が供
給され、外側に配設された第2の幹線電源配線45へ第
2の電位が供給されており、ブロックBにおいては、上
記第1の幹線゛市源配線43へは、上記第2の電位が供
給され、第2の幹線電源配線45へは、上記第1の電位
が供給される様に構成されているものである。
さらに、第16図には、本発明の第7実施例が示されて
おり、この第7実施例は、アレイ状マクロブロック47
と自動配置配線によるマクロブロック49へ本発明を適
用したものである。
そしC1第17図には、本発明の第8実施例が示されて
いる。この第8実施例は、六角形のブロックに本発明を
適用したものである。
本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、
上記実施例を組合せた様々な実施例が含まれていること
は言うまでもないことである。
[発明の効果] 上述の如くに、本発明によれば、少なくとも2つの異な
る電源電位を複数に分割されたブロックに供給するため
の幹線電源配線における第1の部分を各ブロックごとに
隣接して配設し、上記幹線電源配線における第1の部分
以外の第2の部分を、上記第1の部分の隣接して配設し
、上記各ブロックをチップ上においてプレイス(配置)
し、上記各ブロックと上記幹線電源配線とを接続する電
源線を配設して電源配線を形成する様にしlCため、各
ブロックと幹線電源配線とを接続する電源線を設計ザる
に当り、上記電源線相互の干渉の起る可能性は全くない
。そのため、パターン変更等の時間的ロスなしに各ブロ
ックの電源線を同時に設計できるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明を実施したLSrにおける分割ブロッ
クの電源配線構造の平面図、 第2図は、第1図に示す実施例において電源線を配設し
た状態を示ず図、 第3図は、第1図に示した実施例の変形例を示J図、 第4図は、第3図に示す変形例において電源線を配設し
た状態を示J図、 第5図および第6図は、本発明に従う電源配線構造の第
2実施例を示す図、 第7図および第8図は、本発明に従う電源配線構造の第
3実施例を示ず図、 第9図〜第12図は、本発明に従う電源配線構造の第4
実施例を示す図、 第13図および第14図は、本発明に従う電源配線構造
の第5実施例を示す図、 第15図〜第17図は、それぞれ本発明に従う電源配線
構造の第6〜第8実施例を示す図、第18図は、従来技
術による分割ブロックの電源配設構造を示す図である。 9.23.29.33.43・・・第1の幹線電源配線
(第1の部 分) 11.25,31.35.45・・・第2の幹線電源配
線(第2 の部分) 13.15・・・電源線 12.14・・・接続手段

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)少なくとも2つの異なる電源電位をLSIチップ
    上において複雑に分割されたブロックへ供給するための
    電源配線構造にして、上記各ブロックごとに上記各ブロ
    ックに隣接して配設された第1の部分および上記第1の
    部分に隣接して配設された上記第1の部分以外の第2の
    部分から成る幹線電源配線と、上記各ブロックと上記幹
    線電源配線とを接続するための複数の電源線とを具備し
    たことを特徴とする電源配線構造。
  2. (2)上記幹線電源配線の第1の部分が、一方の電源電
    位を供給する部分であり、上記第2の部分が、他方の電
    源電位を供給する部分であることを特徴とする請求項1
    に記載の電源配線構造。
  3. (3)上記幹線電源配線の第2の部分が、上記各ブロッ
    クの間に配設されていることを特徴とする請求項2に記
    載の電源配線構造。
  4. (4)上記幹線電源配線の第1の部分が、上記ブロック
    を囲む様に隣接して配設されており、上記第2の部分が
    上記第1の部分を囲む様に配設されていることを特徴と
    する請求項3に記載の電源配線構造。
  5. (5)上記幹線電源配線の第2の部分における特定のブ
    ロック間の部分が、上記第2の部分の約2倍の幅を有す
    る一本の配線となっていることを特徴とする請求項4に
    記載の電源配線構造。
  6. (6)上記各ブロックが、矩形状であることを特徴とす
    る請求項1に記載の電源配線構造。
  7. (7)上記各ブロックが、多角形状であることを特徴と
    する請求項1に記載の電源配線構造。
  8. (8)上記幹線電源配線に電源補強線が配設されている
    ことを特徴とする請求項1に記載の電源配線構造。
  9. (9)上記電源補強線が、上記矩形ブロックの角に配設
    されていることを特徴とする請求項6および8に記載の
    電源配線構造。
  10. (10)上記幹線電源配線の第1の部分の最も外側が、
    基準電位であることを特徴とする請求項1に記載の電源
    配線構造。
  11. (11)上記幹線電源配線の第2の部分が、上記第1の
    部分より低電位であることを特徴とする請求項4に記載
    の電源配線構造。
  12. (12)3つの異なる電源電位を各ブロックへ供給する
    ために上記幹線電源配線が、さらに、上記第2の部分を
    囲む様に配設された第3の部分を有していることを特徴
    とする請求項4に記載の電源配線構造。
  13. (13)上記矩形状のブロックの少なくとも1つの側方
    を囲む様に上記幹線電源配線が配設されていることを特
    徴とする請求項2に記載の電源配線構造。
  14. (14)上記複数のブロックの内の1つのブロックにお
    いては、上記第1の部分が、第1の電源電位を供給し、
    上記第2の部分が、第2の電源電位を供給し、他の1つ
    のブロックにおいては、上記第1の部分が、第2の電源
    電位を供給し、上記第2の部分が、第1の電源電位を供
    給する様に構成されていることを特徴とする請求項1に
    記載の電源配線構造。
  15. (15)少なくとも2つの異なる電源電位をLSIチッ
    プ上において複数に分割されたブロックへ供給するため
    の電源配線構造の設計方法にして、幹線電源配線の第1
    の部分を各ブロックごとに隣接して配設する工程と、上
    記幹線電源配線における第1の部分以外の第2の部分を
    上記第1の部分に隣接して配設する工程と、上記各ブロ
    ックと上記幹線電源配線とを接続する電源線を配設する
    工程と、上記幹線電源配線および電源線の配設された各
    ブロックをチップ上にプレイスする工程と、を具備して
    いることを特徴とする電源配線構造の設計方法。
  16. (16)上記幹線電源配線の第1の部分が、一方の電源
    電位を供給する部分であり、上記第2の部分が、他方の
    電源電位を供給する部分であることを特徴とする請求項
    15に記載の電源配線構造の設計方法。
  17. (17)上記幹線電源配線の第2の部分が、上記各ブロ
    ック間に配設されていることを特徴とする請求項16に
    記載の電源配線構造の設計方法。
  18. (18)上記幹線電源配線の第1の部分が、上記ブロッ
    クを囲む様に隣接して配設されており、上記第2の部分
    が上記第1の部分を囲む様に配設されていることを特徴
    とする請求項17に記載の電源配線構造の設計方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5293334A (en) * 1990-11-30 1994-03-08 Kabushiki Kaisha Tobshiba Pattern layout of power source lines in semiconductor memory device

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