JPH0249708Y2 - - Google Patents
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- JPH0249708Y2 JPH0249708Y2 JP1986126384U JP12638486U JPH0249708Y2 JP H0249708 Y2 JPH0249708 Y2 JP H0249708Y2 JP 1986126384 U JP1986126384 U JP 1986126384U JP 12638486 U JP12638486 U JP 12638486U JP H0249708 Y2 JPH0249708 Y2 JP H0249708Y2
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- JP
- Japan
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- wafer
- cup
- developer
- wafer chuck
- outer tank
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 50
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 9
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- 239000012487 rinsing solution Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101100327917 Caenorhabditis elegans chup-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100230509 Neurospora crassa (strain ATCC 24698 / 74-OR23-1A / CBS 708.71 / DSM 1257 / FGSC 987) hat-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案は、半導体製造装置、詳しくはポジタ
イプのフオトレジストの現像に好適する装置に関
するものである。
イプのフオトレジストの現像に好適する装置に関
するものである。
従来の技術
半導体装置を製造する場合の最重要工程の一つ
に、フオトリソグラフイ工程がある。従来、この
フオトリソグラフイ工程にはネガタイプのフオト
レジストが用いられていたが、最近の高集積度
化、多層配線化に伴つて、ポジタイプのフオトレ
ジストも使用されるようになつてきた。このポジ
タイプのフオトレジストの現像にはテトラメチル
アンモニウムハイドロオキシサイド〔TMAHO〕
を含む現像液を使用するが、前記TMAHOは有
毒であるため、回収が必要である。
に、フオトリソグラフイ工程がある。従来、この
フオトリソグラフイ工程にはネガタイプのフオト
レジストが用いられていたが、最近の高集積度
化、多層配線化に伴つて、ポジタイプのフオトレ
ジストも使用されるようになつてきた。このポジ
タイプのフオトレジストの現像にはテトラメチル
アンモニウムハイドロオキシサイド〔TMAHO〕
を含む現像液を使用するが、前記TMAHOは有
毒であるため、回収が必要である。
従来、この種のポジタイプのフオトレジストの
現像には、第3図に示すような装置が用いられて
いた。同図において、1はウエーハチヤツクで、
ヘツド部にウエーハの真空吸着部を有し、回転可
能に構成されている。2はウエーハチヤツク1を
囲撓するカツプで、底部に現像液及びリンス液の
排液管3を備えている。4はウエーハチヤツク1
のヘツド部に吸着されたウエーハで、その上面に
露光済みポジタイプのフオトレジスト膜を有す
る。
現像には、第3図に示すような装置が用いられて
いた。同図において、1はウエーハチヤツクで、
ヘツド部にウエーハの真空吸着部を有し、回転可
能に構成されている。2はウエーハチヤツク1を
囲撓するカツプで、底部に現像液及びリンス液の
排液管3を備えている。4はウエーハチヤツク1
のヘツド部に吸着されたウエーハで、その上面に
露光済みポジタイプのフオトレジスト膜を有す
る。
上記構成において、ウエーハチヤツク1を静止
ないし低速回転にしておいて、ウエーハ4上に現
像液を滴下すると、この現像液がウエーハ4上を
濡れ広がつて周縁部に達する。この時、現像液は
その表面張力によつて、ウエーハ4上に保持され
る。このようにして、ウエーハ4上に現像液を保
持したまま定時間経過すると、フオトレジスト膜
が現像される。この後、ウエーハチヤツク1を高
速回転すると、現像液が遠心力によつてウエーハ
4から振り飛ばされて、排液管3から排出され
る。次に、ウエーハチヤツク1を高速回転したま
まウエーハ4上にリンス液を注液すると、リンス
液は遠心力でウエーハ4上に流れ広がり、ウエー
ハ4の表面から現像液を洗い流し、ウエーハ4の
周縁から振り飛ばされて、排液管3から排出され
る。
ないし低速回転にしておいて、ウエーハ4上に現
像液を滴下すると、この現像液がウエーハ4上を
濡れ広がつて周縁部に達する。この時、現像液は
その表面張力によつて、ウエーハ4上に保持され
る。このようにして、ウエーハ4上に現像液を保
持したまま定時間経過すると、フオトレジスト膜
が現像される。この後、ウエーハチヤツク1を高
速回転すると、現像液が遠心力によつてウエーハ
4から振り飛ばされて、排液管3から排出され
る。次に、ウエーハチヤツク1を高速回転したま
まウエーハ4上にリンス液を注液すると、リンス
液は遠心力でウエーハ4上に流れ広がり、ウエー
ハ4の表面から現像液を洗い流し、ウエーハ4の
周縁から振り飛ばされて、排液管3から排出され
る。
考案が解決しようとする問題点
ところで、上記装置によると、現像液もリンス
液もカツプ2の排液管3から排出されるので、現
像液を回収する場合、処理液量が多くなり、回収
費が嵩むといつた問題点があつた。
液もカツプ2の排液管3から排出されるので、現
像液を回収する場合、処理液量が多くなり、回収
費が嵩むといつた問題点があつた。
そこで、現像液の回収を効果的に行ない得るた
め、第4図に示すような装置が提案された。この
装置はウエーハチヤツク1の周囲を囲撓するカツ
プ2の底面に、環状壁5を形成して該カツプ2を
内側槽6と外側槽7に区割し、夫々の底部に廃液
管8,9を独立して設け、現像液はウエーハチヤ
ツク1を低速回転させてカツプ2の内側槽6に振
り落し、内側槽6の底部に備えた排液管8から排
出させると共に、リンス液はウエーハチヤツク1
を高速回転させてカツプ2の外側槽7に振り落
し、外側槽7の底部に備えた排液管9から排出さ
せるようにしたものである。
め、第4図に示すような装置が提案された。この
装置はウエーハチヤツク1の周囲を囲撓するカツ
プ2の底面に、環状壁5を形成して該カツプ2を
内側槽6と外側槽7に区割し、夫々の底部に廃液
管8,9を独立して設け、現像液はウエーハチヤ
ツク1を低速回転させてカツプ2の内側槽6に振
り落し、内側槽6の底部に備えた排液管8から排
出させると共に、リンス液はウエーハチヤツク1
を高速回転させてカツプ2の外側槽7に振り落
し、外側槽7の底部に備えた排液管9から排出さ
せるようにしたものである。
上記装置によると、現像液とリンス液とを分離
して排出回収できるので、回収効率が高く、回収
費用を著しく低減することができる。
して排出回収できるので、回収効率が高く、回収
費用を著しく低減することができる。
ところが、上記装置によると、現像液をウエー
ハチヤツク1の低速回転によりカツプ2の内側槽
6に振り落させ、リンス液をウエーハチヤツク1
の高速回転によりカツプ2の外側槽7に振り落さ
せて、現像液とリンス液の分離を行なわさせるよ
うにしているので、分離精度が悪くて現像液が環
状壁5を越えて外側槽7に振り落される虞れが多
分にあり、回収されたリンス液中に含まれる現像
液の濃度が高くなるといつた問題点があつた。
ハチヤツク1の低速回転によりカツプ2の内側槽
6に振り落させ、リンス液をウエーハチヤツク1
の高速回転によりカツプ2の外側槽7に振り落さ
せて、現像液とリンス液の分離を行なわさせるよ
うにしているので、分離精度が悪くて現像液が環
状壁5を越えて外側槽7に振り落される虞れが多
分にあり、回収されたリンス液中に含まれる現像
液の濃度が高くなるといつた問題点があつた。
問題点を解決するための手段
この考案は上記問題点に鑑みて提案されたもの
で、ウエーハを吸着保持する回転可能なウエーハ
チヤツクと、ウエーハチヤツクの側方及び下方を
囲い、その底面に環状壁を形成して内側槽と外側
槽に区割し、当該内側槽と外側槽に別個の排液管
を備えたカツプと、ウエーハチヤツクとカツプの
環状壁との間に上下動可能に設けられたスプラツ
シユガードとを具備した構造にて上記問題点を解
決せんとするものである。
で、ウエーハを吸着保持する回転可能なウエーハ
チヤツクと、ウエーハチヤツクの側方及び下方を
囲い、その底面に環状壁を形成して内側槽と外側
槽に区割し、当該内側槽と外側槽に別個の排液管
を備えたカツプと、ウエーハチヤツクとカツプの
環状壁との間に上下動可能に設けられたスプラツ
シユガードとを具備した構造にて上記問題点を解
決せんとするものである。
作 用
上記この考案におけるスプラツシユガードは、
現像液の供給時及び現像後に、ウエーハより振り
飛ばされる現像液のカツプの外側槽への飛散を防
止する隔壁として作用し、これにより回収された
リンス液中に含まれる現像液の濃度を低く抑える
ことができる。
現像液の供給時及び現像後に、ウエーハより振り
飛ばされる現像液のカツプの外側槽への飛散を防
止する隔壁として作用し、これにより回収された
リンス液中に含まれる現像液の濃度を低く抑える
ことができる。
実施例
第1図はこの考案に係る半導体装置の一実施例
を示す図面である。同図において、11はウエー
ハ12を適宜吸着保持するウエーハチヤツクで、
回転可能に構成されている。13はウエーハチヤ
ツク11の側方及び下方を囲う有底円筒状のカツ
プで、底面に環状壁14を形成して内側槽15と
外側槽16に区割され、該内側槽15と外側槽1
6の底部に夫々別個の排出管17,18を備えて
いる。19はカツプ13の環状壁14より若干小
径に形成された円筒状のスプラツシユガードで、
支持杆20を介してシリンダ21のピストンロツ
ド22に連結され、シリンダ21のピストンロツ
ド22の伸縮動作により上下動するように構成さ
れている。
を示す図面である。同図において、11はウエー
ハ12を適宜吸着保持するウエーハチヤツクで、
回転可能に構成されている。13はウエーハチヤ
ツク11の側方及び下方を囲う有底円筒状のカツ
プで、底面に環状壁14を形成して内側槽15と
外側槽16に区割され、該内側槽15と外側槽1
6の底部に夫々別個の排出管17,18を備えて
いる。19はカツプ13の環状壁14より若干小
径に形成された円筒状のスプラツシユガードで、
支持杆20を介してシリンダ21のピストンロツ
ド22に連結され、シリンダ21のピストンロツ
ド22の伸縮動作により上下動するように構成さ
れている。
上記構成において、第2図に示すように、シリ
ンダ21のピストンロツド22を退縮しスプラツ
シユガード19を下限位置まで降下してカツプ1
3の内側槽15内に配置しておき、ウエーハチヤ
ツク11のヘツド部に露光済みのポジタイプのフ
オトレジスト膜を有するウエーハ12を吸着して
静止ないし低速回転させて、ウエーハ12上に現
像液を滴下すると、現像液はウエーハ12上に流
れ広がつて周縁部に達する。この時、現像液はそ
の表面張力によつてウエーハ12上に保持され
る。このようにしてウエーハ12上に現像液を保
持したまま所定時間経過すると、フオトレジスト
膜が現像される。この後、ウエーハチヤツク11
を高速回転させると、ウエーハ12上の現像液は
遠心力によつて振り飛ばされてスプラツシユガー
ド19の内周壁に当り、該スプラツシユガード1
9の内周壁を伝つてカツプ13の内側槽15に流
れ落ちて内側槽15の底部の排液管17から排出
される。リンス時の初期の現像液濃度が高いとき
も同様である。
ンダ21のピストンロツド22を退縮しスプラツ
シユガード19を下限位置まで降下してカツプ1
3の内側槽15内に配置しておき、ウエーハチヤ
ツク11のヘツド部に露光済みのポジタイプのフ
オトレジスト膜を有するウエーハ12を吸着して
静止ないし低速回転させて、ウエーハ12上に現
像液を滴下すると、現像液はウエーハ12上に流
れ広がつて周縁部に達する。この時、現像液はそ
の表面張力によつてウエーハ12上に保持され
る。このようにしてウエーハ12上に現像液を保
持したまま所定時間経過すると、フオトレジスト
膜が現像される。この後、ウエーハチヤツク11
を高速回転させると、ウエーハ12上の現像液は
遠心力によつて振り飛ばされてスプラツシユガー
ド19の内周壁に当り、該スプラツシユガード1
9の内周壁を伝つてカツプ13の内側槽15に流
れ落ちて内側槽15の底部の排液管17から排出
される。リンス時の初期の現像液濃度が高いとき
も同様である。
一方、リンス時中期以降は、第1図に示すよう
に、シリンダ21のピストンロツド22を伸長
し、スプラツシユガード19を上限位置まで上昇
してカツプ13の上方へ配置する。この状態で、
ウエーハチヤツク11を高速回転させながら、ウ
エーハ12上にリンス液を注液する。すると、リ
ンス液は遠心力によつてウエーハ12上を広がつ
て、ウエーハ12上に残つている微量の現像液を
洗い流し、ウエーハ12の周縁から振り飛ばされ
てカツプ13の内周壁に当り、該カツプ13の内
周液を伝つて外側槽16に流れ落ちて該外側槽1
6の底部の排液管18から排出される。
に、シリンダ21のピストンロツド22を伸長
し、スプラツシユガード19を上限位置まで上昇
してカツプ13の上方へ配置する。この状態で、
ウエーハチヤツク11を高速回転させながら、ウ
エーハ12上にリンス液を注液する。すると、リ
ンス液は遠心力によつてウエーハ12上を広がつ
て、ウエーハ12上に残つている微量の現像液を
洗い流し、ウエーハ12の周縁から振り飛ばされ
てカツプ13の内周壁に当り、該カツプ13の内
周液を伝つて外側槽16に流れ落ちて該外側槽1
6の底部の排液管18から排出される。
考案の効果
この考案によれば、スプラツシユガードにより
現像液がカツプの外側槽に飛び込む心配がなくな
り、現像液とリンス液を精度良く分離することが
可能となり、回収されたリンス液中に含まれる現
像液の濃度を低く抑えて処理が容易に行える。
現像液がカツプの外側槽に飛び込む心配がなくな
り、現像液とリンス液を精度良く分離することが
可能となり、回収されたリンス液中に含まれる現
像液の濃度を低く抑えて処理が容易に行える。
第1図及び第2図はこの考案に係る半導体製造
装置の一実施例を示す各動作状態での図面、第3
図及び第4図は従来の各半導体製造装置を示す図
面である。 11……ウエーハチヤツク、12……ウエー
ハ、13……カツプ、15……内側槽、16……
外側槽、19……スプラツシユガード、21……
シリンダ。
装置の一実施例を示す各動作状態での図面、第3
図及び第4図は従来の各半導体製造装置を示す図
面である。 11……ウエーハチヤツク、12……ウエー
ハ、13……カツプ、15……内側槽、16……
外側槽、19……スプラツシユガード、21……
シリンダ。
Claims (1)
- ウエーハを吸着保持する回転可能なウエーハチ
ヤツクと、ウエーハチヤツクの側方及び下方を囲
い、その底面に環状壁を形成して内側槽と外側槽
に区割し、当該内側槽と外側槽に別個の排液管を
備えたカツプと、ウエーハチヤツクとカツプの環
状壁との間に上下動可能に設けられたスプラツシ
ユガードとを具備したことを特徴とする半導体製
造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986126384U JPH0249708Y2 (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986126384U JPH0249708Y2 (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6331532U JPS6331532U (ja) | 1988-03-01 |
JPH0249708Y2 true JPH0249708Y2 (ja) | 1990-12-27 |
Family
ID=31020139
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986126384U Expired JPH0249708Y2 (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0249708Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07105332B2 (ja) * | 1988-03-09 | 1995-11-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理方法 |
JP2003297801A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-17 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6151732B2 (ja) * | 1980-10-16 | 1986-11-10 | Kano Hajime |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6151732U (ja) * | 1984-09-10 | 1986-04-07 |
-
1986
- 1986-08-18 JP JP1986126384U patent/JPH0249708Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6151732B2 (ja) * | 1980-10-16 | 1986-11-10 | Kano Hajime |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6331532U (ja) | 1988-03-01 |
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