JPH03286517A - 処理方法 - Google Patents
処理方法Info
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- JPH03286517A JPH03286517A JP8893490A JP8893490A JPH03286517A JP H03286517 A JPH03286517 A JP H03286517A JP 8893490 A JP8893490 A JP 8893490A JP 8893490 A JP8893490 A JP 8893490A JP H03286517 A JPH03286517 A JP H03286517A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は処理方法に関する。
[従来の技術]
従来から半導体製造工程では薄膜の所望のパターンを得
るため、ウェハ上に形成された薄膜上に所望のパターン
に作成した金属薄膜等でマスクを作威し、その上に感光
性のレジストを塗布した後露光・現像し、エツチングを
行っている。このレジスト塗布工程で用いられるレジス
トは感光部分が光分解反応を生じて現像液に可溶性とな
るポジ型あるいは逆に架橋反応を生じて溶媒(現像液)
に不溶となるネガ型のレジストが用いられるが、解像液
の優れているポジ型のレジスト例えばノボラック樹脂−
ナフトキノンジアジド系等が用いられると、以下に示す
光分解反応によりアルカリ水溶液に可溶になる。
るため、ウェハ上に形成された薄膜上に所望のパターン
に作成した金属薄膜等でマスクを作威し、その上に感光
性のレジストを塗布した後露光・現像し、エツチングを
行っている。このレジスト塗布工程で用いられるレジス
トは感光部分が光分解反応を生じて現像液に可溶性とな
るポジ型あるいは逆に架橋反応を生じて溶媒(現像液)
に不溶となるネガ型のレジストが用いられるが、解像液
の優れているポジ型のレジスト例えばノボラック樹脂−
ナフトキノンジアジド系等が用いられると、以下に示す
光分解反応によりアルカリ水溶液に可溶になる。
(す7トキノンジアジド化士物)()iラック樹脂)[
発明が解決すべき課題] そのため露光後の現像工程では強アルカリ溶液を半導体
ウェハに滴下して露光面の不要部分のレジストを溶解し
、その後水洗を行っている。しかし、不要のレジストを
溶解させる強アルカリ溶液は少量であっても多量の水で
洗浄を行うため強アルカリ溶液も多量の水も同一の排液
処理装置に流入し排液の量が多くなり、この多量の排液
処理は装置も大がかりになり能率も悪く、費用も嵩んで
しまった。
発明が解決すべき課題] そのため露光後の現像工程では強アルカリ溶液を半導体
ウェハに滴下して露光面の不要部分のレジストを溶解し
、その後水洗を行っている。しかし、不要のレジストを
溶解させる強アルカリ溶液は少量であっても多量の水で
洗浄を行うため強アルカリ溶液も多量の水も同一の排液
処理装置に流入し排液の量が多くなり、この多量の排液
処理は装置も大がかりになり能率も悪く、費用も嵩んで
しまった。
本発明は上記の欠点を解消するためなされたものであっ
て、被処理液の排液処理が簡単な装置で能率よく行うこ
とができ、従って装置自体も縮少して経済的な処理方法
を提供することを目的とする。
て、被処理液の排液処理が簡単な装置で能率よく行うこ
とができ、従って装置自体も縮少して経済的な処理方法
を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
上記の目的を達成するため本発明の処理方法は、同一処
理容器内で被処理体を順次異なる処理液で処理する処理
方法において、各前記処理液による処理毎に排液の排出
系に切り替えて処理する。
理容器内で被処理体を順次異なる処理液で処理する処理
方法において、各前記処理液による処理毎に排液の排出
系に切り替えて処理する。
[作用コ
同一処理容器内で被処理体を順次異なる処理液で処理す
る方法において、それぞれの処理液による処理毎に処理
後の排液を弁等で切り替え分離する。そして各排液処理
の必要な溶液の場合は排液処理装置で適切な処理を施し
、排液処理が簡単な多量の水を用いるような場合は簡単
な処理を行って排水するようにすれば、複雑な排液処理
が必要な溶液は非常に少量で済ませることができる。
る方法において、それぞれの処理液による処理毎に処理
後の排液を弁等で切り替え分離する。そして各排液処理
の必要な溶液の場合は排液処理装置で適切な処理を施し
、排液処理が簡単な多量の水を用いるような場合は簡単
な処理を行って排水するようにすれば、複雑な排液処理
が必要な溶液は非常に少量で済ませることができる。
[実施例コ
本発明の処理方法を半導体ウェハの現像に適用した一実
施例を図面を参照して説明する。
施例を図面を参照して説明する。
第1図に示す現像装置1は、真空吸着等によって被処理
体である半導体ウェハ2を載置固定し、モータ3の回転
軸に固定される上面円板状チャック4が設けられる。チ
ャック4の上方には吐出ノズル5及び6が備えられ、吐
出ノズル5及び6は図示しない水平移動機構に接続され
、チャック2の上方から半導体ウェハ2の外側の位置に
退避できるようになっている。吐出ノズル5は洗浄液7
1を供給する洗浄液供給系7、吐出ノズル6はアルカリ
性溶液等から成る現像液81を供給する現像液供給系8
に接続される。洗浄液供給系7は図示しないバルブ、フ
ィルタ等が設けられ、また現像液供給系8は一定量の現
像液を供給する図示しないベローズポンプ、フィルタ、
バルブ等が備えられる。
体である半導体ウェハ2を載置固定し、モータ3の回転
軸に固定される上面円板状チャック4が設けられる。チ
ャック4の上方には吐出ノズル5及び6が備えられ、吐
出ノズル5及び6は図示しない水平移動機構に接続され
、チャック2の上方から半導体ウェハ2の外側の位置に
退避できるようになっている。吐出ノズル5は洗浄液7
1を供給する洗浄液供給系7、吐出ノズル6はアルカリ
性溶液等から成る現像液81を供給する現像液供給系8
に接続される。洗浄液供給系7は図示しないバルブ、フ
ィルタ等が設けられ、また現像液供給系8は一定量の現
像液を供給する図示しないベローズポンプ、フィルタ、
バルブ等が備えられる。
また、現像時に回転する半導体ウェハ2の周縁部から余
剰の現像液や洗浄水が飛散されるが、飛散された現像液
が周囲に飛散しないよう同一処理容器であるカップ9が
設けられる。カップ9は上下動可能であって半導体ウェ
ハ2の搬入8時に図示の位置より下降し、チャック4が
露出して搬入比を容易にする。さらにカップ9の下部に
はドレイン管10が排液処理装置11と接続して設けら
れる。排液処理装置11は洗浄水供給系7及び現像液供
給系8と共にCP、Uにより駆動されるようになってい
る。
剰の現像液や洗浄水が飛散されるが、飛散された現像液
が周囲に飛散しないよう同一処理容器であるカップ9が
設けられる。カップ9は上下動可能であって半導体ウェ
ハ2の搬入8時に図示の位置より下降し、チャック4が
露出して搬入比を容易にする。さらにカップ9の下部に
はドレイン管10が排液処理装置11と接続して設けら
れる。排液処理装置11は洗浄水供給系7及び現像液供
給系8と共にCP、Uにより駆動されるようになってい
る。
ここで、排液処理装置11は、第2図に示すように分離
する手段である3方弁12が設けられドレイン管10に
接続されたプラグ弁等を回転させて排液・処理が簡単な
排液の場合は配管13に接続しく図の位置)、複雑な排
液処理する排液の場合は配管14に切換可能となってい
る。配管13には簡単な排液処理を行うそれぞれの排出
系である排水装置15が接続され、配管工4は適切な排
水処理を行う排水処理装置16に接続されるようになっ
ている。また、3方弁はプラグ弁とは限定されず、配管
13及び14にそれぞれ蝋型弁、歪型弁、種々の逆止め
弁等の弁12−1及び12−2を設けてもよい。
する手段である3方弁12が設けられドレイン管10に
接続されたプラグ弁等を回転させて排液・処理が簡単な
排液の場合は配管13に接続しく図の位置)、複雑な排
液処理する排液の場合は配管14に切換可能となってい
る。配管13には簡単な排液処理を行うそれぞれの排出
系である排水装置15が接続され、配管工4は適切な排
水処理を行う排水処理装置16に接続されるようになっ
ている。また、3方弁はプラグ弁とは限定されず、配管
13及び14にそれぞれ蝋型弁、歪型弁、種々の逆止め
弁等の弁12−1及び12−2を設けてもよい。
上記のような構成の排液処理装置の動作を説明する。
半導体ウェハ2が図示しない搬送機構によりチャック3
上に吸着されて支持されるとカップ9は第1図に図示の
ように上昇し、CPUからの信号により現像液供給系8
から一定量例えば3〜5ccの現像液81が吐出ノズル
6に送られ、吐出ノズルから半導体ウェハ2上に滴下さ
れる。そしてモータ3がCPUの能動信号を入力すると
高速回転例えば3000回〆分し現像液81が半導体ウ
ェハ2の全面に亘って供給されポジ型レジストならば露
光され光分解を生じたレジストを溶解する。
上に吸着されて支持されるとカップ9は第1図に図示の
ように上昇し、CPUからの信号により現像液供給系8
から一定量例えば3〜5ccの現像液81が吐出ノズル
6に送られ、吐出ノズルから半導体ウェハ2上に滴下さ
れる。そしてモータ3がCPUの能動信号を入力すると
高速回転例えば3000回〆分し現像液81が半導体ウ
ェハ2の全面に亘って供給されポジ型レジストならば露
光され光分解を生じたレジストを溶解する。
この時CPUは3方弁12に信号を送出し、3方弁12
を配管14に連結させドレイン管1oと配管工4を接続
させる。そして半導体ウェハ2の周縁部から飛散したご
く少量の現像液81が、ドレイン管10を通り配管14
から排水処理装置16により現像液81に適した中和等
適宜処理が行われる。処理すべき排液がごく少量のため
効率よく排液処理を行うことができる その後次の工程のためCPUから洗浄水供給系7に信号
が送出されると、半導体ウェハ5上方に設けられている
吐出ノズル5から例えば112/分の純水の洗浄水71
が供給される。この時CPUは3方弁12に信号を送出
し、3方弁12を配管13に連結させドレイン管10と
配管13を接続する。そのため、多量の洗浄液はこの処
理液に適した処理を実行する排水装置15により中和さ
せる等簡単な処理を行い排水する。
を配管14に連結させドレイン管1oと配管工4を接続
させる。そして半導体ウェハ2の周縁部から飛散したご
く少量の現像液81が、ドレイン管10を通り配管14
から排水処理装置16により現像液81に適した中和等
適宜処理が行われる。処理すべき排液がごく少量のため
効率よく排液処理を行うことができる その後次の工程のためCPUから洗浄水供給系7に信号
が送出されると、半導体ウェハ5上方に設けられている
吐出ノズル5から例えば112/分の純水の洗浄水71
が供給される。この時CPUは3方弁12に信号を送出
し、3方弁12を配管13に連結させドレイン管10と
配管13を接続する。そのため、多量の洗浄液はこの処
理液に適した処理を実行する排水装置15により中和さ
せる等簡単な処理を行い排水する。
以上の説明は本発明の排液処理装置の一実施例の説明で
あって、本発明はこれに限定されるものではない。即ち
、現像装置に限定れるものでなくエツチング装置や半導
体製造装置に限らず異なる処理液で順次処理する装置な
らば何れのものにも採用することができ、種々の排液が
混合して排液処理が困難になるものならば好適に用いる
ことができる。
あって、本発明はこれに限定されるものではない。即ち
、現像装置に限定れるものでなくエツチング装置や半導
体製造装置に限らず異なる処理液で順次処理する装置な
らば何れのものにも採用することができ、種々の排液が
混合して排液処理が困難になるものならば好適に用いる
ことができる。
[発明の効果]
以上の説明からも明らかなように、本発明の処理方法に
よれば、異なる処理液毎に排液を分離して排液処理を行
えるようにしたため、種々の排液が混入して処理が複雑
になることがない。特に多量の水を用いて処理を行う場
合は、単純な排水処理で排水することができ、多量の水
と混ってしまった現像液から有害物質を除去する等不必
要な作業を省略することができ非常に効率的でもあり、
また装置も大がかりになることがない。
よれば、異なる処理液毎に排液を分離して排液処理を行
えるようにしたため、種々の排液が混入して処理が複雑
になることがない。特に多量の水を用いて処理を行う場
合は、単純な排水処理で排水することができ、多量の水
と混ってしまった現像液から有害物質を除去する等不必
要な作業を省略することができ非常に効率的でもあり、
また装置も大がかりになることがない。
第1図は本発明の処理方法に係る排液処理装置の一実施
例を示す構成図、第2図及び第3図は第1図に示す実施
例の要部を示す図である。 1・・・・・・現像装置 2・・・・・・半導体ウェハ(被処理体)9・・・・・
・カップ(同一処理容器)11・・・・排液処理装置 71・・・・洗浄液 81・・・・現像液 12・・・・3方弁(分離する手段) 15・・・・排水装置(排出系) 16・・・・排水処理装置(排出系) 第1図 第2図
例を示す構成図、第2図及び第3図は第1図に示す実施
例の要部を示す図である。 1・・・・・・現像装置 2・・・・・・半導体ウェハ(被処理体)9・・・・・
・カップ(同一処理容器)11・・・・排液処理装置 71・・・・洗浄液 81・・・・現像液 12・・・・3方弁(分離する手段) 15・・・・排水装置(排出系) 16・・・・排水処理装置(排出系) 第1図 第2図
Claims (1)
- 同一処理容器内で被処理体を順次異なる処理液で処理
する処理方法において、各前記処理液による処理毎に排
液の排出系に切り替えて処理することを特徴とする処理
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8893490A JPH03286517A (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | 処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8893490A JPH03286517A (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | 処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03286517A true JPH03286517A (ja) | 1991-12-17 |
Family
ID=13956723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8893490A Pending JPH03286517A (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | 処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03286517A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6158447A (en) * | 1997-09-09 | 2000-12-12 | Tokyo Electron Limited | Cleaning method and cleaning equipment |
US6705331B2 (en) * | 2000-11-20 | 2004-03-16 | Dainippon Screen Mfg., Co., Ltd. | Substrate cleaning apparatus |
JP2014075575A (ja) * | 2012-09-13 | 2014-04-24 | Tokyo Electron Ltd | 現像処理装置 |
-
1990
- 1990-04-03 JP JP8893490A patent/JPH03286517A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6158447A (en) * | 1997-09-09 | 2000-12-12 | Tokyo Electron Limited | Cleaning method and cleaning equipment |
US6705331B2 (en) * | 2000-11-20 | 2004-03-16 | Dainippon Screen Mfg., Co., Ltd. | Substrate cleaning apparatus |
US6901938B2 (en) | 2000-11-20 | 2005-06-07 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate cleaning apparatus |
JP2014075575A (ja) * | 2012-09-13 | 2014-04-24 | Tokyo Electron Ltd | 現像処理装置 |
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