JPH0271273A - フォトレジスト現像装置 - Google Patents

フォトレジスト現像装置

Info

Publication number
JPH0271273A
JPH0271273A JP22224388A JP22224388A JPH0271273A JP H0271273 A JPH0271273 A JP H0271273A JP 22224388 A JP22224388 A JP 22224388A JP 22224388 A JP22224388 A JP 22224388A JP H0271273 A JPH0271273 A JP H0271273A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
cup
waste liquid
water
discharged
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22224388A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Yamagishi
山岸 正男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP22224388A priority Critical patent/JPH0271273A/ja
Publication of JPH0271273A publication Critical patent/JPH0271273A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、半導体装置を製造する過程におけるフォトレ
ジストの現像処理装置に関するものである。
(従来の技術) 半導体ウェハのフォトリソグラフィにおいて、ポジ型フ
ォトレジストの現像処理は、ウェハにフォトレジスト レジスト部を除去するために使われている。
従来、フェノールノボラック樹脂に感光剤としてキノン
ジアジド系の材料を添加してなるポジ型フォトレジス1
〜の現像には、水酸化テトラメチルアンモニウムを主成
分とするアルカリ性の現像液を使用している。
その方法としては、以下の2つが一般に採用されている
■現像液にウェハを適当な時間浸し、その後、水洗いす
る。
■ウェハを1枚づつチャックに保持して、現像液をノズ
ルより供給し、適当な時間後、別のノズルより水を供給
して洗浄する。
このうち、近年、微細なパターンを精度良く再現するこ
とが要求されるに従い、前記■の方法が主流となりつつ
ある。
第3図及び第4図はかかる従来の技術の構成を示したも
のである。
これらの図において、ウェハ3はチャック7により保持
されており、ノズル1より現像液が供給される。この時
、モータ6により適当な回転を与え、ウェハ3面内にお
ける不要フォトレジストの溶解が均一に進むように制御
される。この場合、ウェハ3の回転が速いと未反応現像
液が排液されることになり、現像液の効率が悪いため、
現像液をウェハ3上に表面張力及び界面張力によって載
せ、ウェハ3をその上の現像液が落ちない程度の低速で
回転させる方法が一般的である。更に、この時、回転を
一時的に停止させることも行われることが多い。
不要フォトレジストの溶解が終了した後、ノズル2より
水を供給して、溶解したレジスト及び現像液を洗い流す
。この時のウェハ3の回転は、水が常に新液と交換され
た方が洗浄効果が高いため、水を十分流しながら現像時
よりも高速で回転させることが多い。
ウェハ3の洗浄が十分に行われた後、水の供給ヲ止めて
高速で回転させることにより、ウェハ3に付着している
水を飛ばし、乾燥させる。
以上により、ポジ型フォトレジストの現像処理が終了す
ることになるが、この処理中に使用された現像液、水及
び不要フォトレジストは処理室のカップ4から排液管5
を通り、排出口8より一括して排出される構造となって
いた。
なお、このような構造を有するフォトレジスト現像装置
として、例えば、特開昭58−7826号公報に示され
るものがある。
(発明が解決しようとする課B) ところで、フォトレジストの現像処理による排液は、通
常そのままで廃棄することはできない。
そのため、汚泥処理、焼却処理等を行う必要がある。
しかしながら、従来の処理室では実際には処理が不必要
な水も同時に排液されるため、その排液処理量が多くな
り、その処理に多額の費用を必要としていた。
本発明は、上記問題点を除去し、現像排液処理量を少な
くするために、実際の現像排液と排液処理が不要又は軽
減できる水の排液とを、現像処理室において分離、排出
できるフォトレジスト現像装置を提供することを目的と
する。
(課題を解決するための手段) 本発明は、上記問題点を解決するために、半導体ウェハ
を保持する機構と、前記半導体ウェハを回転する機構と
、前記半導体ウェハから飛散する排液を受ける排液管付
カップにより構成されるフォトレジスト現像装置におい
て、前記カップの内側に独立した排液管を有する内側カ
ップを設けるようにしたものである。
(作用) 本発明によれば、上記のように、フォトレジスト現像装
置において現像処理室のカップを2重構造としたので、
現像液及び溶解レジストを多く含む排液と、殆どが水で
ある排液とを分離して排液することができる。従って、
実際の現像排液と排液処理が不要又は軽減できる水の排
液とを、現像処理室において分離、排出することができ
る。
(実施例) 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
第1図は本発明の実施例を示すフォトレジスト現像装置
の断面図である。
この図に示すように、従来のカップ4の内側に更にカッ
プ9が設けられており、カップ4は排液の排出口8を、
カップ9は排液の排出口11を有し、それぞれのカップ
に対して排液の排出口は別個に設レノられている。
まず、ウェハ3はチャック7により保持されており、ノ
ズル1より現像液が供給される。この時、モータ6によ
り現像液がウェハ上に均一に広がるようにウェハ3を回
転させる。その回転は通常低速回転(0〜101000
rpのため、ウェハ3がら落ちる現像液及びフォトレジ
スト ップ9に受けられ、排液管10を通り、排出口11より
排出される。
現像が終了すると、現像液の供給が止まり、ノズル2よ
り水が供給される。この時、ウェハ3を最初低速で回転
させ、現像液及びフォトレジストの溶解した不要物を洗
い落とし、カップ9に受ける。
その後、更に水により仕上洗浄を行う場合は、ウェハ3
を高速回転(約1000〜6000rpm)させて、ノ
ズル2より水を供給する。ウェハ3を洗浄した排液は、
遠心力によりカップ9を飛び越し、カップ4に受けられ
、排液管5を通り、排出口8より排出される。
ウェハ洗浄が終了すると、水の供給を止め、ウェハ3を
高速回転(3000〜6000rpm)させることによ
り、ウェハ3に付着している水を振り飛ばすことができ
る。
このようにしてポジレジストの現像が完了するが、現像
中に排出される現像液及びフォトレジストの溶解した高
濃度の排液は内側のカップの排出口11より、また、低
濃度の排液は外側のカップの排出口8より効率良く分離
、排出される。
第2図に、このフォトレジスト現像装置の動作シーケン
スダイヤグラムを示す。即ち、時間t。
まではウェハの回転は低速度であり、ノズル1より現像
液が供給され、時間1.を経過するとノズル2より水が
供給される。時間t2に至るとウェハの回転数も上昇し
てゆく。この時点までは、排液は内側のカップ9で受け
られ、排出口11より排出される。時間t2を経過して
時間t3に至るとノズル2より水は停止され、ウェハは
更に高速回転させられ、時間t4までウェハの乾燥が行
われる。この時間t2からt、までの排液は外側のカッ
プ4で受けられ、排出口8より排出される。
第5図は本発明の他の実施例を示すフォトレジスト現像
装置の断面図である。
この実施例においては、内側カップ9の排液管10の外
側にラック21を形成し、そのラック21にビニオン2
2を噛合させて、そのビニオン22を操作することによ
り、内側カップ9の高さを調整可能にする。即ち、2重
カップの内側カップ9の高さを調整可能にして、内側の
カップ9に排液を受けたい薬液処理時には、内側カップ
9の上面9aがウェハ3の表面より少し上がるようにし
、外側カップ4に排液を受けたい薬液処理時には、内側
のカップ9の高さを下げるように構成する。
この場合、内側のカップの昇降機構はランクとビニオン
に限定するものではなく、各種の機構を採用することが
できる。
また、内側のカップの昇降機構の配列上、図示しないが
、外側のカップの排液管は内側のカップの排液管の位置
とずれた位置に配置するのが望ましい。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
(発明の効果) 以上、詳細に説明したように、本発明によれば、現像処
理室のカップ部を2重構造としたので、ポジ型フォトレ
ジスト現像時に排出される排液を、その濃度により効率
良く分離することできるため、排液処理を適宜に変更す
ることが可能となり、排液処理費用の大幅な低減を図る
ことができる。
更に、2重カップの内側カップの高さを調整可能にして
、内側のカップに排液を受けたい薬液処理時には内側カ
ップの上面がウェハ表面より少し上がっているように配
置し、外カップに排液を受けたい薬液処理時にはそれを
下げるようにすることにより、分離精度を更に向上させ
ることができる。
また、同様な現像処理室を有しているフォトレジストコ
ーター、ネガ型フォトレジスト現像機等においては、使
用薬品側に排液を分離するように構成することも可能で
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示すフォトレジスト現像装置
の断面図、第2図は本発明のフォトレジスト現像装置の
動作シーケンスダイヤグラム、第3図は従来のフォトレ
ジスト現像装置の一部破断斜視図、第4図は従来のフォ
トレジスト現像装置の断面図、第5図は本発明の他の実
施例を示すフォトレジスト現像装置の断面図である。 1.2・・・ノズル、 3・・・ウェハ、4.9・・・カップ、5.10・・・
排液管、6・・・モータ、7・・・チャック、8゜11
・・・排出口、21・・・ランク、22・・・ピニオン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体ウェハを保持する機構と、前記半導体ウェ
    ハを回転する機構と、前記半導体ウェハから飛散する排
    液を受ける排液管付カップにより構成されるフォトレジ
    スト現像装置において、前記カップの内側に独立した排
    液管を有する内側カップを具備することを特徴とするフ
    ォトレジスト現像装置。
  2. (2)前記内側のカップが昇降機構を有することを特徴
    とする請求項1記載のフォトレジスト現像装置。
JP22224388A 1988-09-07 1988-09-07 フォトレジスト現像装置 Pending JPH0271273A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22224388A JPH0271273A (ja) 1988-09-07 1988-09-07 フォトレジスト現像装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22224388A JPH0271273A (ja) 1988-09-07 1988-09-07 フォトレジスト現像装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0271273A true JPH0271273A (ja) 1990-03-09

Family

ID=16779343

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22224388A Pending JPH0271273A (ja) 1988-09-07 1988-09-07 フォトレジスト現像装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0271273A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05243202A (ja) * 1992-01-07 1993-09-21 Nec Corp 枚葉式半導体製造ウェット処理装置
JP2014075575A (ja) * 2012-09-13 2014-04-24 Tokyo Electron Ltd 現像処理装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05243202A (ja) * 1992-01-07 1993-09-21 Nec Corp 枚葉式半導体製造ウェット処理装置
JP2014075575A (ja) * 2012-09-13 2014-04-24 Tokyo Electron Ltd 現像処理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4856456A (en) Apparatus and method for the fluid treatment of a workpiece
JP4947711B2 (ja) 現像処理方法、現像処理プログラム、及びそのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP2008034779A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
KR100209751B1 (ko) 반도체 웨이퍼 세정 장치
JP2012089856A (ja) 基板洗浄方法及び基板洗浄装置
TWI799290B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JPH11297652A (ja) 基板処理装置
JPH0271273A (ja) フォトレジスト現像装置
US6090534A (en) Device and method of decreasing circular defects and charge buildup integrated circuit fabrication
JP3976084B2 (ja) 基板処理方法及び基板処理装置
JPH06333899A (ja) 薬液処理方法およびその処理装置
JPS6350847Y2 (ja)
KR20190112638A (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
JPH11181584A (ja) 基板処理装置
JPH03286517A (ja) 処理方法
JPH0249708Y2 (ja)
JPH0562962A (ja) 板状物処理治具およびそれが使用された板状物処理方法
JP2000294531A (ja) 枚葉化学処理装置とその運転方法
JP2005166843A (ja) 現像装置および現像方法
JPH07130618A (ja) 基板処理装置
JPS61259525A (ja) 半導体基板の現像装置
JP2001307986A (ja) 半導体基板固定保持装置
JPH10137663A (ja) 枚葉化学処理装置とその運転方法
JP2753492B2 (ja) 現像装置
JPH11309403A (ja) 基板処理方法および装置