JP2003173957A - 現像装置 - Google Patents
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Abstract
会が少ない状態で状態で回収する。 【解決手段】 カップ3の側壁7内側には支持片23を
介してスカート状裾広がり形状の整流リング25を取り
付けている。この整流リング25の下端は現像液回収ポ
ケット26内に臨んでおり、この現像液回収ポケット2
6は平面視が環状で断面が樋状をなすとともにその底面
が一方向に向かって傾斜し、その最下点において、チュ
ーブ27が接続され、ポンプ28を駆動することで現像
液回収ポケット26内の現像液をタンク等に回収する。
Description
ラス基板等の基板の表面に形成されたホトレジスト被膜
に対して現像を施す装置に関する。
微細な配線パターン等を形成するには、微細パターンの
マスクを介してエッチングやイオンドーピングなどの各
種処理を行う。そして、上記の微細パターンのマスクを
形成するには、基板表面にホトレジスト膜を形成し、こ
のホトレジスト膜に対して選択的に露光を行い、露光後
のホトレジスト膜に現像液を供給して、ネガ型のホトレ
ジスト膜であれば非露光部分を溶出し、ポジ型のホトレ
ジスト膜であれば露光部分を溶出して微細パターンを形
成する。
回転せしめ、この基板上に現像液を供給し、遠心力で基
板全体に現像液を行き渡らせる回転式の現像装置が従来
から用いられている。この回転式の現像装置は基板上に
供給された現像液のうち、実際に現像に寄与する現像液
は僅かで、残りの現像液は基板の回転に伴って飛散して
しまい、大量の現像液が未使用に近い状態で捨てられて
しまうという問題があった。
開平11−305450号公報および特開2000−1
64503号公報に開示される装置が知られている。特
開平11−305450号公報に開示される現像装置
は、カップの内底部に現像液の回収ポケットを設け、特
開2000−164503号公報に開示される現像装置
は、外側整流リングに直接現像液を衝突させて回収口よ
り回収するようにしている。
305450号公報に開示される現像装置にあっては、
基板の回転速度を上げると、現像液が飛び散って回収ポ
ケットに回収できる現像液が少なくなり、回転速度を遅
くすると回収に時間がかかる不利がある。また、特開2
000−164503号公報に開示される現像装置にあ
っては、整流リングから回収口へ現像液が落下する際に
空気を巻き込んでしまい、現在多用されている現像液は
アルカリ性であることから、空気中の炭酸ガスによって
現像液が劣化し、再利用に支障をきたすことになる。
発明に係る現像装置は、カップ内に基板を保持して回転
せしめるチャックを配置し、前記カップ側壁の内側に例
えばスカート状裾広がり形状の整流リングを取り付け、
この前記整流リングの下端に沿って環状の現像液回収ポ
ケットを設けた。上記構成とすることで、基板の回転を
ある程度遅くしても現像液の回収効率は高くなり、且つ
現像液中への空気の混入を抑制できる。
は、底面を回収箇所に向かって傾斜させることで回収効
率を向上させることができる。回収箇所が複数ある場合
には、それぞれの回収箇所に向かって傾斜せしめること
が好ましい。
化を防ぐため、現像液回収ポケットの上面の開口幅はで
きるだけ狭くし、深さは深くすることが好ましく、現像
液回収ポケット内に窒素ガスなどを供給してもよい。ま
た、整流リング及び現像液回収ポケット内面にフッ素樹
脂コーティングを施すことで、現像液の流れがスムーズ
になり回収を効率よく行うことができる。
図面に基づいて説明する。ここで、図1は本発明に係る
現像装置の縦断面図、図2は同現像装置の平面図、図3
は同現像装置の要部拡大断面図、図4は現像液回収ポケ
ットの斜視図である。
ス2内にカップ3を配置している。ケース2内は排気兼
排液通路4とされ、ケース2の上面の四隅には点検用の
開口5が形成され、この点検用開口5の下方の排気兼排
液通路4内には排気中の現像液を落下せしめる邪魔板6
を配置している。尚、排気兼排液通路4の底板は若干傾
斜しており、最も低くなった箇所に排気兼排液口4aを
形成している。
構成され、側壁7は上方に向かって徐々にその径が小さ
くなり、上端開口には整流筒9が設けられている。この
整流筒9はシリンダユニット10にて昇降可能とされ、
現像装置1内に基板Wを投入する際には下降して基板W
の搬入の邪魔にならないようにし、現像処理中は上昇
し、カップ3内に乱流が生じにくくしている。
開口11が形成され、開口11にはスピンナー軸12が
挿通し、このスピンナー軸12はベース13に取り付け
たモータ14にて回転せしめられるとともにシリンダユ
ニット15の作動で昇降動可能とされ、更にスピンナー
軸12の上端には基板Wを吸着保持するチャック16が
取り付けられている。
方向外側に向かって下方に徐々に下がる傾斜部17とこ
の傾斜部17に連続する垂直部18とこの垂直部18に
連続するとともに外端部が前記排気兼排液通路4に臨む
水平部19を有している。これら傾斜部17、垂直部1
8及び水平部19の表面にはフッ素樹脂コーティングが
施されており、表面に落下した現像液がスムーズに流れ
る
が配置され、これら傾斜部17及び底板20は支持片2
1を介してベース13に取り付けられ、これら傾斜部1
7及び底板20間の空間をトラップ部とし、開口11を
伝って内側まで入り込んだ現像液をこのトラップ部に取
り込み、排出口22から取り出すようにしている。
片23を介してスカート状裾広がり形状の整流リング2
5を取り付けている。即ち、整流リング25にも支持片
24を設け、これら支持片23,24の何れか一方に長
穴を形成し、ボルトにより上下位置調整可能に取り付け
ている。
ケット26内に臨んでいる。この現像液回収ポケット2
6は平面視が環状で断面が樋状をなすとともにその底面
が一方向に向かって傾斜し、その最下点において、チュ
ーブ27が接続され、ポンプ28を駆動することで現像
液回収ポケット26内の現像液を図示しないタンク等に
回収する構造になっている。
4箇所において取付金具29によって側壁7に固着され
ている。なお、図示例では回収ポケット26の回収箇所
は1箇所としたが、複数箇所を回収箇所として回収効率
を高めてもよい。この場合は各回収箇所に向かって底面
が傾斜するようにする。
終了した基板Wに現像処理を施すには、シリンダユニッ
ト15の作動でスピンナー軸12とともにチャック16
を上昇せしめ、また同時にシリンダユニット10の作動
で整流筒9を下降せしめた状態で、基板Wを側方から搬
送してきてチャック16上に載置する。
0,15を逆方向に作動させて、整流筒9を上昇せしめ
るとともにチャック16を下降せしめ、更に図示しない
ノズルから基板W表面に現像液を供給し液盛りする。現
像液の供給ノズルとしては、例えば、スリットノズルが
好ましい。
して所定時間経過したならば、モータ14を駆動して基
板Wを回転せしめ、基板W上に盛られた現像液を除去す
る。このときの回転速度は10〜300rpmとする。ま
た、回転時間は3〜15秒とする。
する現像液の多くは整流リング25内面に当たるが、整
流リング25の形状がスカート状をしているため飛散す
ることなくまた空気と混合されることなく整流リング2
5内面に沿って下方に流下し、回収ポケット26内に入
る。
液は回収ポケット26の底面の傾斜に沿って回収箇所ま
で流れ、ポンプ28の駆動でタンクに回収され、再利用
に供される。
基板から飛散する現像液をスムーズに回収することがで
きる。特に飛散から回収までの時間を短縮することがで
きるので、現像液と空気との接触の機会を減らすことが
でき、現像液の劣化を防止し、再生に有利である。
液通路、4a…排気兼排液口、5…点検用の開口、6…
邪魔板、7…カップ側壁、8…カップ底部、9…整流
筒、12…スピンナー軸、13…ベース、14…モー
タ、16…チャック、17…底部の傾斜部、18…底部
の垂直部、19…底部の水平部、20…底板、21,2
4…支持片、22…排出口、25…整流リング、26…
現像液回収ポケット、27…チューブ、28…ポンプ。
Claims (2)
- 【請求項1】 カップ内に基板を保持して回転せしめる
チャックを配置し、前記カップ側壁の内側にスカート状
裾広がりの整流リングを取り付けた現像装置において、
前記整流リングの下端に沿って環状の現像液回収ポケッ
トを設けたことを特徴とする現像装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の現像装置において、前
記現像液回収ポケットの底面は回収箇所に向かって傾斜
していることを特徴とする現像装置。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005159322A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-06-16 | Nikon Corp | 定盤、ステージ装置及び露光装置並びに露光方法 |
JP2009033200A (ja) * | 2004-04-14 | 2009-02-12 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィック装置及びデバイス製造方法 |
KR101152449B1 (ko) * | 2003-10-31 | 2012-06-01 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 |
US20130271945A1 (en) | 2004-02-06 | 2013-10-17 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3390313B2 (ja) * | 1996-12-05 | 2003-03-24 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
KR20000021299U (ko) * | 1999-05-25 | 2000-12-26 | 김영환 | 반도체 웨이퍼 현상장치 |
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Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9678437B2 (en) | 2003-04-09 | 2017-06-13 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus having distribution changing member to change light amount and polarization member to set polarization in circumference direction |
US9885959B2 (en) | 2003-04-09 | 2018-02-06 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus having deflecting member, lens, polarization member to set polarization in circumference direction, and optical integrator |
US9760014B2 (en) | 2003-10-28 | 2017-09-12 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus |
US9423698B2 (en) | 2003-10-28 | 2016-08-23 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus |
JP2005159322A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-06-16 | Nikon Corp | 定盤、ステージ装置及び露光装置並びに露光方法 |
KR101152449B1 (ko) * | 2003-10-31 | 2012-06-01 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 |
US9885872B2 (en) | 2003-11-20 | 2018-02-06 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical integrator and polarization member that changes polarization state of light |
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US20130271945A1 (en) | 2004-02-06 | 2013-10-17 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
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JP2009033200A (ja) * | 2004-04-14 | 2009-02-12 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィック装置及びデバイス製造方法 |
US9891539B2 (en) | 2005-05-12 | 2018-02-13 | Nikon Corporation | Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method |
US10101666B2 (en) | 2007-10-12 | 2018-10-16 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
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US9341954B2 (en) | 2007-10-24 | 2016-05-17 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
US9678332B2 (en) | 2007-11-06 | 2017-06-13 | Nikon Corporation | Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
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