JPH11305450A - 現像装置および現像方法 - Google Patents

現像装置および現像方法

Info

Publication number
JPH11305450A
JPH11305450A JP10745998A JP10745998A JPH11305450A JP H11305450 A JPH11305450 A JP H11305450A JP 10745998 A JP10745998 A JP 10745998A JP 10745998 A JP10745998 A JP 10745998A JP H11305450 A JPH11305450 A JP H11305450A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
developer
developing
substrate
developing device
developing solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10745998A
Other languages
English (en)
Inventor
Futoshi Shimai
太 島井
Koichi Nagasawa
耕一 永澤
Junji Kutsuzawa
潤司 沓沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority to JP10745998A priority Critical patent/JPH11305450A/ja
Publication of JPH11305450A publication Critical patent/JPH11305450A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 現像液を霧状に飛散させず、空気を含まない
状態で回収する。 【解決手段】 基板W表面に現像液を液盛りして所定時
間経過したならば、モータ14を駆動して基板Wを5〜
200rpmで回転せしめ、基板W上に盛られた現像液を
除去する。基板Wから除去される現像液の速度は遅いの
で、基板Wから飛散する現像液のうちの多くの割合の現
像液がカップ底部8を構成する傾斜部17上に落下し、
傾斜部17の傾斜に沿って径方向外側に向かって流れ、
現像液回収ポケット25内に流れ込み、ポンプの駆動で
タンクに回収され、再利用に供される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウェーハやガ
ラス基板等の基板の表面に形成された被膜に対して現像
を施す装置とこの装置を用いた現像方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェーハやガラス基板等の基板に
微細な配線パターン等を形成するには、微細パターンの
マスクを介してエッチングやイオンドーピングなどの各
種処理を行う。そして、上記の微細パターンのマスクを
形成するには、基板表面にレジスト膜を形成し、このレ
ジスト膜に対して露光を行い、露光後のレジスト膜に現
像液を供給して、ネガ型のレジスト膜であれば非露光部
分を溶出し、ポジ型のレジスト膜であれば露光部分を溶
出して微細パターンを形成する。
【0003】上記の現像処理を効率的に行う装置とし
て、特開平8−22952号公報に開示される装置が知
られている。この装置は、基板を回転せしめ、この基板
上に現像液を供給し、遠心力で基板全体に現像液を行き
渡らせるようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した回転式の現像
装置は現像処理の自動化には適するが、基板上に供給さ
れた現像液のうち、実際に現像に寄与する現像液は僅か
で、残りの現像液は基板の回転に伴って飛散してしま
い、大量の現像液が未使用に近い状態で捨てられてしま
うという問題がある。
【0005】そこで、従来から飛散した現像液を現像装
置のカップ内壁に当てて回収し、再利用することが試み
られているが、飛散してカップ内壁などに衝突した現像
液は、霧状になって基板に再付着して現像ムラの原因と
なり、またカップ内壁などに衝突した現像液は空気を含
んでしまい、再度使用するときに気泡を発生するという
問題がある。また、現像液に気泡が発生すると、現在多
用されている現像液はアルカリ性であることから、空気
中の炭酸ガスが現像液の劣化をもたらし好ましくない。
更に、角型基板の場合は、高速で回転すると、主に基板
のコーナ部から現像液が飛散し、現像時間の差による現
像ムラが著しくなるという問題がある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者等は回転式の現
像装置にあっては、基板をレジスト液の塗布等に比較し
てゆっくり回転せしめることで、基板上に液盛りされた
現像液は霧状になって飛散することなく、基板が矩形状
の場合には主にコーナからではなく全周から現像液が除
去されるという知見を得た。
【0007】斯かる知見に基づき本発明をなしたもので
あり、本発明に係る現像装置は、基板を保持して回転せ
しめるチャックをカップ内に配置し、このカップの底部
の径方向の中間部に環状の現像液回収ポケットを設け
た。
【0008】前記カップ底部の形状としては、例えば、
中央部から径方向外側に向かって下方への傾斜部が形成
され、この傾斜部に続いて垂直部が設けられ、この垂直
部に前記現像液回収ポケットが設けられる構造が考えら
れる。
【0009】また、前記現像液回収ポケットの寸法を小
さくすることで空気との接触の割合を少なくし現像液の
劣化を防ぐことができるので、現像液回収ポケットの幅
及び深さは5〜20mm程度が好ましい。
【0010】また、カップ底部にフッ素樹脂コーティン
グを施すことで、現像液の回収を効率よく行うことが可
能になる。
【0011】また、本発明に係る現像方法は、前記の現
像装置を用い、且つチャックを5〜200rpmという極
めて低速で回転せしめることで、現像液を現像液回収ポ
ケットに回収するようにした。
【0012】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。ここで、図1は本発明に係る
現像装置の全体側面図、図2は同現像装置の平面図、図
3は同現像装置の拡大縦断面図である。
【0013】図1に示すように、本発明に係る現像装置
1はダクトD及びフィルタFからなる清浄空気の吹出し
部の下方に配置され、微細な塵が現像処理中に表面に付
着しにくい雰囲気になっている。
【0014】現像装置1は、平面視で矩形状をなすケー
ス2内にカップ3を配置している。ケース2内は排気兼
排液通路4とされ、ケース2の上面の四隅には点検用の
開口5が形成され、この点検用開口5の下方の排気兼排
液通路4内には排気中の現像液を落下せしめる邪魔板6
を配置している。尚、排気兼排液通路4は若干傾斜して
おり、最も低くなった箇所に排気兼排液口4aを形成し
ている。
【0015】また、前記カップ3は側壁7と底部8から
構成され、側壁7は上方に向かって徐々にその径が小さ
くなり、上端開口には整流筒9が設けられている。この
整流筒9はシリンダユニット10にて昇降可能とされ、
現像装置1内に基板Wを投入する際には下降して基板W
の搬入の邪魔にならないようにし、現像処理中は上昇
し、カップ3内に乱流が生じにくくしている。
【0016】一方、前記カップ3の底部8の中央部には
開口11が形成され、開口11にはスピンナー軸12が
挿通し、このスピンナー軸12はベース13に取り付け
たモータ14にて回転せしめられるとともにシリンダユ
ニット15の作動で昇降動可能とされ、更にスピンナー
軸12の上端には基板Wを吸着保持するチャック16が
取り付けられている。
【0017】また、前記底部8は中央の開口11から径
方向外側に向かって下方に徐々に下がる傾斜部17とこ
の傾斜部17に連続する垂直部18とこの垂直部18に
連続するとともに外端部が前記排気兼排液通路4に臨む
水平部19を有している。これら傾斜部17、垂直部1
8及び水平部19の表面にはフッ素樹脂コーティングを
施し、表面に落下した現像液がスムーズに流れる
【0018】そして、前記傾斜部17の下方に底板20
が配置され、これら傾斜部17及び底板20は支持片2
1を介して前記ベース13に取り付けられ、これら傾斜
部17及び底板20間の空間をトラップ部とし、チャッ
クなどを伝って内側まで入り込んだ現像液をこのトラッ
プ部に取り込み、排出口22から取り出すようにしてい
る。
【0019】また、前記支持片21の上端部には小寸法
の基板Wに現像処理を施す際に使用する整流板23を位
置調整可能に取り付け、一方、前記カップ3の側壁7内
側に支持片24を介して大寸法の基板Wに現像処理を施
す際に使用する整流板25を位置調整可能に取り付けて
いる。尚、大寸法の基板Wに現像処理を施す際には、整
流板23は取り外しておく。
【0020】更に、前記底部8を構成する垂直部18に
は現像液回収ポケット26を取り付けている。この現像
液回収ポケット26は平面視で環状をなすとともに若干
傾斜しており、その最も低い箇所にチューブ27が接続
され、ポンプ28を駆動することで現像液回収ポケット
26内の現像液を図示しないタンク等に回収する構造に
なっている。
【0021】以上において、露光処理が終了した基板W
に現像処理を施すには、シリンダユニット15の作動で
スピンナー軸12とともにチャック16を上昇せしめ、
また同時にシリンダユニット10の作動で整流筒9を下
降せしめた状態で、基板Wを側方から搬送してきてチャ
ック16上に載置する。
【0022】この後、それぞれのシリンダユニット1
0,15を逆方向に作動させて、整流筒9を上昇せしめ
るとともにチャック16を下降せしめ、更に図示しない
ノズルから基板W表面に現像液を供給し液盛りする。現
像液の供給ノズルとしては、例えば、スリットノズルが
好ましい。
【0023】上記のように基板W表面に現像液を液盛り
して所定時間経過したならば、モータ14を駆動して基
板Wを回転せしめ、基板W上に盛られた現像液を除去す
る。このときの回転速度は5〜200rpmとする。ま
た、回転時間は0.1〜10秒とする。
【0024】この回転速度は、レジスト液等を塗布する
場合の回転速度に比べて極めて低速であり、このように
低速で回転せしめることで、基板Wから除去される現像
液の速度を遅くし、基板Wから飛散する現像液のうちの
多くの割合の現像液がカップ底部8を構成する傾斜部1
7上に落下し、傾斜部17の傾斜に沿って径方向外側に
向かって流れ、現像液回収ポケット26内に流れ込み、
ポンプの駆動でタンクに回収され、再利用に供される。
また、現像液回収ポケット26の表面にフッ素樹脂コー
ティングを施すことで、さらにスムーズに回収すること
ができる。
【0025】尚、上記の現像処理の間、現像装置1の上
方のフィルターFを備えた清浄空気の吹出し部から落下
してくる清浄空気の気流は、カップ3の側壁7と底部8
との間の空間を上から下に向かって流れ、またケース内
の排気兼排液通路4を排気兼排液口4aに向かって一定
方向に流れるので、乱流が起こりにくく、仮りに現像液
が固化して微細な粒子等が形成されたとしても、これが
基板表面に舞戻って付着する可能性が極めて少なくな
る。
【0026】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
基板の回転速度を低速にしたことで、基板から飛散する
現像液がカップ内壁などに強く当たって霧状になること
がなく、したがって現像液の再付着による現像ムラが改
善され、また、角型基板の場合は、回転速度を低速にし
たことで基板のコーナ部からだけでなく、基板の辺から
も現像液が飛散し、現像時間の差による現像ムラが改善
される。また、底部の一部に現像液回収ポケットを設け
たので、空気を含まない現像液を回収することができ、
再利用することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る現像装置の全体側面図
【図2】同現像装置の平面図
【図3】同現像装置の拡大縦断面図
【符号の説明】
1…現像装置、2…ケース、3…カップ、4…排気兼排
液通路、4a…排気兼排液口、5…点検用の開口、6…
邪魔板、7…カップ側壁、8…カップ底部、9…整流
筒、12…スピンナー軸、13…ベース、14…モー
タ、16…チャック、17…底部の傾斜部、18…底部
の垂直部、19…底部の水平部、20…底板、21,2
4…支持片、22…排出口、23,25…整流板、26
…現像液回収ポケット、27…チューブ、28…ポン
プ。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カップ内に基板を保持して回転せしめる
    チャックを配置した現像装置において、前記カップの底
    部の径方向の中間部に環状の現像液回収ポケットを設け
    たことを特徴とする現像装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の現像装置において、前
    記底部は中央部から径方向外側に向かって下方への傾斜
    部が形成され、この傾斜部に続いて垂直部が設けられ、
    この垂直部に前記現像液回収ポケットが設けられたこと
    を特徴とする現像装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2に記載の現像装
    置において、前記現像液回収ポケットの幅及び深さは5
    〜50mmであることを特徴とする現像装置。
  4. 【請求項4】 請求項1乃至請求項3に記載の現像装置
    において、前記カップの内面のうち、少なくとも底部に
    はフッ素樹脂コーティングが施されていることを特徴と
    する現像装置。
  5. 【請求項5】 請求項1乃至請求項4に記載の現像装置
    を用いた現像方法であって、チャックを5〜200rpm
    で回転せしめることで、現像液を現像液回収ポケットに
    回収するようにしたことを特徴とする現像方法。
  6. 【請求項6】 請求項1乃至請求項4に記載の現像装置
    を用いた現像方法であって、チャックを0.1〜10秒
    間回転せしめることで、現像液を現像液回収ポケットに
    回収するようにしたことを特徴とする現像方法。
  7. 【請求項7】 請求項5に記載の現像方法であって、チ
    ャックを0.1〜10秒間回転せしめることで、現像液
    を現像液回収ポケットに回収するようにしたことを特徴
    とする現像方法。
JP10745998A 1998-04-17 1998-04-17 現像装置および現像方法 Pending JPH11305450A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10745998A JPH11305450A (ja) 1998-04-17 1998-04-17 現像装置および現像方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10745998A JPH11305450A (ja) 1998-04-17 1998-04-17 現像装置および現像方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11305450A true JPH11305450A (ja) 1999-11-05

Family

ID=14459721

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10745998A Pending JPH11305450A (ja) 1998-04-17 1998-04-17 現像装置および現像方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11305450A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100784790B1 (ko) 2006-07-14 2007-12-14 세메스 주식회사 반도체 설비의 컵 조립체 및 이의 흔들림을 방지하는 방법
TWI560008B (en) * 2011-11-23 2016-12-01 Lam Res Ag Device and method for processing wafer shaped articles

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100784790B1 (ko) 2006-07-14 2007-12-14 세메스 주식회사 반도체 설비의 컵 조립체 및 이의 흔들림을 방지하는 방법
TWI560008B (en) * 2011-11-23 2016-12-01 Lam Res Ag Device and method for processing wafer shaped articles

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5829156A (en) Spin dryer apparatus
JP3945569B2 (ja) 現像装置
JP3713447B2 (ja) 現像処理装置
JP4933945B2 (ja) 液処理装置
JP6027465B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JPH11305450A (ja) 現像装置および現像方法
JP4912020B2 (ja) 液処理装置
JP2002299305A (ja) 基板周縁処理装置および基板周縁処理方法
JP3948963B2 (ja) スピン処理装置
JP3559987B2 (ja) 回転処理装置
JP3712099B2 (ja) 回転処理装置
JP4492939B2 (ja) 基板処理装置
JP2005252137A (ja) 基板の洗浄方法及び基板洗浄装置
JP3794886B2 (ja) 半導体ウエハのエッチング方法及びエッチング装置
JP2907387B2 (ja) 回転処理装置
JPH09148218A (ja) 回転式基板処理装置
JPH1043665A (ja) スピンコーター
JPH0557839U (ja) 基板の回転式現像処理装置
JP3886326B2 (ja) 板状被処理物の回転処理装置及び回転処理方法
JPH10296162A (ja) 回転式基板処理装置および回転式基板処理装置用カップ
JPH0766107A (ja) 回転式基板処理装置
JP2001259359A (ja) 排ガス処理装置
JP2970657B1 (ja) 基板処理装置
KR100830394B1 (ko) 스핀 코팅 장치
JPS61206221A (ja) スピン塗布装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Effective date: 20040907

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02